技術(shù)編號(hào)：2452164
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種具有如式（I）所示的結(jié)構(gòu)式的環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預(yù)聚物及包含其的樹脂組合物。使用含有如式（I）所示的結(jié)構(gòu)式的環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預(yù)聚物的樹脂組合物，具有良好的耐熱性以及優(yōu)異電氣特性，并且不隨時(shí)間變化而產(chǎn)生黏度上升，進(jìn)而影響半固化膠片的質(zhì)量。同時(shí)所述樹脂組合物適合制作半固化膠片、銅箔基板，可應(yīng)用于一般或高頻的印刷電路板。專利說明品性、尺寸精度良好又易于加工，已成為現(xiàn)論數(shù)量上還是技術(shù)層面上，都是以？卜4板的其重要的相關(guān)組件——印刷電路板也...
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