一種用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜的制作方法
【專利摘要】一種用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜,所述導電薄膜包括基材、涂敷在基材表面的離型層、蒸鍍在離型層表面的導電金屬層和涂敷在導電金屬層表面的導電膠層，所述離型層由下述組分組成的涂布液固化得到:氨基改性丙烯酸酯8.0～16.0重量份；無機改性丙烯酸酯樹脂10.0～15.0重量份；雙季戊四醇六丙烯酸酯20～30重量份；光引發(fā)劑1.0～3.0重量份；氣相二氧化硅3.0～7.5重量份；分散劑0.6～2.0重量份；防粘連劑0.4～1.5重量份；溶劑30～57重量份。本發(fā)明導電薄膜用于制造的射頻設別標簽天線具有精細度高、導電性能穩(wěn)定的優(yōu)點。
【專利說明】一種用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種導電薄膜，特別涉及一種用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，射頻識別標簽天線的制造方法有化學刻蝕/沖壓天線、印刷天線、繞線式天線等，常見的射頻識別天線基板有紙基和薄膜基兩大類。國際上，目前以蝕刻/沖壓天線為主，隨著射頻識別卡的快速發(fā)展應用和導電油墨的發(fā)展，印刷天線的應用也逐漸增加。采用傳統(tǒng)的蝕刻/沖壓制造方法具有工藝復雜、效率低等缺點，尤其是對于紙張等材質(zhì)，需要刻蝕后貼片加工。而導電油墨印刷的導電穩(wěn)定性受油墨導電性的影響較大，直接印刷到紙基上導電率不穩(wěn)定，影響制備的天線的穩(wěn)定性，限制了其在物流標簽等領域的廣泛應用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜。
[0004]一種用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述導電薄膜包括基材、涂敷在基材表面的離型層、蒸鍍在離型層表面的導電金屬層和涂敷在導電金屬層表面的導電膠層，所述離型層由下述組分組成的涂布液固化得到:氨基改性丙烯酸酯8.0?16.0重量份；無機改性丙烯酸酯樹脂10.0?15.0重量份；雙季戊四醇六丙烯酸酯20?30重量份；光引發(fā)劑1.0?3.0重量份；氣相二氧化娃3.0?7.5重量份；分散劑0.6?2.0重量份；防粘連劑0.4?1.5重量份；溶劑30?57重量份。
[0005]上述熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述氨基改性丙烯酸酯為官能度為2?4的脲基甲酸酯型氨基甲酸酯丙烯酸酯。
[0006]上述熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述無機改性丙烯酸酯樹脂為納米二氧化硅改性的丙烯酸酯樹脂。
[0007]上述熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述防粘連劑為紫外固化的流平防粘連劑。
[0008]上述熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述溶劑為丁酮、乙酸乙酯的混合溶劑，其重量比1:1?1:2。
[0009]上述熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述離型層的厚度為2?3微米。
[0010]上述熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述導電金屬層的厚度為150?200nm。
[0011]上述熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，所述導電膠層的厚度為2?4微米。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過各層之間的相互配合，以及對離型層涂布液中各種組分的選擇、用量的調(diào)整和各組分之間的相互配合作用，一方面保證了離型層與基材之間的附著性能，另一方面保證了它與導電金屬層之間具有良好的剝離性能，使其在制作天線時使導電金屬層能夠完整地轉(zhuǎn)印過去，保證由所述導電薄膜制作的天線精細度高，導電穩(wěn)定。本發(fā)明的精細導電膜具有制作天線精細度高，導電穩(wěn)定的優(yōu)點，對塑料基材和紙張基材都具有較好的燙印附著效果，適用在多種基材上制作標簽天線?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明提供的導電薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中各標號表不為:基材I ;離型層2 ;導電金屬層3 ;導電膠層4。
【具體實施方式】
[0015]本發(fā)明提供的用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，它包括基材、離型層、金屬導電層和導電膠層，其中離型層涂敷在基材的表面、導電金屬層蒸鍍在離型層表面、導電膠層涂布在導電金屬層表面。
[0016]本發(fā)明中的離型層由下述組分組成的涂布液涂敷在基材表面固化得到:氨基改性丙烯酸酯8.0?16.0重量份；無機改性丙烯酸酯樹脂10.0?15.0重量份；雙季戊四醇六丙烯酸酯20?30重量份；光引發(fā)劑1.0?3.0重量份；氣相二氧化硅3.0?7.5重量份；分散劑0.6?2.0重量份；防粘連劑0.4?1.5重量份；溶劑30?57重量份。
[0017]上述配方中，氨基改性丙烯酸酯的作用是提高離型層與基材之間的附著，適于本發(fā)明的氨基改性的丙烯酸酯樹脂選自官能度為2?4的脲基甲酸酯型氨基甲酸酯丙烯酸酯，它可以選自下述物質(zhì)但不限于，如拜耳公司的Desmolux?XP2740、Desmolux?XP2738等。
[0018]上述配方中，無機改性丙烯酸酯樹脂的作用是降低離型層表面張力，降低導電金屬層的附著，實現(xiàn)熱轉(zhuǎn)印的剝離效果，適于本發(fā)明的無機改性的丙烯酸酯樹脂包括但不限于納米二氧化硅改性丙烯酸酯樹脂。
[0019]上述配方中，雙季戊四醇六丙烯酸酯的作用是提高離型層固化的交聯(lián)程度，在基材上形成致密的表面，降低涂層殘留活性雙鍵的影響，對提高導電金屬層的離型起到促進作用。
[0020]上述配方中，氣相二氧化硅的作用是提高離型層的表面積，提高導電薄膜熱轉(zhuǎn)印的精細度，適于本發(fā)明的氣相二氧化硅的粒徑是I?2微米。
[0021]上述配方中，分散劑的作用是提高氣相二氧化硅在配方中的穩(wěn)定性，適于本發(fā)明的分散劑包括但不限于tech-6300。
[0022]上述配方中，防粘連劑的作用是降低導電金屬層在離型層上的附著，保證熱轉(zhuǎn)印導電膜轉(zhuǎn)印線條的完整性，適于本發(fā)明的防粘連劑包括但不限于氟碳改性的丙烯酸酯流平劑等,如EFKA3777等。
[0023]上述配方中，光引發(fā)劑采用紫外固化領域公知的物質(zhì)，如184、1173等
上述配方中，溶劑可以選用公知的有機溶劑，優(yōu)選采用丁酮、乙酸乙酯的混合溶劑，其重量比1:1?1:2。
[0024]本發(fā)明中，離型層的厚度選擇控制在2?3微米，如果厚度小于2微米，則容易使成膜均勻性不佳，造成鍍層不勻；如果厚度大于3微米，則剝離層對強度影響增加，影響熱轉(zhuǎn)印加工的精細度。
[0025]本發(fā)明通過對離型層涂布液中各種組分的選擇、用量的調(diào)整，并通過各組分之間的相互配合作用，一方面保證了離型層與基材之間的附著性能，另一方面保證了它與導電金屬層之間具有良好的剝離性能，使其在制作天線時使導電金屬層能夠完整地轉(zhuǎn)印過去，保證由所述導電薄膜制作的天線精細度高，導電穩(wěn)定。[0026]本發(fā)明中，導電金屬層通過真空鍍銅層或銀層而蒸鍍在離型層表面，其厚度選擇控制在150~200nm，優(yōu)選鍍銀層。如果厚度小于150nm，則導電特性受到影響，連接電阻不穩(wěn)定，如果厚度大于200nm,金屬層強度大,造成熱轉(zhuǎn)印精細度不足。
[0027]本發(fā)明中，導電膠層涂敷在導電金屬層表面，其厚度選擇控制在2~4微米，如果厚度小于2微米，對基材的燙印附著牢度不佳，如果厚度大于4微米，熱轉(zhuǎn)印精細度不足。
[0028]本發(fā)明中，對基材沒有特別控制，優(yōu)選使用厚度為11~15微米的PET。
[0029]本發(fā)明提供的用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜可以通過以下方法制備:
在PET基材上涂布離型層，經(jīng)過紫外固化后，在離型層表面蒸鍍導電金屬層，再在導電金屬層上涂布導電膠層，得到用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜。
[0030]涂敷方式采用公知的方法。
[0031]導電膜在制作射頻卡標簽天線時，經(jīng)過天線模具燙印，導電金屬層和導電膠層轉(zhuǎn)印到基材上，離型層和支持體一起被剝離，天線表面為導電金屬層，便于天線的連接。
[0032]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步說明。
[0033]實施例1 離型層涂布液的配制:
Desmolux?XP27408.0 份
納米二氧化硅改性丙烯酸酯樹脂15.0份
雙季戊四醇六丙烯酸酯30.0份
1843.0 份
氣相二氧化硅(粒徑I微米)6.5份
Tech-63001.0 份
EFKA 37770.5 份
丁酮10.0份
乙酸乙酯20.0份。
[0034]在容器中加入丁酮和乙酸乙酯，攪拌狀態(tài)下再依次加入上述其他組份，經(jīng)過充分攪拌混合后，得到離型層涂布液。
[0035]在12微米厚的PET基材表面，涂布上述離型層涂布液，厚度3微米，再在離型層上真空鍍銀，厚度150nm，再涂布厚度為2微米的導電膠層，得到用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜。
[0036]將導電薄膜燙印到PVC卡上，進行性能測試。
[0037]實施例2
離型層涂布液的配制:
Desmolux?XP273816.0 份
納米二氧化硅改性丙烯酸酯樹脂10.0份
雙季戊四醇六丙烯酸酯20份
1841.0 份
氣相二氧化硅(粒徑I微米)3.0份
Tech-63000.6 份EFKA 37770.4 份
丁酮25份
乙酸乙酯32份。
[0038]在容器中加入丁酮和乙酸乙酯，攪拌狀態(tài)下再依次加入上述其他組份，經(jīng)過充分攪拌混合后，得到離型層涂布液。
[0039]在11微米厚的PET基材表面，涂布上述離型層涂布液，厚度2微米，再在離型層上真空鍍銅，厚度150nm，再涂布厚度為2微米的導電膠層，得到用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜。
[0040]將導電薄膜燙印到PVC卡上，進行性能測試。
[0041]實施例3
離型層涂布液的配制:
Desmolux?XP274010.0 份
納米二氧化硅改性丙烯酸酯樹脂12.0份 雙季戊四醇六丙烯酸酯20份
11731.5 份
氣相二氧化硅(粒徑I微米)4.0份
Tech-63001.5 份
EFKA 37770.5 份
丁酮25份
乙酸乙酯25份。
[0042]在容器中加入丁酮和乙酸乙酯，攪拌狀態(tài)下再依次加入上述其他組份，經(jīng)過充分攪拌混合后，得到離型層涂布液。
[0043]在11微米厚的PET基材表面，涂布上述離型層涂布液，厚度2.5微米，再在離型層上真空鍍銅，厚度180nm，再涂布厚度為4微米的導電膠層，得到用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜。
[0044]將導電薄膜燙印到卡紙上，進行性能測試。
[0045]實施例4
離型層涂布液的配制:
Desmolux?XP273816.0 份
納米二氧化硅改性丙烯酸酯樹脂10.0份
雙季戊四醇六丙烯酸酯24份
1842.0 份
氣相二氧化硅(粒徑I微米)7.5份
Tech-6300 2.0 份
EFKA 37771.5 份
丁酮15份
乙酸乙酯25份
在容器中加入丁酮和乙酸乙酯，攪拌狀態(tài)下再依次加入上述其他組份，經(jīng)過充分攪拌混合后，得到離型層涂布液。[0046]在11微米厚的PET基材表面，涂布上述離型層涂布液，厚度2微米，再在離型層上真空鍍銀，厚度200nm，再涂布厚度為3微米的導電膠層，得到用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電膜。
[0047]將導電薄膜燙印到PVC卡上，進行性能測試。
[0048]表1:性能數(shù)據(jù)表
【權(quán)利要求】
1.一種用于射頻識別標簽天線的熱轉(zhuǎn)印導電薄膜，其特征在于，所述導電薄膜包括基材、涂敷在基材表面的離型層、蒸鍍在離型層表面的導電金屬層和涂敷在導電金屬層表面的導電膠層，所述離型層由下述組分組成的涂布液固化得到:氨基改性丙烯酸酯8.0?16.0重量份；無機改性丙烯酸酯樹脂10.0?15.0重量份；雙季戊四醇六丙烯酸酯20?30重量份；光引發(fā)劑1.0?3.0重量份；氣相二氧化娃3.0?7.5重量份；分散劑0.6?2.0重量份；防粘連劑0.4?1.5重量份；溶劑30?57重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電薄膜，其特征在于，所述氨基改性丙烯酸酯為官能度為2?4的脲基甲酸酯型氨基甲酸酯丙烯酸酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導電薄膜，其特征在于，所述無機改性丙烯酸酯樹脂為納米二氧化硅改性的丙烯酸酯樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導電薄膜，其特征在于，所述防粘連劑為紫外固化的流平防粘連劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導電薄膜，其特征在于，所述溶劑為丁酮、乙酸乙酯的混合溶齊[J，其重量比1:1?1:2。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導電薄膜，其特征在于，所述離型層的厚度為2?3微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導電薄膜，其特征在于，所述導電金屬層的厚度為150?200nmo
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的導電薄膜，其特征在于，所述導電膠層的厚度為2?4微米。
【文檔編號】B32B15/08GK103640279SQ201310680189
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】羅超, 劉彥峰 申請人:保定樂凱新材料股份有限公司