專利名稱：一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及覆銅板的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種能滿足未來無鉛化制程的各種應(yīng)用需要的覆銅板產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
2003年RoHS制定法規(guī)并要求所有歐盟會(huì)員國(guó)于2004年8月13日前立法制定“無鉛化”，規(guī)定自2006年7月I日起，電子產(chǎn)品不可含有鉛、鎘、汞、6價(jià)鉻等重金屬及聚溴聯(lián)苯(PBB)、聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)等溴化物阻燃劑。為了滿足法規(guī)要求，PCB將進(jìn)入無鉛制程，即新的焊料SAC(錫銀銅合金)將取代原先之PbSn(錫鉛)焊料，焊料熔點(diǎn)將由原先的183°C提高至217°C，提高34°C，由于焊料溫度大大提高，對(duì)基板的耐熱性能要求更高。若應(yīng)用于無鉛制程，覆銅板必須具有優(yōu)異的耐熱性能，而現(xiàn)有的常規(guī)FR-4板材不能達(dá)到相應(yīng)的指標(biāo)，由此需開發(fā)適用無鉛制程的板材。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供了一種能滿足未來無鉛化制程需要的玻纖布基覆銅板。主要技術(shù)方案如下:一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，由復(fù)合樹脂層、玻纖布和復(fù)合銅箔組成，所述復(fù)合樹脂層選用由氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復(fù)配而成的改性樹脂，且復(fù)合樹脂層中的固化劑選用雙酚A型酚醛樹脂，提高了交聯(lián)密度，能使所制作的板材具有極佳的耐熱性的同時(shí)，進(jìn)一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的滿足未來無鉛化制程的各種應(yīng)用需要；所述復(fù)合樹脂層與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成半固化片，半固化片最外側(cè)再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。本實(shí)用新型 所述的一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，解決了板材在無鉛化制程中的耐熱性缺陷，通過選用氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復(fù)配而成的改性樹脂，提高了固化過程中的交聯(lián)密度，能使所制作的板材具有極佳的耐熱性的同時(shí)，進(jìn)一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的滿足未來無鉛化制程的各種應(yīng)用需要。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作具體闡述。如附圖1所示，本實(shí)用新型涉及的一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，由復(fù)合樹脂層2、玻纖布I和復(fù)合銅箔3組成，所述復(fù)合樹脂層2選用由氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復(fù)配而成的改性樹脂，且復(fù)合樹脂層2中的固化劑選用雙酚A型酚醛樹脂，提高了交聯(lián)密度，能使所制作的板材具有極佳的耐熱性的同時(shí)，進(jìn)一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的滿足未來無鉛化制程的各種應(yīng)用需要；復(fù)合樹脂層2與玻纖布I經(jīng)疊合壓制而成半固化片，半固化 片最外側(cè)再與復(fù)合銅箔3疊合并壓制。
權(quán)利要求1.一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，主要包括復(fù)合樹脂層、玻纖布和復(fù)合銅箔，其特征是:所述復(fù)合樹脂層中的固化劑選用雙酚A型酚醛樹脂，所述復(fù)合樹脂層與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成半固化片，半固·化片最外側(cè)再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種適用無鉛制程的高Tg覆銅板，由復(fù)合樹脂層、玻纖布和復(fù)合銅箔組成，所述復(fù)合樹脂層選用由氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復(fù)配而成的改性樹脂，且復(fù)合樹脂層中的固化劑選用雙酚A型酚醛樹脂，所述復(fù)合樹脂層與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成半固化片，半固化片最外側(cè)再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。本實(shí)用新型解決了板材在無鉛化制程中的耐熱性缺陷，通過選用氰酸酯樹脂與鄰甲基酚醛樹脂復(fù)配而成的改性樹脂，提高了固化過程中的交聯(lián)密度，能使所制作的板材具有極佳的耐熱性的同時(shí)，進(jìn)一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的滿足未來無鉛化制程的各種應(yīng)用需要。
文檔編號(hào)B32B15/20GK203126058SQ20122049624
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月21日
發(fā)明者丁宏剛, 周長(zhǎng)松 申請(qǐng)人:浙江恒譽(yù)電子科技有限公司