專利名稱：具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印刷電路板領(lǐng)域，具體涉及一種無膠式單面覆銅箔基板。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)及可接性覆銅箔基板(FlexibleCopper Clad Laminate, FCCL)作為制造電子通訊的重要基材,且作為電子互連的基礎(chǔ)材料需要有薄、輕及結(jié)構(gòu)靈活等特點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品朝向小型化與高功能化的發(fā)展，對于電路間距的微細(xì)化需求與日俱增，像是折疊手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、IC基板等。在強(qiáng)調(diào)聞功能、聞速傳輸及輕量薄型的需求下，所需基材也朝向更精度化、高密度及多功能方向發(fā)展。此外，由于市場競爭白熱化，因此需要進(jìn)一 步降低基材成本。無膠覆銅箔基板是指銅箔層和絕緣基材之間沒有膠層直接接著的覆銅箔基板，目前使用的無膠雙面覆銅箔基板和無膠單面覆銅箔基板由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜，設(shè)備要求高，因此生產(chǎn)成本較傳統(tǒng)的有膠覆銅箔基板比較往往比較高，而且生產(chǎn)的良率也偏低。但是無膠覆銅箔基板有其特有的產(chǎn)品性能優(yōu)勢，在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中的一些方面有不可替代的作用。因此目前急需一種可以量產(chǎn)化的，生產(chǎn)方便，成本較低的具有無膠覆銅箔基板特性的產(chǎn)品。傳統(tǒng)的多層板或柔性線路板的生產(chǎn)工藝為無膠覆銅箔基板貼合純膠膜進(jìn)行熱壓結(jié)合，此種工藝容易因?yàn)樵谫N合純膠膜的過程中產(chǎn)生氣泡或外觀的不良，導(dǎo)致良率偏低，并且純膠膜的價格也比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，本實(shí)用新型的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板使得無膠單面覆銅箔基板和絕緣粘結(jié)膠層一體成型，不僅方便了客戶貼合和作業(yè)，節(jié)約了客戶的生產(chǎn)工序和工時，而且提高了生產(chǎn)良率，降低了生產(chǎn)成本，且尺寸安定性佳。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，包括絕緣基材和銅箔層，所述絕緣基材形成于所述銅箔層下表面，所述絕緣基材下表面形成有絕緣粘結(jié)膠層，所述絕緣粘結(jié)膠層下表面貼覆有離型層。其中，所述絕緣粘結(jié)膠層為半流動半固化狀態(tài)(B-stage)。其中，所述絕緣基材是聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一種，優(yōu)選的是聚酰亞胺(PI)膜。所述絕緣基材的厚度為7 lOOum。其中，所述銅箔層為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，所述銅箔層的厚度為5 lOOum。其中，所述絕緣粘結(jié)膠層是環(huán)氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚酰亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結(jié)膠層的厚度為5 50umo其中，所述離型層為離型膜和離型紙中的一種，所述離型層的厚度為30 200um。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過在無膠單面覆銅箔基板上形成絕緣粘結(jié)膠層后，提供了一種方便快捷的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，使無膠單面覆銅箔基板和絕緣粘結(jié)膠層一體成型，方便客戶使用，簡化了客戶的貼合和作業(yè)，節(jié)約了客戶的生產(chǎn)工序和工時，且尺寸安定性佳；而且絕緣粘結(jié)膠層是通過涂布烘烤一體成型于無膠單面覆銅箔基板的，避免了傳統(tǒng)貼合純膠時容易產(chǎn)生的氣泡或外觀不良，提高了生產(chǎn)良率，降低了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板適用于多層板生產(chǎn)工藝和其他一些需要通過無膠基材和純膠結(jié)合的FPC基板。

圖I為本實(shí)用新型的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，包括絕緣基材2和銅箔層I，所述絕緣基材2形成于所述銅箔層I下表面，所述絕緣基材2下表面形成有絕緣粘結(jié)膠層3，所述絕緣粘結(jié)膠層3下表面貼覆有離型層4。其中,所述絕緣粘結(jié)膠層3為半流動半固化狀態(tài)(B-stage)。其中，所述絕緣基材2是聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一種，優(yōu)選的是聚酰亞胺(PI)膜。所述絕緣基材2的厚度為7 lOOum。其中，所述銅箔層I為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，所述銅箔層I的厚度為5 lOOum。其中，所述絕緣粘結(jié)膠層3是環(huán)氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚酰亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結(jié)膠層3的厚度為5 50umo其中，所述離型層4為離型膜和離型紙中的一種，所述離型層4的厚度為30 200umo上述具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板的制造方法如下一、制備無膠單面覆銅箔基板利用有機(jī)溶劑來混合溶解所需的各組分，形成絕緣基材的液態(tài)分散體，使用涂布生產(chǎn)設(shè)備將此絕緣基材的液態(tài)分散體涂覆至銅箔層上，經(jīng)過在線干燥烘箱，除去內(nèi)含的有機(jī)溶劑并達(dá)到固化，以免在收卷時相互粘附，并通過后續(xù)的烘烤工藝達(dá)到成分反應(yīng)固化，形成無膠單面覆銅箔基板；二、制備本實(shí)用新型具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板[0025]利用有機(jī)溶劑來混合所需的各組分，形成絕緣粘結(jié)膠層的液態(tài)分散體，將此絕緣粘結(jié)膠層的液態(tài)分散體使用涂布生產(chǎn)設(shè)備涂覆于絕緣基材表面，經(jīng)過在線干燥烘箱的烘烤，去除內(nèi)含的有機(jī)溶劑，并使所述絕緣粘結(jié)膠層的液態(tài)分散體達(dá)到半流動半固化狀態(tài)形成絕緣粘結(jié)膠層，最后在絕緣粘結(jié)膠層上貼覆離型層，制得所述具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板。通過絕緣粘結(jié)膠層配方的調(diào)整，達(dá)到了絕緣基材和絕緣粘結(jié)膠層接近的熱膨脹系數(shù),從而形成一種整體性的,高尺寸安定性的軟性線路板材料。本實(shí)用新型的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板適用于多層板生產(chǎn)工藝和其他一些需要通過無膠基材和純膠結(jié)合的FPC基板。本實(shí)用新型的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板的尺寸安定性測試結(jié)果如下
權(quán)利要求1.一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，包括絕緣基材(2)和銅箔層(1)，所述絕緣基材(2)形成于所述銅箔層(I)下表面，其特征在于所述絕緣基材(2)下表面形成有絕緣粘結(jié)膠層(3)，所述絕緣粘結(jié)膠層(3)下表面貼覆有離型層(4)。
2.如權(quán)利要求I所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特征在于所述絕緣粘結(jié)膠層(3)為半流動半固化狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求I所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特征在于所述絕緣基材(2)是聚酰亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，所述絕緣基材(2)的厚度為7 IOOum。
4.如權(quán)利要求3所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特征在于所述絕緣基材(2)是聚酰亞胺(PI)膜。
5.如權(quán)利要求I所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特征在于所述銅箔層(I)為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，所述銅箔層(I)的厚度為5 lOOum。
6.如權(quán)利要求I所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特征在于所述絕緣粘結(jié)膠層(3)是環(huán)氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚酰亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結(jié)膠層(3)的厚度為5 50um。
7.如權(quán)利要求I所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特征在于所述離型層(4)為離型膜和離型紙中的一種，所述離型層(4)的厚度為30 200um。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，通過在無膠單面覆銅箔基板上形成絕緣粘結(jié)膠層后，提供了一種方便快捷的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，使無膠單面覆銅箔基板和絕緣粘結(jié)膠層一體成型，方便客戶使用，簡化了客戶的貼合和作業(yè)，節(jié)約了客戶的生產(chǎn)工序和工時，且尺寸安定性佳；而且絕緣粘結(jié)膠層是通過涂布烘烤一體成型于無膠單面覆銅箔基板的，避免了傳統(tǒng)貼合純膠時容易產(chǎn)生的氣泡或外觀不良，提高了生產(chǎn)良率，降低了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板適用于多層板生產(chǎn)工藝和其他一些需要通過無膠基材和純膠結(jié)合的FPC基板。
文檔編號B32B15/20GK202435714SQ201220001789
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月5日
發(fā)明者周文賢, 徐瑋鴻, 陳曉強(qiáng) 申請人:松揚(yáng)電子材料(昆山)有限公司