專利名稱：一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚氨酯薄膜及其制備方法。
背景技術(shù)：
公知的，合成革均是由基材與涂層樹脂復合而成的，如在基材上進行聚氨酯濕法涂層或聚氨酯干法造面等等，基材與涂層樹脂的復合均是在合成革的生產(chǎn)過程完成的，因此對于基材的選擇具有一定的局限性，且無法根據(jù)需要對基材進行替換而保留涂層樹脂，合成革在服裝面料、鞋材、皮包等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如可提供一種在使用時與各種基材進行熱復合的涂層樹脂薄膜，實現(xiàn)無車縫連接，則可大大減少因針車作業(yè)而耗費的大量人工和時間成本，而目前市場上并沒有在使用時選擇性地與各種基材進行復合的涂層樹脂薄 膜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可通過熱壓熔接的方式與各種基材進行復合的聚氨酯薄膜，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、應(yīng)用靈活多變、質(zhì)量輕、柔軟、易加工等優(yōu)點。本發(fā)明的目的通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜，其特征在于包括由下至上依次復合而成的熱熔膠層、濕法聚氨酯層和干法聚氨酯貼面層，所述熱熔膠層的熔融溫度低于濕法聚氨酯層和干法聚氨酯貼面層的熔融溫度。進一步的，所述熱熔膠層為熱塑性聚氨酯。進一步的，所述熱熔膠層的熔融溫度為70_180°C。進一步的，所述熱熔膠層的厚度為O. 15-0. 30mm,濕法聚氨酯層的厚度為O. 25-0. 50mm,干法聚氨酯貼面層的厚度為O. 05-0. 20mm。一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜的制備方法，包括如下步驟(I)、采用濕法工藝在離型基材上涂覆濕法聚氨酯層；(2)、采用干法工藝在濕法聚氨酯層表面加工干法聚氨酯貼面層；(3)、將離型基材剝離再將熱熔膠層與濕法聚氨酯層復合制得可熱復合聚氨酯薄膜。所述離型基材為牛津布。本發(fā)明具有如下有益效果在使用時，將可熱復合聚氨酯薄膜的熱熔膠層與基材貼合放置于熱壓機中，由熱壓機熱壓復合即可，在熱壓過程中由于熱熔膠層的熔融溫度最低，當熱壓機的熱壓溫度超過熱熔膠層的熔融溫度時，熱熔膠就可以熔化以作為基材與聚氨酯薄膜的粘合劑，從而將聚氨酯薄膜牢固地與基材復合，在這里基材可以是服裝面料、鞋材、皮包等等，如可與鞋面材料進行熱壓復合制成無車縫鞋面，可大大減少因針車作業(yè)而耗費的大量人工和時間成本，具有質(zhì)輕、強度高等特點，若與網(wǎng)紗或網(wǎng)布材料復合，可使鞋面具有良好的透氣性，應(yīng)用廣泛、使用方便。在可熱復合聚氨酯薄膜的制備工藝中，選用牛津布作為離型基材，濕法聚氨酯層與牛津布有結(jié)合強度適中，可以在加工過程中不至于牛津布與濕法聚氨酯層自動分離，在后續(xù)需要將牛津布與濕法聚氨酯層剝離的時候又不費力的優(yōu)點。采用干法加工可以極大豐富熱熔膠層的紋路和顏色，改變普通熱熔膠層顏色和紋路單一的弊端，并且因中間含有濕法發(fā)泡層具有質(zhì)量輕(密度低)、柔軟、易加工(沖裁后不卷邊)的特點。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。圖I為本發(fā)明提供的可熱復合聚氨酯薄膜的剖視圖。
具體實施例方式參照圖I所示，一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜，包括由下至上依次復合而成的熱熔膠層I、濕法聚氨酯層2和干法聚氨酯貼面層3，熱熔膠層I的熔融溫度低于濕法聚氨酯層2和干法聚氨酯貼面層3的熔融溫度。熱熔膠層I為熱塑性聚氨酯，熔融溫度為120°C，熱熔膠層I的厚度為O. 15mm，濕法聚氨酯層2的厚度為O. 3mm,干法聚氨酯貼面層3的厚度為O. 1mm。一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜的制備方法，包括如下步驟(I)、采用濕法工藝在牛津布上涂覆濕法聚氨酯層，濕法聚氨酯層的配方按重量比為=I3U樹脂色漿DMF :非離子表面活性劑改性有機硅助劑=100:5:30:1:0. 5，工藝凝固溫度30°C，凝固濃度23%;(2)、采用干法工藝在濕法聚氨酯層表面加工干法聚氨酯貼面層，干法聚氨酯貼面層的配方按重量比為PU樹脂色漿DMF:MEK=100:25:60:20，涂覆間隙O. 15mm，干燥溫度600C -850C -105°C ；(3)、將牛津布剝離再將熱熔膠層與濕法聚氨酯層在溫度135°C、壓力O. 3MPa的條件下復合制得可熱復合聚氨酯薄膜，為了增加粘結(jié)可靠度熱熔膠層與濕法聚氨酯層之間還可涂覆粘結(jié)層。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，SP依本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜，其特征在于包括由下至上依次復合而成的熱熔膠層、濕法聚氨酯層和干法聚氨酯貼面層，所述熱熔膠層的熔融溫度低于濕法聚氨酯層和干法聚氨酯貼面層的熔融溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜，其特征在于所述熱熔膠層為熱塑性聚氨酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜，其特征在于所述熱熔膠層的熔融溫度為70-180°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜，其特征在于所述熱熔膠層的厚度為O. 15-0. 30mm,濕法聚氨酯層的厚度為O. 25-0. 50mm,干法聚氨酯貼面層的厚度為 O. 05-0. 20mm。
5.一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜的制備方法，包括如下步驟 (1)、采用濕法工藝在離型基材上涂覆濕法聚氨酯層； (2)、采用干法工藝在濕法聚氨酯層表面加工干法聚氨酯貼面層； (3)、將離型基材剝離再將熱熔膠層與濕法聚氨酯層復合制得可熱復合聚氨酯薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜的制備方法，其特征在于所述離型基材為牛津布。
全文摘要
一種可熱復合輕質(zhì)聚氨酯薄膜，包括由下至上依次復合而成的熱熔膠層、濕法聚氨酯層和干法聚氨酯貼面層，所述熱熔膠層的熔融溫度低于濕法聚氨酯層和干法聚氨酯貼面層的熔融溫度，可通過熱壓熔接的方式與各種基材進行復合的聚氨酯薄膜，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、應(yīng)用靈活多變、質(zhì)量輕、柔軟、易加工等優(yōu)點。
文檔編號B32B7/12GK102963049SQ20121050188
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者顏俊, 蔡魯江, 李革, 吳發(fā)慶, 李 杰, 其他發(fā)明人請求不公開姓名 申請人:泉州萬華世旺超纖有限責任公司