絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法，用以將絕緣膜黏貼于工件。絕緣膜黏貼于載體料帶的多個(gè)單位載體之一上，且絕緣膜與所黏貼的單位載體間具有一第一黏度，絕緣膜與工件間具有一第二黏度；該絕緣膜的黏貼設(shè)備包括一循環(huán)式工作載臺(tái)、多個(gè)工作臺(tái)、一驅(qū)動(dòng)組件、一熱壓合組件以及一撕料組件，借由熱壓合組件對(duì)絕緣膜與絕緣膜所黏貼的單位載體自初始工作溫度加熱至黏度轉(zhuǎn)換溫度，并將絕緣膜壓合于工件，再以撕料組件撕除單位載體使工件成為貼膜工件；其中，在初始工作溫度下，第二黏度小于第一黏度；在黏度轉(zhuǎn)換溫度下，第二黏度大于第一黏度。本發(fā)明的絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法，可提高黏貼作業(yè)的精度與品質(zhì)，降低人力訓(xùn)練成本。
【專利說明】絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種黏貼設(shè)備及其黏貼方法，尤其涉及一種應(yīng)用于絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于目前電子裝置的微型化，電子裝置中不同組件之間的電磁交互作用也越顯重要，為了抑制以及減少組件彼此間的電磁干擾，目前多在組件與組件之間黏貼一層絕緣膜，借以增加電子裝置運(yùn)作的穩(wěn)定性。現(xiàn)今絕緣膜的黏貼常以人工黏貼的作業(yè)模式完成，雖然人工黏貼方法有稼動(dòng)率快以及人工治具便宜的優(yōu)點(diǎn)，但相對(duì)的也存在有黏貼精度差的問題，尤其是當(dāng)所欲黏貼的絕緣膜層圖樣較為復(fù)雜或是黏貼面積增大時(shí)，人工黏貼的失誤與不良率也隨之提升，進(jìn)而造成絕緣膜黏貼不完全、絕緣膜黏貼錯(cuò)位或者黏貼的絕緣膜層表面平整度不夠，使得絕緣膜無法達(dá)到預(yù)期功效，降低電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性；再者，人工黏貼方式容易使絕緣膜沾粘異物或指紋，故而導(dǎo)致絕緣膜黏貼質(zhì)量難以控制，無法提高生產(chǎn)的良率。
[0003]此外，進(jìn)行絕緣膜黏貼的作業(yè)人員必需經(jīng)過長期訓(xùn)練，方可投入生產(chǎn)線操作。因此，目前在絕緣膜黏貼方面，除了存在有絕緣膜黏貼精度不佳以及質(zhì)量不一問題之外，更必須投入大量人事訓(xùn)練成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種絕緣膜的黏貼設(shè)備以及黏貼方法，以解決人工黏貼絕緣膜所衍生的精度不佳、質(zhì)量不一的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一較佳實(shí)施例提供一種絕緣膜的黏貼設(shè)備，用以將一絕緣膜黏貼于一工件。絕緣膜黏貼于一載體料帶的多個(gè)單位載體之一上，且絕緣膜與所黏貼的單位載體間具有一第一黏度，絕緣膜與工件間具有一第二黏度。絕緣膜的黏貼設(shè)備包括一循環(huán)式工作載臺(tái)、至少一工作臺(tái)、一驅(qū)動(dòng)組件、一熱壓合組件與一撕料組件。工作臺(tái)設(shè)置于循環(huán)式工作載臺(tái)，用以設(shè)置工件；驅(qū)動(dòng)組件用以驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)依照一工作時(shí)序沿一循環(huán)工作路徑循環(huán)性地運(yùn)動(dòng)，工作時(shí)序依序包含一進(jìn)料工作時(shí)序、一熱壓合工作時(shí)序與一撕料工作時(shí)序，其中，工作臺(tái)在進(jìn)料工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一進(jìn)料工作區(qū)，在熱壓合工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一熱壓合工作區(qū)，在撕料工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一撕料工作區(qū)。熱壓合組件設(shè)置于熱壓合工作區(qū)，借以將絕緣膜所黏貼的單位載體自載體料帶分割出，對(duì)絕緣膜以及絕緣膜所黏貼的單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉(zhuǎn)換溫度，并在黏度轉(zhuǎn)換溫度下，將絕緣膜壓合于工件。撕料組件設(shè)置于撕料工作區(qū)，借以在絕緣膜壓合于工件后，撕除單位載體，使工件成為一貼膜工件；其中，在初始工作溫度下，第二黏度小于第一黏度；在黏度轉(zhuǎn)換溫度下，第二黏度系大于第一黏度。
[0006]其中，該工作時(shí)序包含一待命工作時(shí)序，且該工作臺(tái)在該待命工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一待命工作區(qū)。[0007]其中，在該撕料工作區(qū)設(shè)置有一離子風(fēng)產(chǎn)生裝置，借以將一離子氣流吹送至壓合有該絕緣膜的該工件。
[0008]本發(fā)明的一較佳實(shí)施例提供一種絕緣膜的黏貼方法，用以將一絕緣膜黏貼于一工件。絕緣膜黏貼于一載體料帶的多個(gè)單位載體之一上，絕緣膜與所黏貼的單位載體間具有一第一黏度，該絕緣膜的黏貼方法包括下列步驟，首先設(shè)置一循環(huán)式工作載臺(tái)，并將至少一工作臺(tái)設(shè)置于循環(huán)式工作載臺(tái)；接著在一進(jìn)料工作時(shí)序，驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一進(jìn)料工作區(qū)，并將工件設(shè)置于工作臺(tái)；然后，在一熱壓合工作時(shí)序，驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一熱壓合工作區(qū)，將絕緣膜所黏貼的單位載體自載體料帶分割出，對(duì)絕緣膜以及絕緣膜所黏貼的單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉(zhuǎn)換溫度，并在黏度轉(zhuǎn)換溫度下，將絕緣膜壓合于工件；最后在一撕料工作時(shí)序，驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一撕料工作區(qū)，并自壓合有絕緣膜的工件上撕除單位載體，使工件成為一貼膜工件；其中，在初始工作溫度下，第二黏度小于第一黏度；在黏度轉(zhuǎn)換溫度下，第二黏度系大于第一黏度。
[0009]其中，該方法特別適用于黏貼以雙軸向聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯或聚酰亞胺的化合物為材質(zhì)的絕緣膜。[0010]其中，在該進(jìn)料工作時(shí)序與該熱壓合工作時(shí)序之間，具有一待命工作時(shí)序，并于該待命工作時(shí)序下，驅(qū)動(dòng)該循環(huán)式工作載臺(tái)以將該工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一待命工作區(qū)。
[0011]其中，在該撕料工作時(shí)序下，對(duì)壓合有該絕緣膜的工件吹送一離子氣流。
[0012]其中，該黏度轉(zhuǎn)換溫度為80°C。
[0013]在現(xiàn)有的技術(shù)中，雖然以人工黏貼絕緣膜的方式具有人工治具成本較為便宜以及稼動(dòng)率高的優(yōu)點(diǎn)，但人工貼合絕緣膜的方式長期存在有黏貼精度不佳、質(zhì)量不一，以及人力訓(xùn)練成本的問題。有鑒于此，本發(fā)明提供一種絕緣膜的黏貼設(shè)備以及黏貼方法，以解決人工黏貼絕緣膜所衍生的問題，利用循環(huán)工作載臺(tái)，依照工作時(shí)序?qū)⒔^緣膜黏貼于工件上，借由熱壓合組件將絕緣膜以及絕緣膜所黏貼的單位載體加熱并黏貼于工件上，可避免人工貼膜的失誤，增加絕緣膜黏貼的精度；此外，由于工件、絕緣膜以及其所黏貼的單位載體三者加熱后彼此間的黏性變化，可利用撕料組件將絕緣膜與其所黏貼的單位載體分離，以避免人工黏貼方法中所造成的異物沾黏問題。再者，采用本發(fā)明所提供的絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法，可減少操作人員的訓(xùn)練成本。
[0014]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的載體料帶示意圖。
[0016]圖2顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的絕緣膜的黏貼設(shè)備示意圖。
[0017]圖3A至圖3D顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的依據(jù)工作時(shí)序?qū)ぜM(jìn)行一系列黏貼作業(yè)的示意圖。
[0018]圖4顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的絕緣膜的黏貼方法流程圖。
[0019]其中，附圖標(biāo)記:
[0020]1:單位載體100:載體料帶
[0021]2:絕緣膜200:絕緣膜的黏貼設(shè)備[0022]3:循環(huán)式工作載臺(tái)4a:工作臺(tái)
[0023]4b:工作臺(tái)4c:工作臺(tái)
[0024]4d:工作臺(tái)5:驅(qū)動(dòng)組件
[0025]6:熱壓合組件7:撕料組件
[0026]8:離子風(fēng)產(chǎn)生裝置Pl:循環(huán)工作路徑
[0027]Al:進(jìn)料工作區(qū)A2:待命工作區(qū)
[0028]A3:熱壓合工作區(qū)A4:撕料工作區(qū)
[0029]Fl:工件F2:貼膜工件
【具體實(shí)施方式】
[0030]本發(fā)明所提供的絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法，可廣泛運(yùn)用于各種絕緣膜黏附作業(yè)。由于本發(fā)明的絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法的組合方式不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中一個(gè)較佳實(shí)施例來加以具體說明。
[0031]請(qǐng)配合參考圖1、圖2以及圖3A至圖3D。圖1顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的載體料帶示意圖；圖2顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的絕緣膜的黏貼設(shè)備示意圖；圖3八至圖3D顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的依據(jù)工作時(shí)序?qū)ぜ?進(jìn)行一系列黏貼作業(yè)的示意圖。如圖所示，一種絕緣膜的黏貼設(shè)備200用以將一絕緣膜2黏貼于一工件Fl，絕緣膜2黏貼于一載體料帶100的多個(gè)單位載體I (圖面僅標(biāo)注一個(gè))之一上，且絕緣膜2與所黏貼的單位載體I間具有一第一黏度，絕緣膜2與工件Fl間具有一第二黏度。絕緣膜的黏貼設(shè)備200，包括一循環(huán)式工作載臺(tái)3、四工作臺(tái)4a、4b、4c與4d、一驅(qū)動(dòng)組件5、一熱壓合組件6、一撕料組件7以及一離子風(fēng)產(chǎn)生裝置8。
[0032]四工作臺(tái)4a、4b、4c與4d設(shè)置于循環(huán)式工作載臺(tái)3，用以設(shè)置工件Fl ;驅(qū)動(dòng)組件5用以驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)3，借以使四工作臺(tái)4a、4b、4c與4d依照一工作時(shí)序沿一循環(huán)工作路徑Pl循環(huán)性地運(yùn)動(dòng)；工作時(shí)序依序包含一進(jìn)料工作時(shí)序、一待命工作時(shí)序、一熱壓合工作時(shí)序與一撕料工作時(shí)序。
[0033]就工作臺(tái)4a而言，在進(jìn)行該進(jìn)料工作時(shí)序時(shí)，工作臺(tái)4a移動(dòng)至一進(jìn)料工作區(qū)Al，此時(shí)，將如圖3A所示的工件Fl設(shè)置于工作臺(tái)4a。
[0034]接著，就工作臺(tái)4a而言，在進(jìn)行該進(jìn)料工作時(shí)序后會(huì)繼續(xù)進(jìn)行該待命工作時(shí)序，且在進(jìn)行該待命工作時(shí)序時(shí)，工作臺(tái)4a移動(dòng)至待命工作區(qū)A2，使如圖3B圖所示的工件Fl伴隨著工作臺(tái)4a移動(dòng)至待命工作區(qū)A2。同時(shí)，工作臺(tái)4b進(jìn)行進(jìn)料工作時(shí)序，其作業(yè)方式與工作臺(tái)4a于進(jìn)行該進(jìn)料工作時(shí)序時(shí)的作業(yè)方式相同。
[0035]然后，就工作臺(tái)4a而言,在進(jìn)行該待命工作時(shí)序后會(huì)繼續(xù)進(jìn)行該熱壓合工作時(shí)序，且在進(jìn)行該熱壓合工作時(shí)序時(shí)，工作臺(tái)4a移動(dòng)至熱壓合工作區(qū)A3。同時(shí)就工作臺(tái)4b與工作臺(tái)4c而言，將分別進(jìn)行該待命工作時(shí)序以及該進(jìn)料工作時(shí)序，其作業(yè)方式與工作臺(tái)4a進(jìn)行該進(jìn)料工作時(shí)序和該待命工作時(shí)序時(shí)的作業(yè)方式相同。
[0036]接著，就工作臺(tái)4a而言，在進(jìn)行該熱壓合工作時(shí)序后會(huì)繼續(xù)進(jìn)行該撕料工作時(shí)序，且在進(jìn)行該撕料工作時(shí)序時(shí)，工作臺(tái)4a移動(dòng)至撕料工作區(qū)A4。同時(shí)就工作臺(tái)4b、工作臺(tái)4c與工作臺(tái)4d而言，將分別進(jìn)行該熱壓合工作時(shí)序、該待命工作時(shí)序以及該進(jìn)料工作時(shí)序，其作業(yè)方式與工作臺(tái)4a進(jìn)行該熱壓合工作時(shí)序、該進(jìn)料工作時(shí)序與該待命工作時(shí)序時(shí)的作業(yè)方式相同。
[0037]熱壓合組件6設(shè)置于熱壓合工作區(qū)A3，借以將絕緣膜2所黏貼的單位載體I自載體料帶100分割出，對(duì)絕緣膜2以及絕緣膜2所黏貼的單位載體I自一初始工作溫度加熱至一黏度轉(zhuǎn)換溫度，并在黏度轉(zhuǎn)換溫度下，將絕緣膜2壓合于工件Fl (如圖3C所示)。
[0038]撕料組件7設(shè)置于撕料工作區(qū)A4，借以在絕緣膜2壓合于工件Fl后，撕除單位載體1，使工件Fl成為一貼膜工件F2 (如圖3D所示)；離子風(fēng)產(chǎn)生裝置8設(shè)置于撕料工作區(qū)A4，借以將一離子氣流吹送至壓合有絕緣膜2的工件Fl，以便中和撕除單位載體I的過程中所產(chǎn)生的靜電荷；其中，在初始工作溫度下，第二黏度小于第一黏度，而在黏度轉(zhuǎn)換溫度下，第二黏度大于第一黏度。
[0039]請(qǐng)參考圖4。圖4顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的絕緣膜的黏貼方法流程圖。本發(fā)明提供一種絕緣膜的黏貼方法，特別適用于黏貼以雙軸向聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯或聚酰亞胺的化合物為材質(zhì)的絕緣膜。首先該流程設(shè)置一循環(huán)式工作載臺(tái)，并將一工作臺(tái)設(shè)置于循環(huán)式工作載臺(tái)(步驟Sll);然后驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一進(jìn)料工作區(qū)，并將一工件設(shè)置于工作臺(tái)(步驟S12);接著驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一待命工作區(qū)(步驟S13);接著驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一熱壓合工作區(qū)，并將有絕緣膜黏貼的單位載體自載體料帶分割出(步驟S14);再對(duì)絕緣膜以及絕緣膜所黏貼的單位載體加熱至80°C，并在該溫度下將絕緣膜壓合于工件(步驟S15);而后驅(qū)動(dòng)循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一撕料工作區(qū)(步驟S16);最后對(duì)壓合有該絕緣膜的該工件吹送一離子氣流，并自壓合有絕緣膜的工件上撕除單位載體，使工件成為一貼膜工件(步驟S17)。
[0040]本發(fā)明所提供的絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法，運(yùn)用循環(huán)工作載臺(tái)將絕緣膜依照工作時(shí)序黏貼于工件上，并借由熱壓合組件加熱并黏貼絕緣膜以及絕緣膜所黏貼的單位載體于工件上，可免除人工貼膜的失誤，同時(shí)增加絕緣膜黏貼的精度；此外，由于升溫造成工件、絕緣膜以及其所黏貼的單位載體三者彼此間黏性變化，可據(jù)以利用撕料組件分離絕緣膜與其所黏貼的單位載體，可避免人工黏貼方法中所造成的異物沾粘問題。再者，采用本發(fā)明所提供的絕緣膜的黏貼設(shè)備及其黏貼方法，將可降低訓(xùn)練操作人員的教育成本。
[0041]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種絕緣膜的黏貼設(shè)備，用以將一絕緣膜黏貼于一工件，該絕緣膜黏貼于一載體料帶的多個(gè)單位載體之一上，且該絕緣膜與所黏貼的該單位載體間具有一第一黏度，該絕緣膜與該工件間具有一第二黏度，該絕緣膜的黏貼設(shè)備，其特征在于，包括: 一循環(huán)式工作載臺(tái)； 至少一工作臺(tái)，設(shè)置于該循環(huán)式工作載臺(tái)，并用以設(shè)置該工件； 一驅(qū)動(dòng)組件，用以驅(qū)動(dòng)該循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使該工作臺(tái)依照一工作時(shí)序沿一循環(huán)工作路徑循環(huán)性地運(yùn)動(dòng)，該工作時(shí)序依序包含一進(jìn)料工作時(shí)序、一熱壓合工作時(shí)序與一撕料工作時(shí)序，該工作臺(tái)在該進(jìn)料工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一進(jìn)料工作區(qū)，且該工作臺(tái)在該熱壓合工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一熱壓合工作區(qū)，以及該工作臺(tái)在該撕料工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一撕料工作區(qū)； 一熱壓合組件，設(shè)置于該熱壓合工作區(qū)，借以將該絕緣膜所黏貼的該單位載體自該載體料帶分割出，對(duì)該絕緣膜以及該絕緣膜所黏貼的該單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉(zhuǎn)換溫度，并在該黏度轉(zhuǎn)換溫度下，將該絕緣膜壓合于該工件；以及 一撕料組件，設(shè)置于該撕料工作區(qū)，借以在該絕緣膜壓合于該工件后，撕除該單位載體，使該工件成為一貼膜工件； 其中，在該初始工作溫度下，該第二黏度小于該第一黏度；在該黏度轉(zhuǎn)換溫度下，該第二黏度大于該第一黏度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣膜的黏貼設(shè)備，其特征在于，該工作時(shí)序包含一待命工作時(shí)序，該工作臺(tái)在該待命工作時(shí)序時(shí)運(yùn)動(dòng)至一待命工作區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所 述的絕緣膜的黏貼設(shè)備，其特征在于，包含一離子風(fēng)產(chǎn)生裝置，該離子風(fēng)產(chǎn)生裝置設(shè)置于該撕料工作區(qū)，借以將一離子氣流吹送至壓合有該絕緣膜的該工件。
4.一種絕緣膜的黏貼方法，用以將一絕緣膜黏貼于一工件，該絕緣膜黏貼于一載體料帶的多個(gè)單位載體之一上，該絕緣膜與所黏貼的該單位載體間具有一第一黏度，該絕緣膜的黏貼方法，其特征在于，包括: (a)設(shè)置一循環(huán)式工作載臺(tái)，并將至少一工作臺(tái)設(shè)置于該循環(huán)式工作載臺(tái)； (b)于一進(jìn)料工作時(shí)序，驅(qū)動(dòng)該循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使該工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一進(jìn)料工作區(qū)，并將該工件設(shè)置于該工作臺(tái)； (C)于一熱壓合工作時(shí)序，驅(qū)動(dòng)該循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使該工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一熱壓合工作區(qū)，將該絕緣膜所黏貼的該單位載體自該載體料帶分割出，對(duì)該絕緣膜以及該絕緣膜所黏貼的該單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉(zhuǎn)換溫度，并在該黏度轉(zhuǎn)換溫度下，將該絕緣膜壓合于該工件；以及 (d)于一撕料工作時(shí)序,驅(qū)動(dòng)該循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使該工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一撕料工作區(qū)，并自壓合有該絕緣膜的該工件上撕除該單位載體，使該工件成為一貼膜工件； 其中，在該初始工作溫度下，該第二黏度小于該第一黏度；在該黏度轉(zhuǎn)換溫度下，該第二黏度大于該第一黏度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣膜的黏貼方法，其特征在于，該絕緣膜的材質(zhì)為雙軸向聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯或聚酰亞胺的化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣膜的黏貼方法，其特征在于，在步驟(c)之前更具有一步驟(CO)，驅(qū)動(dòng)該循環(huán)式工作載臺(tái)，借以使該工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)至一待命工作區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣膜的黏貼方法，其特征在于，步驟(d)更包含有一步驟(dl)，對(duì)壓合有該絕緣膜的該工件吹送一離子氣流。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣膜的黏貼方法，其特征在于，該黏度轉(zhuǎn)換溫度為80°C。
【文檔編號(hào)】B32B37/12GK103538340SQ201210240722
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月11日
【發(fā)明者】洪進(jìn)富, 羅世芬, 郭勝吉, 許宏展, 林家榮 申請(qǐng)人:湘鏵企業(yè)股份有限公司