專利名稱：半固化片組合結(jié)構(gòu)及pcb用雙面覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種解決大孔孔銅分離的新型的半固化片組合結(jié)構(gòu)及采用該半固化片組合結(jié)構(gòu)制作的PCB用雙面覆銅板。
背景技術(shù)：
印制電路板及終端經(jīng)常反饋酚醛固化的材料制作的大通孔(3.0mm以上的孔)，PTH孔經(jīng)過熱處理后(噴錫、熱沖擊、回流焊等)出現(xiàn)孔壁銅與基材分離的現(xiàn)象(pull-away)，對板件的可靠性產(chǎn)生影響。如圖I所示中，傳統(tǒng)的酚醛固化材料的半固化片組合結(jié)構(gòu)11由數(shù)片酚醛(PN)半固化片疊設構(gòu)成，這種PN固化材料壓合成的半固化片組合結(jié)構(gòu)雙面板，在鉆孔后，過PCB的DESMAER流程中孔壁比較難以咬蝕，咬蝕的孔壁為塊狀，導致PTH銅12與基材(半固化片組合結(jié)構(gòu)11)結(jié)合力較差，出現(xiàn)PTH銅與基材相互分離的現(xiàn) 象。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供ー種半固化片組合結(jié)構(gòu)，采用易咬蝕半固化片與不易咬蝕半固化片組合，與PTH銅箔結(jié)合力優(yōu)異，避免出現(xiàn)相互分離現(xiàn)象。本實用新型的另ー目的在于提供采用上述半固化片組合結(jié)構(gòu)制作的PCB用雙面覆銅板。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供ー種半固化片組合結(jié)構(gòu)，包括相互疊設的易咬蝕半固化片及不易咬蝕半固化片，易咬蝕半固化片為雙氰胺固化的半固化片或復合型固化的半固化片，不易咬蝕半固化片為酚醛固化的半固化片。所述易咬蝕半固化片與不易咬蝕半固化片交錯疊設。所述不易咬蝕半固化片設于易咬蝕半固化片之間。所述易咬蝕半固化片設于不易咬蝕半固化片之間。所述復合型固化的半固化片為聚酰亞胺、氰酸酷、胺類、咪唑和酚醛固化中的ニ種以上固化組合。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供一種PCB雙面板，采用上述的半固化片組合結(jié)構(gòu)制作，包括半固化片復合層及壓合在該半固化片復合層兩側(cè)的銅箔，所述半固化片復合層包括呈交替設置的易咬蝕半固化片層與不易咬蝕半固化片層，所述易咬蝕半固化片層為雙氰胺固化的半固化片或復合型固化的半固化片，所述不易咬蝕半固化片層為酚醛固化的半固化片。所述半固化片復合層中至少有ー層易咬蝕半固化片層位于PCB雙面板厚度方向的中間位置。本實用新型的有益效果是本實用新型的半固化片組合結(jié)構(gòu)，采用易咬蝕半固化片與不易咬蝕半固化片搭配組合，該組合結(jié)構(gòu)鉆孔后的孔壁形成蜂窩狀，耐熱性較好，作為基材與PTH銅箔之間結(jié)合力優(yōu)異，不會出現(xiàn)相互分離的現(xiàn)象，保證所制板材的可靠性。以下結(jié)合附圖
，通過對實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為傳統(tǒng)采用數(shù)片酚醛固化的半固化組合結(jié)構(gòu)制作的雙面板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的半固化片組合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為采用圖2所示的半固化片組合結(jié)構(gòu)制作的PCB用雙面覆銅板的結(jié)構(gòu)示意 圖。
具體實施方式
如圖I所示，本實用新型的半固化片組合結(jié)構(gòu)，具有新型結(jié)構(gòu)，包括相互疊設的易咬蝕半固化片10及不易咬蝕半固化片20，所述易咬蝕半固化片10為相對容易咬蝕的半固化片，包括有DICY(雙氰胺)固化的半固化片或復合型固化的半固化片等，不易咬蝕半固化片20為相對難以咬蝕的半固化片，包括有PN(酚醛)固化的半固化片。所述復合型固化的半固化片為聚酰亞胺、氰酸酷、胺類、咪唑和酚醛固化中的ニ種以上固化組合。在本實施例中，所述易咬蝕半固化片10設于不易咬蝕半固化片20之間。在其他實施例中，可為不易咬蝕半固化片20設于易咬蝕半固化片10之間，或易咬蝕半固化片10與不易咬蝕半固化片20交錯疊設。通過易咬蝕半固化片10與不易咬蝕半固化片20的搭配形成的半固化片組合結(jié)構(gòu)。如圖2所示，本發(fā)明的PCB用雙面覆銅板采用圖I所示的半固化片組合結(jié)構(gòu)制作，包括半固化片復合層及壓合在該半固化片復合層兩側(cè)的銅箔1，所述半固化片復合層包括呈交替設置的易咬蝕半固化片層IOa與不易咬蝕半固化片層20a，所述易咬蝕半固化片層IOa為雙氰胺固化的半固化片或復合型固化的半固化片，所述不易咬蝕半固化片層20a為酚醛固化的半固化片。優(yōu)選地，所述半固化片復合層中至少有ー層易咬蝕半固化片層IOa位于PCB用雙面覆銅板板厚度方向的中間位置。該PCB用雙面覆銅板板在鉆孔時，由于易咬蝕半固化片層IOa與不易咬蝕半固化片層20a的搭配，孔壁形成蜂窩狀，耐熱性好，經(jīng)沉銅電鍍后在孔壁上形成通孔鍍銅(PTH銅箔3)，PTH銅箔3與半固化片復合層結(jié)合力優(yōu)異，經(jīng)熱處理后不會相互分離，從而解決了大孔孔銅分離的問題。綜上所述，本實用新型的半固化片組合結(jié)構(gòu)，采用易咬蝕半固化片與不易咬蝕半固化片搭配組合，該組合結(jié)構(gòu)鉆孔后的孔壁形成蜂窩狀，耐熱性較好，作為基材與PTH銅箔之間結(jié)合力優(yōu)異，不會出現(xiàn)相互分離的現(xiàn)象，保證所制板材的可靠性。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種半固化片組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括相互疊設的易咬蝕半固化片及不易咬蝕半固化片，易咬蝕半固化片為雙氰胺固化的半固化片或復合型固化的半固化片，不易咬蝕半固化片為酚醛固化的半固化片。
2.如權(quán)利要求I所述的半固化片組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述易咬蝕半固化片與不易咬蝕半固化片交錯疊設。
3.如權(quán)利要求I所述的半固化片組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述不易咬蝕半固化片設于 易咬蝕半固化片之間。
4.如權(quán)利要求I所述的半固化片組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述易咬蝕半固化片設于不易咬蝕半固化片之間。
5.如權(quán)利要求I所述的半固化片組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述復合型固化的半固化片為聚酰亞胺、氰酸酯、胺類、咪唑和酚醛固化中的二種以上固化組合。
6.一種PCB用雙面覆銅板板，其特征在于，采用如權(quán)利要求I所述的半固化片組合結(jié)構(gòu)制作，包括半固化片復合層及壓合在該半固化片復合層兩側(cè)的銅箔，所述半固化片復合層包括呈交替設置的易咬蝕半固化片層與不易咬蝕半固化片層，所述易咬蝕半固化片層為雙氰胺固化的半固化片或復合型固化的半固化片，所述不易咬蝕半固化片層為酚醛固化的半固化片。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB用雙面覆銅板板，其特征在于，所述半固化片復合層中至少有一層易咬蝕半固化片層位于PCB用雙面覆銅板板厚度方向的中間位置。
專利摘要本實用新型提供一種半固化片組合結(jié)構(gòu)，包括相互疊設的易咬蝕半固化片及不易咬蝕半固化片，易咬蝕半固化片為雙氰胺固化的半固化片或復合型固化的半固化片，不易咬蝕半固化片為酚醛固化的半固化片。本實用新型的半固化片組合結(jié)構(gòu)，采用易咬蝕半固化片與不易咬蝕半固化片搭配組合，該組合結(jié)構(gòu)鉆孔后的孔壁形成蜂窩狀，耐熱性較好，作為基材與通孔鍍銅之間結(jié)合力優(yōu)異，不會出現(xiàn)相互分離的現(xiàn)象，保證所制板材的可靠性。本實用新型還提供一種采用上述半固化片組合結(jié)構(gòu)制作的PCB用雙面覆銅板。
文檔編號B32B27/42GK202388874SQ20112053219
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者吳小連, 王立峰 申請人:廣東生益科技股份有限公司