技術(shù)編號(hào)：2457987
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及印制電路，尤其涉及一種解決大孔孔銅分離的新型的半固化片組合結(jié)構(gòu)及采用該半固化片組合結(jié)構(gòu)制作的PCB用雙面覆銅板。背景技術(shù)印制電路板及終端經(jīng)常反饋酚醛固化的材料制作的大通孔(3.0mm以上的孔)，PTH孔經(jīng)過熱處理后(噴錫、熱沖擊、回流焊等)出現(xiàn)孔壁銅與基材分離的現(xiàn)象(pull-away)，對板件的可靠性產(chǎn)生影響。如圖I所示中，傳統(tǒng)的酚醛固化材料的半固化片組合結(jié)構(gòu)11由數(shù)片酚醛(PN)半固化片疊設(shè)構(gòu)成，這種PN固化材料壓合成的半固化片組合結(jié)構(gòu)雙...
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