專利名稱：用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種聚酰亞胺覆蓋膜，尤其是一種平坦且具有遮蔽電路效果的聚酰亞胺復(fù)合膜。
背景技術(shù)：
聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的絕緣性、機械強度、及抗化學腐蝕性，常用于多種電子加工材料。如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的絕緣層，或者進一步地用于電子零組件，例如印刷電路板的補強用途。聚酰亞胺薄膜已廣泛地應(yīng)用于電子材料，其中，印刷電路板所用的聚酰亞胺補強板，一般可區(qū)分為單層厚板或復(fù)合式聚酰亞胺補強板，而復(fù)合式補強板，如臺灣專利 1257898所揭露的聚酰亞胺板結(jié)構(gòu)，其是以2密爾(mil，Imil = 0. 0254mm)的聚酰亞胺板與不同厚度的熱硬化接著劑形成不同厚度的復(fù)合式聚酰亞胺板。然而，聚酰亞胺復(fù)合膜于應(yīng)用上遭遇的問題，在于受限于聚酰亞胺膜成本及復(fù)合膜的厚度，無法遮蔽電路布局圖案而易于被同業(yè)抄襲。此外，復(fù)合膜是由聚酰亞胺和接著劑層組合而得，但其二者的熱膨脹系數(shù)差異常導致用于補強的復(fù)合膜在貼覆至軟性電路板后，產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象。因此，仍需要一種不易翹曲且具有遮蔽效果的聚酰亞胺復(fù)合膜。

實用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜， 所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜可以降低復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度。本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z符合下式 (I)的關(guān)系mXi+m' X2+nY = Z (I)(I)式中，X1表示厚度為Imil的單層的聚酰亞胺膜，X2表示厚度為anil的單層的聚酰亞胺膜；m為&所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)，m’為所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)；η 表示所述接著劑層的層數(shù)；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據(jù)特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15mil，且所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)為對稱結(jié)構(gòu)。本實用新型為了解決其技術(shù)問題還可采用下列技術(shù)措施進一步實現(xiàn)較佳地，所述m為2、m’為1且Z為6mil。即，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為6mil，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為1， 接著劑的層數(shù)為2且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為l、m’為2且Z為7mil。即，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為7mil，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為1，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為2，接著劑的層數(shù)為2且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為2，m’為2，Z為8mil和9mil兩者之一。即，當復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為8mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為^iiil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為2，接著劑的層數(shù)為3且厚度為16. 7 μ m ；當復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為9mil 時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為2，接著劑的層數(shù)為3且厚度為25 μ m。較佳地，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為 2mil的聚酰亞胺膜。較佳地，所述m為4、m’為1且Z為IOmil。即，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為IOmi 1， 其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為4，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為 1，接著劑的層數(shù)為4且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為2、m’為3且Z為llmil。即，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為llmil， 其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為 3，接著劑的層數(shù)為4且厚度為18. 7 μ m。所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為^iiil的聚酰亞胺膜。較佳地，所述m為2、m’為3且Z為12mil。即，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為12mil， 其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為 3，接著劑的層數(shù)為4且厚度為25 μ m。所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為Imil的聚酰亞胺膜。較佳地，所述m為l、m’為4且Z為13mil。即，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為13mil， 其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為1，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為 4，接著劑的層數(shù)為4且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為2，m’為4，Z為Hmil和15mil兩者之一。即，當復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為14mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為^iiil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為4，接著劑的層數(shù)為5且厚度為20 μ m ；當復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為15mil 時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為anil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為4，接著劑的層數(shù)為5且厚度為25 μ m。所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為anil的聚酰亞胺膜。較佳地，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜還包括純膠層，所述純膠層形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的底面上，純膠層用于將所述聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆于電路板上，較佳地，所述純膠層的厚度為10至40 μ m。較佳地，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜還包括油墨層，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)夾置于所述純膠層與油墨層之間，較佳地，所述油墨層的厚度為13至15μπι。此外，所述油墨層可包含碳粉、奈米碳管或二氧化鈦等顯色劑，甚至是碳化硅、氮化硼、氧化鋁及氮化鋁中的一種或幾種混合構(gòu)成的散熱粉體，因此，更具有電路遮蔽效果。本實用新型的有益效果是本實用新型的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜是利用其復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)特定的厚度及復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)中各材料層的特定厚度，來降低聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，具有油墨層時，能進一步降低翹曲高度，且更適合用于有保護電路圖案需求的消費性電子產(chǎn)品。
圖1為本實用新型的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)(不具有油墨層)；圖2為本實用新型的具有油墨層的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)；圖3為本實用新型所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為8或9的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為11的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為12的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實用新型所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為14或15的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技藝人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也能夠以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。如圖1所示，本實用新型的聚酰亞胺復(fù)合膜100，包括若干層聚酰亞胺膜101和形成于所述聚酰亞胺膜101之間的接著劑層102，所述若干層聚酰亞胺膜101和若干層接著劑層102構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，還可包括形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的底面的純膠層103，所述聚酰亞胺復(fù)合膜100以供作為補強板。如圖2所示，為本實用新型的另一聚酰亞胺復(fù)合膜100’結(jié)構(gòu)，圖2所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100’與圖1所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100結(jié)構(gòu)大致相同，區(qū)別在于，圖2所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100’比圖1所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100多一層油墨層104，所述油墨層104 形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的頂面。本實用新型中，所述油墨層的厚度介于13至15 μ m;而所述純膠層的厚度介于10 至 40ymo本實用新型的聚酰亞胺復(fù)合膜包括的油墨層包括白色或黑色的顯色劑。所述油墨層還可包括環(huán)氧樹脂、一種或多種選自于碳化硅、氮化硼、氧化鋁及氮化鋁所成群組的散熱粉體，以令本實用新型的聚酰亞胺復(fù)合膜具有散熱功能。為滿足各式電子產(chǎn)品需求，在白色產(chǎn)品應(yīng)用需求者，該白色顯色劑選自二氧化鈦及白色顏料所組成群組的一種或多種。而有需要較佳電路圖案遮蔽效果者，可選用黑色顯色劑，其選自黑色顏料、碳粉及奈米碳管所組成群組的一種或多種。在本文中，顏料亦涵蓋染料或俗稱的色粉，且顏料可包括以有機或無機材料所制得者。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，本實用新型所用的白色顯色劑與環(huán)氧樹脂混合后，可令復(fù)合膜具有優(yōu)異的反射率，其中，白色顯色劑占該環(huán)氧樹脂固含量的60至95wt%，且即便白色顯色劑含量高達樹脂固含量的95wt %，但控制光反射層的厚度介于5至50微米仍可令反射層不至于脫落。至于黑色顯色劑的含量則以占該環(huán)氧樹脂固含量的3至15wt%，并以4至8wt% 為較佳。該聚酰亞胺復(fù)合膜中，所使用的聚酰亞胺膜與接著劑層的材料種類并無特別限制，較佳是使用不含鹵素的聚酰亞胺材料及接著劑，更佳是使用具有自黏性且不含鹵素的接著劑。所要強調(diào)的是，本實用新型的聚酰亞胺復(fù)合膜中，可根據(jù)復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度需要，并根據(jù)式(I)調(diào)整復(fù)合膜中Imil與anil的單層聚酰亞胺膜層數(shù)m及m’，搭配調(diào)整各接著劑層的厚度Y與接著劑層層數(shù)n，以形成所需總厚度的復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)mXi+m' X2+nY = Z (I)(I)式中，X1表示厚度為Imil的單層的聚酰亞胺膜，X2表示厚度為^iiil的單層的聚酰亞胺膜；m為&所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)，m’為所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)；η 表示所述接著劑層的層數(shù)；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據(jù)特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15mil，且所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)為對稱結(jié)構(gòu)。S卩，本實用新型的聚酰亞胺復(fù)合膜，可依所欲復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)總厚度，調(diào)整聚酰亞胺膜與接著劑層的組成層數(shù)與厚度，以形成具有高平坦性的聚酰亞胺復(fù)合膜。本實用新型是利用復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)特定的厚度及復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)中聚酰亞胺膜的特定厚度和接著劑層的厚度，來降低聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，此外，為了提高所述聚酰亞胺膜的平坦度，雖無較具體的理論依據(jù)，本實用新型分別于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的頂面及底面涂覆油墨層及純膠層，使所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)夾置于所述純膠層與所述油墨層之間，更進一步降低翹曲高度。在本實用新型中，并未限定所使用的接著劑及純膠材料，但通常，是使用環(huán)氧樹脂型樹脂。本實用新型的各實施例大致結(jié)構(gòu)相同，區(qū)別在于聚酰亞胺膜的厚度及層數(shù)、接著劑層的厚度及層數(shù)以及是否具有油墨層，以下將本實用新型的各實施例的區(qū)別點以列表形式顯示于下表1中表1
權(quán)利要求1.一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z 符合下式(I)的關(guān)系HiX1+m，X2+nY = Z (I)(I)式中，&表示厚度為Imil的單層的聚酰亞胺膜, 表示厚度為anil的單層的聚酰亞胺膜；m為&所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)，111’為&所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)；η表示所述接著劑層的層數(shù)；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據(jù)特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15mil，且所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)為對稱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為 2、m’ 為 1 且 Z 為 6mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為1、m’為 2 且 Z 為 7mi 1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為 2，m，為2，Z為8mil和9mil兩者之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為anil的聚酰亞胺膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為 4、m，為 1 且 Z 為 lOmil。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為2、m，為3 且 Z 為 Ilmil0
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為anil的聚酰亞胺膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為 2、m，為 3 且 Z 為 12mil。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為Imil的聚酰亞胺膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為 l、m，為 4 且 Z 為 13mil。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為 2，m，為4，Z為Hmil和15mil兩者之一。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為anil的聚酰亞胺膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于包括純膠層，所述純膠層形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的底面上，所述純膠層的厚度為 10 至 40 μ mo
15.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于包括純膠層及油墨層，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)夾置于所述純膠層與油墨層之間，所述油墨層的厚度為13至15 μ m，所述純膠層的厚度為10至40 μ m。
專利摘要本實用新型公開了一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，利用其復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)特定的厚度及復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)中各材料層的特定厚度，來降低聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，具有油墨層時，能進一步降低翹曲高度，且更適合用于有保護電路圖案需求的消費性電子產(chǎn)品。
文檔編號B32B9/04GK202242153SQ20112031565
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者呂常興, 張孟浩, 李建輝, 林志銘 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司