技術(shù)編號(hào):2436421
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種聚酰亞胺覆蓋膜,尤其是一種平坦且具有遮蔽電路效果的聚酰亞胺復(fù)合膜。背景技術(shù)聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度、及抗化學(xué)腐蝕性,常用于多種電子加工材料。如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的絕緣層,或者進(jìn)一步地用于電子零組件,例如印刷電路板的補(bǔ)強(qiáng)用途。聚酰亞胺薄膜已廣泛地應(yīng)用于電子材料,其中,印刷電路板所用的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板,一般可區(qū)分為單層厚板或復(fù)合式聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板,而復(fù)合式補(bǔ)強(qiáng)板,如臺(tái)灣...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。