專利名稱：一種硅油低消耗的防粘紙制備方法
技術領域：
本發(fā)明屬于輕工造紙領域，涉及一種防粘紙的制備方法，特別是一種硅油低消耗的防粘紙制備方法。
背景技術：
防粘紙主要貼覆在膠帶的上膠表面用于保護膠帶表面的膠粘劑層。防粘紙是由底紙、隔離層和防粘層組成，制備工藝是在底紙的整個表面淋膜一層隔離劑(采用的隔離劑主要有聚乙烯)，然后再在淋膜層的表面涂布一層防粘劑(采用的防粘劑主要為硅油)得到防粘紙。在現有防粘紙的生產工藝中，由于在底紙的整個表面都涂布一層具有防粘作用的硅油，而硅油的原料價格昂貴，增加生產成本，而且硅油大多采用有機溶劑稀釋，這些有機溶劑易揮發(fā)、難以完全回收利用，生產過程不僅有毒性，還不利于環(huán)境保護。為此，本發(fā)明采用一種低硅油消耗的防粘紙制備方法。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的主要是為了解決現有的防粘紙硅油用量大、制造成本高的問題，提供一種新的生產工藝來制備防粘紙。本發(fā)明的防粘紙制造方法，包括以下步驟 1、對底紙進行電暈預處理
采用電暈處理機對底紙表面以370 - 525 W的功率進行處理180 s。2、制備淋膜紙
將聚乙烯與改性聚烯烴按質量比為1 0.1 — 0.5的比例混合均勻，加熱熔融，淋膜至電暈預處理后的底紙上，淋膜量為5-20g/m2，冷卻后得到淋膜紙；
3、壓紋
將淋膜紙經過帶有凹凸狀壓紋的滾軸碾壓后，表面呈現出凹凸狀壓紋槽；
4、涂硅
采用涂布機將硅油均勻地涂敷在淋膜紙表面的壓紋的凸面上；而后于100°C 200°C 的分三級溫度段進行烘干，冷卻后得到防粘紙。所述防粘紙的制備方法，步驟2中所述的改性聚烯烴為丙烯酸改性聚乙烯或聚丙火布。所述的防粘紙的制備方法，步驟2中所述的聚乙烯與改性聚烯烴混合物，先經過溫度為150 250°C加熱架橋，然后再將溫度提高至觀0 400°C，熔融后再施加IOMpa 20Mpa的壓力將其擠出，淋膜時保持溫度在300 400°C之間。所述的防粘紙的制備方法，步驟3中所述的槽形凹凸狀壓紋，凸狀面的寬為10mm， 凹凸槽高為0.6 1. 8mm，凹槽底面寬度為10 13mm。由此，淋膜紙表面槽形凹凸狀壓紋的凸狀面面積僅占淋膜紙表面積的1/3 1/2。
所述的防粘紙的制備方法，步驟2中淋膜紙經凹凸狀壓紋的滾軸壓碾速度，即傳送帶走紙速度為50 100m/min。所述的防粘紙的制造方法，步驟4中硅油以0.5 l.Og / m2的干硅用量均勻地涂覆在淋膜紙凸狀面上。由于淋膜紙表面凹凸狀壓紋的凸狀面面積僅占淋膜紙表面積的 1/3 1/2，大大減少了硅油的使用量，節(jié)約了生產成本。所述的防粘紙的制造方法，步驟4中所述的烘干為分三級溫度段，其頭端溫度段的溫度區(qū)間為100 150°C，中間溫度段的溫度區(qū)間為150 200°C，尾端溫度段的溫度區(qū)間為150 IOO0C0所述的防粘紙的制造方法，步驟4中涂了硅油的淋膜紙烘干時，采用傳送帶方式， 將淋膜紙送入烘干箱，傳送帶走紙速度為50 IOOm / min0采用本發(fā)明的有益結果是將防粘紙壓碾成條形凹凸狀壓紋后，防粘紙的凹狀部分不與防粘劑接觸即凹狀部分沒有涂上防粘劑，從而降低了硅油的使用量，減少了有機溶劑用量，而且生產出來的離型紙防粘性能好；此工藝不僅降低了生產成本，而且符合環(huán)保節(jié)能要求，具有極大的發(fā)展?jié)摿褪袌鲂枨蟆?br>

圖1是本發(fā)明所述的流程設備示意圖。圖2是帶有凹凸狀壓紋的滾軸截面示意圖。
具體實施例方式下面用實施例給出了本發(fā)明更詳細的說明，有助于理解本發(fā)明。然而，不應將此解釋為對本發(fā)明范圍的限制。實施例1
(1)采用電暈處理機對防粘紙的底紙表面以400 W的功率進行處理180 s。(2)按聚乙烯與丙烯酸改性聚乙烯按1 0. 1的比例混合均勻，先經過溫度為 180°C加熱架橋，然后再將溫度提高至280°C，熔融后再施加IOMpa的壓力將其擠出，淋膜時保持溫度在320°C左右。淋膜后得到淋膜紙，淋膜量為10g/m2。(3)傳送帶將淋膜紙以lOOm/min的傳送速度，送入帶有凹凸狀壓紋的滾軸碾壓。碾壓后，淋膜紙表面呈現出凹凸狀壓紋槽。凹凸狀壓紋槽，凸狀面的寬為10mm，凹凸槽高為1.8mm，凹槽底面寬度為13mm。冷卻得帶凹凸狀槽紋的淋膜紙。(4)將硅油按0. 5g / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜紙凸狀面上。(5)最后將涂了硅油的淋膜紙于100°C 200°C分區(qū)段烘干制成防粘紙。烘箱分為三級溫度段，頭端溫度段的溫度區(qū)間為100-150°C，中間區(qū)段的溫度為150-200°C，尾端溫度段的溫度區(qū)間為150-100°C。烘干速度按防粘紙在傳送帶上的傳送速度計，約為60m /
mirio實施例2
(1)采用電暈處理機對防粘紙的底紙表面以500 W的功率進行處理180 s。(2)按聚乙烯與丙烯酸改性聚丙烯按1 0. 5的比例混合均勻，先經過溫度為 250°C加熱架橋，然后再將溫度提高至300°C，熔融后再施加20Mpa的壓力將其擠出，淋膜時保持溫度在380°C左右。淋膜后得到淋膜紙，淋膜量為6g/m2。(3)傳送帶將淋膜紙以90m/min的傳送速度，送入帶有凹凸狀壓紋的滾軸碾壓。碾壓后，淋膜紙表面呈現出凹凸狀壓紋槽。凹凸狀壓紋槽，凸狀面的寬為10mm，凹凸槽高為0.6mm，凹槽底面寬度為10mm。冷卻得帶凹凸狀槽紋的淋膜紙。(4)將硅油按0. 5g / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜紙凸狀面上。(5)最后將涂了硅油的淋膜紙于100°C 200°C分區(qū)段烘干制成防粘紙。烘箱分為三級溫度段，頭端溫度段的溫度區(qū)間為100-150°C，中間區(qū)段的溫度為150-200°C，尾端溫度段的溫度區(qū)間為150-100°C。烘干速度按防粘紙在傳送帶上的傳送速度計，約為75m /
mirio實施例3
(1)采用電暈處理機對防粘紙的底紙表面以3 7 O W的功率進行處理180 s。(2)按聚乙烯與丙烯酸改性聚乙烯按1 0.3的比例混合均勻，先經過溫度為 200°C加熱架橋，然后再將溫度提高至350°C，熔融后再施加16Mpa的壓力將其擠出，淋膜時保持溫度在330°C左右。淋膜后得到淋膜紙。淋膜量為20g/m2。(3)傳送帶將淋膜紙以SOm/min的傳送速度，送入帶有凹凸狀壓紋的滾軸碾壓。碾壓后，淋膜紙表面呈現出凹凸狀壓紋槽。凹凸狀壓紋槽，凸狀面的寬為10mm，凹凸槽高為1.5mm，凹槽底面寬度為12mm。冷卻得帶凹凸狀槽紋的淋膜紙。(4)將硅油按0. 9g / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜紙凸狀面上。(5)最后將涂了硅油的淋膜紙于100°C 200°C分區(qū)段烘干制成防粘紙。烘箱分為三級溫度段，頭端溫度段的溫度區(qū)間為100-150°C，中間區(qū)段的溫度為150-200°C，尾端溫度段的溫度區(qū)間為150-100°C。烘干速度按防粘紙在傳送帶上的傳送速度計，約為80m /
mirio實施例4
(1)采用電暈處理機對防粘紙的底紙表面以450 W的功率進行處理180 s。(2)按聚乙烯與丙烯酸改性聚丙烯按1 0.4的比例混合均勻，先經過溫度為 220°C加熱架橋，然后再將溫度提高至390°C，熔融后再施加13Mpa的壓力將其擠出，淋膜時保持溫度在360°C左右。淋膜后得到淋膜紙，淋膜量為llg/m2。(3)傳送帶將淋膜紙以70m/min的傳送速度，送入帶有凹凸狀壓紋的滾軸碾壓。碾壓后，淋膜紙表面呈現出凹凸狀壓紋槽。凹凸狀壓紋槽，凸狀面的寬為10mm，凹凸槽高為0.9mm，凹槽底面寬度為10mm。冷卻得帶凹凸狀槽紋的淋膜紙。(4)將硅油按0. 7g / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜紙凸狀面上。(5)最后將涂了硅油的淋膜紙于110°C 200°C分區(qū)段烘干制成防粘紙。烘箱分為三級溫度段，頭端溫度段的溫度區(qū)間為110-150°C，中間區(qū)段的溫度為150-200°C，尾端溫度段的溫度區(qū)間為150-110°C。烘干速度按防粘紙在傳送帶上的傳送速度計，為50m / min0
權利要求
1.一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，在對底紙進行電暈預處理后，還包括如下特征1)制備淋膜紙將聚乙烯與改性聚烯烴按質量比為1 0.1 — 0.5的比例混合均勻，加熱熔融，淋膜至電暈預處理后的底紙上，淋膜量為5-20g/m2，冷卻后得到淋膜紙；2)淋膜紙的凹狀壓紋將淋膜紙經過帶有凹凸狀壓紋的滾軸碾壓后，表面呈現出凹凸狀壓紋槽；3)防粘紙的涂敷采用涂布機將硅油均勻地涂敷在淋膜紙表面的壓紋的凸面上；而后于100°C 200°C 的分三級溫度段進行烘干，冷卻后得到防粘紙。
2.根據權利要求1所述的一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，其特征在于所述的改性聚烯烴為丙烯酸改性聚乙烯或聚丙烯。
3.根據權利要求1所述的一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，其特征在于所述聚乙烯與改性聚烯烴混合物，先經過溫度為150 250°C加熱架橋，然后再將溫度提高至觀0 400°C，熔融后再施加IOMpa 20Mpa的壓力將其擠出，淋膜時保持溫度在300 400°C之間。
4.根據權利要求1所述的一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，其特征在于所述所述的槽形凹凸狀壓紋，凸狀面的寬為10mm，凹凸槽高為0. 6 1. 8mm,凹槽底面寬度為10 13mm0
5.根據權利要求1所述的一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，其特征在于所述的滾軸壓碾是指淋膜紙經凹凸狀壓紋的滾軸壓碾時傳送帶走紙速度，為50 lOOm/min。
6.根據權利要求1所述的一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，其特征在于所述的硅油，是以0. 5 1. Og / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜紙凸狀面上。
7.根據權利要求1所述的一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，其特征在于所述的三級溫度段，其頭端溫度段的溫度區(qū)間為100 150°C，中間溫度段的溫度區(qū)間為150 200°C，尾端溫度段的溫度區(qū)間為150 100°C。
8.根據權利要求1所述的一種硅油低消耗的防粘紙制備方法，其特征在于涂了硅油的淋膜紙烘干時，采用傳送帶方式，將淋膜紙送入烘干箱，傳送帶走紙速度為50 100m / min0
全文摘要
本發(fā)明屬于輕工造紙領域，涉及一種防粘紙制備方法。本方法將聚乙烯與改性聚烯烴按質量比為1∶０.1～０.5的比例混合均勻，加熱熔融，淋膜至電暈預處理后的底紙上，淋膜量為5-20g/m2，冷卻后得到淋膜紙；將淋膜紙經過帶有凹凸狀壓紋的滾軸碾壓后，表面呈現出凹凸狀壓紋槽；采用涂布機將硅油以0.5～1.0g／m2的干硅涂量均勻地涂敷在淋膜紙表面的壓紋的凸面上；而后于100℃～200℃的分三級溫度段進行烘干，冷卻后得到防粘紙。采用本發(fā)明方法，防粘紙壓碾成條形凹凸狀壓紋后，防粘紙的凹狀部分沒有涂上防粘劑，從而降低了硅油的使用量，減少了有機溶劑用量，降低了生產成本，而且符合環(huán)保節(jié)能要求。
文檔編號D21H23/50GK102359031SQ201110240649
公開日2012年2月22日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權日2011年8月22日
發(fā)明者沈寶善, 沈寶成, 陳玲令, 陳登龍 申請人:湖南福泰數碼材料科技有限公司