專利名稱：復(fù)合式基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種復(fù)合式基板，尤指利用板材層疊結(jié)合以增加抗變形強(qiáng)度、減輕整體
重量的復(fù)合式基板。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，且大多朝向輕薄短小的設(shè)計(jì)，以讓使用者可方便攜帶、使用，然而為了使電子產(chǎn)品可輕量化，電子產(chǎn)品的外殼厚度相較于前為大幅的減少，因此其抗變形強(qiáng)度也相對(duì)的減低，因此，在外殼的制作過(guò)程當(dāng)中，外殼就非常的容易產(chǎn)生損壞，且由于消費(fèi)者的需求多樣化，所以外殼上會(huì)有多種不同的表面處加工必須進(jìn)行，以使外殼表面產(chǎn)生出符合使用者喜愛(ài)的圖樣，然而在表面處理的過(guò)程當(dāng)中，外殼的材質(zhì)必須配合加工程序使用適當(dāng)?shù)牟馁|(zhì)，但適合表面處理的材質(zhì)其抗變形強(qiáng)度不一定足夠，所以常常造成外殼制作廠商非常大的困擾。因此，要如何解決上述問(wèn)題，有效的提升外殼的變形強(qiáng)度，以及符合各種表面加工處理的材質(zhì)，即成為相關(guān)業(yè)者所亟欲研究發(fā)展的方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的乃在于，增加復(fù)合式基板的抗變形強(qiáng)度，以減輕復(fù)合式基板的整體重量，并可因應(yīng)基板后續(xù)加工程序的不同選擇適合的材質(zhì)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是—種復(fù)合式基板，其特征在于該復(fù)合式基板設(shè)置有內(nèi)層板，內(nèi)層板表面層疊接合有外層板，并在內(nèi)層板一側(cè)表面凹陷形成有復(fù)數(shù)凹槽，且相對(duì)于凹槽的另一側(cè)表面為平面狀，內(nèi)層板與外層板為金屬材質(zhì)所制成。其中該復(fù)數(shù)凹槽呈長(zhǎng)形間隔設(shè)置。其中該復(fù)數(shù)凹槽呈長(zhǎng)形間隔交錯(cuò)設(shè)置。其中該復(fù)數(shù)凹槽呈圓形間隔設(shè)置。其中該凹槽的底面呈弧狀。其中該凹槽的底面呈平面狀。其中該凹槽設(shè)置在內(nèi)層板靠近外層板的表面。其中該凹槽設(shè)置在內(nèi)層板遠(yuǎn)離外層板的表面。其中該外層板朝向內(nèi)層板形成有凹陷處，且凹陷處相對(duì)于內(nèi)層板的凹槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是由于復(fù)數(shù)凹槽由內(nèi)層板表面利用滾壓或沖壓等方式凹陷所形成，且不會(huì)向另一側(cè)表面所凸出，因此原本凹槽處的材料會(huì)向側(cè)方擠壓，使內(nèi)層板的板材密度會(huì)在凹槽附近提高，進(jìn)而使內(nèi)層板的抗變形能力增加，且由于凹槽呈長(zhǎng)形間隔設(shè)置，也會(huì)形成補(bǔ)強(qiáng)作用，讓內(nèi)層板與外層板層疊接合形成復(fù)合式基板后，具有較佳的抗變形能力。

圖I是本發(fā)明第一實(shí)施例的立體外觀圖；圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的立體分解圖；圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖6是本發(fā)明第四實(shí)施例內(nèi)層板的上視圖；圖7是本發(fā)明第五實(shí)施例內(nèi)層板的上視圖； 圖8是本發(fā)明第六實(shí)施例內(nèi)層板的上視圖；圖9是本發(fā)明第七實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖10是本發(fā)明第八實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-內(nèi)層板；11_凹槽；2_外層板；21_凹陷處。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖I至圖3所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明的復(fù)合式基板設(shè)置有內(nèi)層板1，內(nèi)層板I表面層疊接合有外層板2，其接合方式可以膠合或熔接等方式，而內(nèi)層板I在靠近外層板2的表面設(shè)有復(fù)數(shù)凹槽11，復(fù)數(shù)凹槽11呈長(zhǎng)形間隔設(shè)置，且各凹槽11的底面呈平面狀，而內(nèi)層板I與外層板2為金屬材質(zhì)所制成。憑借上述結(jié)構(gòu)，由于復(fù)數(shù)凹槽11為由內(nèi)層板I表面利用滾壓或沖壓等方式凹陷所形成，且不會(huì)向另一側(cè)表面所凸出，因此原本凹槽11處的材料會(huì)向側(cè)方擠壓，使內(nèi)層板I的板材密度會(huì)在凹槽11附近提高，進(jìn)而使內(nèi)層板I的抗變形能力增加，且由于凹槽11呈長(zhǎng)形間隔設(shè)置，也會(huì)形成補(bǔ)強(qiáng)作用，讓內(nèi)層板I與外層板2層疊接合形成復(fù)合式基板后，具有較佳的抗變形能力。再者，由于復(fù)合式基板利用內(nèi)層板I與外層板2為層疊接合，因此外層板2可根據(jù)后續(xù)加工程序的不同，如電鍍、印刷、烤漆等表面處理，選用適合的材質(zhì)，而內(nèi)層板I因具有較佳的抗變形能力，因此可選用較厚度較薄、重量較輕的材質(zhì)所制成，讓復(fù)合式基板可同時(shí)達(dá)到提升抗變形強(qiáng)度以及方便后續(xù)加工程序的目的，且由于內(nèi)層板I的凹槽11設(shè)置提升了復(fù)合式基板整體的抗變形強(qiáng)度，而可讓內(nèi)層板I與外層板2選用較輕材質(zhì)來(lái)降低復(fù)合式基板整體的重量，或是降低復(fù)合式基板的整體厚度來(lái)降低減少重量，使復(fù)合式基板運(yùn)用在電子產(chǎn)品時(shí)，可降低整體的重量，以符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品輕、薄、抗壓、抗變形的設(shè)計(jì)。請(qǐng)參閱圖4所示，由圖中可清楚看出，該復(fù)數(shù)凹槽11設(shè)置于內(nèi)層板I遠(yuǎn)離外層板2的表面，同樣的復(fù)數(shù)凹槽11可使內(nèi)層板I的抗變形能力增加并形成補(bǔ)強(qiáng)作用，讓內(nèi)層板I與外層板2層疊接合形成復(fù)合式基板后，具有較佳的抗變形能力。請(qǐng)參閱圖5至圖8所示，由圖5可看出，該凹槽11的底面可為弧形狀，而圖6圖中可看出，該復(fù)數(shù)凹槽11呈圓形間隔設(shè)置，由圖7以及圖8圖中可清楚看出，該復(fù)數(shù)凹槽11呈長(zhǎng)形間隔交錯(cuò)設(shè)置。請(qǐng)參閱圖9所示，由圖中可清楚看出，當(dāng)本發(fā)明的復(fù)合式基板于彎折成形所需的形狀時(shí)，內(nèi)層板I的凹設(shè)置為可預(yù)先閃避彎折處，以防止復(fù)合式基板于彎折時(shí)，讓外層板2遠(yuǎn)離內(nèi)層板I的表面產(chǎn)生不平整。
再請(qǐng)參閱圖10所示，由圖中可清楚看出，當(dāng)外層板2表面成形有圖樣、記號(hào)，使外層板2朝向內(nèi)層板I形成有凹陷處21時(shí),為可利用內(nèi)層板I的凹槽11設(shè)置于相對(duì)處，如此可使復(fù)合式基板二側(cè)表面保持平整，以方便復(fù)合式基板的制造、搬運(yùn)、存放等過(guò)程。以上說(shuō)明對(duì)本發(fā)明而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合式基板，其特征在于該復(fù)合式基板設(shè)置有內(nèi)層板，內(nèi)層板表面層疊接合有外層板，并在內(nèi)層板一側(cè)表面凹陷形成有復(fù)數(shù)凹槽，且相對(duì)于凹槽的另一側(cè)表面為平面狀，內(nèi)層板與外層板為金屬材質(zhì)所制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該復(fù)數(shù)凹槽呈長(zhǎng)形間隔設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該復(fù)數(shù)凹槽呈長(zhǎng)形間隔交錯(cuò)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該復(fù)數(shù)凹槽呈圓形間隔設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該凹槽的底面呈弧狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該凹槽的底面呈平面狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該凹槽設(shè)置在內(nèi)層板靠近外層板的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該凹槽設(shè)置在內(nèi)層板遠(yuǎn)離外層板的 表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合式基板，其特征在于該外層板朝向內(nèi)層板形成有凹陷處，且凹陷處相對(duì)于內(nèi)層板的凹槽。
全文摘要
本發(fā)明是一種復(fù)合式基板，設(shè)置有內(nèi)層板，內(nèi)層板表面層疊接合有外層板，內(nèi)層板與外層板為金屬材質(zhì)所制成，并于內(nèi)層板一側(cè)表面凹陷形成有復(fù)數(shù)凹槽，且相對(duì)于凹槽的另一側(cè)表面為平面狀，使內(nèi)層板于凹槽附近的板材密度提高，使內(nèi)層板的抗變形以及抗壓能力提升，進(jìn)而提升基板的抗變形強(qiáng)度，并可因應(yīng)基板后續(xù)加工程序的不同選擇適合的材質(zhì)。
文檔編號(hào)B32B15/01GK102717550SQ20111007638
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者洪進(jìn)興 申請(qǐng)人:元鐙金屬工業(yè)(昆山)有限公司