專利名稱：一種改性聚四氟乙烯覆銅板制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及覆銅板用的制備方法，尤其涉及一種聚四氟乙烯覆銅板的制備方法。
背景技術(shù)：
印制線路板廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通訊、儀表、軍工、汽車、科學(xué)器材等領(lǐng)域，為元器件插裝、焊接、檢查和維修提供識別和圖形。印制線路板的基板又稱覆銅板。隨著通信、電子產(chǎn)品逐漸向高速、高頻化發(fā)展，高頻高性能聚四氟乙烯覆銅板市場需求也迅速增長。聚四氟乙烯覆銅板是用玻纖布經(jīng)過一系列處理得到介質(zhì)布、再將介質(zhì)布和銅箔結(jié)合制得，因此玻纖布的制備對覆銅板的性能影響很大。對高頻微波線路而言，介電常數(shù)要穩(wěn)定，介質(zhì)損耗因子且越小越好。然而現(xiàn)有技術(shù)中的覆銅板介質(zhì)損耗因子較高，表面絕緣電阻小，抗彎強(qiáng)度低，剝離強(qiáng)度低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在克服以上現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，以期降低聚四氟乙烯覆銅板的介質(zhì)損耗因子，提高表面絕緣電阻，增大抗彎強(qiáng)度，提高剝離強(qiáng)度。本發(fā)明解決技術(shù)問題采用如下技術(shù)方案
一種改性聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，包括玻纖布的預(yù)處理、玻纖布的浸漬和介質(zhì)布覆銅覆鋁其，玻纖布的浸漬所使用的浸漬液為用全氟烷氧基濃縮分散液改性的聚四氟乙烯分散液。進(jìn)一步地，所述浸漬液中全氟烷氧基濃縮分散液與聚四氟乙烯的質(zhì)量比為1 :4。進(jìn)一步地，所述浸漬液中添加有助劑壬基酚聚氧乙烯基醚。本發(fā)明的有益效果如下
全氟烷氧基滲透性好，改性后的浸漬液充分滲入玻纖布間隙并填滿空隙，使介質(zhì)布上樹脂更均勻，從而使介電常數(shù)離散性小、質(zhì)損耗因子降低；玻纖表面樹脂致密提高了覆銅板表面絕緣電阻；
純的聚四氟乙烯熔融溫度高，與玻纖結(jié)合力差，微觀上存在很多弱的界面，導(dǎo)致彎曲強(qiáng)度低。全氟烷氧基的彎曲強(qiáng)度是聚四氟乙烯的2 3倍，全氟烷氧基滲透性好，熔點(diǎn)低，易進(jìn)玻璃纖維束內(nèi)，使樹脂與玻纖接觸面大，改性后的覆銅板的抗彎強(qiáng)度大大提高；全氟烷氧基分子結(jié)構(gòu)中含有全氟代烷基乙烯基醚，使樹脂與銅箔的接合力增強(qiáng)。使用本發(fā)明的浸漬液浸漬過的介質(zhì)布的覆銅板介質(zhì)損耗因子從IX—3降到 8Χ10—4，表面絕緣電阻從IXlOici提高到平均1Χ1015，抗彎強(qiáng)度從SOMPa提高到平均 120MPa,剝離強(qiáng)度從1. 5kN/m提高到平均2. 3kN/m。以下是四組使用本發(fā)明浸漬液浸漬過的介質(zhì)布的覆銅板的性能數(shù)據(jù)(表1)表權(quán)利要求
1.一種改性聚四氟乙烯覆銅板制備方法，包括玻纖布的預(yù)處理、玻纖布的浸漬和介質(zhì)布覆銅覆鋁，其特征在于玻纖布的浸漬所使用的浸漬液為用全氟烷氧基濃縮分散液改性的聚四氟乙烯分散液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性聚四氟乙烯覆銅板制備方法，其特征在于所述浸漬液中全氟烷氧基濃縮分散液與聚四氟乙烯的質(zhì)量比為1 :4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性聚四氟乙烯覆銅板制備方法，其特征在于，所述浸漬液中添加有助劑壬基酚聚氧乙烯基醚。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改性聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，包括玻纖布的預(yù)處理、玻纖布的浸漬和介質(zhì)布覆銅覆鋁,玻纖布的浸漬所使用的浸漬液為用全氟烷氧基濃縮分散液改性的聚四氟乙烯分散液。使用本發(fā)明的浸漬液浸漬過的介質(zhì)布的覆銅板介質(zhì)損耗因子較低，表面絕緣電阻從較高，抗彎強(qiáng)度從大，剝離強(qiáng)度從大。
文檔編號B32B38/08GK102173175SQ201110044
公開日2011年9月7日 申請日期2011年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月24日
發(fā)明者沈海平, 禹勝林, 馬立萍 申請人:禹勝林