專利名稱：一種熱盤及具有該熱盤的壓機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱壓裝置。具體為一種熱盤及具有該熱盤的壓機(jī)。
背景技術(shù)：
PCB板也就是印刷電路板，又稱印制電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電 子元器件電氣連接的載體。覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是制作印刷電路板的基板材料，覆銅箔層壓板在經(jīng) 過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成需要的印刷電路板。根據(jù)銅箔的層數(shù)不同可以分為單層 印刷電路板、雙層印刷電路板和多層印刷電路板。如圖1所示，覆銅板的生產(chǎn)過程是首先在反應(yīng)釜1內(nèi)配制環(huán)氧樹脂混合液(即含 浸液)，在配制的過程中需要不斷的攪拌，以使溶質(zhì)很好的溶解并使溶液均勻；配制好后將 反應(yīng)釜1內(nèi)的含浸液經(jīng)過過濾器2后泵入到含浸槽3內(nèi)，玻璃纖維布4經(jīng)過含浸槽3使其 表面含浸上一層樹脂后經(jīng)干燥機(jī)5干燥，使玻璃纖維布4成為具有一定硬挺性的樹脂玻璃 布，然后由切割機(jī)6將干燥后的樹脂玻璃布切割成相同規(guī)格的基材板9，然后疊放基材板9 并覆蓋銅箔7(單層印刷電路板只需要一層銅箔)形成待成型覆銅板，然后放入壓機(jī)8中加 壓加熱處理形成覆銅板10。目前的壓機(jī)結(jié)構(gòu)主要包括底板、熱盤及驅(qū)動(dòng)熱盤動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)裝置，多個(gè)熱盤從上 而下平行并間隔地設(shè)置在框架上，將放置有待成型覆銅板的底板推入熱盤之間的間隔，然 后啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置使熱盤與底板之間的間隔變小擠壓位于底板上的待成型覆銅板從而使待 成型覆銅板獲得預(yù)期的形狀。壓機(jī)的熱盤的邊緣設(shè)有擋板，在將底板推入時(shí)，底板的下表面 與擋板相摩擦將底板下表面的灰塵或其他異物刮落在下層的待成型覆銅板中，熱盤和底板 壓合后，灰塵或其他異物造成覆銅板凹凸不平。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有熱盤容易造成覆銅板凹凸不平的缺點(diǎn)， 提供一種大大減少覆銅板的凹凸不平從而提高覆銅板質(zhì)量的熱盤。本實(shí)用新型進(jìn)一步提供具有以上熱盤的壓機(jī)。本實(shí)用新型的熱盤，包括盤底及沿所述盤底一側(cè)設(shè)置并垂直于所述盤底的擋板， 所述擋板的外側(cè)設(shè)有接塵盤，所述接塵盤包括接塵板，所述接塵板平行于所述盤底并垂直 于所述擋板。作為優(yōu)選，所述接塵板沿其側(cè)邊設(shè)置有垂直于所述接塵板的擋塵沿。作為優(yōu)選，所述接塵板的中部設(shè)有缺口。作為優(yōu)選，所述接塵盤還包括與所述接塵板垂直并連接的固定板，所述固定板固 定在所述擋板上。作為優(yōu)選，所述擋板的外側(cè)還設(shè)有滾輪，所述滾輪位于所述接塵板的上方。本實(shí)用新型的壓機(jī)，包括熱盤、放置待成型覆銅板的底板和驅(qū)動(dòng)所述熱盤移動(dòng)從而擠壓放置在所述底板上的待成型覆銅板的驅(qū)動(dòng)裝置，所述熱盤為上述的熱盤。本實(shí)用新型的熱盤及具有該熱盤的壓機(jī)和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果(1)在熱盤的擋板上設(shè)置了接塵盤，可接住底板與熱盤摩擦產(chǎn)生的灰塵及其他異 物，防止灰塵及其他異物落入下層底板上的待成型覆銅板中，從而防止熱壓后的覆銅板凹 凸不平。(2)接塵盤的接塵板的邊緣設(shè)有擋塵沿，防止灰塵或其他異物從接塵板上飄落到 下層底板上的待成型覆銅板中。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的覆銅板的生產(chǎn)流程圖；圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的熱盤的俯視圖；圖3為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的熱盤的接灰盤的主視圖；圖4為圖3中的接灰盤的俯視圖。
具體實(shí)施方式
圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的熱盤的俯視圖，圖3為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的 熱盤的接灰盤的主視圖，圖4為圖3中的接灰盤的俯視圖。如圖2至圖4所示，所述熱盤11 用來對(duì)放置在底板(圖中未示出)上的待成型覆銅板進(jìn)行加壓。所述熱盤11包括盤底12 及垂直于所述盤底12并沿所述盤底12 —側(cè)設(shè)置的擋板13，所述擋板13的外側(cè)設(shè)有接塵盤 14，當(dāng)將底板推入兩上下平行設(shè)置的熱盤11之間時(shí)，所述底板的下地面與所述擋板13相摩 擦產(chǎn)生的灰塵或其他異物被所述接塵盤14接住，不會(huì)掉入下層底板上的待成型覆銅板中。 如圖2所示，本實(shí)施例中的所述接塵盤14包括固定在所述擋板13上的固定板16與用來接 住灰塵的接塵板15，所述固定板16平行于所述擋板13，并通過螺孔和螺釘固定在所述擋板 13上。所述接塵板15垂直地連接在所述固定板16上，所述接塵板15沿其側(cè)邊設(shè)置有垂直 于所述接塵板15的擋塵沿17，防止灰塵從接塵板15上飄下。所述接塵板15的中部設(shè)有缺 口 18，當(dāng)推底板的支架與所述缺口 18的槽底相接觸時(shí)，所述底板即被推至正確位置。所述 擋板13上設(shè)有接塵板15的一側(cè)還設(shè)有滾輪(圖中未示出)，所述滾輪位于所述接塵板15 的上方。推動(dòng)所述底板時(shí)，所述底板的一部分被所述滾輪托住并在所述滾輪上滑動(dòng)，可減小 所述底板與所述擋板13之間的摩擦力。本實(shí)用新型所述的壓機(jī)(圖中未示出)，包括多個(gè)自上而下平行設(shè)置的熱盤1、多 個(gè)放置待成型覆銅板的底板和驅(qū)動(dòng)所述熱盤1移動(dòng)從而擠壓放置在所述底板上的待成型 覆銅板的驅(qū)動(dòng)裝置(圖中未示出)，所述熱盤1為如上所述的熱盤1。以上實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例，不用于限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和保護(hù)范圍 內(nèi)，對(duì)本實(shí)用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種熱盤，包括盤底及沿所述盤底一側(cè)設(shè)置并垂直于所述盤底的擋板，其特征在于 所述擋板的外側(cè)設(shè)有接塵盤，所述接塵盤包括接塵板，所述接塵板平行于所述盤底并垂直 于所述擋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱盤，其特征在于所述接塵板沿其側(cè)邊設(shè)置有垂直于所述 接塵板的擋塵沿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱盤，其特征在于所述接塵板的中部設(shè)有缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱盤，其特征在于所述接塵盤還包括與所述接塵板垂直并 連接的固定板，所述固定板固定在所述擋板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱盤，其特征在于所述擋板的外側(cè)還設(shè)有滾輪，所述滾輪位 于所述接塵板的上方。
6.一種壓機(jī)，包括多個(gè)自上而下平行設(shè)置的熱盤、多個(gè)放置待成型覆銅板的底板和驅(qū) 動(dòng)所述熱盤移動(dòng)從而擠壓放置在所述底板上的待成型覆銅板的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，所 述熱盤為權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的熱盤。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種熱盤及具有該熱盤的壓機(jī)，其中熱盤包括盤底及垂直于所述盤底并沿所述盤底一側(cè)設(shè)置的擋板，所述擋板的外側(cè)設(shè)有接塵盤，所述接塵盤包括接塵板，所述接塵板平行于所述盤底并垂直于所述擋板。本實(shí)用新型的熱盤及具有該熱盤的壓機(jī)在熱盤的擋板上設(shè)置了接塵盤，可接住底板與熱盤摩擦產(chǎn)生的灰塵及其他異物，防止灰塵及其他異物落入下層底板上的待成型覆銅板中，從而防止壓合后的覆銅板凹凸不平。提供一種壓合覆銅板質(zhì)量高的熱盤及具有該熱盤的壓機(jī)。
文檔編號(hào)B32B37/06GK201833643SQ20102055174
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者楊國華, 葛春華 申請(qǐng)人:松下電工電子材料(蘇州)有限公司