專利名稱：壓合裝置及使用該壓合裝置的電路板壓合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓合技術(shù)，特別涉及一種壓合裝置及使用該壓合裝置的電路板壓合方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù)顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、鍍銅、曝光、顯影、蝕刻、壓合、印刷、成型等一系列工藝制作而成。具體可參閱C. H. Steer等人在!Proceedings of the IEEE, Vol. 39, No. 2 (2002 年 8 月)中發(fā)表的"Dielectriccharacterization of printed circuit board substrates，，一文。
其中，壓合是電路板制作的一個(gè)重要制作工藝，其主要使用壓合裝置將覆蓋膜壓合至電路板表面以形成絕緣保護(hù)層。該覆蓋膜包括絕緣層(例如聚酰亞胺薄膜)和膠層， 壓合時(shí)，壓合裝置產(chǎn)生高溫高壓使膠層軟化呈熔融狀態(tài)并填充到電路板表面從而使絕緣層粘貼到電路板作為絕緣保護(hù)層?，F(xiàn)有的壓合裝置主要利用上電熱盤壓板與下電熱盤壓板進(jìn)行壓合，其先將上電熱盤壓板放下與下電熱盤壓板接觸，然后利用上電熱盤壓板與下電熱盤壓板內(nèi)的電熱盤對(duì)覆蓋膜進(jìn)行加熱，并利用頂靠在下電熱壓盤壓板的液壓活塞施加壓力進(jìn)行壓合。然而，由于該液壓活塞與下電熱盤壓板的接觸范圍僅為下電熱盤壓板的中心區(qū)域，使得該中心區(qū)域承受的壓力較大，而下電熱盤壓板的周邊區(qū)域承受的壓力自遠(yuǎn)離中心區(qū)域的方向不斷衰減，從而對(duì)受壓的電路板施加的壓力不均。由于覆蓋膜的膠層軟化呈熔融狀態(tài)后會(huì)由壓力大的區(qū)域向壓力小的區(qū)域串流集中，從而使得膠層的厚度分布不均勻， 覆蓋膜的絕緣層亦隨之產(chǎn)生凹陷，造成電路板的絕緣保護(hù)層在外觀上呈不規(guī)則的斑塊狀色差。并且，由于覆蓋膜的絕緣層發(fā)生了凹陷，使得壓力無法通過絕緣層上墊設(shè)的壓合墊材傳遞到電路板的線路密集區(qū)域，從而使得該線路密集區(qū)域形成氣泡并導(dǎo)致覆蓋膜的壓合不緊密。再者，原先存在于覆蓋膜與電路板導(dǎo)電線路之間的空氣會(huì)由于壓力差的原因逃逸到壓力小的區(qū)域，由于該壓力小的區(qū)域又是熔融的膠集中的區(qū)域，從而導(dǎo)致該部分空氣很可能被熔融的膠包圍住而無法有效散逸出電路板外，使得空氣殘留在膠層內(nèi)形成氣泡，氣泡的大量存在會(huì)造成壓合不良并且容易使得絕緣保護(hù)層脫落。
因此，針對(duì)上述問題，有必要提供一種可提供較為均勻的壓力并有效減少殘留在壓合后的電路板內(nèi)的氣泡從而提升電路板的壓合品質(zhì)的壓合裝置及使用該壓合裝置的電路板壓合方法。發(fā)明內(nèi)容
下面將以具體實(shí)施例說明一種壓合裝置及使用該壓合裝置的電路板壓合方法。
一種壓合裝置，包括基座、第一壓板、第二壓板、升降機(jī)構(gòu)、加熱單元、電磁組件和控制單元。該第一壓板、第二壓板和升降機(jī)構(gòu)均設(shè)置于基座。該第一壓板與第二壓板相對(duì)， 用于共同壓合放置于第一壓板與第二壓板之間的工件。該升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二壓板相對(duì)第一壓板移動(dòng)。該加熱單元至少設(shè)置于第一壓板或第二壓板中的一個(gè)，用于加熱第一壓板或第二壓板，從而加熱第一壓板與第二壓板之間的工件。該第二壓板包括磁性材料。該電磁組件設(shè)置于第一壓板，用于產(chǎn)生與第二壓板相互吸引的磁力。該控制單元用于控制電磁組件的磁力。
—種壓合裝置，包括基座、第一壓板、第二壓板、升降機(jī)構(gòu)、加熱單元、電磁組件和控制單元。該第一壓板、第二壓板和升降機(jī)構(gòu)均設(shè)置于基座。該第一壓板與第二壓板相對(duì)， 用于共同壓合放置于第一壓板與第二壓板之間的工件。該升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二壓板相對(duì)第一壓板移動(dòng)。該加熱單元至少設(shè)置于第一壓板或第二壓板中的一個(gè)，用于加熱第一壓板或第二壓板，從而加熱第一壓板與第二壓板之間的工件。該第一壓板包括磁性材料。該電磁組件設(shè)置于第二壓板，用于產(chǎn)生與第一壓板相互吸引的磁力。該控制單元用于控制電磁組件的磁力。
一種壓合裝置，包括基座、第一壓板、第二壓板、升降機(jī)構(gòu)、加熱單元、控制單元和兩個(gè)電磁組件。該第一壓板、第二壓板和升降機(jī)構(gòu)均設(shè)置于基座。該第一壓板與第二壓板相對(duì)，用于共同壓合放置于第一壓板與第二壓板之間的工件。該升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二壓板相對(duì)第一壓板移動(dòng)。該加熱單元至少設(shè)置于第一壓板或第二壓板中的一個(gè)，用于加熱第一壓板或第二壓板，從而加熱第一壓板與第二壓板之間的工件。該兩個(gè)電磁組件分別設(shè)置于第一壓板和第二壓板，用于使第一壓板與第二壓板之間產(chǎn)生相互吸引的磁力。該控制單元用于控制該兩個(gè)電磁組件的磁力。
一種電路板壓合方法，包括步驟提供上所述的任意一種壓合裝置；利用升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第二壓板移動(dòng)以遠(yuǎn)離第一壓板；將待壓合的電路板、覆蓋膜以及壓合墊材依次放置在第一壓板表面，其中，該覆蓋膜包括膠層；利用升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第二壓板移動(dòng)以靠近第一壓板，直至第二壓板與壓合墊材貼合；加熱單元加熱待壓合的電路板與覆蓋膜，并使覆蓋膜的膠層軟化；控制單元控制電磁組件的通入電流，以使得第一壓板與第二壓板之間產(chǎn)生相互吸引的磁力，以壓合電路板和覆蓋膜預(yù)定時(shí)間，從而將覆蓋膜結(jié)合于電路板表面；控制單元控制電磁組件的通入電流逐漸減少至零；以及升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第二壓板移動(dòng)以遠(yuǎn)離第一壓板，從而取出結(jié)合有覆蓋膜的電路板。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的壓合裝置及使用該壓合裝置的電路板壓合方法， 其利用電磁組件在第一壓板與第二壓板之間產(chǎn)生相互吸引的磁力以對(duì)電路板進(jìn)行壓合，從而第一壓板與第二壓板之間可產(chǎn)生一個(gè)較為均勻的壓力對(duì)電路板進(jìn)行壓合，使覆蓋膜的膠層在壓合后的厚度分布較為均勻，且可有效減少殘留在壓合后的電路板內(nèi)的氣泡，使得覆蓋膜在壓合后不容易松動(dòng)脫落，提升電路板的壓合品質(zhì)。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的壓合裝置的示意圖。
圖2是圖1的壓合裝置的電磁組件的示意圖。
圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板壓合方法的流程圖。
主要元件符號(hào)說明
壓合裝置 10
基座11
第一壓板12
第二壓板13
升降機(jī)構(gòu)14
加熱單元15
電磁組件16
控制單元17
壓合區(qū)外罩18
底座111
支撐平臺(tái)112
支撐平面1122
第一表面1201
第二表面1202
第一側(cè)面1203
第二側(cè)面1204
第一空腔121
第二空腔122
隔熱板123
有效壓合區(qū)域125
第三表面1301
第四表面1302
第三側(cè)面1303
第四側(cè)面1304
第三空腔131
固定端141
伸縮端142
第一加熱單元151
第二加熱單元152
電磁單元160
工字型鐵芯161
線圈162
第一芯板1611
第二芯板1612
芯柱1613
第一磁面1601
第二磁面1602
磁吸面具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的壓合裝置及電路板壓合方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
請(qǐng)參閱圖1及圖2，本技術(shù)方案提供一種壓合裝置10，用于對(duì)電路板進(jìn)行壓合。該壓合裝置10包括基座11、第一壓板12、第二壓板13、升降機(jī)構(gòu)14、加熱單元15、電磁組件 16和控制單元17。該第一壓板12、第二壓板13和升降機(jī)構(gòu)14均設(shè)置于基座11。該第一壓板12與第二壓板13相對(duì)，用于共同壓合放置于第一壓板12與第二壓板13之間的工件。 該升降機(jī)構(gòu)14用于驅(qū)動(dòng)第二壓板13相對(duì)第一壓板12移動(dòng)。該加熱單元15至少設(shè)置于第一壓板12或第二壓板13中的一個(gè)，用于加熱第一壓板12或第二壓板13，從而加熱第一壓板12與第二壓板13之間的工件。該第二壓板13包括磁性材料，該電磁組件16設(shè)置于第一壓板12，用于產(chǎn)生與第二壓板13相互吸引的磁力。該控制單元17用于控制電磁組件16 的磁力。
具體地，該基座11包括底座111和固定在該底座111表面的支撐平臺(tái)112。該底座111用于承載該支撐平臺(tái)112以及安裝設(shè)置在該支撐平臺(tái)112上的其他元件。該支撐平臺(tái)112具有遠(yuǎn)離該底座111的支撐平面1122。
該第一壓板12固定設(shè)置在該支撐平臺(tái)112的支撐平面1122上。該第一壓板12具有一個(gè)有效壓合區(qū)域125。其中，該第一壓板12的有效壓合區(qū)域125是指用于放置待壓合的電路板進(jìn)行壓合的區(qū)域。具體地，該第一壓板12具有與該支撐平面1122接觸固定的第一表面1201以及與該第一表面1201相對(duì)的第二表面1202。該第二表面1202為第一壓板 12與第二壓板13相對(duì)的第一壓合面。該第一壓合面用于與第二壓板13接觸以壓合工件。 該有效壓合區(qū)域125位于該第二表面1202的中間區(qū)域。該第一壓板12還具有連接于該第一表面1201與第二表面1202之間的第一側(cè)面1203和第二側(cè)面1204。該第一側(cè)面1203 與第二側(cè)面1204平行相對(duì)。第一壓板12開設(shè)有第一空腔121和第二空腔122。該第一空腔121靠近該基座11，其位于靠近第一表面1201的一側(cè)。該第二空腔122遠(yuǎn)離該基座11， 其位于靠近第二表面1202的一側(cè)，即，該第二空腔122位于該第一空腔121與該第二表面 1202之間。優(yōu)選地，該第一壓板12還具有一個(gè)設(shè)置在該第一空腔121與第二空腔122之間的隔熱板123。該隔熱板123用于阻隔第一空腔121與第二空腔122之間的熱量傳遞。
該第二壓板13與該第一壓板12相對(duì)設(shè)置。該第二壓板13具有第三表面1301以及與該第三表面1301相對(duì)的第四表面1302。該第三表面1301為該第二壓板13與第一壓合面相對(duì)的第二壓合面，該第一壓合面和第二壓合面用于壓合工件。該第二壓板13還具有連接于該第三表面1301與第四表面1302之間的第三側(cè)面1303和第四側(cè)面1304。該第三側(cè)面1303與第四側(cè)面1304平行相對(duì)。該第三側(cè)面1303與第一側(cè)面1203位于同一側(cè)，該第四側(cè)面1304與第二側(cè)面1204位于同一側(cè)。該第三表面1301與該第二表面1202正對(duì)并用于配合以對(duì)工件進(jìn)行壓合。該第二壓板13開設(shè)有第三空腔131。該第三空腔131靠近該第一壓板12，其位于靠近第三表面1301的一側(cè)。
該升降機(jī)構(gòu)14連接在第一壓板12與第二壓板13之間，以使第二壓板13可相對(duì)該第一壓板12升高或降低。本實(shí)施例中，該升降機(jī)構(gòu)14為兩個(gè)，每個(gè)升降機(jī)構(gòu)14包括一個(gè)固定端141和一個(gè)可相對(duì)該固定端141做伸縮運(yùn)動(dòng)的伸縮端142。其中，一個(gè)升降機(jī)構(gòu) 14的固定端141固定在該第一壓板12的第一側(cè)面1203，伸縮端142固定在第二壓板13的第三側(cè)面1303 ；另一個(gè)升降機(jī)構(gòu)14的固定端141固定在第一壓板12的第二側(cè)面1204，伸縮端142固定在第二壓板13的第四側(cè)面1304。優(yōu)選地，該升降機(jī)構(gòu)14可為氣壓桿，氣壓桿的氣缸部分作為固定端141，氣壓桿的活塞部分作為伸縮端142。當(dāng)然，該升降機(jī)構(gòu)14也可設(shè)置在第二壓板13的上方，以驅(qū)動(dòng)第二壓板13相對(duì)第一壓板12移動(dòng)。
該加熱單元15包括第一加熱單元151和第二加熱單元152。該第一加熱單元151 設(shè)置在第一壓板12的第二空腔122內(nèi)。該第二加熱單元152設(shè)置在第二壓板13的第三空腔131內(nèi)。該第一加熱單元151可將熱量傳遞至第一壓板12的第二表面1202，該第二加熱單元152可將熱量傳遞至第二壓板13的第三表面1301，從而該第一加熱單元151和第二加熱單元152共同將放置在該第二表面1202與第三表面1301之間的工件進(jìn)行加熱。當(dāng)然，該加熱單元15也可僅為一個(gè)，該一個(gè)加熱單元15可設(shè)置在第一壓板12的第二空腔122內(nèi)， 此時(shí)第二壓板13可不需開設(shè)第三空腔131 ；或者，該一個(gè)加熱單元15可設(shè)置在第二壓板13 的第三空腔131內(nèi)，此時(shí)第一壓板12可不需開設(shè)第二空腔122，亦可不設(shè)置隔熱板123。
該電磁組件16設(shè)置在第一空腔121內(nèi)。該電磁組件16具有一個(gè)磁吸面165。該磁吸面165與第一壓板12的有效壓合區(qū)域125對(duì)應(yīng)以提供均勻的磁力吸附第二壓板13。 從而，該均勻的磁力可使得第一壓板12與第二壓板13之間產(chǎn)生一個(gè)預(yù)定大小的均勻壓力以壓合放置在第一壓板12與第二壓板13之間的工件。
本實(shí)施例中，該電磁組件16包括呈矩陣排列的多個(gè)電磁單元160。每個(gè)電磁單元 160包括工字型鐵芯161以及環(huán)繞該工字型鐵芯161的線圈162。該工字型鐵芯161包括第一芯板1611、第二芯板1612以及垂直連接在該第一芯板1611與第二芯板1612之間的芯柱1613。該第一芯板1611、第二芯板1612與芯柱1613共同形成一個(gè)“工”字型結(jié)構(gòu)。該第一芯板1611與第二芯板1612平行相對(duì)。該第一芯板1611靠近該第一壓板12的第二表面1202，該第二芯板1612靠近該第一壓板12的第一表面1201。該第一芯板1611具有靠近該第二表面1202的第一磁面1601，該第二芯板1612具有靠近該第一表面1201的第二磁面1602。該磁吸面165由該多個(gè)電磁單元160的第一芯板1611的第一磁面1601共同構(gòu)成。優(yōu)選地，該磁吸面165的面積大小與該有效壓合區(qū)域125的面積大小相等。每個(gè)電磁單元160的線圈162的纏繞圈數(shù)和纏繞密度相同。
該控制單元17安裝在該基座11的支撐平臺(tái)112并用于控制該電磁組件16的磁力。具體地，該控制單元17控制該電磁組件16的線圈162的通電或斷電，以使該電磁組件 16的磁力的產(chǎn)生與終止；該控制單元17控制該電磁組件16的線圈162中通入的電流的大小，以使該電磁組件16產(chǎn)生的磁力增大或減小。優(yōu)選地，該控制單元17可集成更多的控制功能，例如，該控制單元17可用于控制該升降機(jī)構(gòu)14驅(qū)動(dòng)第二壓板13相對(duì)第一壓板12移動(dòng)；此外，該控制單元17還可用于控制加熱單元15對(duì)工件進(jìn)行加熱或停止加熱。
此外，該壓合裝置10還可包括一個(gè)壓合區(qū)外罩18。該壓合區(qū)外罩18用于收容包圍該第一壓板12、第二壓板13和升降機(jī)構(gòu)14。
可以理解的是，在上述的壓合裝置10的第一種替代方式中，也可使該第一壓板12 包括磁性材料，而將該電磁組件16設(shè)置于第二壓板13，用于產(chǎn)生與第一壓板12相互吸引的磁力，該控制單元17用于控制該電磁組件16的磁力，以使得第一壓板12與第二壓板13同樣可通過磁力壓合第一壓板12與第二壓板13之間的工件。
另外，在上述的壓合裝置10的第二種替代方式中，也可使該壓合裝置10還包括控制單元17和兩個(gè)電磁組件16，該兩個(gè)電磁組件16分別設(shè)置于第一壓板12和第二壓板13， 用于使第一壓板12與第二壓板13之間產(chǎn)生相互吸引的磁力，該控制單元17用于控制該兩8個(gè)電磁組件16的磁力，其同樣可利用磁力壓合第一壓板12與第二壓板13之間的工件。
請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖3，本技術(shù)方案實(shí)施例提供一種利用上述的壓合裝置10對(duì)電路板進(jìn)行壓合的電路板壓合方法，其包括以下步驟
步驟101，升降機(jī)構(gòu)14驅(qū)動(dòng)第二壓板13移動(dòng)以遠(yuǎn)離第一壓板12。
具體地，該升降機(jī)構(gòu)14可利用手動(dòng)的方式開啟以驅(qū)動(dòng)第二壓板13向遠(yuǎn)離第一壓板12的方向移動(dòng)，也可利用控制單元17開啟以驅(qū)動(dòng)第二壓板13向遠(yuǎn)離第一壓板12的方向移動(dòng)。此時(shí)，該升降機(jī)構(gòu)14的伸縮端142伸長(zhǎng)，從而使第二壓板13移動(dòng)至與第一壓板12 之間的間隔達(dá)到預(yù)定距離。并且，該升降機(jī)構(gòu)14可將該第二壓板13支撐在預(yù)定的位置。
步驟102，將待壓合的電路板、覆蓋膜以及壓合墊材依次放置在第一壓板12表面， 其中，該覆蓋膜包括膠層。
具體如下首先，將待壓合的電路板放置在第一壓板12的第二表面1202的有效壓合區(qū)域125內(nèi)。其次，再將覆蓋膜放置在該電路板的表面，該覆蓋膜包括絕緣層和膠層。然后，將壓合墊材放置在該覆蓋膜的表面。其中，該壓合墊材可選擇覆形性較好的材料，例如， 聚丙烯薄膜、牛皮紙或者硅橡膠片等等。壓合墊材可相對(duì)減少被壓合的電路板的收縮變形， 還可起到一定的散熱作用。
步驟103，升降機(jī)構(gòu)14驅(qū)動(dòng)第二壓板13移動(dòng)以靠近第一壓板12，直至第二壓板13 與壓合墊材貼合。
具體地，該升降機(jī)構(gòu)14可利用手動(dòng)的方式開啟以驅(qū)動(dòng)第二壓板13向靠近第一壓板12的方向移動(dòng)，也可利用控制單元17開啟以驅(qū)動(dòng)第二壓板13向靠近第一壓板12的方向移動(dòng)。此時(shí)，該升降機(jī)構(gòu)14的伸縮端142收縮，從而使第二壓板13向靠近第一壓板12 的方向移動(dòng)直至與第一壓板12貼合。該待壓合的電路板、覆蓋膜以及壓合墊材被壓緊在第一壓板12與第二壓板13之間。此時(shí)，該升降機(jī)構(gòu)14松開，不再支撐第二壓板13。
步驟104，加熱單元加熱待壓合的電路板與覆蓋膜，并使覆蓋膜的膠層軟化。
具體地，可利用手動(dòng)的方式或者控制單元17控制加熱單元15對(duì)待加熱的電路板與覆蓋膜進(jìn)行加熱，該加熱時(shí)的溫度應(yīng)使得覆蓋膜的膠層軟化并可能呈熔融狀態(tài)。
步驟105，控制單元17控制電磁組件16通入的電流，以使得第一壓板12與第二壓板13之間產(chǎn)生相互吸引的磁力，以壓合電路板和覆蓋膜預(yù)定時(shí)間，從而將覆蓋膜結(jié)合于電路板表面。
具體地，利用控制單元17控制電源給電磁組件16的各個(gè)電磁單元160的各個(gè)線圈162通電，通入到各個(gè)線圈162的電流大小相等。然后，使各個(gè)線圈162中通入的電流逐漸同步增大，直至電磁組件16產(chǎn)生的磁力達(dá)到一個(gè)預(yù)設(shè)值。其中，該預(yù)設(shè)值的大小應(yīng)使得第一壓板12與第二壓板13產(chǎn)生的壓力可將覆蓋膜緊密壓合至電路板。此時(shí)，在一預(yù)定時(shí)間內(nèi)維持該第一壓板12與第二壓板13之間的壓力大小。由于在壓合時(shí)，該覆蓋膜的膠層在軟化呈熔融狀態(tài)后在有效壓合區(qū)域125內(nèi)受到的壓力大小基本一致，因此可使得壓合后膠層的厚度較為均勻。并且，第一壓板12與第二壓板13產(chǎn)生的均勻壓力也可通過壓合墊材有效傳遞到電路板的線路密集區(qū)域，使得熔融狀態(tài)的膠層有效填充到該線路密集區(qū)域的間隙中，有效避免形成氣泡。
步驟106，控制單元17控制電磁組件16的通入電流逐漸減少至零。
具體地，在壓合時(shí)間達(dá)到預(yù)定時(shí)間后，利用控制單元17控制電源逐漸減少通入各個(gè)線圈162的電流，直至各個(gè)線圈162中的電流為零。此時(shí)，電磁組件對(duì)第二壓板13的磁吸力也會(huì)逐漸減少，直至最后減少至零為止。
步驟107，升降機(jī)構(gòu)14驅(qū)動(dòng)第二壓板13移動(dòng)以遠(yuǎn)離第一壓板12，從而取出結(jié)合有覆蓋膜的電路板。
在壓合覆蓋膜后的電路板冷卻后，該覆蓋膜的絕緣層便成為該電路板的絕緣保護(hù)層。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的壓合裝置及使用該壓合裝置的電路板壓合方法， 其利用電磁組件在第一壓板與第二壓板之間產(chǎn)生相互吸引的磁力以對(duì)電路板進(jìn)行壓合，從而第一壓板與第二壓板之間可產(chǎn)生一個(gè)較為均勻的壓力對(duì)電路板進(jìn)行壓合，使覆蓋膜的膠層在壓合后的厚度分布較為均勻，且可有效減少殘留在壓合后的電路板內(nèi)的氣泡，使得覆蓋膜在壓合后不容易松動(dòng)脫落，提升電路板的壓合品質(zhì)。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種壓合裝置，包括基座、第一壓板、第二壓板、升降機(jī)構(gòu)和加熱單元，該第一壓板、 第二壓板和升降機(jī)構(gòu)均設(shè)置于基座，該第一壓板與第二壓板相對(duì)，用于共同壓合放置于第一壓板與第二壓板之間的工件，該升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二壓板相對(duì)第一壓板移動(dòng)，該加熱單元至少設(shè)置于第一壓板或第二壓板中的一個(gè)，用于加熱第一壓板或第二壓板，從而加熱第一壓板與第二壓板之間的工件，其特征在于，該第二壓板包括磁性材料，該壓合裝置還包括電磁組件和控制單元，該電磁組件設(shè)置于第一壓板，用于產(chǎn)生與第二壓板相互吸引的磁力，該控制單元用于控制電磁組件的磁力。
2.如權(quán)利要求1所述的壓合裝置，其特征在于，該第一壓板具有與第二壓板相對(duì)的第一壓合面，該第一壓合面用于與第二壓板接觸以壓合工件，第一壓板內(nèi)開設(shè)有第一空腔，該電磁組件設(shè)置于第一空腔內(nèi)，該電磁組件包括呈矩陣排列的多個(gè)電磁單元，每個(gè)電磁單元包括工字型鐵芯以及環(huán)繞該工字型鐵芯的線圈。
3.如權(quán)利要求2所述的壓合裝置，其特征在于，每個(gè)工字型鐵芯包括第一芯板、第二芯板以及垂直連接在該第一芯板與第二芯板之間的芯柱，該第一芯板與第二芯板平行相對(duì)， 該第一芯板、第二芯板與芯柱共同形成一個(gè)“工”字型結(jié)構(gòu)，每個(gè)電磁單元的線圈的纏繞圈數(shù)和纏繞密度相同。
4.如權(quán)利要求2所述的壓合裝置，其特征在于，該第一壓板具有一個(gè)用于放置待壓合的工件進(jìn)行壓合的有效壓合區(qū)域，該電磁組件的多個(gè)電磁單元形成一個(gè)磁吸面，該磁吸面與該有效壓合區(qū)域相對(duì)，且該磁吸面的面積大小與該有效壓合區(qū)域的面積大小相等。
5.如權(quán)利要求2所述的壓合裝置，其特征在于，該壓合裝置還包括一個(gè)隔熱板，第一壓板內(nèi)還開設(shè)有第二空腔，該第一空腔位于第一壓合面與第二空腔之間，該加熱單元設(shè)置于第二空腔內(nèi)，該隔熱板設(shè)置在該加熱單元與電磁組件之間。
6.如權(quán)利要求2所述的壓合裝置，其特征在于，該壓合裝置還包括一個(gè)隔熱板，該加熱單元包括第一加熱元件和第二加熱元件，該第一壓板具有與第二壓板相對(duì)的第一壓合面， 且第一壓板內(nèi)開設(shè)有第二空腔，該第二壓板具有與第一壓合面相對(duì)的第二壓合面，所述第一壓合面和第二壓合面用于壓合工件，第二壓板內(nèi)開設(shè)有第三空腔，第一加熱元件設(shè)置于第二空腔，第二加熱元件設(shè)置于第三空腔，該隔熱板設(shè)置在該第一加熱單元與電磁組件之間。
7.—種壓合裝置，包括基座、第一壓板、第二壓板、升降機(jī)構(gòu)和加熱單元，該第一壓板、 第二壓板和升降機(jī)構(gòu)均設(shè)置于基座，該第一壓板與第二壓板相對(duì)，用于共同壓合放置于第一壓板與第二壓板之間的工件，該升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二壓板相對(duì)第一壓板移動(dòng)，該加熱單元至少設(shè)置于第一壓板或第二壓板中的一個(gè)，用于加熱第一壓板或第二壓板，從而加熱第一壓板與第二壓板之間的工件，其特征在于，該第一壓板包括磁性材料，該壓合裝置還包括電磁組件和控制單元，該電磁組件設(shè)置于第二壓板，用于產(chǎn)生與第一壓板相互吸引的磁力，該控制單元用于控制電磁組件的磁力。
8.如權(quán)利要求7所述的壓合裝置，其特征在于，該第一壓板具有與第二壓板相對(duì)的第一壓合面，該第一壓合面用于與第二壓板接觸以壓合工件，第一壓板內(nèi)開設(shè)有第一空腔，該電磁組件設(shè)置于第一空腔內(nèi)，該電磁組件包括呈矩陣排列的多個(gè)電磁單元，每個(gè)電磁單元包括工字型鐵芯以及環(huán)繞該工字型鐵芯的線圈。
9.如權(quán)利要求8所述的壓合裝置，其特征在于，該壓合裝置還包括一個(gè)隔熱板，第一壓板內(nèi)還開設(shè)有第二空腔，該第一空腔位于第一壓合面與第二空腔之間，該加熱單元設(shè)置于第二空腔內(nèi)，該隔熱板設(shè)置在該加熱單元與電磁組件之間。
10.一種壓合裝置，包括基座、第一壓板、第二壓板、升降機(jī)構(gòu)和加熱單元，該第一壓板、 第二壓板和升降機(jī)構(gòu)均設(shè)置于基座，該第一壓板與第二壓板相對(duì)，用于共同壓合放置于第一壓板與第二壓板之間的工件，該升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二壓板相對(duì)第一壓板移動(dòng)，該加熱單元至少設(shè)置于第一壓板或第二壓板中的一個(gè)，用于加熱第一壓板或第二壓板，從而加熱第一壓板與第二壓板之間的工件，其特征在于，該壓合裝置還包括控制單元和兩個(gè)電磁組件，該兩個(gè)電磁組件分別設(shè)置于第一壓板和第二壓板，用于使第一壓板與第二壓板之間產(chǎn)生相互吸引的磁力，該控制單元用于控制該兩個(gè)電磁組件的磁力。
11.如權(quán)利要求10所述的壓合裝置，其特征在于，該第一壓板具有與第二壓板相對(duì)的第一壓合面，該第一壓合面用于與第二壓板接觸以壓合工件，第一壓板內(nèi)開設(shè)有第一空腔， 該電磁組件設(shè)置于第一空腔內(nèi)，該電磁組件包括呈矩陣排列的多個(gè)電磁單元，每個(gè)電磁單元包括工字型鐵芯以及環(huán)繞該工字型鐵芯的線圈。
12.如權(quán)利要求11所述的壓合裝置，其特征在于，該壓合裝置還包括一個(gè)隔熱板，第一壓板內(nèi)還開設(shè)有第二空腔，該第一空腔位于第一壓合面與第二空腔之間，該加熱單元設(shè)置于第二空腔內(nèi)，該隔熱板設(shè)置在該加熱單元與電磁組件之間。
13.—種電路板壓合方法，包括步驟提供如權(quán)利要求1、7、10中任意一項(xiàng)所述的壓合裝置；升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第二壓板移動(dòng)以遠(yuǎn)離第一壓板；將待壓合的電路板、覆蓋膜以及壓合墊材依次放置在第一壓板表面，其中，該覆蓋膜包括膠層；升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第二壓板移動(dòng)以靠近第一壓板，直至第二壓板與壓合墊材貼合；加熱單元加熱待壓合的電路板與覆蓋膜，并使覆蓋膜的膠層軟化；控制單元控制電磁組件的通入電流，以使得第一壓板與第二壓板之間產(chǎn)生相互吸引的磁力，以壓合電路板和覆蓋膜預(yù)定時(shí)間，從而將覆蓋膜結(jié)合于電路板表面；控制單元控制電磁組件的通入電流逐漸減少至零；以及升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第二壓板移動(dòng)以遠(yuǎn)離第一壓板，從而取出結(jié)合有覆蓋膜的電路板。
全文摘要
一種壓合裝置，包括基座、第一壓板、第二壓板、升降機(jī)構(gòu)、加熱單元、電磁組件和控制單元。該第一壓板、第二壓板和升降機(jī)構(gòu)均設(shè)置于基座。該第一壓板與第二壓板相對(duì)，用于共同壓合放置于第一壓板與第二壓板之間的工件。該升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二壓板相對(duì)第一壓板移動(dòng)。該加熱單元至少設(shè)置于第一壓板或第二壓板中的一個(gè)，用于加熱第一壓板或第二壓板，從而加熱第一壓板與第二壓板之間的工件。該第二壓板包括磁性材料。該電磁組件設(shè)置于第一壓板，用于產(chǎn)生與第二壓板相互吸引的磁力。該控制單元用于控制電磁組件的磁力。本發(fā)明還提供一種使用上述壓合裝置對(duì)電路板進(jìn)行壓合的壓合方法。
文檔編號(hào)B32B37/10GK102529284SQ201010601
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者鄭建邦 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司