專利名稱：基板壓合裝置、壓合方法及其基板組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓合裝置及其壓合方法，尤其涉及一種基板壓合裝置、壓合方法及其基板組。
背景技術(shù)：
按，目前的電子產(chǎn)品的效能及功率越來越高，因而散發(fā)出的熱量也越來越高，因此大部分需要高散熱效率的電子產(chǎn)品皆會(huì)設(shè)置一具有散熱金屬層的基板于該電子產(chǎn)品內(nèi)部， 舉例來說，個(gè)人電腦的電源供應(yīng)器、發(fā)光二極管，甚至汽車內(nèi)部的散熱，皆使用該具有散熱金屬層的基板以輔助散熱。此外，上述具有散熱金屬層的基板還可制作成具有蝕刻電路單元的印刷電路板(Print Circuit Board，PCB)，而大量應(yīng)用于電子電機(jī)領(lǐng)域(如手機(jī)、電表、 遙控器、寬頻器、TVB0X、衛(wèi)星追蹤器或交通號(hào)志)及汽車領(lǐng)域(如防鎖死煞車系統(tǒng))等，因此具有散熱金屬層的基板具有極高的商業(yè)價(jià)值。然而，公知的壓合裝置1’如圖1所示，其包括一壓合部10’、一基座11’、一銅箔層 12’及一金屬板13’。制作基板的方法如下首先將銅箔層12’及金屬板13’疊合在一起， 之后通過一驅(qū)動(dòng)裝置使一壓合部10’往基座11’的方向下壓，因此當(dāng)壓合部10’接觸到銅箔層12’時(shí)，對(duì)金屬板13’產(chǎn)生一擠壓的力量，進(jìn)而使銅箔層12’及金屬板13’彼此壓合在一起。公知的壓合裝置1’具有以下缺點(diǎn)(1)公知的壓合裝置1’，其壓合部10’與基座 11’用于進(jìn)行壓合作業(yè)的平面會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)期使用磨損或是本身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不良而發(fā)生不夠平整的問題。銅箔層12’及金屬板13’亦同樣會(huì)受到制造品質(zhì)的影響，而產(chǎn)生平整度不足的問題。(2)公知的壓合裝置1’，需在壓合裝置1’與欲進(jìn)行壓合的銅箔層12’及金屬板13’之間加入固態(tài)緩沖材，而使作業(yè)程序繁復(fù)、制作成本增加且不環(huán)保。(3)公知的壓合方法是直接利用壓合裝置1’對(duì)銅箔層12’及金屬板13’進(jìn)行壓合作業(yè)，因此只要壓合部10’、基座 11’或是銅箔層12’及金屬板13’等任一元件的平整度不足時(shí)，即會(huì)造成溫度及壓力無法平均分布的問題，進(jìn)而嚴(yán)重影響壓合的效果。(4)公知的壓合方法容易受到元件平整度不足的影響，而導(dǎo)致微裂痕或是破片等情況發(fā)生，造成成品率不佳的問題。緣是，本發(fā)明人有感上述的課題，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改進(jìn)上述缺限的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種可有效節(jié)省工藝時(shí)間、減少成本且獲得平整無氣泡及無皺褶的散熱金屬層在內(nèi)側(cè)而銅箔層顯露于外側(cè)的基板組。為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種基板壓合裝置及其壓合方法，該基板壓合裝置包括一主體單元；一輸送單元，其設(shè)置于該承載單元的底部，該輸送單元用于輸送至少一第一基板及至少一第二基板至該基板壓合裝置內(nèi)，該第一基板及該第二基板分別包含一銅箔層、一散熱金屬層及一置于該銅箔層與該散熱金屬層之間的絕緣層，該第一基板及該第二基板正反交錯(cuò)排列于該輸送單元上；一上蓋單元，其對(duì)應(yīng)設(shè)置于該承載單元上方，該上蓋單元設(shè)置至少一吸附元件，該吸附元件用于吸附該第一基板的銅箔層，使該第一基板吸附于該上蓋單元；一涂膠單元，其設(shè)置于該主體單元，該涂膠單元用于將一粘合膠涂布于該第二基板的散熱金屬層表面形成一粘合部，該第二基板定位在該第一基板的正下方；一抽真空單元，其設(shè)置于該主體單元，該抽真空單元用以將被該上蓋單元吸附的該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；以及一加溫單元，其設(shè)置于該主體單元，該加溫單元對(duì)該第一基板及該第二基板加熱；通過該基板壓合裝置，使該第一基板及該第二基板緊密貼合， 形成一散熱金屬層在內(nèi)側(cè)而銅箔層顯露于外側(cè)的基板組。該基板壓合方法，包括以下步驟一備料步驟，其提供至少一第一基板及至少一第二基板，該第一基板及該第二基板分別包括一銅箔層、一散熱金屬層及一置于該銅箔層與該散熱金屬層之間的絕緣層；一輸送步驟，其利用一輸送單元將該第一基板及該第二基板正反交錯(cuò)地依序輸送至一基板壓合裝置內(nèi)；一吸附步驟，其利用一上蓋單元的至少一吸附元件將首先輸送至該基板壓合裝置內(nèi)的該第一基板暫時(shí)地吸附定位于該上蓋單元，并利用該上蓋單元將所吸附的該第一基板上移一預(yù)定高度；一定位步驟，其將輸送至該基板壓合裝置內(nèi)的該第二基板精確地定位于吸附于該上蓋單元的該第一基板的正下方；一涂膠步驟，其利用一涂膠單元將一粘合膠均勻地涂布于該第二基板的該散熱金屬層表面；一壓合步驟，該壓合步驟包括以下步驟一下壓步驟，其使該上蓋單元朝該輸送單元靠近；一釋放步驟，其將吸附于該上蓋單元的該第一基板釋放，使該第一基板與該第二基板接觸；一抽真空步驟，其利用一抽真空單元將該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；一加溫步驟， 其利用一加溫單元將該第一基板及該第二基板加熱，使該第一基板及該第二基板穩(wěn)固粘合，而形成一該散熱金屬層在內(nèi)側(cè)而該銅箔層顯露于外側(cè)的基板組。該基板組，包括一第一基板、一第二基板及一粘合膠；該第一基板由上而下依序包括一銅箔層、一絕緣層及一散熱金屬層，而該第二基板由上而下依序包括一散熱金屬層、 一絕緣層及一散熱金屬層；其中，該第二基板設(shè)置于該第一基板的下方；該粘合膠為介于該第一基板及該第二基板之間的田字型膠圈層，該粘合膠使該第一基板及該第二基板上下粘合在一起。本發(fā)明具有以下有益效果該基板壓合裝置的該上蓋單元利用真空吸力將所述第一基板吸附于該上蓋單元， 故所述第一基板可獲得良好的定位，不會(huì)因該基板壓合裝置振動(dòng)而移位，因此可提升所述第一基板及所述第二基板壓合的效率及品質(zhì)。該基板壓合裝置的該抽真空單元于壓合時(shí)，可將所述第一基板及所述第二基板之間的空隙抽真空，而獲得多個(gè)平整無氣泡及無皺褶的基板組。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制者。


圖1為公知壓合裝置的組合示意圖；圖2為本發(fā)明基板壓合裝置的組合示意圖；圖3為本發(fā)明基板壓合裝置的立體組合示意圖；圖4為本發(fā)明基板壓合裝置的連續(xù)作動(dòng)示意圖(一)；
圖5為本發(fā)明基板壓合裝置的連續(xù)作動(dòng)示意圖(二)；圖6為本發(fā)明基板壓合裝置的連續(xù)作動(dòng)示意圖(三)；圖7為本發(fā)明基板壓合裝置制作出的基板組經(jīng)蝕刻后的剖面圖；圖8為本發(fā)明基板壓合裝置制作出的基板組經(jīng)蝕刻后的示意圖；以及圖9為本發(fā)明基板壓合裝置制作出的基板組經(jīng)切除后的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下現(xiàn)有技術(shù)1，壓合裝置10，壓合部11，基座12，銅箔層13，金屬板本發(fā)明1 基板壓合裝置10 主體單元11輸送單元12 上蓋單元121吸附元件13涂膠單元131粘合膠14 抽真空單元15 加溫單元16 動(dòng)力單元17檢測(cè)單元18 U 型槽19 密閉空間2 第一基板21 銅箔層22 絕緣層23散熱金屬層24蝕刻電路單元25蝕刻電路模塊26 切除線27 分割線3 第二基板31散熱金屬層32絕緣層33銅箔層34蝕刻電路單元
具體實(shí)施例方式由于本發(fā)明所提供的基板壓合裝置及其壓合方法，可廣泛運(yùn)用于各種基板壓合， 不限于后文所述的基板形式。請(qǐng)參閱圖2至圖6所示，本發(fā)明提供一種基板壓合裝置1及其壓合方法；如圖2所示，基板壓合裝置1包括一主體單元10、一輸送單元11、一上蓋單元12、一涂膠單元13、一抽真空單元14、一加溫單元15及一檢測(cè)單元17。輸送單元11設(shè)置于主體單元10的底部， 用于輸送至少一第一基板2及至少一第二基板3至基板壓合裝置1內(nèi)，其中第一基板2及第二基板3為正反交錯(cuò)排列于輸送單元11上；上蓋單元12對(duì)應(yīng)設(shè)置于輸送單元11的上方，上蓋單元12設(shè)置至少一吸附元件121，吸附元件121用以吸附第一基板2的銅箔層21， 使第一基板2暫時(shí)地吸附于上蓋單元12 ；涂膠單元13設(shè)置于主體單元10，用于將一粘合膠 131涂布于第二基板3的散熱金屬層31表面；抽真空單元14設(shè)置于主體單元10，在基板壓合過程中，用以將第一基板2及該第二基板3之間的空隙抽真空；加溫單元15設(shè)置于主體單元10，用以對(duì)第一基板2及第二基板3進(jìn)行加熱。通過本發(fā)明的基板壓合裝置1，使第一基板2及第二基板3緊密粘合，形成一散熱金屬層23，31在內(nèi)側(cè)而銅箔層21、33顯露于外側(cè)的基板組。以下將詳述本發(fā)明的具體實(shí)施例，如圖3所示，主體單元10的底部凹設(shè)有一 U型槽18，上蓋單元12對(duì)應(yīng)于U型槽18，而輸送單元11的一端可容置于U型槽18，另一端則延伸出U型槽18之外。輸送單元11可為具有彈性的滾輪結(jié)構(gòu)，其容設(shè)于U型槽18中并向外延伸，輸送單元11可充當(dāng)基板壓合時(shí)的緩沖材，使得壓力與溫度能平均地施加于第一基板2及第二基板 3，而維持第一基板2及第二基板3壓合的平整性，避免撓曲變形，從而使第一基板2及第二基板3平整地壓緊貼合。上蓋單元12對(duì)應(yīng)U型槽18并設(shè)于輸送單元11的上方，上蓋單元12的內(nèi)面設(shè)置有至少一吸附元件121，吸附元件121可為吸盤或氣吸結(jié)構(gòu)，其數(shù)量及結(jié)構(gòu)不在此做限制； 吸附元件121用以吸附第一基板2的銅箔層21，使第一基板2于上蓋單元12獲得良好的定位，不會(huì)因基板壓合裝置1振動(dòng)而移位，因此可提升第一基板2及第二基板3壓合的效率及品質(zhì)。由于上蓋單元12對(duì)應(yīng)于U型槽18，因此通過一連接于上蓋單元12及輸送單元11 的動(dòng)力單元16驅(qū)動(dòng)上蓋單元12朝輸送單元11靠近，使上蓋單元12與U型槽18密封而形成一密閉空間19。涂膠單元13可設(shè)于U型槽18 —側(cè)，涂膠單元13用于將一粘合膠131以田字形均勻地涂布于第二基板3的散熱金屬層31表面的四周緣及中間部分，換言之，粘合膠131可為以田字型涂布于該第二基板的散熱金屬層表面的膠圈層，具體來說，粘合膠131可為介于第一基板2及第二基板3之間的田字型膠圈層，而可使第一基板2及第二基板3上下黏合在一起。其中，第二基板3通過至少一設(shè)置于上蓋單元12或主體單元10底部的U型槽 18的檢測(cè)單元17，使第二基板3精確地定位于第一基板2的正下方。由于第一基板2及第二基板3彼此間的精確定位，可避免在后續(xù)第一基板2及第二基板3壓合過程中，粘合膠 131受熱軟化后溢出滴下而沾污周邊環(huán)境，故可保持周邊環(huán)境與基板的干凈度，減少停機(jī)清理的次數(shù)與時(shí)間，同時(shí)粘合動(dòng)作迅速，而能提升其粘合的效率與品質(zhì)，故提高產(chǎn)品的附加價(jià)值，進(jìn)一步增進(jìn)其競(jìng)爭(zhēng)力與經(jīng)濟(jì)效益。
抽真空單元14可設(shè)于U型槽18 —側(cè)，抽真空單元14用以將第一基板2及該第二基板3之間的空隙抽真空，抽真空單元14亦可將上蓋單元12與U型槽18所形成的密閉空間19抽真空形成真空狀態(tài)，而有利于使第一基板2及該第二基板3壓合形成平整無氣泡及無皺褶的基板組。加溫單元15可設(shè)于U型槽18 —側(cè)，加溫單元15用以對(duì)第一基板2及第二基板3 進(jìn)行加熱，而使第一基板2及第二基板3間的粘合膠121因受熱軟化，而使第一基板2及第二基板3緊密穩(wěn)固地粘合。以下將說明本發(fā)明的基板壓合方法，其包括以下步驟，請(qǐng)參閱圖4至圖6所示的連續(xù)作動(dòng)示意圖；如圖4所示，首先步驟一為一備料步驟，其主要提供至少一第一基板2及至少一第二基板3 ；第一基板2包括一銅箔層21、一散熱金屬層23及置于銅箔層21與散熱金屬層23之間的一絕緣層22，而第二基板3則包括一銅箔層33、一散熱金屬層31及置于銅箔層33與散熱金屬層31之間的一絕緣層32。步驟二為一輸送步驟，其利用一輸送單元11將第一基板2及第二基板3正反交錯(cuò)地依序輸送至基板壓合裝置1內(nèi)；其中，第一基板2以銅箔層21在上方而散熱金屬層23在下方的方式輸送至基板壓合裝置1內(nèi)，第二基板3則相反地以散熱金屬層31在上方而散熱金屬層31在下方的方式輸送至基板壓合裝置1內(nèi)；最先輸送至基板壓合裝置1內(nèi)的第一基板2與第二基板3壓合后再輸送另一組第一基板2與第二基板3至基板壓合裝置1內(nèi)；其中，第一基板2包括一銅箔層21、一散熱金屬層23及置于銅箔層21與散熱金屬層23之間的一絕緣層22，第二基板3包括一銅箔層33、一散熱金屬層31及置于銅箔層33與散熱金屬層31之間的一絕緣層32。散熱金屬層23，31及絕緣層22，32的結(jié)構(gòu)不在此限制，于本具體實(shí)施例中，散熱金屬層23，31可為鋁板、銅板或碳鋁合金板，而絕緣層22，32則可為樹酯、 纖維布、填充物或至少兩種以上混合者，該填充物可為有機(jī)填充物或無機(jī)填充物，但不在此限。步驟三為一吸附步驟，其利用上蓋單元12內(nèi)面的至少一吸附元件121，將首先送入基板壓合裝置1的第一基板2暫時(shí)地吸附定位于上蓋單元11，并利用上蓋單元12將所吸附的第一基板2上移至一預(yù)定高度。如圖4所示，該吸附步驟中，吸附元件121可為吸盤或氣吸結(jié)構(gòu)，但不在此限制；上蓋單元12通過吸附元件121的真空吸力吸附第一基板2的銅箔層21，使第一基板2吸附定位于上蓋單元11。步驟四為一定位步驟，如圖5所示，該定位步驟將接著送入基板壓合裝置1的第二基板3精確地定位于吸附于上蓋單元11的第一基板2的正下方。該定位步驟可利用一檢測(cè)單元17檢測(cè)第一基板2及接著送入基板壓合裝置1的第二基板3的相對(duì)位置，使第二基板3精確地定位于第一基板2的正下方，其中檢測(cè)單元17可設(shè)置于上蓋單元12或主體單元10。舉例來說，檢測(cè)單元17可通過圖像提取裝置捕獲圖像、視覺自動(dòng)對(duì)位或檢測(cè)預(yù)設(shè)于第二基板3上的標(biāo)定點(diǎn)或定位柱/孔，使第二基板3精準(zhǔn)地配置于第一基板2的正下方，但該檢測(cè)單元17檢測(cè)定位第一基板2及第二基板3的方式不在此限。步驟五為一涂膠步驟，其利用一涂膠單元13將一粘合膠131均勻地涂布于第二基板3的散熱金屬層31表面。如圖5所示，該涂膠步驟中，涂膠單元13將粘合膠131以田字形、四方形或其他形式均勻地涂布于第二基板3的散熱金屬層31表面的四周緣及中間部位，該涂布的方式及形狀不在此限。
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步驟六為一壓合步驟，如圖6所示，該壓合步驟包括一下壓步驟、一釋放步驟、一抽真空步驟及一加溫步驟。該下壓步驟使上蓋單元12朝輸送單元11靠近；該釋放步驟將暫時(shí)吸附于上蓋單元12的第一基板2釋放，使第一基板2與第二基板3接觸；該抽真空步驟利用一抽真空單元14將第一基板2及第二基板3接觸后之間的空隙抽真空；該加溫步驟利用一加溫單元15將第一基板2及第二基板3加熱，使第一基板2及第二基板3穩(wěn)固粘
合O該下壓步驟利用一連接于上蓋單元12的動(dòng)力單元16驅(qū)動(dòng)上蓋單元12朝輸送單元11靠近，使上蓋單元12與U型槽18密封而形成一密閉空間19 ；接著該釋放步驟利用吸附元件121使暫時(shí)吸附于上蓋單元12的第一基板2釋放，而使第一基板2的散熱金屬層23 與第二基板3的散熱金屬層31彼此接觸；當(dāng)?shù)谝换?及第二基板3接觸后，該抽真空步驟除了將第一基板2及第二基板3接觸后之間的空隙抽真空，還可將密閉空間19抽真空而形成真空狀態(tài)。最后該加溫步驟對(duì)第一基板2及第二基板3進(jìn)行加熱，使涂布于第二基板3 的散熱金屬層31表面的粘合膠121因受熱軟化，使第一基板2的散熱金屬層23及第二基板3的散熱金屬層31彼此之間緊密穩(wěn)固地粘合，而形成一該散熱金屬層在內(nèi)側(cè)而該銅箔層顯露于外側(cè)的基板組。值得一提的是，步驟六中的該壓合步驟中，由于輸送單元11本身即為一具有彈性的滾輪結(jié)構(gòu)，故可充當(dāng)緩沖材，因此當(dāng)上蓋單元12朝輸送單元11靠近，而使第一基板2與第二基板3接觸后，第一基板2對(duì)第二基板3產(chǎn)生一向下擠壓的力量，進(jìn)而使輸送單元11 向下位移一距離，借此可使壓力與溫度能更為均勻地施加于第一基板2與第二基板3，使第一基板2與第二基板3更平整地壓緊貼合在一起。綜上所述，本發(fā)明的基板壓合方法可通過上述各步驟，通過壓合的方式，使第一基板2及第二基板3壓合形成一無氣泡及無皺褶的基板組，并通過粘合膠121所提供的粘著力，有效降低第一基板2及第二基板3受熱膨脹或變形的幅度，并保持粘合的精準(zhǔn)度，有利于后續(xù)該基板組的加工工藝。更具體的來說，上述的該基板組包括有第一基板2、第二基板 3及粘合膠131 ；其中，第一基板2由上而下依序包括銅箔層21、絕緣層22及散熱金屬層23， 第二基板3由上而下依序包括散熱金屬層31、絕緣層32及銅箔層33，而粘合膠131可為介于該第一基板及該第二基板之間的田字型膠圈層，使第一基板2及第二基板3上下黏合在一起。本發(fā)明的基板壓合方法制作出的基板組還可進(jìn)行各種加工步驟，例如步驟(A)為一蝕刻步驟，其將彼此壓緊貼合的第一基板2的銅箔層21與第二基板 3的銅箔層31上分別蝕刻形成至少一蝕刻電路單元M，31，換言之，制作出外層上下兩面皆具有蝕刻電路單元對(duì)，31的基板組，如圖7及圖8所示，該基板組由上而下依序?yàn)槲g刻電路單元24、絕緣層22、散熱金屬層23、粘合膠131、散熱金屬層31、絕緣層32及蝕刻電路單元 34。步驟(B)為一防焊步驟，其包括防焊前處理步驟以及防焊網(wǎng)印步驟，換言之，將具有蝕刻電路單元對(duì)，34的第一基板2及第二基板3進(jìn)行防焊處理。步驟(C)為一鉆孔步驟，其將具有蝕刻電路單元M，34的第一基板2及第二基板 3進(jìn)行鉆孔以形成電路導(dǎo)通孔。由于第一基板2及第二基板3的散熱金屬層23，31四周緣及中間部分緊密粘貼，散熱金屬層23，31不會(huì)裸露于外，故可完全杜絕散熱金屬層23，31在蝕刻步驟中受到蝕刻液的侵蝕，亦能夠同時(shí)制作出具有蝕刻電路單元25，34的第一基板2及第二基板3，大幅減少制成具有蝕刻電路單元的基板所需花費(fèi)的時(shí)間，使成本降低而更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。步驟(D)為一切除步驟，其利用刀具(如銑刀)將未涂有粘合膠(未標(biāo)號(hào))的四周邊緣部位沿著切除線沈切除，使第一基板2及第二基板3因失去互相粘合的力而順勢(shì)彼此分開，而獲得兩片分別具有蝕刻電路單元M的第一基板2及具有蝕刻電路單元34的第二基板3。步驟(E)為一分割步驟，其將第一基板2再沿著分割線27分割而使蝕刻電路單元 24進(jìn)一步分割形成多個(gè)單個(gè)的蝕刻電路模塊25，如圖9所示。本發(fā)明基板壓合方法所制作出的基板組，由于將具有散熱金屬層23，31的第一基板2及第二基板3壓緊粘合，在經(jīng)過后續(xù)蝕刻、切除及分割步驟后，可獲得比公知壓合裝置所得的基板數(shù)量多出一倍，故可有效節(jié)省每一基板的制作成本。最后可再將所述蝕刻電路模塊25進(jìn)行有機(jī)保焊工藝(Organic Solderability Preservative, 0SP)，其于所述單個(gè)的蝕刻電路模塊25施加防污液及保焊液，以維持所述單個(gè)的蝕刻電路模塊25之后儲(chǔ)存及運(yùn)送組裝過程中良好的焊錫性。因此，本發(fā)明基板壓合裝置及其壓合方法具有以下的優(yōu)點(diǎn)1、本發(fā)明基板壓合裝置1的上蓋單元12利用真空吸力將第一基板2吸附于上蓋單元12，故第一基板2可獲得良好的定位，不會(huì)因基板壓合裝置1振動(dòng)而移位，因此可提升第一基板2及第二基板3壓合的效率及品質(zhì)。2、本發(fā)明基板壓合裝置1的輸送單元11為一具有彈性的滾輪結(jié)構(gòu)，故輸送單元11 可充當(dāng)基板壓合時(shí)的緩沖材，使得壓力與溫度能平均地施加于第一基板2及第二基板3，故可維持第一基板2及第二基板3壓合的平整性，避免撓曲變形，而使第一基板2及第二基板 3平整地壓緊貼合。3、本發(fā)明基板壓合裝置1的抽真空單元14于壓合時(shí)，可將第一基板2及第二基板 3之間的空隙及上蓋單元12與U型槽18所形成的密閉空間19抽真空，而獲得平整無氣泡及無皺褶的基板組。4、本發(fā)明基板壓合方法，通過一檢測(cè)單元17精確定位第二基板3及第一基板2，故于壓合過程中，可避免粘合膠131受熱軟化后溢出滴下而沾污周邊環(huán)境，故可保持周邊環(huán)境與基板的干凈度，減少停機(jī)清理的次數(shù)與時(shí)間，同時(shí)粘合動(dòng)作迅速，而能提升其粘合的效率與品質(zhì)，故提高產(chǎn)品的附加價(jià)值，進(jìn)一步增進(jìn)其競(jìng)爭(zhēng)力與經(jīng)濟(jì)效益。5、本發(fā)明基板壓合方法所制作出的基板組，通過將第一基板2及第二基板3的散熱金屬層23，31四周緣及中間部分對(duì)合粘貼，使散熱金屬層23，31不會(huì)裸露于外，故可完全杜絕散熱金屬層23，31在后續(xù)的蝕刻步驟中受到蝕刻液的侵蝕，亦能夠同時(shí)制作出具有蝕刻電路單元M，34的第一基板2及第二基板3，大幅減少制成具有蝕刻電路單元的基板所需花費(fèi)的時(shí)間，使成本降低而更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。6、本發(fā)明基板壓合方法所制作出的基板組，僅需將第一基板2及第二基板3基板四周緣未形成蝕刻電路單元的部分經(jīng)過切除，即可順勢(shì)分開，而無需額外加入分開兩具有蝕刻電路單元的基板的步驟，故工藝步驟簡(jiǎn)易且省時(shí)。7、本發(fā)明基板壓合方法所制作出的基板組，由于將具有散熱金屬層23，31的第一基板2及第二基板3壓緊粘合，在經(jīng)過后續(xù)蝕刻及切除步驟后，可獲得比公知壓合裝置所得的基板數(shù)量多出一倍，故可有效節(jié)省每一基板的制作成本。 惟以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求
1.一種基板壓合方法，其特征在于，包括以下步驟一備料步驟，其提供至少一第一基板及至少一第二基板，該第一基板及該第二基板分別包括一銅箔層、一散熱金屬層及一置于該銅箔層與該散熱金屬層之間的絕緣層；一輸送步驟，其利用一輸送單元將該第一基板及該第二基板正反交錯(cuò)地依序輸送至一基板壓合裝置內(nèi)；一吸附步驟，其利用一上蓋單元的至少一吸附元件將首先輸送至該基板壓合裝置內(nèi)的該第一基板暫時(shí)地吸附定位于該上蓋單元，并利用該上蓋單元將所吸附的該第一基板上移一預(yù)定高度；一定位步驟，其將輸送至該基板壓合裝置內(nèi)的該第二基板精確地定位于吸附于該上蓋單元的該第一基板的正下方；一涂膠步驟，其利用一涂膠單元將一粘合膠均勻地涂布于該第二基板的該散熱金屬層表面；一壓合步驟，該壓合步驟包括以下步驟一下壓步驟，其使該上蓋單元朝該輸送單元靠近；一釋放步驟，其將吸附于該上蓋單元的該第一基板釋放，使該第一基板與該第二基板接觸；一抽真空步驟，其利用一抽真空單元將該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；一加溫步驟，其利用一加溫單元將該第一基板及該第二基板加熱，使該第一基板及該第二基板穩(wěn)固粘合，而形成一該散熱金屬層在內(nèi)側(cè)而該銅箔層顯露于外側(cè)的基板組。
2.如權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該基板壓合方法還包含一利用一動(dòng)力單元驅(qū)動(dòng)該輸送結(jié)構(gòu)與該上蓋單元的步驟。
3.如權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該吸附步驟中，該吸附元件利用真空吸力吸附該第一基板的該銅箔層，使該第一基板吸附于該上蓋單元。
4.如權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該定位步驟中，還利用一檢測(cè)單元檢測(cè)該第一基板及該第二基板的相對(duì)位置，使該第二基板精確地定位于該第一基板的正下方。
5.如權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該涂膠步驟中，以田字形方式將該粘合膠涂布于該第二基板的散熱金屬層表面的四周緣及中間部分。
6.如權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該基板壓合裝置的底部凹設(shè)有一容置該輸送單元的U型槽，在該下壓步驟中，該上蓋單元朝該輸送單元靠近，該上蓋單元與該U型槽形成一密閉空間。
7.如權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該抽真空步驟為將該密閉空間形成一真空狀態(tài)，使該第一基板及該第二基板緊密壓合。
8.如權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該壓合步驟中，該輸送單元為具有彈性的滾輪結(jié)構(gòu)，使該第一基板與該第二基板壓緊貼合。
9.權(quán)利要求1所述的基板壓合方法，其特征在于該壓合步驟之后，還包括一蝕刻步驟，其將該彼此壓緊貼合的該第一基板的銅箔層與該第二基板的銅箔層上分別蝕刻形成具有至少一蝕刻電路單元的電路基板。
10.如權(quán)利要求9所述的基板壓合方法，其特征在于該蝕刻步驟之后，更包括一防焊步驟，其將該第一基板及該第二基板進(jìn)行防焊處理。
11.如權(quán)利要求10所述的基板壓合方法，其特征在于該防焊步驟之后，還包括一鉆孔步驟，其將該第一基板及該第二基板進(jìn)行鉆孔以形成電路導(dǎo)通孔。
12.如權(quán)利要求11所述的基板壓合方法，其特征在于該鉆孔步驟之后，還包括一切除步驟，其將該第一基板及該第二基板沿著未涂有該粘合膠的四周邊緣以刀具切除，使該第一基板及該第二基板分開。
13.如權(quán)利要求12所述的基板壓合方法，其特征在于該切除步驟之后，還包括一分割步驟，其將已分開該第一基板及該第二基板再進(jìn)行分割，形成多個(gè)單個(gè)的蝕刻電路模塊。
14.一種基板壓合裝置，其特征在于，包括一主體單元；一輸送單元，其設(shè)置于該主體單元的底部，該輸送單元用于輸送至少一第一基板及至少一第二基板至該基板壓合裝置內(nèi)，該第一基板及該第二基板分別包含一銅箔層、一散熱金屬層及一置于該銅箔層與該散熱金屬層之間的絕緣層，該第一基板及該第二基板正反交錯(cuò)排列于該輸送單元上；一上蓋單元，其對(duì)應(yīng)設(shè)置于該輸送單元的上方，該上蓋單元設(shè)置至少一吸附元件，該吸附元件用于吸附該第一基板的銅箔層，使該第一基板吸附于該上蓋單元；一涂膠單元，其設(shè)置于該主體單元，該涂膠單元用于將一粘合膠涂布于該第二基板的散熱金屬層表面；一抽真空單元，其設(shè)置于該主體單元，該抽真空單元用以將被該上蓋單元吸附的該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；以及一加溫單元，其設(shè)置于該主體單元，該加溫單元對(duì)該第一基板及該第二基板加熱；通過該基板壓合裝置，使該第一基板及該第二基板緊密粘合，形成一散熱金屬層在內(nèi)側(cè)而銅箔層顯露于外側(cè)的基板組。
15.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該基板壓合裝置還包括一動(dòng)力單元，該動(dòng)力單元連接于該輸送單元及該上蓋單元。
16.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該吸附元件為吸盤或氣吸結(jié)構(gòu)。
17.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該主體單元的底部凹設(shè)有一U 型槽，該上蓋單元對(duì)應(yīng)于該U型槽，該輸送單元的一端容置于該U型槽，另一端則延伸出該 U型槽外。
18.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該輸送單元為具有彈性的滾輪結(jié)構(gòu)。
19.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該基板壓合裝置還具有至少一檢測(cè)單元，該檢測(cè)單元設(shè)置于該上蓋單元或該主體單元，使該第二基板精確地定位于該第一基板的正下方。
20.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該粘合膠為以田字型涂布于該第二基板的散熱金屬層表面的膠圈層。
21.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該第一基板的散熱金屬層及該第二基板的散熱金屬層均為鋁板、銅板或碳鋁合金板。
22.如權(quán)利要求14所述的基板壓合裝置，其特征在于該第一基板的絕緣層及該第二基板的絕緣層均為樹酯、纖維布、填充物或至少兩種以上的混合者。
23.如權(quán)利要求22所述的基板壓合裝置，其特征在于該填充物為有機(jī)填充物或無機(jī)填充物。
24.一種基板組，其特征在于，包括一第一基板，其由上而下依序包括一銅箔層、一絕緣層及一散熱金屬層； 一第二基板，其由上而下依序包括一散熱金屬層、一絕緣層及一散熱金屬層，該第二基板設(shè)置于該第一基板下方；以及一粘合膠，其為介于該第一基板及該第二基板之間的田字型膠圈層，該粘合膠使該第一基板及該第二基板上下粘合在一起。
25.如權(quán)利要求M所述的基板組，其特征在于該第一基板的銅箔層及該第二基板的銅箔層為蝕刻電路層。
26.如權(quán)利要求M所述的基板組，其特征在于該第一散熱金屬層及該第二基板的散熱金屬層均為鋁板、銅板或碳鋁合金板。
27.如權(quán)利要求M所述的基板組，其特征在于該第一基板的絕緣層及該第二基板的絕緣層均為樹酯、纖維布、填充物或至少兩種以上的混合者。
28.如權(quán)利要求27所述的基板組，其特征在于該填充物為有機(jī)填充物或無機(jī)填充物。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基板壓合裝置，壓合方法及其基板組，基板壓合裝置主要包括一主體單元、輸送單元、一上蓋單元、一涂膠單元、一抽真空單元及一加溫單元。該輸送單元運(yùn)送至少一第一基板及至少一第二基板至該基板壓合裝置內(nèi)；該上蓋單元將該第一基板吸附于其上；該涂膠單元將一粘合膠涂布于該第二基板。通過該上蓋單元朝該輸送單元靠近，并配合該抽真空單元及該加溫單元，使該第一基板及該第二基板緊密貼合，而形成一基板組。本發(fā)明可有效節(jié)省工藝時(shí)間、減少成本。
文檔編號(hào)B32B27/02GK102476487SQ20101056338
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者張校康, 鄞盟松 申請(qǐng)人:聯(lián)茂電子股份有限公司