技術編號：2437884
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種壓合裝置及其壓合方法，尤其涉及一種基板壓合裝置、壓合方法及其基板組。背景技術按，目前的電子產(chǎn)品的效能及功率越來越高，因而散發(fā)出的熱量也越來越高，因此大部分需要高散熱效率的電子產(chǎn)品皆會設置一具有散熱金屬層的基板于該電子產(chǎn)品內(nèi)部， 舉例來說，個人電腦的電源供應器、發(fā)光二極管，甚至汽車內(nèi)部的散熱，皆使用該具有散熱金屬層的基板以輔助散熱。此外，上述具有散熱金屬層的基板還可制作成具有蝕刻電路單元的印刷電路板(Print Circuit Board，PC...
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