專利名稱：柔性鍍銅層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由聚酰亞胺樹脂層和表面處理銅箔形成的柔性鍍銅層壓板(以下也記作CCL)。
背景技術(shù)：
對(duì)于柔性鍍銅層壓板用銅箔，使該銅箔與樹脂基板接合時(shí)必須提高其粘接強(qiáng)度， 且需要滿足作為鍍銅層壓板所需的電特性、蝕刻特性、耐熱性、耐化學(xué)性。因此，采用了下述工藝等各種辦法對(duì)制箔后的銅箔(以下也記作未處理銅箔)的與樹脂層的接合表面實(shí)施粗糙化處理，再在實(shí)施了該粗糙化處理的表面上施以鋅(Zn)鍍層或鎳(Ni)鍍層等，進(jìn)一步在施以該Si鍍層或Ni鍍層等后的表面上實(shí)施鉻酸鹽處理等。最近，驅(qū)動(dòng)作為電腦、手機(jī)或PDA的顯示部的液晶顯示器的IC安裝基板不斷地高密度化，要求其對(duì)于制造過程中的高溫下的處理具有穩(wěn)定性并具有正確的電路結(jié)構(gòu)。針對(duì)該要求，用于制造印刷布線板的柔性鍍銅層壓板中采用將可形成正確的導(dǎo)電電路的電解銅箔和可在高溫下使用的聚酰亞胺樹脂層在數(shù)百度的高溫下通過熱粘接等方法進(jìn)行加工而得的鍍銅層壓板。該高溫加工處理中，對(duì)于銅箔，與聚酰亞胺樹脂層的粘接強(qiáng)度的提高成為課題。作為解決該課題的方法，例如專利文獻(xiàn)1中揭示了用含ai合金對(duì)銅箔表面進(jìn)行粗糙化處理的技術(shù)。此外，作為將銅箔與聚酰亞胺樹脂層高溫粘接來使用的柔性鍍銅層壓板，提出了對(duì)未處理銅箔的與聚酰亞胺樹脂層的粘接表面用包含鉬、鐵、鈷、鎳、鎢中的至少1種的電解液進(jìn)行表面處理并進(jìn)一步在該鍍層上設(shè)置Ni鍍層或Si鍍層或者m鍍層+ 鍍層而得的表面處理銅箔(參照專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2000-269637號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開平11-256389號(hào)公報(bào)發(fā)明的概要所述專利文獻(xiàn)中記載的含Si層的粗糙化處理層在使銅箔與聚酰亞胺樹脂層之間的高溫下的粘接強(qiáng)度提高方面具有效果。但是，如果在將銅箔粘接于聚酰亞胺樹脂層后通過采用酸溶液的蝕刻處理形成導(dǎo)電性電路，則由于鋅易溶于酸，粘接銅箔和聚酰亞胺樹脂層的ai層也發(fā)生溶出，電路形成后的銅箔與聚酰亞胺樹脂層的粘接強(qiáng)度極度下降，可能會(huì)發(fā)生使用電路基板時(shí)導(dǎo)電性電路從聚酰亞胺樹脂層剝離的事故。為了防止這樣的事故，必須縮短蝕刻時(shí)間來使ai層的溶解流出保持在最低限度，蝕刻處理需要高級(jí)的技術(shù)和管理體系，存在使印刷布線板的生產(chǎn)性下降和導(dǎo)致成本升高的缺點(diǎn)。如上所述，所述專利文獻(xiàn)中揭示的銅箔的粗糙化處理無法同時(shí)滿足與聚酰亞胺樹脂層的粘接強(qiáng)度、耐酸性、蝕刻特性，因此未能提供同時(shí)滿足粘接強(qiáng)度、耐酸性、蝕刻特性的柔性鍍銅層壓板。本發(fā)明的目的在于提供使用同時(shí)滿足與聚酰亞胺樹脂層的粘接強(qiáng)度、耐酸性、蝕刻特性的表面處理銅箔的柔性鍍銅層壓板。本發(fā)明中，對(duì)于原始銅箔的表面處理中的鎳和鋅的配比進(jìn)行了認(rèn)真研究后，通過使鋅含量相對(duì)于鎳在一定的范圍內(nèi)，實(shí)施了所述表面處理的表面處理銅箔對(duì)于聚酰亞胺樹脂層具有令人滿意的初始剝離強(qiáng)度，且加熱處理后相對(duì)于初始剝離強(qiáng)度的保持率良好，通過將該表面處理銅箔與聚酰亞胺樹脂層粘合，成功地開發(fā)出具耐熱性的聚酰亞胺柔性疊層基板。本發(fā)明的柔性鍍銅層壓板是在聚酰亞胺樹脂層的一面或兩面具有銅箔的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述銅箔在原始銅箔(未處理銅箔)的與聚酰亞胺樹脂接觸的一面具有含Ni-Si合金的表面處理層，所述表面處理銅箔中的Si量相對(duì)于Ni和Si的總量的比例為6%以上15%以下，且Zn量在0. 08mg/dm2以上。較好是所述銅箔的表面處理層中的Ni量為0. 45 ;3mg/dm2。較好是所述表面處理銅箔的最外層為經(jīng)選自N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N- (2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N- (2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅燒基-N- (1，3- 二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的至少1種胺類硅烷偶聯(lián)劑處理的硅烷偶聯(lián)劑處理層，所述銅箔的表面粗糙度(Rz)為0.5 0.9μπι。較好是所述聚酰亞胺樹脂層包括2層以上的層，至少1層的聚酰亞胺樹脂層是玻璃化溫度為200 330°C的熱塑性聚酰亞胺樹脂層，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂層的厚度為銅箔的表面粗糙度(Rz)的1. 2 2. 5倍。較好是柔性鍍銅層壓板的所述銅箔與所述聚酰亞胺樹脂層的粘接面的初始剝離強(qiáng)度在0. 6kN/m以上，進(jìn)行大氣加熱試驗(yàn)后的剝離強(qiáng)度為初始剝離強(qiáng)度的80%以上的強(qiáng)
度ο本發(fā)明可以使用同時(shí)滿足與聚酰亞胺樹脂層的粘接強(qiáng)度、耐酸性、蝕刻特性的表面處理銅箔而提供同時(shí)滿足粘接強(qiáng)度、耐酸性、蝕刻特性的層疊電路基板。實(shí)施發(fā)明的方式構(gòu)成聚酰亞胺樹脂層的聚酰亞胺一般以下述通式(1)表示，可以通過使用實(shí)質(zhì)上
等摩爾的二胺成分和酸二酐成分在有機(jī)極性溶劑中聚合的公知方法制成。
權(quán)利要求
1.一種柔性鍍銅層壓板，在聚酰亞胺樹脂層的一面或兩面具有銅箔，其特征在于，所述銅箔在原始銅箔、即未處理銅箔的與聚酰亞胺樹脂接觸的一面具有含Ni-ai合金的表面處理層，所述表面處理銅箔中的ai量相對(duì)于Ni和ai的總量的比例為6%以上15%以下，且 Zn 量在 0. 08mg/dm2 以上。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述表面處理層中的M量為 0. 45 3mg/dm2。
3.如權(quán)利要求1或2所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述銅箔的最外層為經(jīng)選自 N- (2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N- (2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N- (1，3- 二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的至少1種胺類硅烷偶聯(lián)劑處理的硅烷偶聯(lián)劑處理層，銅箔的表面粗糙度(Rz)為 0. 5 0. 9 μ m。
4.如權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，聚酰亞胺樹脂層包括2層以上的層，至少1層的聚酰亞胺樹脂層是玻璃化溫度為200 330°C的熱塑性聚酰亞胺樹脂層，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂層的厚度為銅箔的表面粗糙度(Rz)的1. 2 2. 5 倍。
5.如權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的柔性鍍銅層壓板，其特征在于，所述銅箔與所述聚酰亞胺樹脂層的粘接面的初始剝離強(qiáng)度在0. 6kN/m以上，進(jìn)行大氣加熱試驗(yàn)后的剝離強(qiáng)度為初始剝離強(qiáng)度的80%以上的強(qiáng)度。
全文摘要
為了提供使用同時(shí)滿足銅箔與聚酰亞胺的粘接強(qiáng)度、耐酸性、蝕刻特性的表面處理銅箔的柔性層疊電路基板，本發(fā)明提供一種柔性鍍銅層壓板，它是在聚酰亞胺樹脂層表面設(shè)有銅箔的柔性疊層基板，所述銅箔是在未處理銅箔的至少一面附著Ni-Zn合金而成的表面處理銅箔，該附著的Ni-Zn合金中的Zn附著量為(Ni附著量+Zn附著量)的6％以上15％以下，且Zn附著量在0.08mg/dm2以上。
文檔編號(hào)B32B15/088GK102165105SQ20098013590
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2009年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月22日
發(fā)明者宇野岳夫, 服部公一, 藤澤哲, 鈴木裕二, 鍬崎尚哉 申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社, 新日鐵化學(xué)株式會(huì)社