專利名稱：：具有提升元件的加熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種具有4是升元件的加熱板，該4是升元件用于相對于加熱板^是升^寺用該加熱^反加熱的力O工件。
背景技術(shù)：
：這種類型的力口熱玲反更4尤選i也用在層壓壓才幾(laminatingpresses)中，用于制造光電沖莫塊(photovoltaicmodules)。在層壓過程中，一種薄的(通常為膜狀的)層與載體材料相結(jié)合。在許多情況下，例如在制造光電模塊過程中，有必要在高溫下進4亍層壓處理(熱層壓)。此處，4寺處理的加工件(即，覆蓋有待結(jié)合的層的載體材4+)通常在加熱纟反的支撐面上#1加熱到預定溫度，然后進行沖壓。對于層壓處理來說，熱板支撐面上的溫度分布盡可能地均勻是4艮重要的。而且，必須有可能暫時中斷熱供應(yīng)，例如這可通過相對支撐面提升加工件來實現(xiàn)。對于某些應(yīng)用，層壓處理是在真空條件下進4亍的。這種類型的應(yīng)用，在真空室(evacuatablechamber)中i殳置并^乘作加熱^反是可^f亍的。例如，從EP0678357Al中得知一種具有i殳置在真空室中的加熱板的層壓壓機。該加熱板包括多個提升元件，每一個提升元件都設(shè)置在可加熱板的垂直導孔內(nèi)并可從相應(yīng)導孔伸出得超出板的支撐面以外，以便能相對于支撐面提升加工件。各個提升元件可借助于氣動驅(qū)動活塞而延伸，這些活塞i殳置在氣缸內(nèi)，氣缸在支撐面下面在寺反的內(nèi)部中延伸。為驅(qū)動相應(yīng)的活塞，利用可真空室與周圍環(huán)境之間的壓力差，其中，當在真空室中產(chǎn)生真空時，被相應(yīng)加工件覆蓋的所有提升元件被自動提升。這種加熱板具有^f艮多缺點。由于不得不在板的內(nèi)部設(shè)置許多用于活塞的汽缸，加熱板的制造就^艮昂貴。而且，汽缸的多重性及驅(qū)動汽缸時產(chǎn)生的氣流導致支撐面區(qū)域中的不均勻溫度分布。另外，加工件的提升與真空室中真空的產(chǎn)生有關(guān)。因此不能獨立于真空的產(chǎn)生而選4奪用于加熱加工件的時間，因此不自由。應(yīng)當看到另一個缺點，即，活塞的氣動驅(qū)動導致提升元件的同步提升更困難。為增強提升元件的同步提升，提升元件和活塞可相互連接。這會使加熱板的制造更加昂貴。從EP1550548Al中還得知一種具有設(shè)置在真空室中的加熱板的層壓壓機。該加熱板設(shè)置在距真空室基座一定距離處，并包括多個垂直鉆孔。為能夠提升放置在加熱板上的加工件，提供多個提升裝置，每個提升裝置都包括銷和用于相應(yīng)銷的驅(qū)動。所述驅(qū)動以如下方式單獨地i殳置在加熱纟反下面的真空室的基座上，所述方式即，各個銷可通過加熱板中的鉆孔被引導或伸出。例如，提供氣壓缸或才幾械驅(qū)動作為驅(qū)動。加熱纟反和4是升裝置的這種i殳置也具有一些缺點。一方面，由于驅(qū)動的多重性，需要昂貴的4晉施以能夠在真空中操作和控制驅(qū)動，尤其是用于密封所述驅(qū)動和真空室的措施。而且，提升裝置和加熱板的裝配很昂貴，尤其是在相對大的加熱板和大量提升元件的情況下。另外，驅(qū)動的維護更困難，之所以這么困難是因為這些驅(qū)動位于加熱板的下面不容易接近。此外，由于驅(qū)動的多重性，所有銷的同步伸出伴隨巨大的花費，之所以花費這么多是因為所有的驅(qū)動不得不同步。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，消除上述缺點并制造一種加熱板，使得能夠在加熱板的支撐面區(qū)域上產(chǎn)生盡可能均勻的溫度分布，并能夠通過簡單裝置關(guān)于加工件的與加熱板接觸的所有區(qū)域同步提升放置在力口《A斗反上的力口工^f牛。該目的通過具有權(quán)利要求1的特征的加熱板得以實現(xiàn)。加熱—反包括可力口熱外反，該可加熱^反在該第一面上包4舌用于加工件的支撐面；用于相對于支撐面提升加工件的多個提升元件，其中每個4是升元件可以以如下方式可移動地i殳置，所述方式即，使相應(yīng)提升元件能相對于支撐面縮回，和/或相對于支撐面延伸；以及用于加熱所述^反的裝置。根據(jù)本發(fā)明，用于加熱所述板的裝置包括至少一個加熱通道，該加熱通道在所述板的位于與支撐面相對的第二面上延伸，并填充有加熱流體，其中，加熱流體與板接觸，且提升元件以這樣的方式被加熱流體加載，即，-提升元件通過加熱流體的流體,爭壓的預定變4匕而可延伸。此處的"加熱流體"可考慮能向板釋放熱的任何流體，例如，用力口熱元4牛力o熱的;危體。由于與支撐面相對i殳置的面上的才反(至少在所有提升元件附近)與加熱流體接觸，因而提供了板均勻加熱的前提條件。如合適，加熱流體可在加熱通道內(nèi)循環(huán)并提供溫度起伏的平4軒。為優(yōu)化相應(yīng)的溫度分布，提升元件可盡可能均勻地分布在整個支撐面上。因此，加熱通道可關(guān)于提升元件適當?shù)卦O(shè)置，并關(guān)于板與加熱流體之間的4妻觸區(qū)的尺寸進4亍優(yōu)化。6由于加熱流體(與氣體比l交)必須^皮i人為是不可壓縮的，因此-故加熱通道中的力。熱流體加載的所有^是升元件可通過加熱流體的流體靜壓的變化獨立于提升元件的數(shù)量和加熱板的尺寸而同時延伸。通過這種方式，；改在加熱才反上的加工件可關(guān)于加工件的與加熱板接觸的所有區(qū)域而同時被提升。特別是由于僅需改變一個參數(shù)-加熱流體的流體靜壓，因此可簡單地實現(xiàn)所有4是升元件的同時延伸或縮回?？赏ㄟ^簡單的裝置(例如，用傳統(tǒng)的泵)或通過加熱流體的機械位移控制流體靜壓的適當改變。根據(jù)本發(fā)明的加熱板的一個實施例，各提升元件設(shè)置在穿過板的導孔內(nèi)，導孔終止于加熱通道中。才是升元件可包括活塞，并設(shè)置成佳:得至少一個活塞表面4妄觸加熱流體。通過該實施例，活塞或揭:升元件可相對于其中設(shè)置有提升元件的相對導孔用密封元件密封。另一個實施例基于可更換的才莫塊，其每一個模塊都可插入到穿過板的通道內(nèi)，且模塊包括一個或多個提升元件，和具有用于各提升元件的導孔的支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)可被插入到通道內(nèi)。這種才莫塊可^皮實現(xiàn)，〗吏得每個才莫塊可作為整體乂人加熱板的支撐面上更換。這〗更于纟是升元件和其他可更換元件的維護和〗爹理(如果可利用的話)。通過該實施例的進一步發(fā)展，提出了相應(yīng)的提升元件包括活塞，活塞的一個表面通過加熱流體纟皮加載?；钊部梢陨烊氲郊訜嵬ǖ乐?。上述模塊簡化了關(guān)于加熱流體的密封。例如，活塞可用可變形的密封元件(例如，如金屬的柔性波紋管)密封，該密封元件在摘:升元件或活塞與支撐結(jié)構(gòu)之間形成連接，以使用于相應(yīng)提升元件的導孔相對于加熱流體^皮密封。這種密封元件的一面可連4妄在導孔外側(cè)上的支撐結(jié)構(gòu)上，這種密封元件的另一面連接在提升元件或活塞上，以使得沒有加熱流體能流入導孔。在這種情況下，在導孔內(nèi)沒有必要在提升元件與導孔的壁之間i殳置密封元件，^人而在該纟是升元件移動時密封元件不^尋不相對于該提升元件或相對于導孔在導孔內(nèi)進行滑動。在這種情況下不需要在相對彼此移動的兩個部件之間滑動的密封元件，該密封元件除接近加熱流體外還可遭受強烈的溫度和壓力波動。特別的，有可能省卻橡膠密封，所述橡膠密封可能由于較大的溫度和壓力波動而過載。相應(yīng)的^是升元件可與彈簧元件相連，彈簧元件以這樣的方式#皮預載，即，當加熱流體的流體靜壓4氐于預定4直時，4吏得4是升元件相對于支撐面縮回。彈簧元件的預載確?！截盗黧w靜壓的情況下4是升元件縮回，并可確保穩(wěn)定的平衡位置。為使提升元件延伸，需要至少過度外卜4嘗(overcompenstate)5舉簧元^f牛的預載的力。這種結(jié)構(gòu)4尤于在真空中使用加熱板的其他結(jié)構(gòu)。彈簧元件的預載總是可選擇成當流體靜壓下降到預定值以下時，通過加熱板附近(力口熱通道夕卜)的預定壓力，使得提升元件相對于支撐面縮回。加熱通道位于與板的支撐面相對的板側(cè)面上的設(shè)置提供的優(yōu)點在于，獲得了加熱通道，并且無需形成穿過板的穿孔。為獲得加熱通道，可推薦一種兩部分的結(jié)構(gòu)，通過這種結(jié)構(gòu)，加熱通道的一面#皮^反限制，而其另一面^皮連"t妄至4反的壁限制。壁與^反之間的相應(yīng)連接通常可用傳統(tǒng)的方式實現(xiàn)，以4吏它們相對于加熱流體密閉。這允i午相應(yīng)力a熱通道的節(jié)省成本的制造。本發(fā)明更進一步的細節(jié)和更優(yōu)選的示范性實施例，將在下面通過附圖進行解釋。其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的加熱板的一個實施例的細節(jié)的透視圖2是以穿過提升元件截取的截面示出的根據(jù)圖1的加熱板，其中示出了提升元件處于延伸狀態(tài)；圖3是以穿過提升元件截取的截面示出的根據(jù)圖1的加熱板，其中示出了提升元件處于縮回狀態(tài)；圖4是根據(jù)本發(fā)明的加熱板的另一實施例的細節(jié)的透視圖。具體實施例方式圖1-3示出了根據(jù)本發(fā)明的加熱板1的不同圖示。加熱板1包4舌可力o熱4反(heatableplate)2，在該可力口熱才反(上側(cè))第一面上包括用于待加熱的加工件的平坦支撐面2.1。在位于與支撐面2.1相對的第二(下側(cè))面上形成的表面2.2的區(qū)域內(nèi)，板2包括填充有加熱流體的加熱通道20。如圖1所示，加熱通道包括多個部分，在如圖1所示的加熱板l的細節(jié)的情況下，所述多個部分4皮此相互平4亍且相互間具有一定3巨離。所述部分可布置成分布在整個表面2.2上，并在多個點上相互連接，以^f吏加熱流體貫穿整個加熱通道20的循環(huán)成為可能。在本示例中表面2.2是平坦表面。力口熱通道20的一面通過表面2.2的區(qū)域被限制，而其另一面通過壁21被限制，在本示例中該壁包4舌具有梯形剖面的成形部。剖面的確切形狀在本"i兌明書中并不重要。其重要性僅在于加熱流體與表面2.2的部分區(qū)域接觸，該部分區(qū)i或要足夠大以〗呆i正預定容差范圍內(nèi)的確定熱流。壁21以如下方式在兩個邊21.1上與板2連接，所述方式即，使處于邊21.1區(qū)域內(nèi)的加熱通道相對加熱流體密封。壁21例如可9為金屬片結(jié)構(gòu)。壁例如可在邊21.1上^皮焊接至板2。可替換地，如果需要，可將壁21與板2螺絲連接在一起且將其密封。如圖1-3所示，加熱才反1在加熱通道20上方的區(qū)i或內(nèi)包4舌插入到槽2.3中的多個模塊10。槽2.3穿過板2并終止于加熱通道20內(nèi)的表面2.2上。每個模塊10包括支撐結(jié)構(gòu)11,在支撐結(jié)構(gòu)11的中心形成有用于提升元件15的導孔11.1。槽2，3通過這種方式形成，即，模塊10的支撐結(jié)構(gòu)11正向裝配在一個槽2.3中，并可AM^反2的支撐面2.1插入相應(yīng)槽2.3中且用可移除的緊固件12(如螺栓)連接至板2。如圖1-3所示，當相應(yīng)才莫塊10插入到槽2.3中時，支撐結(jié)構(gòu)11的上側(cè)與支撐面2.1齊平。如圖2所示，相應(yīng)支撐結(jié)構(gòu)11可用O型圈13相對于4反2密閉。如圖2和圖3所示，導孔11.1是穿過支撐結(jié)構(gòu)11并垂直伸展到支撐面2.1的鉆孔。提升元件15包括長銷15.1和活塞15.2,長銷的一端沿導孔11.1的縱向在導孔11.1內(nèi)#1引導，其另一端伸入到加熱通道20,該活塞^f立于長銷15.1的該另一端上，并與銷15.1固定連4妄。如圖2和圖3所示，各個提升元件15在導孔11.1的皇從向上可移動。根據(jù)圖2,提升元件15可從導孔11.1延伸確定的沖程。限定該沖程是因為支撐結(jié)構(gòu)11形成了用于活塞15.2的機械止動。因此，當活塞15.2撞擊支撐結(jié)構(gòu)11(如圖2)時，達到最大沖程。如圖3所示，纟是升元件可在相反方向上移動(即，在加熱通道20的方向上)到直到提升元件的圓錐形頭部撞擊支撐結(jié)構(gòu)為止。在此位置上，提升元件15以如下方式在導孔11.1內(nèi)縮回，所述方式即，提升元件15的頭部與支撐面2.1(圖3)齊平相接?；钊?5.2伸入力口熱通道15內(nèi)，并4皮力口熱流體力口載。因此，有可能通過加熱流體的流體靜壓p的變化來移動活塞15.2，進而移動才是升元件15。參照圖1和圖2,活塞15.2通過可變形波紋管(優(yōu)選通過金屬波紋管17)與支撐結(jié)構(gòu)11相連。波紋管17將導孔11.1相對于加熱流體密封。波紋管17還可i殳計成^f吏其在銷15.1的縱向上,皮預加載，優(yōu)選地，使波紋管17將提升元件15推到如圖3所示的縮回狀態(tài)。此外，彈簧元件18(盤簧)以承受壓縮載荷的方式設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)11與活塞15.2之間。在這種情況下，彈簧元件18同樣將提升元件15^,到縮回狀態(tài)。波紋管17和彈簧元件18的預載被選擇成當加熱流體的流體靜壓p低于預定值Po時，使得提升元件15可關(guān)于支撐面2.1縮回(圖3)。如果流體靜壓p超出了預定值po預定差Ap，則提升元件15到達最大沖程，并呈現(xiàn)延伸狀態(tài)(圖2)。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的加熱板的另一種變形，其包括板30和加熱通道20，板30具有用于加工件的具有多個4莫塊10的支撐面30.1,i亥力口熱通道形成在4反30的面30.2上，該面30.2定4立成與支撐面30.1相對。同圖1-3所示的實施例相比，該加熱通道20形成在狹槽內(nèi)，該狹槽定位于板30的與支撐面30.1相對的面上，并被壁31所覆蓋。同壁21相比，該壁31是平坦的。圖1-4所示的示范性實施例可以有各種^f奮改。如支撐面2.1和30.1不必是平坦的。可力。熱才反2和30也可i殳有相互獨立的多個加熱通道20。還可以設(shè)想在支撐面的每個不同部分區(qū)域裝配提升元件，提升元件相對于相應(yīng)支撐面在不同的長距離上可延伸。權(quán)利要求1.一種用于加工件的加熱板(1)，包括可加熱板(2，30)，所述可加熱板在第一面上包括用于所述加工件的支撐面(2.1，30.1)；多個提升元件(15)，用于相對于所述支撐面(2.1，30.1)提升所述加工件，其中，每個提升元件(15)可移動地設(shè)置成使得相應(yīng)提升元件相對于所述支撐面(2.1，30.1)可縮回，和/或相對于所述支撐面(2.1，30.1)可延伸；以及用于加熱的裝置；其特征在于，所述用于加熱的裝置包括至少一個加熱通道(20)，所述加熱通道在板(2，30)的與所述支撐面相對設(shè)置的第二面(2.2，30.2)上延伸，并填充有加熱流體，其中，所述加熱流體與所述板(2，30)接觸；并且所述提升元件(15)以使得所述提升元件(15)通過所述加熱流體的流體靜壓(p)的預定變化(p-p0)而可延伸的方式被所述加熱流體加載。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱板，其中，所述相應(yīng)提升元件設(shè)置在穿過^1的導孔內(nèi)，所述導孔終止于加熱通道。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項所述的加熱板，其中，所述相應(yīng)4是升元件包括通過所述加熱流體^皮加載的活塞面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱板，具有至少一個可更換的^^莫塊(10)，所述模塊插入到穿過所述板(2,30)的槽(2.3)內(nèi)，其中，所述模塊(10)包括支撐結(jié)構(gòu)(11),所述支撐結(jié)構(gòu)具有用于至少一個提升元件(15)的至少一個導孔(11.1),并且每一個導孔(11.1)內(nèi)設(shè)置一個提升元件(15),所述模塊(10)可插入到所述槽(2.3)內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱板，其中，所述提升元件(15)包4舌活塞(15.2),所述活塞^皮加熱流體加載。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱板，具有可變形的密封元件(17)，所述密封元件在所述活塞(15.2)與所述支撐結(jié)構(gòu)(11)之間形成連接，以^使所述導孔(11.1)相對于所述加熱流體^皮密封。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱板，其中，所述密封元件(17)是金屬波紋管。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的加熱板，其中，所述相應(yīng)提升元件(15)與彈簧元件(17,18)相連，所述彈簧元件以當所述加熱流體的流體靜壓(p)低于預定值(pG)時使得所述提升元件(15)相對于所述支撐面(2.1，30.1)縮回的方式被予貞力口載。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的加熱板，其中，所述加熱通道(20)內(nèi)的加熱流體被密封在所述板(2，30)的第二面上的區(qū)域(2.2，30.2)與連接至所述板的壁(21,31)之間。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱板，其中，所述壁(21,31)與所述板(2，30)焊接在一起。全文摘要本發(fā)明提供了一種具有提升元件的加熱板。用于加工件的該加熱板包括可加熱板(2)，在該可加熱板的第一面上包括用于加工件的支撐面(2.1)；用于相對于支撐面(2.1)提升加工件的多個提升元件(15)，其中每個提升元件(15)可移動地設(shè)置成使各提升元件能相對于支撐面(2.1)被縮回，和/或相對于支撐面(2.1)可延伸；以及用于加熱該板的裝置。用于加熱的裝置包括至少一個加熱通道(20)，該加熱通道在板(2)的定位成與支撐面(2.1)相對的第二面(2.2)上延伸，并填充有加熱流體。加熱流體與板(2)接觸。提升元件(15)以使得所述提升元件(15)通過加熱流體的流體靜壓(p)的預定變化(p-p₀)而可延伸的方式被加熱流體加載。文檔編號B32B37/06GK101444986SQ2008101802公開日2009年6月3日申請日期2008年11月28日優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日發(fā)明者克勞迪奧·邁斯爾,布魯諾·賴希穆特申請人:庫邁思控股股份公司