專利名稱：基板貼合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種基板貼合的裝置，特別是關(guān)于一種使一可撓性 基板結(jié)合于另一基板的裝置的設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
按，目前一般大眾所使用的手機(jī)、PDA、影音3C產(chǎn)品等，其顯示屏 幕或觸控屏幕是由至少兩種不同種類的基板貼合制作而成，而公知的基板 貼合技術(shù)如圖1所示，其是在一標(biāo)的基板1的一貼合面11涂布有一層光 學(xué)膠12，為了將一可撓性基板2貼合于基板1的貼合面11，乃由向著一 方向I滾動(dòng)的一滾輪3對(duì)可撓性基板2施予一壓合力II，以使可撓性基板 2隨著滾輪3的滾壓而逐漸經(jīng)由光學(xué)膠12貼合于基板1的貼合面11，其 間的空氣則從開(kāi)放的一端排出。
此種使用滾輪將基板滾壓貼合的缺點(diǎn)為，滾輪屬于一種機(jī)械機(jī)構(gòu)，其 有行程時(shí)間(Cycle Time)的限制以及貼合工件數(shù)量的限制，且其會(huì)產(chǎn)生 邊角壓力集中效應(yīng)(Edge Effect)造成氣體包覆于貼合接口形成氣泡的不 良現(xiàn)象?；谶@些缺點(diǎn)，因而有其它的基板貼合技術(shù)被研發(fā)出來(lái)，例如美 國(guó)發(fā)明專利第6,106,665號(hào)專利中，其揭露出一種制造眼鏡片的設(shè)備，其 是把上下兩透明柔性片包裹在具有光學(xué)曲度的合成鏡片周圍，并抽真空使
5合成鏡片黏合，再以u(píng)v燈照射養(yǎng)護(hù)成型。
又例如美國(guó)發(fā)明專利第5,501,910號(hào)專利中，其揭露出一種在一真空
袋中貼合一玻璃和一塑料薄板的三明治結(jié)構(gòu)的技術(shù)，除同樣利用抽真空的 方式外，并借助一以金屬制成的蓋板的壓力來(lái)幫助塑料薄板和玻璃的貼合。
然而，上述美國(guó)發(fā)明專利第6,106,665號(hào)專利是在一圍圈結(jié)構(gòu)中來(lái)進(jìn) 行貼合，而上述美國(guó)發(fā)明專利第5,501,910號(hào)專利是僅在一真空袋中進(jìn)行 貼合，其均未提供一種穩(wěn)定的貼合治具，因此在貼合的過(guò)程中難免產(chǎn)生基 板偏移定位的情形。
并且，上述兩專利除借助真空壓力外，頂多再輔以蓋板的壓力來(lái)幫助 不同的基板進(jìn)行貼合，并無(wú)設(shè)計(jì)一機(jī)構(gòu)以再施加一外力予基板以使基板的 貼合面更完全緊密地貼合。
再者，上述美國(guó)發(fā)明專利第6，106，665號(hào)專利是僅應(yīng)用于眼鏡片的生 產(chǎn)制作，并不包含顯示屏幕以及觸控式屏幕的制作或其它不同基板貼合技 術(shù)的應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板貼合裝置，以使基板穩(wěn)定地貼合 而不偏移定位，并使兩基板更完全緊密地貼合一起。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的基板貼合裝置，用以將一可撓性 基板貼合在一標(biāo)的基板的貼合面，該裝置包括
一貼合治具，由一對(duì)相對(duì)應(yīng)的側(cè)壁形成一凹部空間，并在該凹部空間的頂面形成一開(kāi)放頂面，該凹部空間連通有一抽氣通道；
一可撓性基板承托結(jié)構(gòu)，形成在該貼合治具的凹部空間中，用以承托
該可撓性基板的兩端緣，并使該可撓性基板的底面與該標(biāo)的基板的貼合面
之間具有一預(yù)定間距；
一軟性板，蓋覆在該貼合治具的開(kāi)放頂面，以在該軟性板與貼合治具
的凹部空間之間形成一氣密貼合艙室；
當(dāng)該軟性板與該貼合治具的凹部空間之間形成的氣密貼合艙室由一 真空抽氣裝置經(jīng)由該抽氣通道予以抽真空時(shí)，該軟性板受真空壓力作用變 形下凹，而將該可撓性基板向下壓，使該可撓性基板的底面貼合于該標(biāo)的 基板的貼合面。
所述的基板貼合裝置，其包括一頂推機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該貼合治具的底部 所開(kāi)設(shè)的一槽孔中，當(dāng)該氣密貼合艙室中的空氣被抽空后，該頂推機(jī)構(gòu)將 該標(biāo)的基板向上頂推一預(yù)定距離，以使該標(biāo)的基板的貼合面完全貼合于該 可撓性基板的底面。
所述的基板貼合裝置，其包括一壓合構(gòu)件，位在該貼合治具的開(kāi)放頂 面，用以將該軟性板緊密蓋覆在該貼合治具的開(kāi)放頂面。
所述的基板貼合裝置，其中該貼合治具的選定位置開(kāi)設(shè)有一排氣孔。 所述的基板貼合裝置，其中該可撓性基板承托結(jié)構(gòu)形成在該貼合治具 的凹部空間中至少一對(duì)應(yīng)側(cè)壁的段階結(jié)構(gòu)。
所述的基板貼合裝置，其中該軟性板可以一撓性板來(lái)替代。 本實(shí)用新型提供的基板貼合裝置，用以將一可撓性基板貼合在一標(biāo)的
基板的貼合面，該裝置還包括一貼合治具，由一對(duì)相對(duì)應(yīng)的側(cè)壁形成一凹部空間，并在該凹部空間 的頂面形成一開(kāi)放頂面，該凹部空間連通有一抽氣通道；
一軟性板，蓋覆在該貼合治具的開(kāi)放頂面，以在該軟性板與貼合治具 的凹部空間之間形成一氣密貼合艙室，該可撓性基板貼附于該軟性板的底 面，以使該可撓性基板的底面與該標(biāo)的基板的貼合面之間具有一預(yù)定間 距；
當(dāng)該軟性板與貼合治具的凹部空間之間形成的氣密貼合艙室由一真 空抽氣裝置經(jīng)由該抽氣通道予以抽真空時(shí)，該軟性板以及貼附于該軟性板 的可撓性基板受真空壓力作用變形下凹，而使該可撓性基板的底面貼合于 該標(biāo)的基板的貼合面。
所述的基板貼合裝置，其包括一頂推機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該貼合治具的底部 所開(kāi)設(shè)的一槽孔中，當(dāng)該氣密貼合艙室中的空氣被抽空后，該頂推機(jī)構(gòu)將 該標(biāo)的基板向上頂推一預(yù)定距離，以使該標(biāo)的基板的貼合面完全貼合于該 可撓性基板的底面。
所述的基板貼合裝置，其包括一壓合構(gòu)件，位在該貼合治具的開(kāi)放頂 面，用以將該軟性板緊密蓋覆在該貼合治具的開(kāi)放頂面。
所述的基板貼合裝置，其中該貼合治具的選定位置開(kāi)設(shè)有一排氣孔。
所述的基板貼合裝置，其中該可撓性基板經(jīng)由一層靜電膠貼附于該軟 性板的底面。
所述的基板貼合裝置，其包括至少一 CCD影像傳感器，設(shè)置于該軟
性板上方鄰近位置處，用以對(duì)標(biāo)的基板和可撓性基板的相對(duì)位置進(jìn)行判定 與對(duì)準(zhǔn)。所述的基板貼合裝置，其包括至少一定位點(diǎn)，設(shè)置于該軟性板的頂面， 以供該CCD影像傳感器進(jìn)行定位感測(cè)。
所述的基板貼合裝置，其中該軟性板可以一撓性板來(lái)替代。 本實(shí)用新型對(duì)照公知技術(shù)的功效
經(jīng)由本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段，可以使得兩不同的基板在貼合的 過(guò)程中穩(wěn)定地貼合，而不致偏移定位。且由頂推機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)可使兩基板更 完全緊密地貼合一起，并且本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可應(yīng)用于各種需貼合兩 種基板的不同應(yīng)用領(lǐng)域中。


圖1是公知以滾輪貼合基板的示意圖2是本實(shí)用新型基板貼合裝置第一實(shí)施例的剖視圖3是本實(shí)用新型貼合裝置第一實(shí)施例的基板貼合動(dòng)作示意圖4是本實(shí)用新型基板貼合裝置第二實(shí)施例的剖視圖5是本實(shí)用新型基板貼合裝置第二實(shí)施例的基板貼合動(dòng)作示意圖6是本實(shí)用新型基板貼合裝置第三實(shí)施例的剖視圖7是本實(shí)用新型基板貼合裝置第三實(shí)施例的基板貼合動(dòng)作示意圖8是本實(shí)用新型基板貼合裝置第四實(shí)施例的剖視圖9是本實(shí)用新型基板貼合裝置第四實(shí)施例的基板貼合動(dòng)作示意圖。 附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明
100、 200、 300、 400 基板貼合裝置 1 標(biāo)的基板11貼合面
12光學(xué)膠
2可撓性基板
3滾輪
31、 31a貼合治具
32凹部空間
33開(kāi)放頂面
34可撓性基板承托結(jié)構(gòu)
35抽氣通道
36排氣孔
37氣密貼合艙室
38槽孔
4軟性板
41壓合構(gòu)件
42靜電膠
5真空抽氣裝置
51抽氣管路
61導(dǎo)管
62開(kāi)關(guān)閥
7頂推機(jī)構(gòu)
81CCD影像傳感器
82定位點(diǎn)I 方向
II 壓合力
in 真空壓力
IV 頂推力
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型為解決公知技術(shù)的問(wèn)題所采用的技術(shù)手段是提供一種基 板貼合裝置，用以將一可撓性基板貼合在一標(biāo)的基板的貼合面。包括一貼 合治具、 一可撓性基板承托結(jié)構(gòu)和一軟性板。貼合治具是由一對(duì)相對(duì)應(yīng)的 側(cè)壁形成一凹部空間，并在凹部空間的頂面形成一開(kāi)放頂面，凹部空間系 連通有一抽氣通道。可撓性基板承托結(jié)構(gòu)形成在貼合治具的凹部空間中， 用以承托可撓性基板的兩端緣，并使可撓性基板的底面與標(biāo)的基板的貼合 面之間具有一預(yù)定間距。軟性板蓋覆在貼合治具的開(kāi)放頂面，以在軟性板 與貼合治具的凹部空間之間形成一氣密貼合艙室。當(dāng)軟性板與貼合治具的 凹部空間之間形成的氣密貼合艙室由一真空抽氣裝置經(jīng)由抽氣通道予以 抽真空時(shí)，軟性板受真空壓力作用變形下凹，而將可撓性基板向下壓，使 可撓性基板的底面貼合于標(biāo)的基板的貼合面。
于本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，基板貼合裝置還可包括一頂推機(jī)構(gòu)， 設(shè)置于貼合治具的底部所開(kāi)設(shè)的一槽孔中，當(dāng)氣密貼合艙室中的空氣被抽 空后，頂推機(jī)構(gòu)將標(biāo)的基板向上頂推一預(yù)定距離，以使標(biāo)的基板的貼合面 完全貼合于可撓性基板的底面。
本實(shí)用新型所采用的具體實(shí)施例，將由以下實(shí)施例及附圖作進(jìn)一步的說(shuō)明。
參閱圖2所示，其顯示本實(shí)用新型基板貼合裝置第一實(shí)施例的剖視圖。 本實(shí)用新型基板貼合裝置100是用以將一可撓性基板2貼合在一標(biāo)的基板 1的貼合面11，亦即標(biāo)的基板1的貼合面11涂布有一層光學(xué)膠12，可撓
性基板2可經(jīng)由光學(xué)膠12而貼合于標(biāo)的基板1的貼合面11。
本實(shí)用新型基板貼合裝置100包括一貼合治具31、一軟性板4和一壓 合構(gòu)件41。
貼合治具31是由一對(duì)相對(duì)應(yīng)的側(cè)壁形成一凹部空間32，并在凹部空 間32的頂面形成一開(kāi)放頂面33，凹部空間32中供承置標(biāo)的基板1。且凹 部空間32中形成有一可撓性基板承托結(jié)構(gòu)34，用以承托可撓性基板2的 兩端緣，并使可撓性基板2的底面與標(biāo)的基板1的貼合面11之間具有一 預(yù)定間距。于本實(shí)施例中，可撓性基板承托結(jié)構(gòu)34為形成在貼合治具31 的凹部空間32中的一對(duì)應(yīng)側(cè)壁的段階結(jié)構(gòu)。凹部空間32連通有一抽氣通 道35，且貼合治具31的選定位置系開(kāi)設(shè)有一排氣孔36。
軟性板4蓋覆在貼合治具31的開(kāi)放頂面33，以在軟性板4與貼合治 具31的凹部空間32之間形成一氣密貼合艙室37。或者，軟性板4亦可以 一撓性板來(lái)替代。壓合構(gòu)件41位在貼合治具31的開(kāi)放頂面33，用以將軟 性板4緊密蓋覆在貼合治具31的開(kāi)放頂面33,并且軟性板4距離可撓性 基板2的頂面一預(yù)定距離。軟性板4可使用橡膠、硅膠(SiliconRubber)、 PVC、 PET、 PE等軟性或彈性的材料。
參閱圖3所示，當(dāng)軟性板4與貼合治具31的凹部空間32之間形成的 氣密貼合艙室37由一真空抽氣裝置5經(jīng)由一抽氣管路51和抽氣通道35予以抽真空時(shí)，軟性板4受一真空壓力III作用變形下凹，而將可撓性基 板2向下壓，使可撓性基板2的底面貼合于標(biāo)的基板1的貼合面11。當(dāng)可
撓性基板2的底面貼合于標(biāo)的基板1的貼合面11后，由于貼合治具31的 排氣孔36經(jīng)由一導(dǎo)管61連接于一開(kāi)關(guān)閥62，操控者可開(kāi)啟開(kāi)關(guān)閥62以 使氣密貼合艙室37中的殘留氣體經(jīng)由排氣孔36和導(dǎo)管61排出。
參閱圖4所示，其顯示本實(shí)用新型基板貼合裝置第二實(shí)施例的剖視圖。 本實(shí)用新型基板貼合裝置200的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與前述第一實(shí)施例大致相同，故 相同的構(gòu)件傭標(biāo)示以相同的組件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。其差異在于基板貼合裝 置200包括一頂推機(jī)構(gòu)7，頂推機(jī)構(gòu)7設(shè)置于貼合治具31底部所開(kāi)設(shè)的一 槽孔38中。
參閱圖5所示，在本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中，當(dāng)氣密貼合艙室37 中的空氣被抽空后，頂推機(jī)構(gòu)7施以一頂推力IV予標(biāo)的基板1，而將標(biāo)的 基板1向上頂推一預(yù)定距離，以使標(biāo)的基板1的貼合面11完全貼合于可 撓性基板2的底面。同樣地，此時(shí)操控者可開(kāi)啟開(kāi)關(guān)閥62以使氣密貼合 艙室37中的殘留氣體經(jīng)由排氣孔36和導(dǎo)管61排出。
參閱圖6所示，其顯示本實(shí)用新型基板貼合裝置第三實(shí)施例的剖視圖。 本實(shí)用新型基板貼合裝置300的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與前述第一實(shí)施例大致相同，故 相同的構(gòu)件仍標(biāo)示以相同的組件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。其差異在于基板貼合裝 置300的貼合治具31a的一對(duì)應(yīng)側(cè)壁并不形成有可撓性基板承托結(jié)構(gòu)34， 因此可撓性基板2經(jīng)由一層靜電膠42貼附于軟性板4的底面，并使用一 對(duì)CCD影像傳感器81和一對(duì)設(shè)置于軟性板4頂面的定位點(diǎn)82來(lái)進(jìn)行標(biāo) 的基板1和可撓性基板2的相對(duì)位置的判定與對(duì)準(zhǔn)。參閱圖7所示，在本實(shí)用新型第三實(shí)施例中，當(dāng)氣密貼合艙室37由
真空抽氣裝置5經(jīng)由抽氣管路51和抽氣通道35予以抽真空時(shí)，軟性板4 以及貼附于軟性板4的可撓性基板2受一真空壓力III作用變形下凹，而 使可撓性基板2的底面貼合于標(biāo)的基板1的貼合面11。當(dāng)可撓性基板2的 底面貼合于標(biāo)的基板1的貼合面11后，操控者可開(kāi)啟開(kāi)關(guān)閥62以使氣密 貼合艙室37中的殘留氣體經(jīng)由排氣孔36和導(dǎo)管61排出。
參閱圖8所示，其顯示本實(shí)用新型基板貼合裝置第四實(shí)施例的剖視圖。 本實(shí)用新型基板貼合裝置400的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與前述第三實(shí)施例大致相同，故 相同的構(gòu)件標(biāo)示以相同的組件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。其差異在于基板貼合裝置 400包括一頂推機(jī)構(gòu)7，頂推機(jī)構(gòu)7設(shè)置于貼合治具31的底部所開(kāi)設(shè)的一 槽孔38中。
參閱圖9所示，在本實(shí)用新型第四實(shí)施例中，當(dāng)氣密貼合艙室37中 的空氣被抽空后，頂推機(jī)構(gòu)7施以一頂推力IV予標(biāo)的基板1，而將標(biāo)的基 板1向上頂推一預(yù)定距離，以使標(biāo)的基板1的貼合面11完全貼合于可撓 性基板2的底面。同樣地，此時(shí)操控者可開(kāi)啟開(kāi)關(guān)閥62以使氣密貼合艙 室37中的殘留氣體經(jīng)由排氣孔36和導(dǎo)管61排出。
以上敘述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說(shuō)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可依 據(jù)上述說(shuō)明而作其它種種的改良，惟這些改變?nèi)詫儆诒緦?shí)用新型的精神及 所界定的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求1.一種基板貼合裝置，將一可撓性基板貼合在一標(biāo)的基板的貼合面，其特征在于，該裝置包括一貼合治具，由一對(duì)相對(duì)應(yīng)的側(cè)壁形成一凹部空間，并在該凹部空間的頂面形成一開(kāi)放頂面，該凹部空間連通有一抽氣通道；一可撓性基板承托結(jié)構(gòu)，形成在該貼合治具的凹部空間中，承托該可撓性基板的兩端緣，并使該可撓性基板的底面與該標(biāo)的基板的貼合面之間具有一預(yù)定間距；一軟性板，蓋覆在該貼合治具的開(kāi)放頂面，在該軟性板與貼合治具的凹部空間之間形成一氣密貼合艙室。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，其包括一頂推 機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該貼合治具的底部所開(kāi)設(shè)的一槽孔中，當(dāng)該氣密貼合艙室中 的空氣被抽空后，該頂推機(jī)構(gòu)將該標(biāo)的基板向上頂推一預(yù)定距離。
3. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，其包括一壓合 構(gòu)件，位在該貼合治具的開(kāi)放頂面，該軟性板緊密蓋覆在該貼合治具的開(kāi) 放頂面。
4. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，其中該貼合治 具的選定位置開(kāi)設(shè)有一排氣孔。
5. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，其中該可撓性 基板承托結(jié)構(gòu)形成在該貼合治具的凹部空間中至少一對(duì)應(yīng)側(cè)壁的段階結(jié) 構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，其中該軟性板 為撓性板。
7. —種基板貼合裝置，將一可撓性基板貼合在一標(biāo)的基板的貼合面， 其特征在于，該裝置包括一貼合治具，由一對(duì)相對(duì)應(yīng)的側(cè)壁形成一凹部空間，并在該凹部空間 的頂面形成一開(kāi)放頂面，該凹部空間連通有一抽氣通道；一軟性板，蓋覆在該貼合治具的開(kāi)放頂面，以在該軟性板與貼合治具 的凹部空間之間形成一氣密貼合艙室，該可撓性基板貼附于該軟性板的底 面，該可撓性基板的底面與該標(biāo)的基板的貼合面之間具有一預(yù)定間距。
8. 如權(quán)利要求7所述的基板貼合裝置，其特征在于，其包括一頂推 機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該貼合治具的底部所開(kāi)設(shè)的一槽孔中，該氣密貼合艙室中的 空氣被抽空后，該頂推機(jī)構(gòu)將該標(biāo)的基板向上頂推一預(yù)定距離。
9. 如權(quán)利要求7所述的基板貼合裝置，其特征在于，其包括一壓合 構(gòu)件，位在該貼合治具的開(kāi)放頂面，將該軟性板緊密蓋覆在該貼合治具的 開(kāi)放頂面。
10. 如權(quán)利要求7所述的基板貼合裝置，其特征在于，其中該貼合治 具的選定位置開(kāi)設(shè)有一排氣孔。
11. 如權(quán)利要求7所述的基板貼合裝置，其特征在于，其中該可撓性 基板由一層靜電膠貼附于該軟性板的底面。
12. 如權(quán)利要求7所述的基板貼合裝置，其特征在于，其包括至少一 CCD影像傳感器，設(shè)置于該軟性板上方鄰近位置處。
13. 如權(quán)利要求12所述的基板貼合裝置，其特征在于，其包括至少一定位點(diǎn)，設(shè)置于該軟性板的頂面。
14.如權(quán)利要求7所述的基板貼合裝置，其特征在于，其中該軟性板 為撓性板。
專利摘要一種基板貼合裝置，包括一貼合治具，其由一對(duì)相對(duì)應(yīng)側(cè)壁形成一凹部空間，并在凹部空間的頂面形成一開(kāi)放頂面，凹部空間連通有一抽氣通道；一可撓性基板承托結(jié)構(gòu)，形成在貼合治具的凹部空間中，用以承托一可撓性基板的兩端緣，并使可撓性基板的底面與一標(biāo)的基板的貼合面間具有一預(yù)定間距；一軟性板，蓋覆在貼合治具的開(kāi)放頂面，以在軟性板與貼合治具的凹部空間之間形成一氣密貼合艙室。當(dāng)氣密貼合艙室由一真空抽氣裝置經(jīng)由抽氣通道予以抽真空時(shí)，軟性板受真空壓力作用變形下凹，而將可撓性基板下壓，使可撓性基板的底面貼合于標(biāo)的基板的貼合面。
文檔編號(hào)B32B37/10GK201161468SQ200720193749
公開(kāi)日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2007年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月8日
發(fā)明者李裕文 申請(qǐng)人:宸鴻光電科技股份有限公司