專利名稱：射頻識別標(biāo)簽、標(biāo)志帶卷、射頻識別電路元件帶盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有用于存儲信息的射頻識別電路元件的射頻識別標(biāo)簽、設(shè)有射頻識別電路元件的標(biāo)志帶卷、以及設(shè)有該標(biāo)志帶卷的射頻識別電路元件帶盒。
背景技術(shù)：
以非接觸方式(使用線圈的電磁耦合方法、電磁感應(yīng)方法、電波方法等)與存儲信息的射頻識別電路元件發(fā)送/接收信息的射頻識別(RFID)系統(tǒng)是本技術(shù)領(lǐng)域已知的。
例如JP，A，2004-333651中所述的產(chǎn)生用于向/從射頻識別電路元件發(fā)送/接收信息的射頻識別標(biāo)簽的標(biāo)志的標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備是已知的。在這種類型的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備中，以基本上相等間距沿帶縱向方向設(shè)置有帶射頻識別電路元件(天線部分，IC芯片)的標(biāo)志帶(帶狀帶)圍繞供應(yīng)卷軸卷繞成卷狀。該標(biāo)志帶由多層層疊結(jié)構(gòu)制成，所述多層從供應(yīng)卷軸的外側(cè)起依次包括粘接粘合層(第二粘合層)，用于將標(biāo)志帶粘接到打印接受帶層；基帶層(基底材料)；粘貼粘合層，用于將產(chǎn)生的標(biāo)志標(biāo)簽粘貼到粘合物體上；以及剝離材料層，當(dāng)粘貼標(biāo)志標(biāo)簽時分離該剝離材料層；且射頻識別電路元件設(shè)置在帶基層和粘貼粘合層之間。
當(dāng)如上構(gòu)造的標(biāo)志帶圍繞供應(yīng)卷軸從帶卷供應(yīng)并通過粘接粘合層被粘附到進行所要求打印的打印接受帶層(層疊帶)上時，就形成了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶。且射頻識別標(biāo)志信息被寫入設(shè)在該帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶上的射頻識別電路元件，并通過將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶切割成所要求的長度，從而連續(xù)生產(chǎn)帶有打印內(nèi)容的射頻識別標(biāo)簽。在使用以這種方式形成的標(biāo)志標(biāo)簽時，通過撕下剝離材料層而暴露粘貼粘合層，通過其粘合力使得整個標(biāo)簽粘結(jié)到粘貼對象上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題當(dāng)標(biāo)志標(biāo)簽如以上現(xiàn)有技術(shù)那樣構(gòu)造成帶卷形狀時，如果層疊結(jié)構(gòu)較厚，由于帶卷形狀在卷繞狀態(tài)中內(nèi)部與外部周界之間的差而易于產(chǎn)生折皺。如果產(chǎn)生折皺，打印接受帶層的打印區(qū)域的打印內(nèi)容會變得模糊，降低了可見度。
本發(fā)明的目的是提供一種可防止由于產(chǎn)生折皺而降低打印內(nèi)容可見度的射頻識別標(biāo)簽、用于生產(chǎn)它的標(biāo)志帶卷和射頻識別電路元件帶盒。
解決技術(shù)問題的手段為了實現(xiàn)以上目的，第一發(fā)明是一種射頻識別標(biāo)簽，它包括剝離材料層，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的粘貼側(cè)的端部處，且在粘貼時與其它部分剝離；打印接受層，設(shè)置在沿厚度方向與所述標(biāo)簽的所述粘貼側(cè)相反的端部處，且在其上打印預(yù)定的打印內(nèi)容；以及基本上片狀的天線襯底，設(shè)置在沿厚度方向打印接受帶層和剝離材料層之間的中間部分處，且具有存儲信息的IC電路部件和發(fā)送/接收信息的標(biāo)志天線的射頻識別電路元件設(shè)置在該天線襯底上；以及用于天線襯底的粘合層，設(shè)置成相鄰于天線襯底在標(biāo)簽厚度方向的打印接受帶層側(cè)或剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
當(dāng)使用呈包括設(shè)有射頻識別電路元件的基本上片狀的天線襯底的層疊結(jié)構(gòu)的標(biāo)志帶來構(gòu)造帶有打印內(nèi)容的射頻識別標(biāo)簽時，需要設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)厚度方向的前側(cè)上且在其上打印預(yù)定打印內(nèi)容的打印接受帶層和設(shè)置在厚度方向的中間部分處的天線襯底，且單獨地需要至少一個粘合層以粘接天線襯底和打印接受帶層或?qū)⒄麄€標(biāo)簽粘貼到粘貼對象上。但是這樣的粘合層設(shè)置的越多，整個標(biāo)簽厚度方向的尺寸增加的越大，且當(dāng)標(biāo)志帶卷繞成例如帶卷形狀時，由于內(nèi)部和外部周界之間的差易于產(chǎn)生折皺。
在本申請的第一發(fā)明中，用于天線襯底的粘合層不設(shè)置成相鄰于天線襯底在厚度方向的兩側(cè)(打印接受帶側(cè)和剝離材料層側(cè))，而是設(shè)置成僅與其中之一相鄰。于是，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比，整個標(biāo)簽(帶)厚度方向的尺寸較小。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，防止了由于折皺而造成的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，防止了在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣彼此接觸和粘接。
根據(jù)第二發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識別標(biāo)簽中，射頻識別標(biāo)簽還包括第一中間基層，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向打印接受帶層和天線襯底之間的中間部分處；以及用于將第一中間基層和打印接受帶層粘接在一起的粘接粘合層，特征在于，用于天線襯底的粘合層設(shè)置成相鄰于天線襯底在標(biāo)簽厚度方向的打印接受帶層側(cè)或剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
于是，在以從標(biāo)簽前側(cè)到背側(cè)的順序包括打印接受帶層、粘接粘合層、第一中間基層、天線襯底、以及剝離材料層的層疊結(jié)構(gòu)中，用于天線襯底的粘合層設(shè)置在第一中間基層和天線襯底之間，或在天線襯底和剝離材料層之間。當(dāng)用于天線襯底的粘合層設(shè)置在第一中間基層和天線襯底之間時，天線襯底可通過用于天線襯底的粘合層(用作固定粘合層)固定到第一中間基層上，且整個標(biāo)簽可通過用于天線襯底的粘合層上位于天線襯底外的部分(用作粘貼粘合層)粘結(jié)到粘貼對象上。當(dāng)用于天線襯底的粘合層設(shè)置在天線襯底和剝離材料層之間時，整個標(biāo)簽可通過覆蓋中間基層和天線襯底的基本上整個標(biāo)簽背面?zhèn)鹊挠糜谔炀€襯底的粘合層(用作粘貼粘合層)粘結(jié)到粘貼對象上。
根據(jù)第三發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識別標(biāo)簽中，射頻識別標(biāo)簽還包括第二中間基層，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向剝離材料層和天線襯底之間的中間部分處；以及粘貼粘合層，設(shè)置在第二中間基層和剝離材料層之間，特征在于，用于天線襯底的粘合層設(shè)置成相鄰于天線襯底在標(biāo)簽厚度方向的打印接受帶層側(cè)或剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
于是，在以從標(biāo)簽前側(cè)到背側(cè)的順序包括打印接受帶層、天線襯底、第二中間基層、粘貼粘合層、以及剝離材料層的層疊結(jié)構(gòu)中，用于天線襯底的粘合層設(shè)置在打印接受帶層和天線襯底之間，或在天線襯底和第二中間基層之間。當(dāng)用于天線襯底的粘合層設(shè)置在打印接受帶層和天線襯底之間時，它們可通過覆蓋第二中間基層和天線襯底的基本上整個標(biāo)簽前面?zhèn)鹊挠糜谔炀€襯底的粘合層(用作粘接粘合層)粘結(jié)到打印接受帶層上。當(dāng)用于天線襯底的粘合層設(shè)置在天線襯底和第二中間基層之間時，天線襯底可通過用于天線襯底的粘合層(用作固定粘合層)固定到第二中間基層上，且第二中間基層和打印接受帶層可通過用于天線襯底的粘合層上位于天線襯底外的部分(用作粘接粘合層)粘結(jié)在一起。
根據(jù)第四發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識別標(biāo)簽中，射頻識別標(biāo)簽還包括第三中間基層，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向打印接受層和天線襯底之間的中間部分處；粘接粘合層，用于將第三中間基層和打印接受帶層粘接在一起；第四中間基層，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向第三中間基層和剝離材料層之間的中間部分；以及粘貼粘合層，設(shè)置在第四中間基層和剝離材料層之間；特征在于天線襯底設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向第三中間基層和第四中間基層之間的中間部分處；以及用于天線襯底的粘合層設(shè)置成相鄰于天線襯底在標(biāo)簽厚度方向的打印接受帶層側(cè)或剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
于是，在以從標(biāo)簽前側(cè)到背側(cè)的順序包括打印接受帶層、粘接粘合層、第三中間基層、天線襯底、第四中間基層、粘貼粘合層、以及剝離材料層的層疊結(jié)構(gòu)中，用于天線襯底的粘合層設(shè)置在第三中間基層和天線襯底之間，或在天線襯底和第四中間基層之間。當(dāng)用于天線襯底的粘合層設(shè)置在第三中間基層和天線襯底之間時，天線襯底可通過用于天線襯底的粘合層(用作固定粘合層)固定到第三中間基層上，且第三中間基層和第四中間基層可通過用于天線襯底的粘合層上位于天線襯底外的部分(用作粘接粘合層)粘結(jié)在一起。當(dāng)用于天線襯底的粘合層設(shè)置在天線襯底和第四中間基層之間時，天線襯底可通過用于天線襯底的粘合層(用作固定粘合層)固定到第四中間基層上，且第三中間基層和第四中間基層可通過用于天線襯底的粘合層上位于天線襯底外的部分(用作用于粘接基底材料的粘合層)粘結(jié)在一起。
根據(jù)第五發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識別標(biāo)簽中，打印接受帶層在天線襯底側(cè)的表面上具有預(yù)定的打印內(nèi)容。
在由來自打印接受帶層的天線襯底側(cè)(背側(cè))的鏡像圖像打印內(nèi)容形成的打印區(qū)域中，防止了打印內(nèi)容的模糊并改進了可見度。
根據(jù)第六發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識別標(biāo)簽中，打印接受帶層在與天線襯底側(cè)相反的表面上具有預(yù)定的打印內(nèi)容。
在由來自與打印接受帶層的天線襯底相反的一側(cè)(前側(cè))的正常圖像打印內(nèi)容形成的打印區(qū)域中，防止了打印內(nèi)容的模糊并改進了可見度。
根據(jù)第七發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識別標(biāo)簽中，設(shè)置至少一個粘合層以形成包括剝離材料層、打印接受帶層、以及具有用于天線襯底粘合層的天線襯底的層疊結(jié)構(gòu)，所述至少一個粘合層包括不需要在其上涂敷粘合劑的粘合基底材料的非涂敷型粘合層。
當(dāng)使用呈包括設(shè)有射頻識別電路元件的基本上片狀的天線襯底的層疊結(jié)構(gòu)的標(biāo)志帶構(gòu)造帶有打印內(nèi)容的射頻識別標(biāo)簽時，需要設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)厚度方向的前側(cè)且在其上打印預(yù)定打印內(nèi)容的打印接受帶層，以及設(shè)置在厚度方向的中間部分處的天線襯底，且需要粘接天線襯底和打印接受帶層或?qū)⒄麄€標(biāo)簽粘貼到粘貼對象上的至少一個粘合層。但是這樣的粘合層設(shè)置的越多，整個標(biāo)簽厚度方向的尺寸增加的越大，且當(dāng)標(biāo)志帶卷繞成例如帶卷形狀時，由于內(nèi)部和外部周界之間的差易于產(chǎn)生折皺。
在本申請的第七發(fā)明中，這種粘合層是不需要在其上涂敷粘合劑的粘合基底的非涂敷型粘合層。在該類型的粘合層中，與在粘合基底上涂敷粘合劑的常規(guī)粘合層相比，厚度方向尺寸由于沒有粘合襯底而減小，且可減小整個標(biāo)簽(帶)厚度方向的尺寸。于是，可限制折皺的產(chǎn)生，防止打印內(nèi)容的模糊并可改進可見度。
為了實現(xiàn)以上目的，本申請的第八發(fā)明是一種標(biāo)志帶卷，它包括用于構(gòu)造根據(jù)第一發(fā)明的射頻識別標(biāo)簽的標(biāo)志帶，特征在于標(biāo)志帶繞基本上橫穿帶縱向方向的軸線卷繞。
根據(jù)第九發(fā)明，在根據(jù)第八發(fā)明的標(biāo)志帶卷中，標(biāo)志帶包括至少一層粘合層，該至少一層粘合層設(shè)置成形成層疊結(jié)構(gòu)，所述層疊結(jié)構(gòu)包括剝離材料層、打印接受帶層、以及包括用于天線襯底的粘合層的天線襯底，所述至少一層粘合層包括粘接粘合層，用于在厚度方向與帶的粘貼側(cè)相反的端部處粘接帶有預(yù)定的打印內(nèi)容的打印接受帶層。
當(dāng)使用呈包括設(shè)有射頻識別電路元件的基本上片狀的天線襯底的層疊結(jié)構(gòu)的標(biāo)志帶來構(gòu)造帶有打印內(nèi)容的射頻識別標(biāo)簽時，需要設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)厚度方向的前側(cè)且在其上打印預(yù)定打印內(nèi)容的打印接受帶層和設(shè)置在厚度方向的中間部分處的天線襯底，且單獨地需要至少一個粘合層以粘接天線襯底和打印接受帶層或?qū)⒄麄€標(biāo)簽粘貼到粘貼對象上。但是這樣的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)置的越多，整個標(biāo)簽厚度方向的尺寸增加的越大，且當(dāng)標(biāo)志帶卷繞成例如帶卷形狀時，由于內(nèi)部和外部周界之間的差易于產(chǎn)生折皺。
在本申請的第八發(fā)明或第九發(fā)明中，用于天線襯底的粘合層不設(shè)置成相鄰于天線襯底在厚度方向的兩側(cè)(打印接受帶側(cè)或粘接粘合層側(cè)和剝離材料層側(cè))，而是設(shè)置成僅與其中之一相鄰。于是，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比，整個標(biāo)簽(帶)厚度方向的尺寸減小。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，防止了由于折皺而造成的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，防止了在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層像提供兩層或多層粘合層的情況那樣彼此接觸和粘接。
為了實現(xiàn)以上目的，本申請的第十發(fā)明是一種射頻識別電路元件帶盒，包括根據(jù)第八發(fā)明的標(biāo)志帶卷，特征在于射頻識別電路元件帶盒構(gòu)造成可分離地附連到標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
當(dāng)使用呈包括設(shè)有射頻識別電路元件的基本上片狀的天線襯底的層疊結(jié)構(gòu)的標(biāo)志帶來構(gòu)造帶有打印內(nèi)容的射頻識別標(biāo)簽時，需要設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)厚度方向的前側(cè)上且在其上打印預(yù)定打印內(nèi)容的打印接受帶層和設(shè)置在厚度方向的中間部分處的天線襯底，且單獨地需要至少一個粘合層以粘接天線襯底和打印接受帶層或?qū)⒄麄€標(biāo)簽粘貼到粘貼對象上。但是這樣的粘合層設(shè)置的越多，整個標(biāo)簽厚度方向的尺寸增加的越大，且當(dāng)標(biāo)志帶卷繞成例如帶卷形狀以形成設(shè)置在射頻識別電路元件帶盒中的標(biāo)志帶卷時，由于內(nèi)部和外部周界之間的差易于產(chǎn)生折皺。
在本申請的第十或第十一發(fā)明中，用于天線襯底的粘合層不設(shè)置成相鄰于天線襯底在厚度方向的兩側(cè)(打印接受帶側(cè)或粘接粘合層側(cè)和剝離材料層側(cè))，而是設(shè)置成僅與其中之一相鄰。于是，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況，相比整個標(biāo)簽(帶)厚度方向的尺寸減小。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，防止了由于折皺而造成的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，防止了在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣彼此接觸和粘接。
本發(fā)明的優(yōu)點根據(jù)本發(fā)明，可防止由于產(chǎn)生折皺而造成打印內(nèi)容的可見度的降低。


圖1是系統(tǒng)框圖，示出了射頻識別標(biāo)志制造系統(tǒng)，該系統(tǒng)設(shè)有本發(fā)明實施例的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
圖2是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)的內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4是示出了內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖5是示意地示出了帶盒詳細結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖6是示出了從圖5的箭頭D方向看的設(shè)置在從第一帶卷送出的基帶上的射頻識別電路元件的概念結(jié)構(gòu)的概念圖。
圖7是取出的局部立體圖，示出了標(biāo)簽排出機構(gòu)的主要部件的詳細結(jié)構(gòu)。
圖8是示出了內(nèi)部單元在標(biāo)簽排出機構(gòu)已從圖3所示的結(jié)構(gòu)移除的狀態(tài)下外觀的立體圖。
圖9是示出了切割機構(gòu)外觀的立體圖，其中從內(nèi)部單元移除了半切割件。
圖10是示出了切割機構(gòu)外觀的立體圖，其中從內(nèi)部單元移除了半切割件。
圖11是示出了可移動刀片和固定刀片以及半切割單元的立體圖。
圖12是示出了可移動刀片和固定刀片以及半切割單元的局部放大剖視圖。
圖13是示出了可移動刀片外觀的正視圖。
圖14是圖13中A-A截面的橫截面圖。
圖15是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的控制系統(tǒng)的功能框圖。
圖16是以簡化形式示出了發(fā)送電路、接收電路和環(huán)形天線之間連接部分的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。
圖17是示出了射頻識別電路元件的功能結(jié)構(gòu)的功能框圖。
圖18是示出了由標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備進行射頻識別電路元件的信息寫入(或讀取)和帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶的切割后形成的射頻識別標(biāo)簽外觀實例的俯視圖和仰視圖。
圖19是通過將圖18中截面IXX-IXX′的橫截面視圖旋轉(zhuǎn)90度得到的視圖。
圖20是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備在訪問(讀取或?qū)懭?射頻識別電路元件的IC電路部件的射頻識別標(biāo)志信息時顯示在PC(終端或通用計算機)屏幕的實例的視圖。
圖21是根據(jù)情況1示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖22是根據(jù)情況2示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖23是根據(jù)情況3示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖24是根據(jù)情況4示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖25是根據(jù)情況5示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖26是根據(jù)情況6示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖27是根據(jù)情況7示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖28是根據(jù)情況8示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖29是根據(jù)情況9示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖30是根據(jù)情況10示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖31是示出了帶盒在不進行帶粘結(jié)的變體中的詳細結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖32是根據(jù)情況11示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖33是根據(jù)情況12示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖34是根據(jù)情況13示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖35是根據(jù)情況14示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖36是根據(jù)情況15示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
圖37是根據(jù)情況16示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)的圖。
具體實施例方式
將參照附圖進行說明本發(fā)明的實施例。
圖1是系統(tǒng)框圖，示出了射頻識別標(biāo)志生產(chǎn)系統(tǒng)，該系統(tǒng)設(shè)有用于生產(chǎn)該實施例的射頻識別標(biāo)簽的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
在圖1中所示的射頻識別標(biāo)志生產(chǎn)系統(tǒng)TS中，標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1通過有線或無線通信線NW連接到路由服務(wù)器RS、多個信息服務(wù)器IS、終端118a、以及通用計算機118b。終端118a和通用計算機118b下文中總的適當(dāng)?shù)睾喎Q為“PC 118”。
圖2是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
在圖2中，連接到PC 118的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1根據(jù)PC 118的操作產(chǎn)生帶有所要求打印內(nèi)容的射頻識別標(biāo)簽，且設(shè)有設(shè)備本體2和能夠在設(shè)備本體2的頂面打開/關(guān)閉的打開/關(guān)閉蓋3。
設(shè)備本體2設(shè)有位于前側(cè)(圖2的左前側(cè))的側(cè)壁10，該側(cè)壁10包括設(shè)有將在設(shè)備本體2內(nèi)部產(chǎn)生的射頻識別標(biāo)簽T(將在下文中描述)排出到外面的標(biāo)簽排出口11，以及設(shè)置在該側(cè)壁10上標(biāo)簽排出口11下方且其下部端被可旋轉(zhuǎn)地支撐的側(cè)蓋12。
側(cè)蓋12設(shè)有推動部分13、且側(cè)蓋12通過從上面推動該側(cè)壁13而向前打開。同樣，在側(cè)壁10上的打開/關(guān)閉按鈕4的下方，設(shè)置有開/關(guān)標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的電源的電源按鈕14。在該電源按鈕14下方，設(shè)有切割件驅(qū)動按鈕16，其通過使用者的人工操作來驅(qū)動設(shè)置在設(shè)備本體2內(nèi)的切割機構(gòu)15(見圖3，將在下文中描述)，且?guī)в写蛴?nèi)容(稍后進行描述)的標(biāo)志標(biāo)簽帶109通過壓下該按鈕被切割成所要求的長度以產(chǎn)生射頻識別標(biāo)簽T。
打開/關(guān)閉蓋3在端部樞轉(zhuǎn)地可旋轉(zhuǎn)支撐在設(shè)備本體2的圖2的右深側(cè)，并始終通過諸如彈簧之類的推壓件推壓向打開方向。且當(dāng)在設(shè)備本體2的頂部表面上鄰近打開/關(guān)閉蓋3設(shè)置的開/關(guān)按鈕4被按下時，打開/關(guān)閉蓋3和設(shè)備本體2之間的鎖定被釋放并通過推壓件的作用打開。由透明蓋覆蓋的透明窗5設(shè)置在打開/關(guān)閉蓋3的側(cè)部中心。
圖3是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1內(nèi)的內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)(但省略了稍后將描述的環(huán)形天線LC)的立體圖。在圖3中，內(nèi)部單元20包括存儲帶盒7的帶盒保持器6、設(shè)置有打印頭(熱頭)23的打印機構(gòu)21、切割機構(gòu)15、半切割單元35(見圖4，稍后將進行描述)、以及將產(chǎn)生的射頻識別標(biāo)簽T(見圖8，稍后將進行描述)從標(biāo)簽排出口11(見圖2)排出的標(biāo)簽排出機構(gòu)22。
圖4是示出了圖3所示內(nèi)部單元20結(jié)構(gòu)的平面圖，且圖5是示意地示出了帶盒7詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
在圖4和5中，帶盒保持器6儲存有帶盒7，使得在從標(biāo)簽排出口11排出的寬度方向上已打印的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的方向應(yīng)是垂直的。帶盒7具有殼體7A，設(shè)置在殼體7A內(nèi)并圍繞其卷繞有帶狀的基帶101的第一帶卷102、寬度與基帶101的寬度基本相同的透明覆蓋膜103圍繞其卷繞的第二帶卷104、送出墨帶105(熱傳遞帶，但是當(dāng)打印接受帶是熱帶時不需要它)的墨帶供應(yīng)卷111、收卷打印后墨帶105的墨帶卷繞輥子106、可旋轉(zhuǎn)地支撐在帶盒7的帶排出部分30附近的饋送輥子27、以及用作傳送位置調(diào)節(jié)裝置的引導(dǎo)輥子112。
饋送輥子27擠壓基帶101和覆蓋膜103并將它們粘結(jié)在一起，以使形成具有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109并將帶子沿箭頭A所示方向饋送(也用作壓力輥子)。
在第一帶卷102中，基帶101圍繞卷軸件102a卷繞，基帶101中在縱向方向以預(yù)定相等間距連續(xù)設(shè)置多個設(shè)有射頻識別電路元件To(在各圖中簡稱為“標(biāo)志”)的基本上片狀的天線襯底。在該實例中基帶101具有四層結(jié)構(gòu)(見圖5中的局部放大圖)(除了設(shè)有射頻識別電路元件To的天線襯底部分)并構(gòu)造成層疊結(jié)構(gòu)，從卷繞內(nèi)側(cè)(圖5中的右側(cè))朝向相反側(cè)(圖5中的左側(cè))依次是適當(dāng)粘合劑制成的粘合層101a、由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的有色基膜101b、由適當(dāng)?shù)恼澈蟿┲瞥傻恼澈蠈?01c、以及可分離紙片101d，天線襯底設(shè)置在其間。
在基膜101b的背側(cè)(圖5的左側(cè))，通過粘合層101c設(shè)置天線襯底，該天線襯底設(shè)有由構(gòu)造成環(huán)狀線圈形、發(fā)送/接收信息的環(huán)形天線152(天線)構(gòu)成的射頻識別電路元件To。
在基膜101b的前側(cè)(圖5中的右側(cè))，形成稍后用于粘接覆蓋膜103的粘合層101a，同時在基膜101b的背側(cè)(圖5中的左側(cè))，射頻識別電路元件To通過粘合層101c粘結(jié)，此外，可分離紙片101d通過粘合層101c粘合到基膜101b上。當(dāng)最終以標(biāo)簽狀態(tài)完成的射頻識別標(biāo)簽T準備粘合到預(yù)定物品等上時，可分離紙片101d使得射頻識別標(biāo)簽?zāi)芡ㄟ^將可分離紙片分離而利用粘合層101c粘貼到物品上。
第二帶卷104具有圍繞卷軸件104a卷繞的覆蓋膜103。在從第二帶卷104送出的覆蓋膜103中，設(shè)置在其背面?zhèn)?即，將要粘合到基帶101上的一側(cè))并由墨帶供應(yīng)卷111和墨帶收卷輥子106驅(qū)動的墨帶105在打印頭23的按壓下與覆蓋膜103的背面接觸。
墨帶卷繞輥子106和饋送輥子27由饋送輥子電動機65(見圖3和圖15，稍后將進行描述)的驅(qū)動力聯(lián)合地旋轉(zhuǎn)/驅(qū)動，該電動機是脈沖電動機，例如設(shè)置在帶盒7外部，通過齒輪機構(gòu)(未示出)傳輸?shù)侥珟Ь砝@驅(qū)動軸107和饋送輥子驅(qū)動軸108。
另一方面，設(shè)有大量加熱元件的打印頭23安裝到頭安裝部分24上，頭安裝部分24豎直安裝在帶盒保持器6上并設(shè)置在從饋送輥子27到覆蓋膜103的傳送方向的上游側(cè)。
同樣，在帶盒保持器6的帶盒7的前面(圖4的下側(cè))，輥子保持器25由支撐軸29樞轉(zhuǎn)地可旋轉(zhuǎn)支撐，使得可通過切換機構(gòu)在打印位置(接觸位置，見圖4)和釋放位置(分離位置)之間切換。在該輥子保持器25處，可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置有壓紙輥子26和壓帶輥子28，且當(dāng)輥子保持器25切換到打印位置時，壓紙輥子26和壓帶輥子28被壓到打印頭23和饋送輥子27上。
在以上結(jié)構(gòu)中，從第一帶卷102送出的基帶101被供應(yīng)到饋送輥子27。另一方面，對于從第二帶卷104送出的覆蓋膜103，設(shè)置在其背面?zhèn)?即，粘合到基帶101上的一側(cè))并由墨帶供應(yīng)卷111和墨帶卷繞輥子106驅(qū)動的墨帶105被打印頭23擠壓并與覆蓋膜103的背面接觸。
當(dāng)帶盒7附連到帶盒保持器6上且輥子保持器25從釋放位置移動到打印位置時，覆蓋膜103和墨帶105保持在打印頭23和壓紙輥子26之間，且基帶101和覆蓋膜103保持在饋送輥子27和壓力輥子28之間。且墨帶卷繞輥子106和饋送輥子27通過饋送輥子電動機65的驅(qū)動力相應(yīng)地沿箭頭B和箭頭C所示的方向彼此同步地旋轉(zhuǎn)/驅(qū)動。這時，饋送輥子驅(qū)動軸108、壓力輥子28和壓紙輥子26通過齒輪機構(gòu)(未示出)連接，且隨著饋送輥子驅(qū)動軸108的驅(qū)動，饋送輥子27、壓力輥子28、以及壓紙輥子26旋轉(zhuǎn)，且基帶101從第一帶卷102送出并如上所述供應(yīng)到饋送輥子27。另一方面，覆蓋膜103從第二帶卷104送出，且打印頭23的多個加熱元件由打印驅(qū)動電路120(見圖15，稍后將進行描述)供電。結(jié)果，相應(yīng)于作為粘接對象的基帶101上的射頻識別電路元件的打印內(nèi)容R(見圖18，稍后將進行描述)打印在覆蓋膜103的背面上。且基帶101和在其上完成打印的覆蓋膜103通過饋送輥子27和壓力輥子28粘接到一起以整合并形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109并通過帶排出部分30傳送出帶盒7。已完成打印覆蓋膜103的墨帶105通過墨帶卷繞卷驅(qū)動軸107的驅(qū)動被墨帶卷繞輥子106收卷。
在帶盒7的殼體7A的頂面上，設(shè)置有帶識別顯示部分8，該顯示部分顯示帶盒7內(nèi)裝入的基帶101的帶寬度、帶顏色等。當(dāng)帶盒7附連到帶盒保持器6上且關(guān)閉打開/關(guān)閉蓋3時，上述透明窗5與帶識別顯示部分8相對，使得可從設(shè)備本體2外部通過透明窗5的透明蓋可視地檢查帶識別顯示部分8。這樣，附連到帶盒保持器6的帶盒7的類型等可方便地從設(shè)備本體2外部通過透明窗5可視覺地檢查。
另一方面，如上所述，內(nèi)部單元20設(shè)有切割機構(gòu)15和標(biāo)簽排出機構(gòu)22且還設(shè)有環(huán)形天線LC，環(huán)形天線LC通過無線通信向/從設(shè)置在基帶101(粘接后帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶，下文也是相同的含義。)上的射頻識別電路元件To寫入/讀取信息。且通過環(huán)形天線LC在射頻識別電路元件To處向/從如上所述通過粘接在一起形成的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109寫入/讀取信息進行后，帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109由切割機構(gòu)15自動切割或通過操作切割件驅(qū)動按鈕16(見圖2)切割，并產(chǎn)生射頻識別標(biāo)簽T。之后，該射頻識別標(biāo)簽T由標(biāo)簽排出機構(gòu)22從側(cè)壁10處形成的標(biāo)簽排出口11(見圖2)排出。
切割機構(gòu)15設(shè)有固定刀片40、可移動刀片41、切割件斜齒輪42以及切割件電動機43，可移動刀片41由金屬件構(gòu)成，并與固定刀片40一起進行切割動作，切割件斜齒輪42連接到可移動刀片41(見圖3)，且切割件電動機43通過齒輪系(見圖3)連接到切割件斜齒輪42上。
標(biāo)簽排出機構(gòu)22用作設(shè)置在標(biāo)簽排出口11附近的排出裝置，標(biāo)簽排出口11設(shè)置在設(shè)備本體2的側(cè)壁3a上且在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(換言之，射頻識別標(biāo)簽T，下文也是相同的含義。)被切割機構(gòu)15切割后從標(biāo)簽排出口11強行地排出它，并還用作在標(biāo)簽排出口11附近位置(詳細地說，通過環(huán)形天線LC讀取/寫入信息的位置)處調(diào)節(jié)帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109傳送位置的位置調(diào)節(jié)裝置。即，標(biāo)簽排出機構(gòu)22包括饋送輥子51、與饋送輥子51相對的壓力輥子52(帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109設(shè)置在其間)、將壓力輥子52壓到帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109上或釋放壓力的壓力操作機構(gòu)部分53(見圖3)、以及排出驅(qū)動機構(gòu)部分54，該部分54旋轉(zhuǎn)帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109以通過饋送輥子51與壓力操作機構(gòu)部分53的壓力釋放操作聯(lián)合地排出它(見圖3)。
這時，將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109引導(dǎo)到標(biāo)簽排出口11的第一引導(dǎo)壁55、56和第二引導(dǎo)壁63、64設(shè)置在標(biāo)簽排出口11內(nèi)(見圖4)。第一引導(dǎo)壁55、56和第二引導(dǎo)壁63、64分別形成一體，并設(shè)置在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109被固定刀片40和可移動刀片41切割的排出位置處，使得它們以預(yù)定間距彼此分離。
如上述圖3所示，壓力操作機構(gòu)部分53包括，輥子支撐保持器57(臂構(gòu)件)、安裝在輥子支撐保持器57處將壓力輥子52保持在末端部分的輥子支撐部分58(臂構(gòu)件)、可旋轉(zhuǎn)地支撐輥子支撐保持器57的保持器支撐部分59、聯(lián)合切割機構(gòu)15地驅(qū)動壓力操作機構(gòu)部分53的凸輪60、以及推壓彈簧61。
輥子支撐部分58可旋轉(zhuǎn)地支撐壓力輥子52使其保持在豎直方向。且當(dāng)輥子支撐保持器57通過切割件斜齒輪42的旋轉(zhuǎn)(圖3中箭頭71方向)通過凸輪60圍繞保持器支撐軸59逆時針旋轉(zhuǎn)時，壓力輥子52壓到帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109上。同樣，當(dāng)切割件斜齒輪42再次旋轉(zhuǎn)時，保持器支撐軸59沿與先前通過推壓彈簧61而旋轉(zhuǎn)的方向相反的方向旋轉(zhuǎn)，且壓力輥子52與帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109分離。
排出驅(qū)動機構(gòu)部分54包括饋送輥子電動機65和齒輪系66，且在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109被壓力輥子52壓到饋送輥子51上之后，排出操作機構(gòu)54驅(qū)動饋送輥子電動機65以向帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的排出方向旋轉(zhuǎn)饋送輥子51，使得帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109被強行排出向排出方向。
圖6是示出了從圖5的箭頭D方向看的設(shè)置在從第一帶卷102送出的基帶101上的射頻識別電路元件的概念結(jié)構(gòu)的概念圖。在圖6中，射頻識別電路元件To包括構(gòu)造成沿縱向方向長度為L、環(huán)狀線圈形、用于發(fā)送/接收信息的環(huán)形天線152和連接在其上存儲信息的IC電路部件151。
圖7是取出的局部立體圖，示出了標(biāo)簽排出機構(gòu)22的主要部件的詳細結(jié)構(gòu)。在圖7中，豎直方向的第一引導(dǎo)壁55、56的中間部分被切除，且饋送輥子51設(shè)置在第一引導(dǎo)壁55上，從切除部分面向帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的的排出位置。饋送輥子51具有通過其頂面上同心凹槽形成的輥子切除部分51A。同時，在另一第一引導(dǎo)壁56處，壓力輥子52通過壓力操作機構(gòu)部分53的輥子支撐部分58支撐，面向帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的從切除部分排出位置。
環(huán)形天線LC設(shè)置在壓力輥子52附近，使得壓力輥子52位于徑向中心(在徑向內(nèi)部。詳細地說，在線圈的中心軸線X上，稍后將進行描述)，且通過磁感應(yīng)(包括電磁感應(yīng)、磁耦合和其它通過磁場的非接觸方法)對設(shè)置在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109上射頻識別電路元件To進行訪問(信息讀取或信息寫入)。
圖8是示出了內(nèi)部單元20在標(biāo)簽排出機構(gòu)22從圖3所示的結(jié)構(gòu)移除的狀態(tài)下外觀的立體圖。
在圖8中，以突出狀態(tài)形成的突出部50設(shè)置在切割件斜齒輪42上，且該突出部50插入到可移動刀片41的長孔49中(也可見圖9和10，稍后將進行描述)。同樣，在沿著帶排放方向固定刀片40和可移動刀片41的下游側(cè)，安裝有半切割單元35，以位于固定刀片40和可移動刀片41以及第一引導(dǎo)壁55、56(見圖4)之間。
半切割單元35包括與固定刀片40一致設(shè)置的托架38、與托架38相對并在可移動刀片41側(cè)的半切割件34、與固定刀片40一致在固定刀片40和托架38之間設(shè)置的第一引導(dǎo)部分36、以及與第一引導(dǎo)部分36相對且與可移動刀片41一致設(shè)置的第二引導(dǎo)部分37(也見圖11，稍后將進行描述)。
第一引導(dǎo)部分36和第二引導(dǎo)部分37構(gòu)造成一體并通過設(shè)置在對應(yīng)于固定刀片40的固定孔40A(見圖11，稍后將進行描述)位置的引導(dǎo)固定部分36A安裝在帶有固定刀片40的側(cè)板44(見圖4)上。
在托架38內(nèi)，與從帶排出部分30排出的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109相對的端部彎曲以使該端部變成與帶平行以形成接受表面38B。帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109，如上所述，是5層結(jié)構(gòu)，通過將覆蓋膜103粘接到四層結(jié)構(gòu)的基帶101上制成，所述四層結(jié)構(gòu)是粘合層101a、基膜101b、粘合層101c、以及可分離紙片101d(也見圖19，稍后將進行描述)。且通過將半切割件34壓到接受表面38B上，半切割件34和接受表面38B之間的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109在覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、和粘合層101c被切割，但可分離紙片101d保持未切割。接受表面38B還起到將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109沿著第一引導(dǎo)部分55、56引導(dǎo)到標(biāo)簽排放口11的作用。
圖9和10示出了在半切割件34從內(nèi)部單元20移除時切割機構(gòu)15外觀的立體圖。
在圖9和10中，在切割機構(gòu)15處，當(dāng)切割件斜齒輪42由切割件電動機43(見圖3)旋轉(zhuǎn)時，通過突出部50和長孔49使得可移動刀片41以軸孔48作為支點擺動，以對帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109進行切割。
即，首先，當(dāng)切割件斜齒輪42的突出部50位于內(nèi)部(圖9中的左側(cè))時，可移動刀片41位于遠離固定刀片40(此后該狀態(tài)稱為初始狀態(tài)。見圖9)。且當(dāng)切割件電動機43在初始狀態(tài)下被驅(qū)動且切割件斜齒輪42逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)時，突出部50向外移動，可移動刀片41圍繞軸孔48逆時針(箭頭73方向)旋轉(zhuǎn)，以與固定在內(nèi)部單元20上的固定刀片40一起對帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109進行切割(此后該狀態(tài)稱為切割狀態(tài)。見圖10)。
在通過以這種方式切割帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109而產(chǎn)生射頻識別標(biāo)簽之后，必須將可移動刀片41返回到初始狀態(tài)，以切割下次傳送的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109。因此，再次驅(qū)動切割件電動機43，且切割件斜齒輪42逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)，使得突出部50再次向內(nèi)移動，可移動切割件順時針(箭頭74方向)旋轉(zhuǎn)，且可移動刀片41與固定刀片40分離(見圖9)。然后，就能切割下次由帶盒7打印并傳送的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109。
這時，切割件斜齒輪的凸輪42A設(shè)置在切割件斜齒輪42的圓柱形外壁上，且當(dāng)切割件斜齒輪42通過切割件電動機43旋轉(zhuǎn)時，鄰近切割件斜齒輪42設(shè)置的微型開關(guān)通過切割件斜齒輪的凸輪42A作用從開狀態(tài)切換到關(guān)狀態(tài)。于是，可檢測帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的切割狀態(tài)。
圖11是示出了可移動刀片41和固定刀片40以及半切割單元35的立體圖，且圖12是該部分的局部放大剖視圖。在圖11和12中，固定刀片40通過螺釘?shù)鹊墓潭ㄑb置固定在側(cè)板44(見圖4)上，側(cè)板44以豎直狀態(tài)通過固定孔40A設(shè)置在打印機構(gòu)15內(nèi)帶盒保持器6的左側(cè)上。
可移動刀片41基本上是V形并包括設(shè)置在切割部分的刀片部分45、與刀片部分45相對地定位的柄部分46以及彎曲部分47。彎曲部分47設(shè)置有軸孔48且在軸孔48處由側(cè)板44支撐，使得可移動刀片41可隨著彎曲部分47以其作為支點旋轉(zhuǎn)。同樣，長孔49設(shè)置在，與設(shè)置在可移動刀片41的切割部分上的刀片部分45相對的柄部分46上。刀片部分45由雙級刀片形成，且其刀片表面由具有不同傾角的兩個傾斜表面構(gòu)成，即厚度逐漸變薄的第一傾斜表面45A和第二傾斜表面45B。
另一方面，上述半切割單元35的第一引導(dǎo)部分36中與要排出的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109相對的端部36沿著形成在托架38端部的接受表面38B突出，并在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的排出方向上彎曲。因此，第一引導(dǎo)部分36的端部36B在與要從帶盒排出的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109接觸的表面36C上具有相對于帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的光滑彎曲表面。
通過將第一引導(dǎo)部分36的端部36B突出并將接觸表面36C形成彎曲表面，卷曲大于某一曲率半徑的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的末端部分，首先碰撞第一引導(dǎo)部分36的接觸表面36C。這時，如果帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的末端部分在碰撞第一引導(dǎo)部分(圖12的下部方向)的接觸表面36C上的邊界點75沿帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的方向的下游側(cè)，則帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的末端部分沿著彎曲表面被移動向下游側(cè)并被引導(dǎo)到標(biāo)簽排出口11的方向而不擠入固定刀片40和第一引導(dǎo)部分36或托架38之間。
同樣，第一引導(dǎo)部分36形成為使得相應(yīng)于帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109傳送路徑(見圖11)的引導(dǎo)寬度L1大于將要附連的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的最大寬度(在該實施例中為36mm)，且與接觸表面36C連續(xù)地形成內(nèi)部表面36D。內(nèi)部表面36D與可移動刀片41(稍后將詳細進行描述)的第一和第二傾斜表面45A、45B相對形成，且在切割時與可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B的一部分接觸(見圖12)。由于可移動刀片41的刀片部分由兩級刀片形成，所以當(dāng)用可移動刀片41切割帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109時，在接觸表面36C和內(nèi)部表面36D(為第一引導(dǎo)部分36的端部)以及可移動刀片41的第二傾斜表面45B之間形成間隙39(見圖12)。
圖13是示出了可移動刀片41外觀的正視圖，且圖14是圖13中A-A截面的橫截面圖。
在圖13和14中，該實施例中的第一傾斜表面45A與和刀片部分45的第一傾斜表面45A相反的背面形成50度角。
圖15是示出了該實施例的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的控制系統(tǒng)的功能框圖。在圖15中，在標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的控制板(未示出)上設(shè)置有控制電路110。
在控制電路110中，設(shè)置帶有定時器111A且控制每個裝置的CPU 111、通過數(shù)據(jù)總線112連接到該CPU 111的輸入/輸出接口113、CGROM 114、ROM115、116、以及RAM 117。
在CGROM 114處，根據(jù)用于大量字符中的每個的編碼數(shù)據(jù)存儲用于顯示的光點圖形。
在ROM(光點圖形數(shù)據(jù)存儲器)115中，用于打印的光點圖形數(shù)據(jù)根據(jù)字體(黑體、明朝字體等)分類，且每種字體根據(jù)打印字符大小和編碼數(shù)據(jù)、對用于打印諸如字母字符和符號之類的大量打印字符中每一個進行存儲。同樣，也存儲圖形圖案以打印包括刻度繪制的圖形圖像。
在ROM 116中，存儲有打印驅(qū)動控制程序，其通過讀出與從PC 118輸入的諸如字母、數(shù)字等字符的編碼數(shù)據(jù)相應(yīng)的打印緩沖器中的數(shù)據(jù)而驅(qū)動打印頭23、饋送輥子電動機65、以及饋送輥子電動機65；脈沖數(shù)確定程序，其確定相應(yīng)于每個打印點形成能量量的脈沖數(shù)；切割驅(qū)動程序，其當(dāng)完成打印時通過驅(qū)動饋送輥子電動機65將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109傳送到切割位置并通過驅(qū)動切割件電動機43切割帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109；以及帶排出程序，其通過驅(qū)動帶排出電動機65而強行地將切割后的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(即射頻識別標(biāo)簽T)從標(biāo)簽方出口11排出；以及控制標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1所需要的其它各種程序。CPU 111根據(jù)存儲在ROM 116中的各種程序執(zhí)行各種計算。
在RAM 117中，設(shè)有文本存儲器117A、打印緩沖器117B、參數(shù)存儲區(qū)域117E等。在文本存儲器117A中，存儲有從PC 118輸入的文件數(shù)據(jù)。在打印緩沖器117B中作為光點圖形數(shù)據(jù)存儲諸如多個字符和符號以及施加的脈沖數(shù)(每個點的形成能量)之類的光點圖形，且打印頭23根據(jù)存儲在該打印緩沖器117B中的光點圖形數(shù)據(jù)執(zhí)行點打印。參數(shù)存儲區(qū)域117E中存儲有各種計算數(shù)據(jù)。
PC 118、驅(qū)動打印頭23的打印驅(qū)動電路120、驅(qū)動饋送輥子電動機65的傳送電動機驅(qū)動電路121；驅(qū)動切割件電動機43的切割件電動機驅(qū)動電路122、驅(qū)動饋送輥子電動機65的帶排出電動機驅(qū)動電路123、產(chǎn)生用于通過環(huán)形天線LC對射頻識別電路元件To進行訪問(讀取/寫入)的載波并根據(jù)從控制電路110輸入的控制信號調(diào)制載波的發(fā)送電路306、解調(diào)通過環(huán)形天線LC從射頻識別電路元件To接收的響應(yīng)信號并將其輸出到控制電路110的接收電路307、帶切割傳感器124、以及切割釋放探測傳感器125分別連接到輸入/輸出接口113。
在以控制電路110為中心的控制系統(tǒng)中，當(dāng)通過PC 118輸入字符數(shù)據(jù)時，文本(文件數(shù)據(jù))順序地存儲在文本存儲器117A中，通過驅(qū)動電路120驅(qū)動打印頭23，并根據(jù)打印存儲在打印緩沖器117B中的光點圖形數(shù)據(jù)的一行的打印點選擇性地加熱/驅(qū)動每個加熱元件，與其同步，饋送輥子電動機65通過驅(qū)動電路121執(zhí)行帶的傳送控制。同樣，發(fā)送電路306根據(jù)來自控制電路110的控制信號執(zhí)行載波的調(diào)制控制，且接收電路307根據(jù)來自控制電路110的控制信號進行解調(diào)信號的處理。
同樣，帶切割傳感器124和切割釋放探測傳感器125由設(shè)置在切割件斜齒輪42的圓柱形外壁上的用于切割件斜齒輪的凸輪42A和微型開關(guān)126(見圖9和10)構(gòu)成。具體地說，當(dāng)切割件斜齒輪42通過切割件電動機43旋轉(zhuǎn)時，微型開關(guān)126通過用于切割件斜齒輪的凸輪42A的作用從關(guān)狀態(tài)切換到開狀態(tài)，以探測到帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的切割已經(jīng)由可移動刀片45完成。這樣，組成了帶切割傳感器124。同樣，如果切割件斜齒輪42進一步旋轉(zhuǎn)，微型開關(guān)126通過用于切割件斜齒輪的凸輪42A的作用從開狀態(tài)切換到關(guān)狀態(tài)，以探測到可移動刀片45已經(jīng)返回到釋放位置。這樣，構(gòu)成了切割釋放探測傳感器125。
圖16是示意地示出了接收電路307和環(huán)形天線LC之間連接部分的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。在圖16中，發(fā)送電路306連接到設(shè)備側(cè)環(huán)形天線LC上，同時接收電路307連接到電容310上，電容310串連到設(shè)備側(cè)環(huán)形天線LC上。
圖17是示出了射頻識別電路元件To的功能結(jié)構(gòu)的功能框圖。在圖17中，射頻識別電路元件To具有通過磁感應(yīng)與標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1上的環(huán)形天線LC以非接觸方式發(fā)送/接收信號的環(huán)形天線152和連接到環(huán)形天線152的IC電路部件151。
IC電路部件151包括整流部件153，對由環(huán)形天線152接收的載波進行整流；電源部件154，累積整流部件153整流的載波的能量以使其成為驅(qū)動電源；時鐘提取部件156，從由環(huán)形天線152接收的載波提取時鐘信號以將其供應(yīng)到控制部件155；存儲器部件157，可存儲預(yù)定的信息信號；調(diào)制解調(diào)部件158，連接到環(huán)形天線152；以及控制部件155，其通過整流部件153、時鐘提取部件156、調(diào)制解調(diào)部件158等控制射頻識別電路元件To的操作。
調(diào)制解調(diào)部件158解調(diào)從環(huán)形天線152接收的、來自標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的環(huán)形天線LC的通信信號并根據(jù)來自控制部件155的響應(yīng)信號調(diào)制/反射從環(huán)形天線152接收的載波。
控制部件155解釋由調(diào)制解調(diào)部件158解調(diào)的接收信號，并根據(jù)存儲在存儲器部件157中的信息信號產(chǎn)生答復(fù)信號，并通過調(diào)制解調(diào)部件158執(zhí)行諸如答復(fù)控制之類的基本控制。
圖18A和18B是示出了在射頻識別電路元件的信息寫入(或讀取)以及帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的切割由如上構(gòu)造的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1完成后所形成的射頻識別標(biāo)簽T的外觀，其中圖18A是俯視圖且圖18B是仰視圖。圖19是圖18的截面IXX-IXX′的橫截面視圖。
在圖18A、18B和19中，射頻識別標(biāo)簽T是5層結(jié)構(gòu)，其中將覆蓋膜103加到其如上所述由四層組成的圖5所示的四層結(jié)構(gòu)(除了天線襯底)上，該四層結(jié)構(gòu)從覆蓋膜103側(cè)(圖19中的上側(cè))到相反側(cè)(圖19中的下側(cè))為覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b(設(shè)有射頻識別電路元件To上的天線襯底保持在其間)、粘合層101c和可分離紙片101d。并且如上所述，包括設(shè)置在基膜101b背側(cè)上的環(huán)形天線152的射頻識別電路元件To與粘合層101c相鄰地設(shè)置，且打印內(nèi)容R(在該實例中，“RF-ID”字母表示射頻識別標(biāo)簽T的類型)打印在覆蓋膜103的背面上。
圖20是示出了通過上述標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1在訪問(讀取或?qū)懭?射頻識別電路元件To內(nèi)的IC電路部件151的射頻識別標(biāo)志信息時顯示在PC 118(終端118a或通用計算機118b)上的屏幕的實例的視圖。
在圖20中，在該實例中，可在PC 118上顯示標(biāo)志標(biāo)簽的類型(訪問頻率和帶尺寸)、根據(jù)射頻識別電路元件To打印的打印內(nèi)容R、訪問(讀取或?qū)懭?ID(專用于射頻識別電路元件To的識別信息(標(biāo)志ID))、存儲在信息服務(wù)器IS中物品信息的地址、以及路由服務(wù)器RS中相應(yīng)信息的存儲目的地的地址。且標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1通過PC 118的操作來運行，打印字母R打印在覆蓋膜103上且諸如寫入ID和物品信息的信息被寫入IC電路部件151(或者，預(yù)先存儲在IC電路部件151內(nèi)的諸如讀取ID或物品信息的信息被讀出)。
在上述讀取或?qū)懭霑r，產(chǎn)生的射頻識別標(biāo)簽T的射頻識別電路元件To的標(biāo)志ID與射頻識別標(biāo)簽T的IC電路部件151的讀出信息(寫入IC電路部件151中的信息)之間的對應(yīng)關(guān)系存儲在上述理由服務(wù)器RS中以根據(jù)需要參考。
在上文中，當(dāng)使用呈層疊結(jié)構(gòu)(包括設(shè)有射頻識別電路元件To的、基本上片狀天線襯底)的標(biāo)志帶構(gòu)造帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(射頻識別標(biāo)簽T)時，需要設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)厚度方向前側(cè)且其上施加預(yù)定打印內(nèi)容的覆蓋膜103和設(shè)置在厚度方向中間部分處的射頻識別電路元件To，且單獨地需要將射頻識別電路元件To和覆蓋膜103粘接在一起或?qū)⒄麄€標(biāo)簽粘貼到粘貼對象上的粘合層。但是這樣的粘合層設(shè)置的越多，整個標(biāo)簽厚度方向的尺寸增加的越大，且當(dāng)標(biāo)志帶卷繞成例如帶卷形狀時，由于內(nèi)部和外部周界之間的差易于產(chǎn)生折皺。
本發(fā)明將解決這種不一致性，且其最大的區(qū)別性特征是粘合層不設(shè)置成在厚度方向相鄰于射頻識別電路元件To的兩側(cè)(打印側(cè)和剝離材料層側(cè))，而是僅與其中之一相鄰(如圖5和19中的粘合層101c)。本申請的發(fā)明人已經(jīng)創(chuàng)造了具有如圖21及后圖所示的厚度方向尺寸和各種構(gòu)造的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(換言之，射頻識別標(biāo)簽T)。且他們檢測了折皺的產(chǎn)生和每個的剛度，并獲得了限制折皺產(chǎn)生的總厚度最小值和最大值(單位是μm)。其細節(jié)將在下文中描述。包括射頻識別電路元件To的基本上片狀的天線襯底在圖21及后圖中簡稱為“標(biāo)志”。
圖21是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109A(基帶101A)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況1”)的圖。如圖21所示，在情況1中，基帶101A從前側(cè)(圖21的上側(cè))起包括粘合層101a、基膜101b、粘合層101e、基膜101g、粘合層101c、以及可分離紙片101d，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101e和基膜101g之間。在如上所述構(gòu)造的基帶101A的前側(cè)，通過粘合層101a粘結(jié)覆蓋膜103，并形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109A。在情況1的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是165μm且最大值是377μm，如下表中所述。
通過設(shè)置不相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底厚度方向兩側(cè)(打印側(cè)和可分離紙片側(cè)兩者)而是僅相鄰于打印側(cè)的粘合層101e，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。同樣，射頻識別電路元件To可通過粘合層101e附連到基膜101b上，且基膜101b和基膜101g可通過粘合層101e中位于天線襯底外的部分粘接在一起。
圖22是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109B(基帶101B)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況2”)的圖。如圖22所示，在情況2中，基帶101B從前側(cè)(圖22的上側(cè))起包括粘合層101a、基膜101b、粘合層101e、以及可分離紙片101d，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101e和可分離紙片101d之間。在如上所述構(gòu)造的基帶101B的前側(cè)，通過粘合層101a粘結(jié)覆蓋膜103，并形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109B。在情況2的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是137μm且最大值是324μm，如下表中所述。
通過設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的打印側(cè)的粘合層101e，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。同樣，射頻識別電路元件To可通過粘合層101e附連到基膜101b上，且基膜101b和可分離紙片101d可通過粘合層101e中位于天線襯底外的部分粘接在一起。
圖23是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109C(基帶101C)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況3”)的圖。如圖23所示，在情況3中，基帶101C從前側(cè)(圖23的上側(cè))起包括粘合層101a、基膜101b、粘合層101h、基膜101g、粘合層101c、以及可分離紙片101d，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在基膜101b和粘合層101h之間。在如上所述構(gòu)造的基帶101C的前側(cè)，通過粘合層101a粘結(jié)覆蓋膜103，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109C。在情況3的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是165μm且最大值是377μm，如下表中所述(類似于情況1)。
通過設(shè)置僅相鄰于天線襯底的可分離紙片側(cè)的粘合層101h，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。同樣，射頻識別電路元件To可通過粘合層101h附連到基膜101g上，且基膜101b和基膜101g可通過粘合層101b中位于天線襯底外的部分粘接在一起。
圖24是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109D(基帶101D)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況4”)的圖。如圖24所示，在情況4中，基帶101D從前側(cè)(圖24的上側(cè))起包括粘合層101a、基膜101b、粘合層101c、以及可分離紙片101d，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在基膜101b和粘合層101c之間。在如上所述構(gòu)造的基帶101D的前側(cè)，通過粘合層101a粘結(jié)覆蓋膜103，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109D。在情況4的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是137μm且最大值是324μm，如下表中所述(類似于情況2)。
通過設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的可分離紙片側(cè)的粘合層101c，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。同樣，基膜101b和可分離紙片101d可通過粘合層101c(粘接粘合層)中位于天線襯底外的部分粘接在一起。
情況4的結(jié)構(gòu)對應(yīng)于以上實施例(見圖5)中使用的基帶101和所產(chǎn)生的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(或射頻識別標(biāo)簽T，見圖19)的層結(jié)構(gòu)，且基帶101和帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(射頻識別標(biāo)簽T)的每層的厚度方向的尺寸設(shè)置成類似于情況4的尺寸。
圖25是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109E(基帶101E)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況5”)的圖。如圖25所示，在情況5中，基帶101E從前側(cè)(圖25的上側(cè))起包括粘合層101h、基膜101g、粘合層101c、以及可分離紙片101d，在如上構(gòu)造的基帶101E的前側(cè)，通過粘合層101h粘結(jié)覆蓋膜103，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在覆蓋膜103和粘合層101h之間，以形成形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109E。在情況5的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是137μm且最大值是324μm，如下表中所述。
通過設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的可分離紙片側(cè)的粘合層101h，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。同樣，射頻識別電路元件To可通過粘合層101h附連到基膜101g上，且覆蓋膜103和基膜101g可通過粘合層101h(粘接粘合層)中位于天線襯底外的部分粘接在一起。
圖26是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109F(基帶101F)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況6”)的圖。如圖26所示，在情況6中，基帶101F從前側(cè)(圖26的上側(cè))起包括粘合層101c和可分離紙片101d。覆蓋膜103通過粘合層101c粘結(jié)到如上構(gòu)造的基帶101F的前側(cè)，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在覆蓋膜103和粘合層101c之間，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109F。在情況6的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是109μm且最大值是258μm，如下表中所述。
通過設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的可分離紙片側(cè)的粘合層101c，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。
圖27是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109G(基帶101G)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況7”)的圖。如圖27所示，在情況7中，基帶101G從前側(cè)(圖27的上側(cè))起包括粘合層101e、基膜101g、粘合層101c、以及可分離紙片101d，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101e和基膜101g之間。且覆蓋膜103通過粘合層101e粘結(jié)到如上構(gòu)造的基帶101G的前側(cè)，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109G。在情況7的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是137μm且最大值是311μm，如下表中所述。
通過設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的打印側(cè)的粘合層101e，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。同樣，射頻識別電路元件To可通過粘合層101e附連到基膜101g上，且覆蓋膜103和基膜101g可通過粘合層101e中位于天線襯底外的部分粘接在一起。
圖28是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109H(基帶101H)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況8”)的圖。如圖28所示，在情況8中，基帶101H從前側(cè)(圖28的上側(cè))起包括粘合層101e和可分離紙片101d。且覆蓋膜103通過粘合層101e粘結(jié)到如上構(gòu)造的基帶101H的前側(cè)，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101e和可分離紙片101d之間，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109H。在情況8的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是109μm且最大值是258μm，如下表中所述(類似于情況6)。
通過設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的打印側(cè)的粘合層101e，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸和粘接。同樣，射頻識別電路元件To可通過粘合層101e附連到覆蓋膜103上。
尤其是在該實施例的情況1和3中，基膜101b、101g設(shè)置在沿厚度方向的兩側(cè)，以將射頻識別電路元件To保持在其間。通過以這樣的方式將使射頻識別電路元件To插入/設(shè)置在基膜101b和基膜101g之間，即便當(dāng)使用者在射頻識別標(biāo)簽T形成后剝掉可分離紙片101d時，也可獲得包括射頻識別電路元件To的天線襯底不能通過基膜101g直接看到的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明并不限于以上實施例，在不偏離其要點和技術(shù)概念的范圍內(nèi)可能有各種變體。這些變體將在下文中順序描述。
(1)如果通過不使用基底材料的粘合層同時將粘合層設(shè)置在標(biāo)志兩側(cè)而降低厚度圖29是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109I(基帶101I)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況9”)的圖。如圖29所示，情況9對應(yīng)于圖23中情況3，其中省略了作為粘合基底的基膜101b，且基帶101I從前側(cè)(圖29的上側(cè))起包括粘合層101a、粘合層101h、基膜101g、粘合層101c、以及可分離紙片101d，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101a和粘合層101h之間。且覆蓋膜103通過粘合層101a粘結(jié)到如上構(gòu)造的基帶101I的前側(cè)，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109I。在情況9的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是153μm且最大值是339μm，如下表中所述。
粘合層101h、101a設(shè)置成相鄰于天線襯底的可分離紙片側(cè)和打印側(cè)兩側(cè)，且粘合層101a制成為不需要粘合基底材料的非涂敷型粘合層。在這種類型的粘合層中，由于通過不使用粘合基底材料，與將粘合劑涂敷到粘合基底材料上的常規(guī)粘合層相比減小了厚度方向的尺寸，可減小整個標(biāo)簽(帶)厚度方向的尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。
圖30是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109J(基帶101J)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況10”)的圖。如圖30所示，情況10對應(yīng)于圖27中情況7，其中省略了作為粘合基底的基膜101g，且基帶101J從前側(cè)(圖30的上側(cè))起包括粘合層101a、粘合層101c、以及可分離紙片101d，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101a和粘合層101c之間。且覆蓋膜103通過粘合層101a粘結(jié)到如上構(gòu)造的基帶101J的前側(cè)，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109J。在情況10的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是125μm且最大值是286μm，如下表中所述。
在這種情況下，粘合層101h、101a也設(shè)置成相鄰于天線襯底的可分離紙片側(cè)和打印側(cè)兩側(cè)，且粘合層101a、101c制成為不需要粘合基底材料的非涂敷型粘合層。如上所述，在這種類型的粘合層中，可減小整個標(biāo)簽(帶)厚度方向的尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止由于折皺產(chǎn)生的打印區(qū)域打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。
(2)如果帶沒有粘接在一起即，如以上實施例和該變體(1)中所述，情況是在本發(fā)明應(yīng)用到在設(shè)置在標(biāo)志帶上的覆蓋膜上直接打印用的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備中帶盒，而不是在與設(shè)有射頻識別電路元件To的基帶101不同的覆蓋膜103上進行打印且將它們粘接在一起的層疊型。
圖31是示出了該變體的帶盒7′的詳細結(jié)構(gòu)且與上述圖5對應(yīng)的平面圖。與圖5等中的部分等效的部分賦予相同的標(biāo)號，且適當(dāng)?shù)厥÷云湔f明。
在圖31中，帶盒7′具有熱帶101′圍繞其卷繞的第一帶卷102′和沿帶盒7′外部方向饋送熱帶101′的饋送輥子27′。
第一帶卷102′具有圍繞卷軸件102a′卷繞的帶狀透明熱帶101′，在該熱帶上沿縱向方向在其上相繼地形成多個包括射頻識別電路元件To的天線襯底。卷軸件102a′可旋轉(zhuǎn)地安裝并存儲在突出部95上，突出部95豎直安裝在帶盒7′的底部表面上。
圍繞第一帶卷102′卷繞的熱帶101′在該實例(見圖31中的放大視圖)中是四層結(jié)構(gòu)(除了天線襯底)，其中作為表面上具有熱記錄層表面的打印接受帶層的由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的覆蓋膜(熱覆蓋膜)101a′、由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的有色基膜101b′、由適當(dāng)粘合劑制成的粘合層101c′、以及可分離紙片101d′從卷繞內(nèi)側(cè)(圖31的左側(cè))朝向相反側(cè)(圖31的右側(cè))層疊。
在覆蓋膜101a′的背側(cè)(圖31的右側(cè))，層疊有基膜101b′。同樣，在該基膜101b′的背側(cè)，通過粘合層101c′粘結(jié)可分離紙片101d′，以及包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置在粘合層101c′和可分離紙片101d′之間，射頻識別電路元件To包括構(gòu)造成環(huán)狀線圈形、用于發(fā)送/接收信息的環(huán)形天線152和IC電路部件151。
當(dāng)帶盒7′附連到帶盒保持器6上且輥子保持器25從分離位置移動到接觸位置時，熱帶101′保持在打印頭23和壓紙輥子26之間以及饋送輥子27′和輔助輥子28′之間。且饋送輥子27′、輔助輥子28′和壓紙輥子26同步旋轉(zhuǎn)，且將熱帶101′送出第一帶卷102′。
被送出熱帶101′從開口部分94沿傳送方向供應(yīng)到下游側(cè)的打印頭23，同時由通過插入到卷軸突出部91而可旋轉(zhuǎn)地安裝的基本上圓柱形卷軸92引導(dǎo)，卷軸突出部91豎直安裝在帶盒底部表面上。打印頭23具有由上述打印驅(qū)動電路120(見圖15)供電的其多個加熱元件，由此標(biāo)簽打印內(nèi)容R打印在熱帶101′的覆蓋膜101a′的表面上，并形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109′，且然后從排出口96傳送出帶盒7′。
在傳送出帶盒7′之后，通過上述環(huán)形天線LC對IC電路部件151進行訪問(信息讀取/寫入)。此后，僅需要通過饋送輥子51進行傳送，通過切割機構(gòu)15進行切割等，類似于以上諸實施例，且省略其說明。
半切割單元35與圖10等所述的稱為層疊型對應(yīng)的那些部件不同。即，在圖10等描述的結(jié)構(gòu)中，托架36位于打印頭23側(cè)，而半切割件34在壓紙輥子26側(cè)。該結(jié)構(gòu)從所產(chǎn)生的標(biāo)簽帶與可分離紙片相分的表面進行半切割。但是，當(dāng)熱帶如該變體中那樣使用時(同樣，當(dāng)在不使用層疊的類型中使用墨帶時，將在下文進行描述)，可分離紙片位于與層疊型的可分離紙片相反的一側(cè)。因此，為了對除了可分離紙片的部分進行半切割，托架36和半切割件34相反地設(shè)置。即，半切割件34位于打印頭23側(cè)，而托架36在壓紙輥子26側(cè)。
在該實例中，為了能夠在帶盒的設(shè)備側(cè)自動探測關(guān)于帶盒7′的類型信息等，在帶盒7′的外周壁表面93上預(yù)先設(shè)置存儲關(guān)于帶盒7′信息的帶盒的射頻識別電路元件Tc。并且，在帶盒保持器6內(nèi)與射頻識別電路元件Tc相對的側(cè)壁部分6A上，設(shè)有通過與射頻識別電路元件Tc的非接觸無線通信而發(fā)送/接收信號的天線AT。
以上基本結(jié)構(gòu)(圖31)中最大的區(qū)別性特征還是粘合層不設(shè)置成相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底沿厚度方向的兩側(cè)(打印側(cè)和剝離材料層側(cè))，而是僅與其中之一相鄰(如圖31中的粘合層101c′)。本申請的發(fā)明人已經(jīng)生產(chǎn)了每層厚度方向的尺寸和各種構(gòu)造如圖31及其后的圖所示的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(無線標(biāo)志標(biāo)簽T)。他們檢測了每個的折皺的產(chǎn)生和剛度，并獲得了限制折皺產(chǎn)生的總厚度最小值和最大值(單位是μm)。其細節(jié)將在下文中描述。
圖32是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109A′(基帶101A′)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況11”)的圖。如圖32所示，在情況11中，基帶101A′從前側(cè)(圖32的上側(cè))起包括熱覆蓋膜101a′、基膜101b′、粘合層101c′、以及可分離紙片101d′，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101c′和可分離紙片101d′之間。在情況11的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是99μm且最大值是236μm，如下表中所述。
通過這樣設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的打印側(cè)的粘合層101c′，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸或粘接在一起。同樣，射頻識別電路元件To可通過粘合層101c′(固定粘合層)附連到基膜101b′上。
情況11的結(jié)構(gòu)對應(yīng)于以上變體(見圖31)中使用的基帶101′和產(chǎn)生的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109′的層結(jié)構(gòu)，且基帶101′和標(biāo)志標(biāo)簽帶109′(射頻識別標(biāo)簽T)的每層厚度方向的尺寸設(shè)置成類似于情況11的尺寸。
圖33是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109B′(基帶101B′)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況12”)的圖。如圖33所示，在情況12中，基帶101B′從前側(cè)(圖33的上側(cè))起包括熱覆蓋膜101a′、基膜101b′、粘合層101e′、以及可分離紙片101d′，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在基膜101b′和粘合層101e′之間。在情況12的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是99μm且最大值是236μm，如下表中所述(類似于情況11)。
通過這樣設(shè)置僅相鄰于包括射頻識別電路元件To的天線襯底的可分離紙片的粘合層101e′，與相鄰于兩側(cè)都設(shè)置的情況相比減小了整個標(biāo)簽(帶)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皺的產(chǎn)生，可防止打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。同樣，在寬度方向從外邊緣部分突出的粘合層不會像設(shè)置兩層或多層粘合層的情況那樣接觸或粘接在一起。
圖34是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109E′(基帶101E′)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況13”)的圖。在情況13中，用熱敏紙?zhí)娲鲜鲎凅w中的熱覆蓋膜和基膜，但結(jié)構(gòu)基本上與情況11相同。如圖34所示，在情況13中，基帶101E′從前側(cè)(圖34的上側(cè))起包括熱敏紙101g′、粘合層101c′、以及可分離紙片101d′，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101c′和可分離紙片101d′之間。在情況13的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是154μm且最大值是281μm，如下表中所述。采用該情況13也可獲得與以上情況相同的效果。
圖35是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109F′(基帶101F′)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況14”)的圖。在情況14中，用熱敏紙?zhí)娲鲜鲎凅w中的熱覆蓋膜和基膜，但結(jié)構(gòu)基本上與情況12相同。如圖35所示，在情況14中，基帶101F′從前側(cè)(圖35的上側(cè))起包括熱敏紙101g′、粘合層101e′、以及可分離紙片101d′，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在熱敏紙101g′和粘合層101e′之間。在情況14的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是154μm且最大值是281μm，如下表中所述(類似于情況13)。采用該情況14也可獲得與以上情況相同的效果。
圖36是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109C′(基帶101C′)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況15”)的圖。在情況15中，替代上述變體中的熱覆蓋膜，使用諸如墨帶之類的印墨的打印方法設(shè)置圖像接受層101f′。在該情況中，在上述圖31所示結(jié)構(gòu)中，增加了與圖5中相同的墨帶，且當(dāng)打印頭23具有的多個加熱元件通電時，打印內(nèi)容R打印在圖像接受層101f′的表面(與剝離材料層101d′相反的表面)上，并形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109′，并然后從排出口96傳送出帶盒7′。
如圖36所示，在情況15中，基帶101C′從前側(cè)(圖36的上側(cè))起包括圖像接受層101f′、基膜101b′、粘合層101c′、以及可分離紙片101d′，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在粘合層101c′和可分離紙片101d′之間。在情況15的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是107.2μm且最大值是237.7μm，如下表中所述。采用該情況15也可獲得與以上情況相同的效果。
圖37是示意地示出了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109D′(基帶101D′)的層結(jié)構(gòu)實例(此后稱為“情況16”)的圖。在情況16中，基帶101D′從前側(cè)(圖37的上側(cè))起包括圖像接受層101f′、基膜101b′、粘合層101e′、以及可分離紙片101d′，并且包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置成保持在基膜101b′和粘合層101e′之間。在情況16的結(jié)構(gòu)中，總厚度的最小值是107.2μm且最大值是237.7μm，如下表中所述(類似于情況15)。采用該情況16也可獲得與以上情況相同的效果。
(3)其它在以述的本發(fā)明的一實施例中，環(huán)形天線用作設(shè)備側(cè)的天線LC和射頻識別電路元件To側(cè)的天線152，且通過磁感應(yīng)(包括電磁感應(yīng)、磁耦合和其它通過磁場的非接觸方法)進行信息傳輸，但不限于此，偶極天線、接線天線等可用作發(fā)送/接收裝置作為以上兩個天線，以通過波通信進行信息發(fā)送/接收。
同樣，在上文中，描述的這種情況是對其的打印和對射頻識別電路元件To的訪問(讀取或?qū)懭?完成后的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109、109′被切割以形成標(biāo)志標(biāo)簽T，但不限于此。即，如果預(yù)先分離成與標(biāo)簽(所謂的模切標(biāo)簽)對應(yīng)的預(yù)定大小的標(biāo)簽托片(mount)連續(xù)設(shè)置在從帶卷送出的帶上，就不需要對其切割，而是在帶從標(biāo)簽排出口排出后，只需從帶分離標(biāo)簽托片(設(shè)有已經(jīng)相應(yīng)地訪問且打印的射頻識別電路元件To)以形成標(biāo)志標(biāo)簽T，且本發(fā)明也可應(yīng)用于上述情況。
同樣，本發(fā)明并不限于其中相對射頻識別電路元件To的IC電路元件151進行讀取/寫入射頻識別標(biāo)志信息和通過打印頭23打印打印內(nèi)容以識別射頻識別標(biāo)志電路元件To的那些情況。該打印不一定必須進行，而是本發(fā)明可應(yīng)用于射頻識別標(biāo)志信息的讀取或?qū)懭氲哪切┣闆r。
此外，在上文中，描述的一種情況是，基帶101、101′構(gòu)成第一帶卷102、102′且?guī)Ь碓O(shè)置在帶盒7、7′內(nèi)，但不限于此。例如，至少一個包括射頻識別電路元件To的天線襯底設(shè)置在其上的長段平紙狀或者條狀帶或片(包括圍繞帶卷卷繞的帶送出后切割成適當(dāng)長度形成的那些帶或片)疊置在預(yù)定的存儲部分(例如呈在托盤等上的扁平層疊狀態(tài)等)以制成帶盒，且該帶盒可附連在標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備側(cè)的帶盒保持器內(nèi)，以使其從存儲部分傳輸或傳送，供打印和寫入以形成標(biāo)志標(biāo)簽。
此外，可以是這樣的結(jié)構(gòu)帶卷直接地或可分開地附連到標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備側(cè)，或者這樣的結(jié)構(gòu)長段的平紙或者條狀帶或片通過預(yù)定的饋送機構(gòu)從標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備外部一個接一個傳送到標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。而且，并不限于諸如可分開地附連到標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備本體的帶盒7的那些情況，而是第一帶卷102、102′可設(shè)置在設(shè)備本體側(cè)作為不可分開的安裝型或一體型。在這些情況下也可獲得相同的效果。
同樣，除了以上所述情況之外，以上每個變體的實施例和方法可適當(dāng)?shù)亟M合使用。
雖然沒有特別地舉例，本發(fā)明可在不偏離其要點的范圍內(nèi)進行各種變化并投入實踐。
權(quán)利要求
1.一種射頻識別標(biāo)簽，包括剝離材料層(101d；101d′)，設(shè)置在所述標(biāo)簽(T)厚度方向的粘貼側(cè)的端部處，且在粘貼時與其它部分剝離；打印接受層(103；103a′；101g′；101f′，101b′)，設(shè)置在沿厚度方向與所述標(biāo)簽(T)的所述粘貼側(cè)相反的端部處，且在其上打印預(yù)定的打印內(nèi)容；以及基本上片狀的天線襯底，設(shè)置在沿厚度方向所述打印接受帶層(103；103a′；101g′；101f′，101b′)和所述剝離材料層(101d；101d′)之間的中間部分處，且具有存儲信息的IC電路部件(151)和發(fā)送/接收信息的標(biāo)志天線(152)的射頻識別電路元件(To)設(shè)置在該天線襯底上，以及天線襯底的粘合層(101e；101h；101c；101c′；101e′)，設(shè)置成相鄰于所述天線襯底在所述標(biāo)簽(T)厚度方向的所述打印接受帶層側(cè)或所述剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，其特征在于所述射頻識別標(biāo)簽(T)還包括第一中間基層(101b)，設(shè)置在沿所述標(biāo)簽厚度方向所述打印接受帶層(103)和所述天線襯底之間的中間部分處；以及用于將所述第一中間基層(101b)和所述打印接受帶層(103)粘接在一起的粘接粘合層(101a)，所述天線襯底的所述粘合層(101e；101c)設(shè)置成相鄰于所述天線襯底在所述標(biāo)簽厚度方向的所述打印接受帶層側(cè)或所述剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，其特征在于所述射頻識別標(biāo)簽(T)還包括第二中間基層(101g)，設(shè)置在沿所述標(biāo)簽厚度方向所述剝離材料層(101d)和所述天線襯底之間的中間部分處；以及粘貼粘合層(101c)，設(shè)置在所述第二中間基層(101g)和所述剝離材料層(101d)之間，所述天線襯底的所述粘合層(101h；101e)設(shè)置成相鄰于所述天線襯底在所述標(biāo)簽厚度方向的所述打印接受帶層側(cè)或所述剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，其特征在于所述射頻識別標(biāo)簽(T)還包括第三中間基層(101b)，設(shè)置在沿所述標(biāo)簽厚度方向所述打印接受層(103)和所述天線襯底之間的中間部分處；粘接粘合層(101a)，用于將所述第三中間基層(101b)和所述打印接受帶層(103)粘接在一起；第四中間基層(101g)，設(shè)置在沿所述標(biāo)簽厚度方向所述第三中間基層(101b)和所述剝離材料層(101d)之間的中間部分；以及粘貼粘合層(101c)，設(shè)置在所述第四中間基層(101g)和所述剝離材料層(101d)之間；所述天線襯底設(shè)置在沿所述標(biāo)簽厚度方向所述第三中間基層(101b)和所述第四中間基層(101g)之間的中間部分處；以及用于天線襯底的所述粘合層(101e；101h)設(shè)置成相鄰于所述天線襯底在所述標(biāo)簽厚度方向的所述打印接受帶層側(cè)或所述剝離材料層側(cè)中的任一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1至4所述的射頻識別標(biāo)簽，其特征在于所述打印接受帶層(103)在所述天線襯底側(cè)的表面上具有預(yù)定的打印內(nèi)容。
6.如權(quán)利要求1至4所述的射頻識別標(biāo)簽，其特征在于所述打印接受帶層(101a′；101g′；101f′，101b′)在與所述天線襯底側(cè)相反的表面上具有預(yù)定的打印內(nèi)容。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，其特征在于設(shè)置至少一個粘合層(101a，101h，101c；101a，101c)以形成層疊結(jié)構(gòu)，所述層疊結(jié)構(gòu)包括所述剝離材料層(101d)、所述打印接受帶層(103)、以及具有用于天線襯底的所述粘合層(101a，101h；101a，101c)的所述天線襯底，所述至少一個粘合層包括不需要在其上涂敷粘合劑的粘合基底材料的非涂敷型粘合層(101a)。
8.一種標(biāo)志帶卷(102，102′)，它包括用于構(gòu)造如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽(T)的標(biāo)志帶(101；101A′-101F′)，其特征在于所述標(biāo)志帶(101；101A′-101F′)繞基本上橫穿帶縱向方向的軸線卷繞。
9.如權(quán)利要求8所述的標(biāo)志帶卷，其特征在于所述標(biāo)志帶(101)包括至少一層粘合層(101a，101c，101e；101a，101c；101a，101e；101c，101e；101a，101c，101h；101c，101h；101c；101e)，該至少一層粘合層設(shè)置成形成層疊結(jié)構(gòu)，所述層疊結(jié)構(gòu)包括所述剝離材料層(101d)、所述打印接受帶層(103)、以及具有用于天線襯底的所述粘合層(101h；101c；101e)的所述天線襯底，所述至少一層粘合層(101a，101c，101e；101a，101c；101a，101e；101c，101e；101a，101c，101h；101c，101h；101c；101e)包括粘接粘合層(101a)，用于在沿厚度方向與所述帶(101)的所述粘貼側(cè)相反的端部處粘接帶有預(yù)定的打印內(nèi)容的打印接受帶層(103)。
10.包括如權(quán)利要求8所述的標(biāo)志帶卷(102′)的射頻識別電路元件帶盒(7′)，其特征在于所述射頻識別電路元件帶盒(7′)構(gòu)造成可分離地附連到標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備(1)。
11.一種包括如權(quán)利要求9所述的標(biāo)志帶卷(102)的射頻識別電路元件帶盒(7)，其特征在于所述射頻識別電路元件帶盒(7)構(gòu)造成可分離地附連到標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備(1)。
全文摘要
防止了由于產(chǎn)生折皺而造成的打印區(qū)域的打印內(nèi)容模糊，提高了可見度。在具有粘合層(101a)、基膜(101b)、粘合層(101c)、以及可分離片(101d)的基帶(101)中，設(shè)置包括射頻識別電路元件(To)的天線襯底以保持在基膜(101b)和粘合層(101c)之間，且覆蓋膜(103)通過粘合層(101a)粘結(jié)到基底材料帶(101)的前側(cè)上。
文檔編號B32B5/00GK101055627SQ2007100971
公開日2007年10月17日 申請日期2007年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月13日
發(fā)明者長江強, 加藤重己 申請人:兄弟工業(yè)株式會社