專利名稱::制造粘合基板的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
:本發(fā)明涉及制造粘合基板(bondedsubstrate)的方法和裝置,并且更具體地,涉及制造面板(panel)、例如液晶顯示器(LCD)的方法和裝置,它是通過(guò)以預(yù)定間距來(lái)粘合兩個(gè)基板而得到的。
背景技術(shù):
:近來(lái),需求可以高產(chǎn)量、低成本地制造大且薄的平顯示面板,例如液晶顯示器(LCD)面板的裝置。LCD面板是通過(guò)將兩個(gè)玻璃基板以非常狹窄的間隔(幾個(gè)微米)設(shè)置成彼此相對(duì),并在兩個(gè)玻璃基板之間填充液晶而被制造出來(lái)的。例如,兩個(gè)玻璃基板是,在其上以矩陣形式形成有多個(gè)TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶體管)的陣列基板和在其上形成有濾色器(紅、綠和藍(lán))和光屏蔽薄膜的濾色基板。光屏蔽薄膜有助于改善對(duì)比度,并屏蔽射向TFT的光以防止光漏泄電流的產(chǎn)生。陣列基板通過(guò)包含熱固樹(shù)脂的密封物(粘合劑)被粘合到濾色基板上。一種制造LCD面板的傳統(tǒng)方法包括一個(gè)密封兩個(gè)玻璃基板間液晶的液晶密封步驟。傳統(tǒng)的液晶密封步驟是通過(guò)下面的真空注射方法實(shí)現(xiàn)的。首先,形成有TFT的陣列基板通過(guò)密封物(seal)被粘合到濾色基板(相對(duì)基板)上。密封物被凝固。在密封物中形成一個(gè)入口。被粘合的基板和液晶被放于真空罐中。當(dāng)入口被浸在液晶中時(shí),罐中的壓力被設(shè)置回大氣壓。這使得液晶從入口被吸入。最后,密封密封物的入口。最近,則更加關(guān)注下面的滴液(dropping)方法而不是所述的真空注射方法。首先,以這樣的方式形成密封物框架,即圍住陣列基板的外圍。一定劑量的液晶被滴到密封物框架內(nèi)的陣列基板的表面上。最后,陣列基板在真空中被粘合到濾色基板上。滴液方法能夠較大地減少液晶的使用量并能夠縮短液晶密封步驟所需要的時(shí)間,從而導(dǎo)致面板制造成本的降低。因此可以預(yù)期大規(guī)模生產(chǎn)將得到改善。但是,根據(jù)滴液方法操作的粘合基板制造裝置有下面的問(wèn)題。1、不恰當(dāng)粘合(ImproperBonding)LCD面板是通過(guò)以預(yù)定間距(單元間距)粘合兩個(gè)基板而得到的。為了將單元間距設(shè)置為一個(gè)預(yù)定值,例如5微米,兩個(gè)基板應(yīng)該被精確地控制為彼此平行。在處于真空的真空處理室中將兩個(gè)基板粘合在一起、將真空處理室中的壓力設(shè)置回大氣壓并凝固密封物,在這個(gè)過(guò)程中會(huì)有被粘合的基板變形的情況。這是因?yàn)樵趯⒒逭澈显谝黄鸬姆较蛏蠅褐苹宓牧υ诖髿鈮浩鹱饔玫拿芊馕锿獠坎黄鹱饔?,而將基板粘合在一起的力在液晶被密封的密封物?nèi)部起作用。在基板變形時(shí),單元間距變得不平均,導(dǎo)致不恰當(dāng)粘合。作為針對(duì)這個(gè)缺點(diǎn)的一種解決方法,公開(kāi)號(hào)為平11-326922的日本公開(kāi)專利公開(kāi)了在密封物外部提供的、用以包圍原來(lái)那個(gè)密封物的外部密封物。將內(nèi)部密封物和外部密封物之間的空隙保持在真空中,使得即使在密封物都被凝固之后,單元間距也很穩(wěn)定。使單元間距不平均的因素是基板的變形以及基板和密封物厚度的改變。因?yàn)榛搴兔芊馕锖穸鹊母淖儯诨迨窃跊](méi)有被控制為彼此平行時(shí)而被粘合的情況下,外部密封物不能保持基板間空隙的高氣密性。這也導(dǎo)致不恰當(dāng)粘合。2、粘合時(shí)對(duì)基板的影響兩個(gè)基板在分別被具有真空吸盤(chuck)機(jī)構(gòu)或靜電吸盤機(jī)構(gòu)的兩個(gè)保持板(holdingplate)保持的同時(shí),在真空處理室中被粘合。在真空吸盤中,基板的底面被耦合到真空泵上的保持板的吸盤表面所吸住。在靜電吸盤中,在形成于每一個(gè)保持板上的電極與形成于相關(guān)基板上的導(dǎo)電薄膜之間施加電壓,根據(jù)庫(kù)侖定律在玻璃基板和電極之間產(chǎn)生力,這使得基板被吸在保持板上。因?yàn)檎婵瘴P在真空處理室中的真空度變高的時(shí)候不起作用,所以在高真空狀態(tài)下,基板是被靜電吸盤而不是真空吸盤所保持的。基板象下面這樣被粘合。兩個(gè)基板被兩個(gè)保持板保持,且彼此相對(duì)。在一個(gè)基板上提供有密封物。真空處理室中的壓力被降低。兩個(gè)保持板被彼此靠近放置,直到單元間距達(dá)到預(yù)定值,從而使得兩個(gè)基板都穩(wěn)固地接觸密封物。如果基板沒(méi)有被保持為彼此平行,基板可能被毀壞。具體地說(shuō),因?yàn)樵谝粋€(gè)基板上提供有用以調(diào)整單元間距到預(yù)定值的墊片(spacer)(球形,柱狀等),所以,如果兩個(gè)基板是彼此不平行地被粘合的,那么就會(huì)給基板局部地施加高壓力,從而毀壞基板。3、真空處理室的變形和基板位置精確度的下降當(dāng)真空處理室中的壓力被降低時(shí),真空處理室的內(nèi)部壓力和外部壓力(大氣壓)之間的差異使真空處理室輕微地變形。因此,兩個(gè)保持板的相對(duì)位置在真空處理室中的壓力被降低時(shí)和在真空處理室中的壓力沒(méi)有被降低時(shí)稍微不同。保持板的位置偏差降低了基板粘合位置的精確度。如果加大真空處理室外壁的厚度以抑制真空處理室的變形,那么真空處理室就會(huì)變得更大,這不是所期望的。
發(fā)明內(nèi)容在本發(fā)明的一個(gè)方面中,提供了一種用來(lái)將第一基板和第二基板粘合在一起的粘合基板制造裝置。該裝置包括可降壓處理室。第一保持板被放置在處理室中,用來(lái)保持第二基板,第二保持板被放置在處理室中且與第一保持板相對(duì),用來(lái)保持第一基板。壓力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第一保持板以壓制第一和第二基板。第二保持板被驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在水平面內(nèi)滑動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)。在處理室和壓力機(jī)構(gòu)之間以及處理室和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)之間安放彈性元件,其中所述處理室的上面部分僅通過(guò)一部分所述彈性元件彈性地連接到所述壓力機(jī)構(gòu)。從下面的結(jié)合附圖、以舉例說(shuō)明本發(fā)明原理的方式進(jìn)行的描述中,本發(fā)明的其他方面和優(yōu)勢(shì)將變得很清楚。在所附的權(quán)利要求中詳細(xì)闡述了本發(fā)明的被認(rèn)為具有新穎性的特征。通過(guò)參照當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例的下述描述,連同附圖,能夠最好地理解本發(fā)明以及其目的和優(yōu)點(diǎn)。在所述附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的基板粘合裝置的框圖;圖2是壓力機(jī)的示意正視圖;圖3是壓力控制單元的框圖;圖4示出了壓力控制單元和測(cè)壓元件(loadcell)之間的連接的例子;圖5和6示出了測(cè)壓元件的布局(layout)的例子;圖7是解釋CCD照相機(jī)位置的圖;圖8是在其上涂覆了密封物和液晶的基板的平面圖;圖9A和9B是粘合過(guò)程中基板的橫截面圖;圖10A和10B分別是在其上涂覆了外部密封物的一個(gè)基板的平面圖和橫截面圖;圖11A和11B分別是示出在其上涂覆了外部密封物的一個(gè)基板的另一個(gè)例子的平面圖和橫截面圖;圖12是涂覆于基板一角的外部密封物的放大圖;圖13是示出了基板之間的間距與壓力負(fù)載的曲線圖;圖14和15是基板粘合方法的流程圖;以及圖16示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的壓力機(jī)的示意正視圖;圖17A和17B分別是示出了圖16的壓力機(jī)的壓力板的仰視圖和側(cè)視圖;圖18A、18B和18C是壓力板和執(zhí)行基板粘合的平臺(tái)的橫截面圖;以及圖19示出了壓力機(jī)的改變。具體實(shí)施例方式下面將描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的粘合基板制造裝置11。粘合基板制造裝置11通過(guò)將液晶放在第一基板W1和第二基板W2之間,然后粘合基板W1和W2來(lái)制造液晶顯示器。例如,液晶顯示器是一種有源矩陣類型的液晶顯示器面板。第一基板W1是具有TFT陣列的玻璃的陣列基板(TFT基板)。第二基板W2是具有濾色器和光屏蔽薄膜的濾色(CF)基板?;錡1和W2被分別制造并被提供到粘合基板制造裝置11。如圖1所示,粘合基板制造裝置11包括主控制單元12、密封物圖案形成系統(tǒng)13、液晶滴液設(shè)備14、粘合設(shè)備15和檢驗(yàn)設(shè)備16。粘合設(shè)備15包括壓力機(jī)17和凝固設(shè)備18。主控制單元12控制密封物圖案形成系統(tǒng)13、液晶滴液設(shè)備14、粘合設(shè)備15(壓力機(jī)17和凝固設(shè)備18)和檢驗(yàn)設(shè)備16。粘合基板制造裝置11包括第一傳送配件19a、第二傳送配件19b、第三傳送配件19c和第四傳送配件19d,這些配件傳送第一基板W1和第二基板W2。主控制單元12控制傳送配件19a到19d以傳送第一基板W1和第二基板W2以及粘合基板。密封物圖案形成系統(tǒng)13在基板W1和W2的一個(gè)(在第一實(shí)施例中的第一基板W1(陣列基板))的上表面上沿著外圍在預(yù)定位置上涂覆密封物,從而形成密封物框架。密封物最好包含粘合劑,例如光固膠。第一傳送配件19a將基板W1和W2作為一組裝置(set)從密封物圖案形成系統(tǒng)13傳送到液晶滴液設(shè)備14。液晶滴液設(shè)備14在第一基板W1上表面上的密封物框架中的多個(gè)預(yù)定位置滴下液晶。在滴液后,基板W1和W2被第二傳送配件19b傳送到壓力機(jī)17。壓力機(jī)17有一個(gè)真空處理室32(圖2)。基板W1和W2分別被下部吸盤和上部吸盤吸持。壓力機(jī)17抽空真空處理室32,并將預(yù)處理氣體填充到真空處理室32中。預(yù)處理氣體是一種包含反應(yīng)氣體的代用(substitutional)氣體,例如用于等離子顯示面板(PDP)的激發(fā)氣體,氮?dú)?、惰性氣體或干凈的干燥空氣。在預(yù)處理中,附著到基板W1和W2表面或顯示元件表面的雜質(zhì)和產(chǎn)物被暴露在預(yù)處理氣體中一段特定的時(shí)間。預(yù)處理穩(wěn)定地維持粘合后也不能解除密封的粘合表面的性能。一般地,在基板W1和W2表面上形成氧化層,并且空氣中的氣載物質(zhì)附著到表面上。這可能改變基板W1和W2的表面狀態(tài)。因?yàn)榛錡1和W2之間表面狀態(tài)的改變程度不同,面板的質(zhì)量互不相同。在這方面,通過(guò)執(zhí)行預(yù)處理抑制了基板W1和W2的表面變化,預(yù)處理抑制氧化層的形成和雜質(zhì)的附著并處理附著的雜質(zhì)。在光檢測(cè)對(duì)齊標(biāo)記的同時(shí),壓力機(jī)17以這樣的方式對(duì)齊第一基板W1和第二基板W2,即,使得第一基板W1上的密封物和液晶不接觸第二基板W2的底面。壓力機(jī)17以預(yù)定的負(fù)載壓制基板W1和W2。壓制后,壓力機(jī)17釋放真空處理室32以將真空處理室32中的壓力設(shè)置到大氣壓?;錡1和W2間空隙的壓力與大氣壓的差異將基板W1和W2壓縮到預(yù)定單元間距。在監(jiān)視從基板W1和W2被傳送到真空處理室32那點(diǎn)起所經(jīng)過(guò)的時(shí)間時(shí),主控制單元12以這樣的方式控制從傳送點(diǎn)起到粘合點(diǎn)止的經(jīng)過(guò)時(shí)間,即,使得基板W1和W2暴露在提供到真空處理室32的氣體中超過(guò)一段預(yù)定的時(shí)間。這使得基板W1和W2的粘合表面更加穩(wěn)固,并使得粘合表面具有預(yù)定的性能。第三傳送配件19c將粘合基板W1和W2(液晶面板)從壓力機(jī)17上拿下來(lái),并將其傳送到凝固設(shè)備18。當(dāng)從液晶板被壓制那點(diǎn)起所經(jīng)過(guò)的時(shí)間達(dá)到給定時(shí)間時(shí),主控制單元12驅(qū)動(dòng)第三傳送配件19c將液晶板提供給凝固設(shè)備18。已經(jīng)被密封在LCD面板中的液晶因?yàn)檎谑旱呢?fù)載和大氣壓,在基板W1和W2之間鋪展開(kāi)。有必要在液晶到達(dá)密封物框架之前就凝固密封物。因此,凝固設(shè)備18向LCD面板照射具有預(yù)定波長(zhǎng)的光,以在壓制后一段預(yù)定時(shí)間以后凝固密封物。這個(gè)預(yù)定時(shí)間是從液晶的鋪展時(shí)間以及釋放基板W1和W2上剩余壓應(yīng)力所需要的時(shí)間、通過(guò)實(shí)驗(yàn)預(yù)先獲得的。壓應(yīng)力殘留在粘合基板W1和W2上。因?yàn)榛錡1和W2被傳送到凝固設(shè)備18的時(shí)候密封物沒(méi)有被凝固,所以壓應(yīng)力從基板W1和W2中被釋放出來(lái)。當(dāng)密封物被凝固時(shí),在基板W1和W2上幾乎沒(méi)有應(yīng)力剩余。這減少了在密封物被凝固之后粘合基板W1和W2位置偏差的發(fā)生。在密封物被凝固之后,第四傳送配件19d將粘合基板W1和W2(LCD面板)從凝固設(shè)備18傳送到檢驗(yàn)設(shè)備16。檢驗(yàn)設(shè)備16檢驗(yàn)第一基板W1和第二基板W2的位置偏差,并將檢驗(yàn)結(jié)果提供給主控制單元12。基于檢驗(yàn)結(jié)果,主控制單元12校準(zhǔn)下一個(gè)被壓制基板的定位。即,通過(guò)預(yù)先在位置偏差方向的相反方向上以偏差量移動(dòng)這之后要制造的LCD面板中已固密封物的基板W1和W2,防止了該LCD面板的位置偏差。下面將討論壓制基板W1和W2的壓力機(jī)17。如圖2中所示,壓力機(jī)17包括剛性底板21和固定到底板21上的剛性門架(gate)22。底板21和門架22由具有高度剛性的材料制成。安裝在門架22的兩個(gè)支架(support)上的是引導(dǎo)線性導(dǎo)引件(linearguide)24a和24b移動(dòng)的導(dǎo)軌23a和23b。第一和第二支撐板25和26被放在線性導(dǎo)引件24a和24b之間。第一支撐板25從支撐臂28上懸吊下來(lái),支撐臂28被安裝在門架22上部部分的壓力馬達(dá)27上下移動(dòng)。滾珠絲杠29以這樣的方式被耦合到壓力馬達(dá)27的輸出軸上,即,使得它們可以一起轉(zhuǎn)動(dòng)。裝配在支撐臂28上的螺母30被擰到滾珠絲杠29上。支撐臂28根據(jù)壓力馬達(dá)27輸出軸的旋轉(zhuǎn)方向(正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn))上下移動(dòng)。支撐臂28由頂板28a、平行于頂板28a的底板28b和將頂板28a耦合到底板28b上的耦合板28c組成。多個(gè)測(cè)壓元件31被安裝在底板28b上并緊靠第一支撐板25的底面。真空處理室32由可拆分的上部容器32a和下部容器32b限定。在上部容器32a中提供有第一保持板或壓力板33a。在下部容器32b中提供有第二保持板或平臺(tái)(table)33b。壓力板33a面對(duì)平臺(tái)33b的上表面。壓力板33a保持第二基板W2(CF基板),平臺(tái)33b保持第一基板W1(TFT基板)。壓力板33a通過(guò)四個(gè)吊桿34從第二支撐板26懸吊下來(lái)。具體地講,第二支撐板26具有多個(gè)通孔(例如,在第一實(shí)施例中有四個(gè)),在通孔處插入各自的吊桿。每一個(gè)吊桿34的上端被擴(kuò)大以使吊桿34不掉下來(lái)。壓力板33a被耦合到吊桿34的底端上。每一個(gè)吊桿34都被作為彈性元件的上部波紋管35所覆蓋。上部波紋管35在兩端都具有凸緣部分。凸緣部分通過(guò)作為密封元件的O環(huán)被耦合到第二支撐板26和上部容器32a上。上部波紋管35被氣密地連接到真空處理室32上。上部容器32a通過(guò)上部波紋管35從第二支撐板26懸吊下來(lái)。平臺(tái)33b通過(guò)多個(gè)(四個(gè))支腿37被緊固到定位臺(tái)36上。定位臺(tái)36被固定到底板21上。定位臺(tái)36具有水平移動(dòng)平臺(tái)33b的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)和在水平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)33b的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。定位臺(tái)36通過(guò)多個(gè)(四個(gè))下部波紋管38被連接到下部容器32b上。下部波紋管38包裹各自的支腿37,并與真空處理室32氣密地相連通。每一個(gè)下部波紋管38在兩端都具有凸緣部分。凸緣部分通過(guò)作為密封元件的O環(huán)被耦合到定位臺(tái)36和下部容器32b上。固定到底板21上的多個(gè)支撐柱39被安裝在下部容器32b的底部。因此,下部容器32b通過(guò)下部波紋管38被支撐在定位臺(tái)36上,并且還通過(guò)支撐柱39被支撐在底板21上。在每一個(gè)吊桿34的上端和第二支撐板26之間提供有水平調(diào)節(jié)器40。例如,水平調(diào)節(jié)器40包括形成在相關(guān)吊桿34上的螺釘和螺母,并在被轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候上下移動(dòng)吊桿34。水平調(diào)節(jié)器40水平地調(diào)節(jié)壓力板33a。最好將壓力板33a相對(duì)于平臺(tái)33b的彼此平行偏差調(diào)整到50微米或更小。當(dāng)壓力馬達(dá)27被驅(qū)動(dòng)時(shí),支撐臂28、第一支撐板25與線性導(dǎo)引件24a和24b沿著導(dǎo)軌23a和23b上下移動(dòng),第二支撐板26、上部波紋管35與上部容器32a上下移動(dòng)。因此,壓力馬達(dá)27移動(dòng)上部容器32a使其接近或遠(yuǎn)離下部容器32b。當(dāng)上部容器32a接觸到下部容器32b時(shí),真空處理室32被關(guān)閉。當(dāng)壓力馬達(dá)27被進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)時(shí),壓力板33a通過(guò)第二支撐板26和吊桿34獨(dú)自向下移動(dòng)。上部波紋管35被壓縮,使得基板W2和W1被壓力板33a和平臺(tái)33b壓縮。這樣基板W2和W1被粘合。每一個(gè)測(cè)壓元件31在壓縮基板W2和W1的時(shí)候測(cè)量從第一支撐板25所施加的負(fù)載,并將測(cè)量值傳達(dá)給壓力控制單元41。壓力控制單元41把四個(gè)測(cè)量值相加以計(jì)算作用在四個(gè)測(cè)壓元件31上的總負(fù)載。當(dāng)基板W2和W1沒(méi)有被壓縮的時(shí)候,總負(fù)載是支撐在支撐臂28上的各種元件(第一支撐板25、線性導(dǎo)引件24a和24b、第二支撐板26、吊桿34、水平調(diào)節(jié)器40、壓力板33a和基板W2)的重量“A”與通過(guò)吊桿34作用在壓力板33a上、且基于真空處理室32中的壓力與大氣壓的差異的負(fù)載“B”的總和(A+B)。負(fù)載B與吊桿34的厚度(橫截面面積)成比例。當(dāng)真空處理室32被降壓(抽氣)時(shí),約1kg/m2的負(fù)載B通過(guò)吊桿34施加到壓力板33a上。負(fù)載B通過(guò)第二支撐板26、線性導(dǎo)引件24a和24b以及第一支撐板25施加到四個(gè)測(cè)壓元件31上。因此,四個(gè)測(cè)壓元件31一起檢測(cè)重量A和負(fù)載B的總和。當(dāng)基板W1和W2被粘合時(shí),總負(fù)載(A+B)被基板W1和W2的反作用力所減小。因此,施加到基板W1和W2上的實(shí)際壓力負(fù)載是從來(lái)自四個(gè)測(cè)壓元件31的測(cè)量值的變化中計(jì)算出來(lái)的。每一個(gè)測(cè)壓元件31的分辨能力(resolution)約為0.05%。因此,根據(jù)本實(shí)施例,在2000kg的總負(fù)載作用于每一個(gè)測(cè)壓元件31上的情況下,檢測(cè)到總負(fù)載的分辨能力約為1kg。壓力控制單元41基于每一個(gè)都表示來(lái)自相關(guān)測(cè)壓元件31的測(cè)量值的電測(cè)量信號(hào),計(jì)算施加到基板W1和W2上的壓力負(fù)載。壓力控制單元41在監(jiān)視壓力負(fù)載的同時(shí)給馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器42提供馬達(dá)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器42根據(jù)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)信號(hào)產(chǎn)生預(yù)定數(shù)量的脈沖信號(hào),并發(fā)送該脈沖信號(hào)到壓力馬達(dá)27。壓力馬達(dá)27響應(yīng)于脈沖信號(hào)而被驅(qū)動(dòng)。例如,當(dāng)壓力馬達(dá)27接收到一個(gè)脈沖信號(hào)時(shí),支撐臂28或壓力板33a被向上或向下移動(dòng)0.2微米。線性導(dǎo)引件24a和24b分別被提供有線性刻度尺43a和43b,用于檢測(cè)壓力板33a的位置。線性刻度尺43a和43b基于所檢測(cè)到的線性導(dǎo)引件24a和24b的位置來(lái)檢測(cè)平臺(tái)33b和壓力板33a之間的相對(duì)位置(距離),并將結(jié)果(位置數(shù)據(jù))輸出到顯示單元44。顯示單元44被連接到設(shè)置在壓力板33a上的參考水平傳感器45上。顯示單元44預(yù)先存儲(chǔ)壓力板33a的目標(biāo)位置。目標(biāo)位置是當(dāng)壓力板33a與平臺(tái)33b分開(kāi)一定的距離,該距離等于兩個(gè)基板W1和W2的總厚度與目標(biāo)單元間距的總和時(shí)壓力板33a的位置。顯示單元44從目標(biāo)位置以及來(lái)自線性刻度尺43a和43b的計(jì)算結(jié)果,計(jì)算出壓力板33a關(guān)于目標(biāo)位置的相對(duì)位置。壓力控制單元41在監(jiān)視壓力板33a位置的同時(shí),基于相對(duì)位置確定被粘合的基板W1和W2之間的間距以及壓力負(fù)載是否適當(dāng)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)壓力負(fù)載和基板間距之間的關(guān)系,超過(guò)了基于預(yù)先通過(guò)實(shí)驗(yàn)獲得的壓力負(fù)載和基板間距之間適當(dāng)關(guān)系的預(yù)定可允許范圍時(shí),壓力控制單元41確定粘合異常已經(jīng)發(fā)生并停止壓制處理。下面將參照?qǐng)D3詳述壓力機(jī)17的另一個(gè)控制機(jī)構(gòu)。類似或相同的附圖標(biāo)記被用于指示那些與結(jié)合圖2在上面進(jìn)行解釋的那些結(jié)構(gòu)部分,而它們的詳細(xì)描述將被部分省略。壓力控制單元41基于來(lái)自四個(gè)測(cè)壓元件31的總負(fù)載產(chǎn)生馬達(dá)驅(qū)動(dòng)信號(hào),并發(fā)送該馬達(dá)驅(qū)動(dòng)信號(hào)到馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器42。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器42響應(yīng)于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)信號(hào),發(fā)送所產(chǎn)生的脈沖信號(hào)到壓力馬達(dá)27,使得壓力馬達(dá)27在向上或向下移動(dòng)壓力板33a的方向上旋轉(zhuǎn)。壓力機(jī)17包括CCD相機(jī)50,其檢測(cè)形成在兩個(gè)基板W1和W2上的對(duì)齊標(biāo)記圖像。在基板W1和W2被粘合的時(shí)候,CCD相機(jī)50檢測(cè)出基板W1和W2上的對(duì)齊標(biāo)記,并將對(duì)齊標(biāo)記的圖像數(shù)據(jù)輸出到圖像處理單元47。壓力控制單元41產(chǎn)生用于根據(jù)來(lái)自圖像處理單元47的計(jì)算結(jié)果(位置偏差量的計(jì)算數(shù)據(jù))驅(qū)動(dòng)定位馬達(dá)48的平臺(tái)驅(qū)動(dòng)信號(hào),并將該平臺(tái)驅(qū)動(dòng)信號(hào)發(fā)送到馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器49。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器49將預(yù)定數(shù)量的、根據(jù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)信號(hào)產(chǎn)生的脈沖信號(hào)發(fā)送到定位馬達(dá)48。當(dāng)定位馬達(dá)48被驅(qū)動(dòng)的時(shí)候,定位臺(tái)36和平臺(tái)33b被移動(dòng)。這樣兩個(gè)基板W1和W2被對(duì)齊。來(lái)自每一個(gè)測(cè)壓元件31的測(cè)量值,不是被直接提供給壓力控制單元41,而是可以被提供給將來(lái)自單獨(dú)測(cè)壓元件31的測(cè)量值相加的算術(shù)運(yùn)算單元51(圖3)。此外,如圖4中所示,加法器51a可以被連接在四個(gè)測(cè)壓元件31(測(cè)壓元件a到d)和壓力控制單元41之間。加法器51a將來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值的總負(fù)載傳達(dá)給壓力控制單元41?;诳傌?fù)載,壓力控制單元41確定是否要驅(qū)動(dòng)壓力馬達(dá)27,并在需要時(shí)產(chǎn)生馬達(dá)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。在這種情況下,壓力控制單元41不需要基于來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值的計(jì)算,并因此能夠避免反應(yīng)延遲,使得壓力馬達(dá)27高速響應(yīng)而被精確地驅(qū)動(dòng)。接下來(lái)將討論測(cè)壓元件31的布局。圖5示出了投影到壓力板33a上的測(cè)壓元件31(黑色標(biāo)記)的位置和吊桿34(白色標(biāo)記)的位置。四個(gè)吊桿34以離壓力板33a中心C相等的距離被提供,并位于連接吊桿34的對(duì)角線上。因此,測(cè)壓元件31關(guān)于通過(guò)壓力板33a中心C的XZ平面對(duì)稱,也關(guān)于通過(guò)壓力板33a中心C的YZ平面對(duì)稱。測(cè)壓元件31的投影位置最好在吊桿34投影位置的附近。重量A被平均地分配到四個(gè)測(cè)壓元件31上。即使當(dāng)真空處理室32被降壓的時(shí)候,作用在四個(gè)吊桿34上的負(fù)載B也能在四個(gè)測(cè)壓元件31中被平均地分配。在粘合過(guò)程中,壓力板33a被高度精確地保持水平。在壓力板33a因?yàn)橥馕锏倪M(jìn)入或粘合過(guò)程中發(fā)生的機(jī)械偏差而傾斜的情況下,能夠從測(cè)壓元件31的測(cè)量值或負(fù)載的總和、高度精確地檢查出傾斜角。如圖6中所示,測(cè)壓元件31可以被關(guān)于壓力板33a的中心C同心地和對(duì)稱地布局。在使用奇數(shù)個(gè)測(cè)壓元件31的情況下,最好將一個(gè)測(cè)壓元件31安排在壓力板33a的中心C(圖5和6)。下面將討論使用圖像拍攝(pickup)裝置的壓力控制器。如圖7中所示,壓力機(jī)17具有監(jiān)視壓力負(fù)載的設(shè)備,即CCD相機(jī)50。在這個(gè)實(shí)施例中,CCD相機(jī)50共享用以檢測(cè)用來(lái)對(duì)齊基板W1和W2的基板W1和W2的對(duì)齊標(biāo)記的CCD相機(jī)50(見(jiàn)圖3)。CCD相機(jī)50被放在上部容器32a上,照明單元52被放在下部容器32b下。CCD相機(jī)50分別通過(guò)設(shè)置在上部容器32a和下部容器32b中的檢視窗53a和53b拍攝基板W1和W2外圍部分的圖像,具體地,在粘合基板W1和W2時(shí)被壓制的密封物55的圖像。基于由CCD相機(jī)50檢測(cè)出的密封物55的圖像數(shù)據(jù),密封物55的寬度被測(cè)量并被用作表示密封物55平整程度的指標(biāo)。因此得到了壓力負(fù)載的估計(jì)值?;谠摴烙?jì)值來(lái)確定要施加到基板W1和W2上的壓力負(fù)載是否合適。密封物55的平整寬度與壓力負(fù)載的關(guān)系已經(jīng)根據(jù)基板W1和W2的尺寸和液晶54或密封物55的類型等通過(guò)實(shí)驗(yàn)而被預(yù)先獲得了,壓力負(fù)載的合適值是基于這個(gè)關(guān)系被確定的。CCD相機(jī)50是分別在基板W1和W2的四個(gè)角對(duì)密封物55進(jìn)行檢測(cè)的四個(gè)CCD相機(jī)50中的一個(gè)。因?yàn)樗膫€(gè)CCD相機(jī)50在四個(gè)位置監(jiān)視密封物55的平整程度,所以有可能精確地檢測(cè)密封物55的框架是否被牢固而平均地附在兩個(gè)基板W1和W2上。因此從密封物55的平整程度有可能檢測(cè)出壓力板33a和平臺(tái)33b的平行程度。通過(guò)監(jiān)視密封物55的平整程度,在粘合基板W1和W2后通過(guò)向密封物55照射紫外線來(lái)凝固密封物55的時(shí)間,能夠被設(shè)定為適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。在粘合之后的短暫時(shí)間里,液晶54還沒(méi)有在基板W1和W2之間完全擴(kuò)散,并且基板W1和W2之間的單元間距還沒(méi)有達(dá)到預(yù)定值(目標(biāo)間距)。紫外線被照射到密封物55上的時(shí)間根據(jù)液晶54的擴(kuò)散速度被確定。如果紫外線的照射早了,那么密封物55在兩個(gè)基板W1和W2之間的間距達(dá)到預(yù)定單元間距之前就被凝固了。另一方面,如果紫外線的照射晚了,液晶54接觸到未凝固的密封物55,這導(dǎo)致面板外圍部分的顯示缺陷。從被CCD相機(jī)50監(jiān)視的密封物55的平整程度來(lái)確定紫外線的最佳照射時(shí)間,使得密封物55能夠在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間被凝固。在基板W1和W2被粘合后,壓力板33a釋放對(duì)基板W2的靜電吸力,并離開(kāi)基板W2。這時(shí),CCD相機(jī)50可以監(jiān)視密封物55的形狀。在這種情況下,防止了因?yàn)闅埩粼趬毫Π?3a和基板W2上的靜電吸力而產(chǎn)生的基板W1和W2的位置偏差?,F(xiàn)在將給出在粘合基板W1和W2時(shí)對(duì)壓力控制的描述。如圖8中所示,密封物55以框架的形式被涂覆在基板W1和W2的一個(gè)(在這個(gè)實(shí)施例中是基板W1)中。在密封物55框架中的多個(gè)位置滴下例如每一處5mg量的液晶54。然后,如圖9A和9B所示,基板W1和W2被壓制到具有預(yù)定單元間距,該預(yù)定單元間距受形成在基板W1上的墊片56的限制。如圖9A中所示,液晶54以這樣的方式被滴下,即,使得液晶54比密封物55的高度更高。因此,粘合過(guò)程中以這樣的方式實(shí)現(xiàn)基板W1和W2的對(duì)齊,即,使得基板W2只接觸液晶54而不接觸密封物55。具體地說(shuō),基板W2只接觸液晶54時(shí)的壓力負(fù)載已經(jīng)被根據(jù)經(jīng)驗(yàn)預(yù)先獲得,并且當(dāng)從測(cè)壓元件31的測(cè)量值計(jì)算出的壓力負(fù)載達(dá)到根據(jù)經(jīng)驗(yàn)獲得的壓力負(fù)載時(shí),壓力板33a的向下移動(dòng)被停止。這時(shí),最好CCD相機(jī)50監(jiān)視基板W2與密封物55的接觸?;錡2只接觸液晶54的情況下,在基板W1和W2的對(duì)齊標(biāo)記被CCD相機(jī)50檢測(cè)出的同時(shí),基板W1和W2的對(duì)齊被實(shí)現(xiàn)。之后,基板W1和W2被壓制直到密封物55的幾乎整個(gè)表面都被壓縮,然后釋放真空處理室32。結(jié)果,基板W1和W2被壓縮到由墊片56限制的預(yù)定單元間距。如果基板W1和W2是在基板W1和W2與密封物55如圖9B中所示那樣接觸的時(shí)候被對(duì)齊的,那么剪應(yīng)力作用在密封物55上。當(dāng)真空處理室32被釋放時(shí),作用在密封物55上的剪應(yīng)力被釋放,從而引起基板W1和W2的位置偏差。在這個(gè)實(shí)施例中,在從基板粘合那點(diǎn)起到密封物55被凝固那點(diǎn)止的期間內(nèi),通過(guò)對(duì)齊基板W1和W2而不會(huì)導(dǎo)致基板W2接觸密封物55,而防止了基板W1和W2的位置偏差。因?yàn)闄z測(cè)到了基板W2只接觸液晶54時(shí)的負(fù)載,所以可能檢測(cè)到當(dāng)基板W2不接觸密封物55、以及基板W1和W2之間的間距被最小化時(shí)壓力板33a的位置。在這個(gè)狀態(tài)下的對(duì)齊能夠允許基板W1和W2被精確地粘合在一起,并能防止粘合后基板W1和W2的位置偏差。如圖10A中所示,包圍密封物55的外部密封物61的框架可以形成在基板W1上。當(dāng)基板W1具有兩個(gè)單元(要形成的面板的數(shù)目是兩個(gè))時(shí),限定將被封裝在兩個(gè)單元中的液晶54區(qū)域的兩個(gè)內(nèi)部密封物55在基板W1上形成。外部密封物61以環(huán)形的形狀并以這樣的方式被涂覆到基板W1上,即,包圍兩個(gè)內(nèi)部密封物55。外部密封物61的涂覆位置被設(shè)在了內(nèi)部密封物55外部的一個(gè)不必需的部分。最好外部密封物61的高度和寬度比圖10B中所示的內(nèi)部密封物61的都要大。最好在基板W2只接觸外部密封物61時(shí)實(shí)現(xiàn)基板W1和W2的對(duì)齊。這防止基板W1和W2在粘合過(guò)程中受基板W1和W2厚度分配以及基板W2彎曲的影響而被毀壞。也就是說(shuō),如果粘合時(shí)基板W1和W2的位置偏差已經(jīng)發(fā)生或者已經(jīng)失去了平行,在這種情況下,當(dāng)基板間距更大(當(dāng)壓力更小時(shí))時(shí),通過(guò)使用外部密封物61檢測(cè)負(fù)載能夠檢測(cè)出這樣的異常。因此可能穩(wěn)固地粘合基板W1和W2。因?yàn)橥獠棵芊馕?1具有在內(nèi)部密封物55與外部密封物61之間形成空白區(qū)域的效果,所以即使在粘合基板后凝固密封物55時(shí)也可能抑制基板W1和W2的位置偏差,從而保證穩(wěn)定的單元間距。如果內(nèi)部密封物55被設(shè)得較高,那么產(chǎn)品的尺寸增加或者密封物55不能夠被大氣壓平整到預(yù)定單元間距。即使在液晶54被分散之后,密封物55也可能由于液晶54的壓力而沒(méi)有被壓縮到預(yù)定單元間距。因此,最好使用外部密封物61,而無(wú)需使內(nèi)部密封物55更高??赡苡羞@種情況,即內(nèi)部密封物55到達(dá)了形成在基板W2上的不透光薄膜(黑色基板的外圍部分等)。在這種情況下,外部密封物61的平整程度可以被CCD相機(jī)50監(jiān)視。因?yàn)橥獠棵芊馕?1比內(nèi)部密封物55大,所以粘合時(shí)的負(fù)載被精確地檢測(cè)出來(lái)。在具有多個(gè)單元的基板W1上的臨近單元之間有某種程度距離的情況下,在內(nèi)部密封物55外部可以涂覆分別結(jié)合多個(gè)單元被提供的多個(gè)外部密封物62和63,如圖11A和11B中所示。如圖12中所示,在內(nèi)部密封物55外部、基板W1的四角可以涂覆四個(gè)外部密封物71。下面將給出對(duì)基板W1和W2之間間距以及壓力負(fù)載的描述。作用在基板W1和W2上的壓力負(fù)載應(yīng)該被設(shè)為考慮了基板W1和W2之間間距的最佳值。這是因?yàn)?,如果壓力?fù)載過(guò)高(壓力板33a向下移動(dòng)的量很大),那么基板W1和W2可能被毀壞,反之,如果壓力負(fù)載過(guò)低(壓力板33a向下移動(dòng)的量很小),那么在真空處理室32被釋放后基板W1和W2沒(méi)有被壓縮到預(yù)定單元間距。因此,在執(zhí)行基板粘合之前,應(yīng)該通過(guò)實(shí)驗(yàn)預(yù)先獲得作用在基板W1和W2上的壓力負(fù)載與基板間間距之間的相互關(guān)系。圖13是示出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。水平軸代表基板間距,垂直軸代表壓力負(fù)載。在液晶54開(kāi)始被平整化之前的壓力負(fù)載是0kg。隨著液晶54和內(nèi)部密封物55被壓縮,壓力負(fù)載升高。當(dāng)基板間距近似達(dá)到目標(biāo)尺寸(5微米)時(shí),基板W2接觸墊片56,壓力負(fù)載突然升高。如果基板W1和W2被進(jìn)一步壓縮,基板W1和W2以及壓力板33a將被毀壞。為了粘合基板W1和W2而不產(chǎn)生氣泡和毀壞,基板W1和W2最好在壓力負(fù)載逐漸(幾乎線性地)升高的范圍內(nèi)被粘合。最好根據(jù)經(jīng)驗(yàn)獲得當(dāng)密封物55與基板W2接觸并且密封物55的整個(gè)表面幾乎都被壓縮時(shí)的壓力負(fù)載。在這個(gè)實(shí)施例中,當(dāng)基板間距約為15微米時(shí),壓力負(fù)載變?yōu)?00kg。當(dāng)測(cè)壓元件31檢測(cè)出壓力負(fù)載時(shí),壓力板33a向下的移動(dòng)被停止,從而停止壓制基板W1和W2。最好考慮基板W1和W2的位置偏差以及傾斜度而逐步提高壓力負(fù)載。例如,當(dāng)由測(cè)壓元件31檢測(cè)到的壓力負(fù)載低于100kg的目標(biāo)壓力負(fù)載時(shí)(例如,當(dāng)壓力負(fù)載達(dá)到20kg或50kg時(shí)),壓力板33a向下的移動(dòng)被暫時(shí)停止以再次檢測(cè)壓力負(fù)載。20kg的壓力負(fù)載是當(dāng)基板間距約為稍大于密封物55初始高度的50到30微米時(shí)的負(fù)載,此時(shí)基板W2只接觸液晶54。50kg的壓力負(fù)載是在基板W2接觸密封物55前那一瞬間的負(fù)載,即當(dāng)基板間距約為30到15微米時(shí)的負(fù)載?;彘g距基于圖13中的曲線圖從壓力負(fù)載(20kg,50kg)獲得。當(dāng)壓力負(fù)載達(dá)到20kg或50kg時(shí),在壓力負(fù)載快速升高或者來(lái)自多個(gè)測(cè)壓元件31的測(cè)量值之間的差異變大(即在測(cè)量值之間的最大差異達(dá)到約10%的情況下)時(shí),在這種情況下停止對(duì)基板W1和W2的壓制。另一方面,在壓制過(guò)程中沒(méi)有異常發(fā)生的情況下,壓力板33a被降低直到壓力負(fù)載達(dá)到目標(biāo)值(100kg)。在停止了對(duì)基板W1和W2的壓制之后,真空處理室32被釋放?;錡1和W2被大氣壓壓制到目標(biāo)單元間距。在兩個(gè)基板W1和W2都具有650mm×830mm尺寸、并且內(nèi)部密封物55在相關(guān)基板邊緣內(nèi)側(cè)10mm處形成的情況下,基板W1和W2被由大氣壓引起的約為5100kg的負(fù)載壓制。通過(guò)對(duì)比,在真空處理室32被釋放之前的壓力負(fù)載約為100kg。因此,即使在降低的壓力下、在進(jìn)行壓制時(shí)負(fù)載被局部地施加到基板W1和W2上,基板W1和W2也不會(huì)受到很大的影響。下面將通過(guò)參照?qǐng)D14和15來(lái)討論粘合基板W1和W2的方法。在步驟S81中,基板W1和W2分別被保持在壓力板33a和平臺(tái)33b上。壓力控制單元41驅(qū)動(dòng)壓力馬達(dá)27以降低上部容器32a來(lái)關(guān)閉真空處理室32并給真空處理室32降壓。在步驟S82中,壓力控制單元41向下移動(dòng)壓力板33a以使得基板W1和W2彼此進(jìn)一步接近。在步驟S83中,壓力控制單元41基于來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值計(jì)算壓力負(fù)載。當(dāng)所計(jì)算出的壓力負(fù)載達(dá)到20kg時(shí),壓力控制單元41停止降低壓力板33a。壓力控制單元41基于來(lái)自CCD相機(jī)50的攝像數(shù)據(jù)監(jiān)視密封物55的平整程度。在步驟S84中,壓力控制單元41再次基于來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值計(jì)算壓力負(fù)載,并檢查壓力負(fù)載與20kg之間的差異是否在預(yù)定范圍內(nèi)。當(dāng)差異大于預(yù)定范圍(步驟S84中的NO)時(shí),壓力控制單元41停止降低壓力板33a并停止壓制基板W1和W2(步驟S85)。在這種情況下,由于基板W1和W2或密封物55厚度的改變,或者由于壓力機(jī)17中發(fā)生的問(wèn)題,基板W1和W2有可能已經(jīng)失去了平行,所以對(duì)異常的位置進(jìn)行檢查。當(dāng)步驟S84中的結(jié)果為YES時(shí),壓力控制單元41驅(qū)動(dòng)定位臺(tái)36以在通過(guò)CCD相機(jī)50拍攝基板W1和W2對(duì)齊標(biāo)記圖像的同時(shí)對(duì)齊基板W1和W2(步驟S86)。在步驟S87中,壓力控制單元41向下移動(dòng)壓力板33a。當(dāng)計(jì)算出的壓力負(fù)載達(dá)到50kg時(shí),壓力控制單元41停止降低壓力板33a(步驟S88)。壓力控制單元41從來(lái)自CCD相機(jī)50的攝像數(shù)據(jù)監(jiān)視密封物55的平整程度。壓力控制單元41再次基于來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值計(jì)算壓力負(fù)載,并確定壓力負(fù)載與50kg之間的差異是否在預(yù)定范圍內(nèi)(步驟S89)。當(dāng)差異大于預(yù)定范圍(步驟S89中的NO)時(shí),壓力控制單元41停止降低壓力板33a并停止壓制基板W1和W2。在這種情況下,基板W1和W2有可能已經(jīng)失去了平行,所以對(duì)異常的位置進(jìn)行檢查(步驟S90)。另一方面,當(dāng)步驟S89中的結(jié)果為YES時(shí),壓力控制單元41基于來(lái)自CCD相機(jī)50的攝像數(shù)據(jù)檢查密封物55的平整寬度是否在預(yù)定范圍內(nèi)(步驟S91)。當(dāng)密封物55的平整寬度大于預(yù)定范圍時(shí),壓力控制單元41停止壓制基板W1和W2(步驟S92)。另一方面,當(dāng)步驟S91中的結(jié)果為YES時(shí),壓力控制單元41向下移動(dòng)壓力板33a以使得基板W1和W2彼此進(jìn)一步接近(步驟S93)。當(dāng)計(jì)算出的壓力負(fù)載達(dá)到100kg時(shí),壓力控制單元41停止降低壓力板33a(步驟S94)。壓力控制單元41基于來(lái)自CCD相機(jī)50的攝像數(shù)據(jù)監(jiān)視密封物55的平整程度。在步驟S95中,壓力控制單元41再次基于來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值計(jì)算壓力負(fù)載。當(dāng)計(jì)算出的壓力負(fù)載與100kg的壓力值之間的差異大于預(yù)定范圍(步驟S95中的NO)時(shí),壓力控制單元41停止降低壓力板33a(步驟S96)。在這種情況下,有可能基板W1和W2已經(jīng)失去了平行,所以對(duì)異常的位置進(jìn)行檢查。另一方面,當(dāng)步驟S95中的結(jié)果為YES時(shí),壓力控制單元41基于來(lái)自CCD相機(jī)50的攝像數(shù)據(jù)檢查密封物55的平整寬度是否在預(yù)定范圍內(nèi)(步驟S97)。當(dāng)密封物55的平整寬度大于預(yù)定范圍時(shí),壓力控制單元41停止壓制基板W1和W2(步驟S98)。另一方面,當(dāng)步驟S97中的結(jié)果為YES時(shí),壓力控制單元41向上移動(dòng)壓力板33a以釋放真空處理室32(步驟S99)?;錡1和W2被大氣壓與基板間空隙中壓力(真空)之間的差異壓縮到預(yù)定單元間距。圖像處理單元47基于來(lái)自CCD相機(jī)50的攝像數(shù)據(jù)計(jì)算密封物55的平整寬度,并從這個(gè)平整寬度估計(jì)基板W1和W2之間的間距。壓力控制單元41讀出基板W1和W2之間間距的估計(jì)值(步驟S100)。壓力控制單元41將粘合基板W1和W2傳送到傳送設(shè)備(步驟S101)。第一實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)。(1)在真空處理室32中提供的壓力板33a和平臺(tái)33b彼此相對(duì)。壓力板33a通過(guò)吊桿34從第二支撐板26懸吊下來(lái)。平臺(tái)33b通過(guò)支腿37被支撐于定位臺(tái)36上。上部容器32a通過(guò)上部波紋管35從第二支撐板26懸吊下來(lái)。下部容器32b通過(guò)下部波紋管38被支撐于定位臺(tái)36上。第二支撐板26和定位臺(tái)36被支撐于具有高度剛性的底板21和門架22上。即使在真空處理室32被降壓或變形的情況下,變形也能被波紋管35和38所吸收。因此,由降壓引起的真空處理室32變形的影響并不作用在壓力板33a和平臺(tái)33b上,因此也不影響基板W1和W2的相對(duì)位置和平行。因?yàn)閬?lái)自壓力機(jī)17外部的改變被波紋管35和38所吸收,所以防止了變化被傳輸給壓力板33a和平臺(tái)33b。這減小了基板W1和W2的位置偏差,并保持基板W1和W2彼此平行。(2)在監(jiān)視來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值的同時(shí)壓制基板W1和W2,直到基板W1和W2之間的間距達(dá)到基板W1和W2接觸整個(gè)密封物55的間距。在保持基板W1和W2相對(duì)位置和平行的同時(shí)釋放真空處理室32。之后,基板W1和W2因大氣壓與基板間空隙中壓力之間的差異而被壓縮到預(yù)定單元間距。因?yàn)樵谡婵仗幚硎?2被釋放到大氣壓之后壓力負(fù)載平均地作用在整個(gè)基板W1和W2上,所以基板W1和W2都沒(méi)有被毀壞而被精確地粘合。因?yàn)橹钡交錡1和W2都接觸密封物55時(shí)的壓力負(fù)載遠(yuǎn)小于真空處理室32被釋放回大氣壓后的壓力負(fù)載,所以即使基板W1和W2是在壓力機(jī)17中發(fā)生了機(jī)械位置偏差或者基板W1和W2彼此不平行的情況下被粘合的,基板W1和W2上的毀壞也非常小。(3)基于來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值、由線性刻度尺43a和43b檢測(cè)到的壓力板33a的位置以及由CCD相機(jī)50檢測(cè)出的密封物55的平整程度,來(lái)監(jiān)視壓力負(fù)載。在基于監(jiān)視結(jié)果檢測(cè)出基板W1和W2上壓力負(fù)載異常的情況下,停止進(jìn)一步的壓制,從而防止壓力板33a、平臺(tái)33b以及基板W1和W2被毀壞。(4)測(cè)壓元件31以離壓力板33a中心C相等的距離被提供,并位于連接吊桿34的對(duì)角線上。這允許平均的負(fù)載(重量)被施加到多個(gè)測(cè)壓元件31上,并允許在給真空處理室32降壓的過(guò)程中平均的負(fù)載(大氣壓)被施加到多個(gè)測(cè)壓元件31上。因此,壓力板33a和平臺(tái)33b可以不管真空處理室32中的壓力而被保持彼此平行。有可能由于外物的進(jìn)入或壓力機(jī)17的機(jī)械偏差而失去的壓力板33a相對(duì)于平臺(tái)33b的平行,因?yàn)榛趤?lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值被檢視,所以基板W1和W2在維持平行的同時(shí)被高度精確地粘合。(5)在壓力板33a位于下面這樣的位置,即,基板W1和W2之間的間距是基板W2只接觸液晶54而不接觸密封物55的范圍內(nèi)的最小值,這時(shí)進(jìn)行基板W1和W2的對(duì)齊。因?yàn)榧魬?yīng)力不作用在密封物55上,所以防止了真空處理室32被釋放回大氣壓之后基板W1和W2的位置偏差。(6)因?yàn)樵趦?nèi)部密封物55外部提供了比內(nèi)部密封物55高且厚的外部密封物61(62、63),所以可能精確地檢測(cè)到壓力負(fù)載并在停止壓制時(shí)提供較大余量的基板間距(壓力板33a的停止位置)。因此,在壓制異常的情況下,能夠較早地檢測(cè)到異常。即使在內(nèi)部密封物55達(dá)到基板W2光屏蔽薄膜的情況下,也能夠通過(guò)CCD相機(jī)50檢測(cè)出外部密封物61(62、63)的平整程度。(7)因?yàn)榛錡1和W2之間的間距基于來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值而被保持近似為常數(shù),所以在真空處理室32被釋放回大氣壓之后擴(kuò)展液晶54所需要的時(shí)間也變得近似為常數(shù)。這能夠使得紫外線照射的時(shí)間近似為常數(shù),從而能夠在最佳時(shí)間執(zhí)行凝固密封物55的處理。還可能防止密封物55的黏連由于不充分凝固而變得不充分。這使得在連續(xù)實(shí)現(xiàn)基板W1和W2粘合的情況下可能有效地激活粘合基板制造裝置11。(8)因?yàn)閬?lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值由于波紋管35和38的作用而不受真空處理室32變形的影響,所以提高了來(lái)自測(cè)壓元件31的測(cè)量值的可靠性。而且,壓力控制單元41能夠高度精確地監(jiān)視基板W1和W2上的壓力負(fù)載。下面將給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的壓力機(jī)121的描述,主要是關(guān)于壓力機(jī)121與第一實(shí)施例的壓力機(jī)17之間的區(qū)別,省略了對(duì)相同結(jié)構(gòu)的描述。如圖16中所示,壓力機(jī)121具有安裝了導(dǎo)軌125的主支撐門架123和安裝了線性導(dǎo)引件126的內(nèi)部支撐框架124。內(nèi)部支撐框架124可相對(duì)于主支撐門架123被上下移動(dòng)。在主支撐門架123上提供有多個(gè)(圖中示出了兩個(gè))壓力馬達(dá)127。每一個(gè)壓力馬達(dá)127旋轉(zhuǎn)一個(gè)相關(guān)的滾珠絲杠128。支撐板129可根據(jù)滾珠絲杠128的旋轉(zhuǎn)方向被上下移動(dòng)。內(nèi)部支撐框架124通過(guò)多個(gè)(圖中示出了四個(gè))測(cè)壓元件130被支撐于支撐板129上。在內(nèi)部支撐框架124的中心提供有中央支撐框架131。安裝在中央支撐框架131上的是可以沿著安裝在支撐板129上的導(dǎo)軌132被上下移動(dòng)的線性導(dǎo)引件133。即中央支撐框架131能夠相對(duì)于支撐板129和內(nèi)部支撐框架124上下移動(dòng)。支撐板129裝備有旋轉(zhuǎn)耦合在支撐元件136上的滾珠絲杠135的壓力馬達(dá)134。滾珠絲杠135的旋轉(zhuǎn)使得支撐元件136上下移動(dòng)。中央支撐框架131通過(guò)多個(gè)(圖中示出了兩個(gè))測(cè)壓元件137支撐于支撐元件136上。最好如圖5或圖6中所示那樣布局測(cè)壓元件130和137。在內(nèi)部和中央支撐框架124和131下面提供有真空處理室140。真空處理室140由可拆分的上部容器140a和下部容器140b界定。下部容器140b被多個(gè)安裝在主支撐門架123上的支撐桿140c所支撐。在下部容器140b開(kāi)口處的外圍,提供有保持真空處理室140氣密性的O環(huán)140d。當(dāng)真空處理室140被關(guān)閉時(shí),下部容器140b上提供的定位銷140e被固定在形成在上部容器140a中的定位孔140f中。這使得上部容器140a相對(duì)于下部容器140b被定位。在真空處理室140中提供有彼此相對(duì)的壓力板141和平臺(tái)142。壓力板141保持第二基板W2(CF基板),平臺(tái)142保持第一基板W1(TFT基板)。壓力板141和平臺(tái)142通過(guò)真空吸力和靜電吸力中的至少一個(gè)分別保持第二基板W2和第一基板W1。如圖17A中所示,壓力板141具有中央壓制部分141a和在中央壓制部分141a外部提供的、與中央壓制部分141a分開(kāi)的外圍壓制部分141b?;錡2被圖17A中陰影指示的中央壓制部分141a和外圍壓制部分141b保持。外圍壓制部分141b被支撐于多個(gè)(圖中示出了兩個(gè))從內(nèi)部支撐框架124向下伸出的支撐件143上。中央壓制部分141a被支撐于多個(gè)(圖中示出了兩個(gè))從中央支撐框架131向下伸出的支撐件144上。支撐件143與內(nèi)部支撐框架124是個(gè)整體,支撐件144與中央支撐框架131是個(gè)整體。在內(nèi)部支撐框架124和上部容器140a之間以這樣的方式設(shè)置作為彈性元件的波紋管(bellow)145,即,圍繞各自的支撐件143。每一個(gè)波紋管145在兩端都具有凸緣部分。凸緣部分都通過(guò)作為密封元件的O環(huán)被分別耦合到內(nèi)部支撐框架124和上部容器140a上。在中央支撐框架131和上部容器140a之間以這樣的方式設(shè)置作為彈性元件的波紋管146,即,圍繞各自的支撐件144。每一個(gè)波紋管146在兩端都具有凸緣部分。凸緣部分都通過(guò)作為密封元件的O環(huán)被分別耦合到中央支撐框架131和上部容器140a上。波紋管145和146被氣密地連接到真空處理室140上。在下部容器140b中提供有平臺(tái)142,平臺(tái)142被定位臺(tái)147在水平面內(nèi)水平移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)。定位臺(tái)147在水平面內(nèi)相對(duì)于緊固在主支撐門架123上的底板148是可以滑動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)的,并通過(guò)多個(gè)支撐件(未示出)支撐平臺(tái)142。因此,當(dāng)定位臺(tái)147移動(dòng)時(shí),平臺(tái)142也水平地移動(dòng)并旋轉(zhuǎn)。各自的支撐件被波紋管(未示出)圍繞,這些波紋管保持真空處理室140在定位臺(tái)147和下部容器140b之間的氣密性。主支撐門架123、內(nèi)部支撐框架124、中央支撐框架131、支撐板129、支撐元件136和底板148由具有高度剛性的材料制成。在平臺(tái)142上提供有紫外線照射設(shè)備149和150。紫外線照射設(shè)備149對(duì)著壓力板141的中央壓制部分141a,紫外線照射設(shè)備150對(duì)著外圍壓制部分141b。紫外線照射設(shè)備149和150被未加以說(shuō)明的圓柱上下移動(dòng)。紫外線照射設(shè)備149和150在粘合第一和第二基板W1和W2時(shí)向密封物照射紫外線。照射凝固密封物以暫時(shí)固定基板W1和W2。在平臺(tái)142的外圍提供有提升板153。提升板153的上表面與平臺(tái)142(其吸持基板W1)的上表面在一個(gè)水平面上。提升板153的外側(cè)伸出平臺(tái)142。提升板153被提升機(jī)構(gòu)154提升到平臺(tái)142以上。下面將討論壓力機(jī)121的操作。當(dāng)驅(qū)動(dòng)壓力馬達(dá)127時(shí),支撐板129、內(nèi)部支撐框架124和中央支撐框架131被相對(duì)于主支撐門架123上下移動(dòng)。當(dāng)驅(qū)動(dòng)壓力馬達(dá)134時(shí),支撐元件136和中央支撐框架131被相對(duì)于支撐板129和內(nèi)部支撐框架124上下移動(dòng)。因此,內(nèi)部支撐框架124和中央支撐框架131相對(duì)于主支撐門架123被獨(dú)立地上下移動(dòng)。換句話說(shuō),中央壓制部分141a和外圍壓制部分141b在保持基板W2的同時(shí)彼此獨(dú)立地被上下移動(dòng),如圖17B中所示。測(cè)壓元件130和137中的每一個(gè)將檢測(cè)到的負(fù)載提供給壓力控制單元(未示出)。當(dāng)真空處理室140被降壓時(shí),與真空處理室140中的壓力和大氣壓之間的差異相關(guān)聯(lián)的負(fù)載通過(guò)外圍壓制部分141b和支撐件143作用于測(cè)壓元件130上。測(cè)壓元件130檢測(cè)與壓力差相關(guān)的負(fù)載以及與支撐于支撐板129上的元件重量相關(guān)的負(fù)載的總和。壓力控制單元基于由測(cè)壓元件130提供的總負(fù)載的減少,計(jì)算來(lái)自外圍壓制部分141b施加到基板W1和W2上的壓力負(fù)載。此外,當(dāng)真空處理室140被降壓時(shí),與真空處理室140中的壓力和大氣壓之間的差異相關(guān)聯(lián)的負(fù)載通過(guò)中央壓制部分141a和支撐件144作用于測(cè)壓元件137上。測(cè)壓元件137檢測(cè)與壓力差相關(guān)的負(fù)載以及與支撐于支撐板136上的元件重量相關(guān)的負(fù)載的總和。壓力控制單元基于由測(cè)壓元件130提供的總負(fù)載的減少,計(jì)算來(lái)自中央壓制部分141a、施加到基板W1和W2上的壓力負(fù)載。按照第一實(shí)施例,壓力控制單元通過(guò)根據(jù)來(lái)自測(cè)壓元件130和137的檢測(cè)結(jié)果控制馬達(dá)127和134,來(lái)控制基板W1和W2上的壓力負(fù)載。而且,如在上述參照?qǐng)D3的描述中已經(jīng)描述的一樣,壓力控制單元基于來(lái)自CCD相機(jī)50的圖像數(shù)據(jù)、通過(guò)驅(qū)動(dòng)定位臺(tái)147使基板W1和W2彼此對(duì)齊。線性導(dǎo)引件126和133可以被提供分別檢測(cè)外圍壓制部分141b和中央壓制部分141a的移動(dòng)位置的線性刻度尺。在這種情況下,壓力控制單元可以監(jiān)視中央壓制部分141a和外圍壓制部分141b相對(duì)于平臺(tái)142的相對(duì)位置,并確定基板W1和W2之間的間距與壓力負(fù)載之間的關(guān)系是否合適?,F(xiàn)在將參照?qǐng)D18討論基板W1和W2的粘合。如在參照?qǐng)D10的上述描述中所討論的一樣,用于密封形成于第一基板W1上的多個(gè)單元內(nèi)部的液晶的多個(gè)內(nèi)部密封物以及圍繞內(nèi)部密封物的外部密封物被涂覆到第一基板W1的上表面(粘合表面)上。如圖18A中所示,壓力板141和平臺(tái)142分別吸持第二基板W2和第一基板W1。抽空真空處理室140,光學(xué)檢測(cè)對(duì)齊標(biāo)記,然后以不接觸的方式對(duì)齊基板W1和W2的外圍部分。如圖18B中所示,外圍壓制部分141b被向下移動(dòng)以用壓力負(fù)載F0壓制第二基板W2的外圍部分。壓力負(fù)載F0對(duì)應(yīng)于當(dāng)?shù)诙錡2與第一基板W1的外圍部分緊密接觸時(shí)的負(fù)載。在這種情況下,通過(guò)使用相機(jī)C1來(lái)對(duì)齊基板W1和W2。從紫外線照射設(shè)備149照射紫外線以凝固外部密封物,從而暫時(shí)固定基板W1和W2的外圍部分。如圖18C中所示,當(dāng)外圍壓制部分141b被解除吸附時(shí),外圍壓制部分141b被向上移動(dòng)。然后,中央壓制部分141a被向下移動(dòng)。在使用相機(jī)C2定位基板W1和W2中央部分的同時(shí),用壓力負(fù)載FC壓制第二基板W2的中央部分。壓力負(fù)載FC對(duì)應(yīng)于當(dāng)?shù)诙錡2與內(nèi)部密封物緊密接觸時(shí)的負(fù)載。之后,從紫外線照射設(shè)備150照射紫外線以凝固內(nèi)部密封物,從而暫時(shí)固定基板W1和W2的中央部分。隨著中央壓制部分141a被解除吸附,中央壓制部分141a被向上移動(dòng)。然后,釋放真空處理室140?;錡1和W2被大氣壓粘合到預(yù)定單元間距(最終的基板間距)。在暫時(shí)固定外圍部分后,為了暫時(shí)固定中央部分,可以向下移動(dòng)中央壓制部分141a,而無(wú)需提升外圍壓制部分141b。除了第一實(shí)施例的那些優(yōu)點(diǎn)外,第二實(shí)施例還具有如下優(yōu)點(diǎn)。(1)壓力板141包括壓制基板W1和W2中央部分的中央壓制部分141a,以及壓制基板W1和W2外圍部分的外圍壓制部分141b。外圍壓制部分141b和中央壓制部分141a彼此獨(dú)立地被上下移動(dòng)。因?yàn)榛錡1和W2的外圍部分和中央部分能夠被分別壓制,所以用需要的最小負(fù)載來(lái)實(shí)現(xiàn)粘合。這能夠允許在防止基板W2因粘合時(shí)產(chǎn)生的反應(yīng)力而滑到旁邊以及與基板W1不對(duì)齊的同時(shí),將基板W1和W2以預(yù)定單元間距粘合到一起。(2)在提供有多個(gè)圍繞內(nèi)部密封物的外部密封物的情況下,在基板W1和W2的外圍部分被壓制之后,基板W1和W2的中央部分被壓制。首先,外部密封物被平整以暫時(shí)固定基板W1和W2的外圍部分,然后內(nèi)部密封物被平整以暫時(shí)固定它們的中央部分。這能夠進(jìn)一步減少基板W1和W2之間位置偏差的發(fā)生。(3)因?yàn)橥鈬鷫褐撇糠?41b和中央壓制部分141a是彼此獨(dú)立地被上下移動(dòng)的,所以在適當(dāng)?shù)卣澈洗蟮幕錡1和W2上壓力機(jī)121是非常有用的。對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,應(yīng)該知道本發(fā)明可以在不偏離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,以許多其他具體的形式被實(shí)施。例如,上述實(shí)施例可以象下面這樣被修改。獨(dú)立設(shè)備12到14、17和18的每一個(gè)在數(shù)量上都可以是多個(gè)的。可以使用圖16中示出的真空處理室111來(lái)代替可拆分的真空處理室32。真空處理室111具有被門閥112關(guān)閉的門架。在真空處理室111中提供有壓力板33a和平臺(tái)33b,并且壓力板33a通過(guò)吊桿34從第二支撐板26懸吊下來(lái)。平臺(tái)33b通過(guò)支腿37被支撐于定位臺(tái)36上。在相關(guān)的吊桿34周圍提供的上部波紋管35將真空處理室111連接到支撐板113上。真空處理室111與上部波紋管35氣密相通。在相關(guān)的支腿37周圍提供的下部波紋管38將真空處理室111的底部連接到定位臺(tái)36上。壓制裝置114包括壓制壓力板33a的壓力馬達(dá)27。雖然在圖16中未加以說(shuō)明,但是底板21被連接到與圖2中示出的那個(gè)相類似的門架22上。這個(gè)改變具有與上述實(shí)施例相類似的優(yōu)點(diǎn)。在下部容器32b可以被下部波紋管38單獨(dú)支撐的情況下,可以省略圖2中所述的支撐桿39。雖然門架22是被直接耦合到底板21上的,但是可以在底板21和門架22之間提供具有足夠高剛性的另一種結(jié)構(gòu)。對(duì)基板W1和W2上壓力負(fù)載的檢測(cè)不限于從重量A和負(fù)載B總和的減少量來(lái)進(jìn)行計(jì)算,而是也可以通過(guò)其他技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。測(cè)壓元件31的數(shù)量不限于四個(gè)。CCD相機(jī)50的數(shù)量不限于四個(gè),而是可以大于四個(gè)或者可以在一個(gè)到三個(gè)的范圍內(nèi)。為了有效而精確地檢測(cè)壓力負(fù)載以及壓力板33a與平臺(tái)33b的平行,CCD相機(jī)50的數(shù)量最好是四個(gè)??梢圆皇褂脺y(cè)壓元件31、線性刻度尺43a和43b以及CCD相機(jī)50中的全部而只使用一些組件來(lái)檢測(cè)和控制壓力負(fù)載。在監(jiān)視通過(guò)四個(gè)測(cè)壓元件31檢測(cè)的負(fù)載和密封物55的平整程度的情況下,即使壓力機(jī)17中發(fā)生了機(jī)械偏差,也能夠高度精確地、高可靠性地檢測(cè)出壓力負(fù)載的異常??梢圆煌ㄟ^(guò)CCD相機(jī)50而通過(guò)透明類型的傳感器來(lái)監(jiān)視密封物55的平整程度。但是最好是使用CCD相機(jī)50,因?yàn)楣ぷ魅藛T能夠在監(jiān)視屏幕上可視地檢測(cè)到密封物55的圖像。在第二實(shí)施例中,首先,可以向下移動(dòng)中央壓制部分141a以壓制基板W1和W2的中央部分,跟著解除對(duì)中央壓制部分141a的吸持,這之后可以向下移動(dòng)外圍壓制部分141b以壓制外圍部分。在第二實(shí)施例中,在壓制基板W1和W2時(shí),如果壓制整個(gè)表面沒(méi)有引起基板W2向旁邊的滑動(dòng),可以向下移動(dòng)中央壓制部分141a和外圍壓制部分141b。即根據(jù)基板W1和W2的尺寸控制通過(guò)中央壓制部分141a和外圍壓制部分141b進(jìn)行的壓制。本實(shí)施例和例子是說(shuō)明性的而不是限制性的,本發(fā)明不限于這里給出的細(xì)節(jié)描述,而可以在所附權(quán)利要求的范圍和等價(jià)條件之內(nèi)進(jìn)行修改。權(quán)利要求1.一種用來(lái)將第一基板和第二基板粘合在一起的粘合基板制造裝置,包括可降壓處理室;設(shè)置在處理室中的第一保持板,用來(lái)保持第二基板;設(shè)置在處理室中的與第一保持板相對(duì)的第二保持板,用來(lái)保持第一基板;驅(qū)動(dòng)第一保持板以壓制第一和第二基板的壓力機(jī)構(gòu);用來(lái)在水平面內(nèi)滑動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)第二保持板的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及設(shè)置在處理室和壓力機(jī)構(gòu)之間以及設(shè)置在處理室和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)之間的彈性元件,其中所述處理室的上面部分僅通過(guò)在所述處理室和所述壓力機(jī)構(gòu)之間的所述彈性元件彈性地連接到所述壓力機(jī)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合基板制造裝置,還包括所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被固定在其上的剛性底板;以及將所述底板連接到壓力機(jī)構(gòu)上的剛性結(jié)構(gòu)元件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合基板制造裝置,還包括在所述基板中的一個(gè)基板上涂覆密封物的圖案形成系統(tǒng);負(fù)載傳感器,用來(lái)檢測(cè)作用在第一和第二基板上的負(fù)載;以及與所述負(fù)載傳感器相通信的控制單元,所述控制單元從來(lái)自負(fù)載傳感器的測(cè)量值計(jì)算壓力負(fù)載,并確定所計(jì)算出的壓力負(fù)載是否達(dá)到了對(duì)應(yīng)于預(yù)定基板間距的預(yù)定負(fù)載。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合基板制造裝置,其中,所述控制單元以這樣的方式控制壓力機(jī)構(gòu),即,逐步地提高壓力負(fù)載直到所計(jì)算出的壓力負(fù)載達(dá)到預(yù)定負(fù)載。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合基板制造裝置,其中,所述負(fù)載傳感器包括多個(gè)測(cè)壓元件,并且所述控制單元接收來(lái)自多個(gè)測(cè)壓元件的多個(gè)測(cè)量值,并確定多個(gè)測(cè)量值的至少兩個(gè)之間的差異是否等于或大于預(yù)定值。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合基板制造裝置,其中,所述多個(gè)測(cè)壓元件被設(shè)置為與第一保持板平行并關(guān)于通過(guò)該第一保持板中心的軸對(duì)稱。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合基板制造裝置,其中,所述多個(gè)測(cè)壓元件以離第一保持板中心相等的距離設(shè)置。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘合基板制造裝置,其中,所述多個(gè)測(cè)壓元件以等角距設(shè)置在圍繞第一保持板中心的圓周上。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合基板制造裝置,其中,所述多個(gè)測(cè)壓元件中的一個(gè)位于第一保持板的中心。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合基板制造裝置,還包括用來(lái)在粘合第一和第二基板時(shí),檢測(cè)第一和第二保持板彼此的相對(duì)位置、并產(chǎn)生表示該相對(duì)位置的位置數(shù)據(jù)的位置檢測(cè)單元。11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合基板制造裝置,還包括監(jiān)視單元,其檢測(cè)圖像,并根據(jù)所檢測(cè)出的圖像產(chǎn)生用來(lái)在粘合第一和第二基板時(shí)檢測(cè)出密封物平整程度的數(shù)據(jù);以及圖像處理單元,用來(lái)處理由所述監(jiān)視單元檢測(cè)出的圖像數(shù)據(jù),以測(cè)量密封物的平整程度。12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合基板制造裝置,其中,所述密封物包括內(nèi)部密封物框架,其用來(lái)密封第一和第二基板之間的空隙;以及外部密封物,其位于所述內(nèi)部密封物框架外部并具有比所述內(nèi)部密封物更高的高度。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的粘合基板制造裝置,其中,所述外部密封物以框架形狀并以這樣的方式被形成,即,圍繞所述內(nèi)部密封物。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種用于制造具有更少生產(chǎn)缺陷的粘合基板的裝置(11)。壓力機(jī)(17)包括一個(gè)真空處理室(32),其由上部容器(32a)和下部容器(32b)、用于保持兩個(gè)基板(W2、W1)的兩個(gè)保持板(33a、33b)以及用于向下移動(dòng)上部保持板的壓力機(jī)構(gòu)組成。上部容器通過(guò)上部波紋管(35)被連接到壓力機(jī)構(gòu)上。下部容器通過(guò)下部波紋管(38)被連接到定位臺(tái)(36)上。上部和下部波紋管防止真空處理室的變形被傳送到兩個(gè)保持板。文檔編號(hào)B32B37/10GK1932601SQ200610150470公開(kāi)日2007年3月21日申請(qǐng)日期2003年6月10日優(yōu)先權(quán)日2002年6月11日發(fā)明者村本孝紀(jì),大野琢也,小松一茂,橋詰幸司,安立司,宮島良政,中島勝弘申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社