一種晶體加工治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及晶體加工領域，特別是涉及一種晶體加工治具。
【背景技術】
[0002]在條狀晶體的加工過程中，需要對其進行打磨。為了提高打磨的工作效率，通常把數(shù)個條狀晶體浸蠟，然后排列在加熱的陶瓷板上，冷卻后進行固定，最后再同時進行打磨。
[0003]為了確保打磨的平整度，條狀晶體在陶瓷板上的固定比較重量，因此對工人的安裝水平要求較高，不但要逐個進行排布，還要壓實，減少條狀晶體與陶瓷板之間的間隙，因此工作效率低，排布不均勻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種晶體加工治具，提高條狀晶體在陶瓷板上的排布工作效率，減少條狀晶體與陶瓷板之間的間隙。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種晶體加工治具，包括:吸盤基板和蓋板，所述蓋板設置在吸盤基板的上方，所述吸盤基板和蓋板之間設置有一圈密封墊圈，所述吸盤基板的底面上陣列設置有多個方形槽，所述方形槽內(nèi)分別設置有與吸盤基板的上表面相連通的通孔，所述蓋板的底部設置有一個空腔，所述蓋板的頂部設置有與空腔相連通的進氣接頭和吸氣接頭。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述所述蓋板的上方設置有一個曲線手柄。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述方形槽呈環(huán)形陣列分布在吸盤基板的底面。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述吸盤基板和蓋板之間采用螺栓相固定。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述進氣接頭上連接有一根進氣管，所述吸氣接頭上連接與一根吸氣管，所述進氣管和吸氣管上分別設置有控制閥門。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明指出的一種晶體加工治具，條狀晶體分別放置在方形槽內(nèi)，打開吸氣管的控制閥門，利用外部的吸氣裝置對空腔進行抽氣，通孔處對條狀晶體進行負壓吸附，然后翻轉吸盤基板，把條狀晶體壓在加熱的陶瓷板上，條狀晶體下表面的蠟被加熱熔化，這時關閉吸氣管的控制閥門，打開進氣管的控制閥門，利用外部的空壓機對空腔進行充氣，使得通孔中的氣流對條狀晶體進行壓迫，減少了條狀晶體壓與陶瓷板之間的間隙，關閉進氣管的控制閥門，條狀晶體被周圍的蠟固定在陶瓷板上，工作效率高，條狀晶體排列均勻，有利于提高打磨精度。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中: 圖1是本發(fā)明一種晶體加工治具一較佳實施例的結構示意圖；
圖2是圖1的仰視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0013]請參閱圖1至圖2，本發(fā)明實施例包括:
一種晶體加工治具，包括:吸盤基板1和蓋板3，所述蓋板3設置在吸盤基板1的上方，所述吸盤基板1和蓋板3之間設置有一圈密封墊圈2，所述吸盤基板1和蓋板3之間采用螺栓相固定，安裝和拆卸方便，使得吸盤基板1和蓋板3對密封墊圈2進行夾持，防止氣體從接縫泄漏。
[0014]所述所述蓋板3的上方設置有一個曲線手柄4，有利于工人單手手持曲線手柄4進行操作，翻轉靈活，提高工作效率。
[0015]所述吸盤基板1的底面上陣列設置有多個方形槽11，所述方形槽11內(nèi)分別設置有與吸盤基板1的上表面相連通的通孔12，所述蓋板3的底部設置有一個空腔31，使得通孔12與空腔31相連通。
[0016]所述方形槽11呈環(huán)形陣列分布在吸盤基板1的底面。方形槽11的深度小于條狀晶體的厚度，使得條狀晶體放置在方形槽11內(nèi)時，條狀晶體的表面突出在方形槽11外部，有利于條狀晶體與陶瓷板的接觸。
[0017]所述蓋板3的頂部設置有與空腔31相連通的進氣接頭5和吸氣接頭6。所述進氣接頭5上連接有一根進氣管7，所述吸氣接頭6上連接與一根吸氣管8，所述進氣管7和吸氣管8上分別設置有控制閥門9。所述進氣管7與外部的空壓機相連接進行充氣，所述吸氣管與外部的吸氣裝置相連接進行抽氣。
[0018]操作時，方形槽11朝上，把條狀晶體分別放置在方形槽11內(nèi)，打開吸氣管8的控制閥門，利用外部的吸氣裝置對空腔31進行抽氣，通孔12處形成負壓，分別對條狀晶體進行吸附，然后翻轉吸盤基板1，把條狀晶體壓在加熱的陶瓷板上，條狀晶體下表面的蠟被加熱熔化，這時關閉吸氣管8的控制閥門，打開進氣管7的控制閥門，利用外部的空壓機對空腔31進行充氣，使得通孔12中的氣流對條狀晶體進行壓迫，減少了條狀晶體壓與陶瓷板之間的間隙，關閉進氣管7的控制閥門，條狀晶體被周圍的蠟固定在陶瓷板上。
[0019]綜上所述，本發(fā)明指出的一種晶體加工治具，提高了條狀晶體的組裝工作效率，而且條狀晶體在陶瓷板上的排列更加均勻，條狀晶體與陶瓷板之間的間隙更小，有利于提高打磨精度。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種晶體加工治具，包括:吸盤基板和蓋板，所述蓋板設置在吸盤基板的上方，其特征在于，所述吸盤基板和蓋板之間設置有一圈密封墊圈，所述吸盤基板的底面上陣列設置有多個方形槽，所述方形槽內(nèi)分別設置有與吸盤基板的上表面相連通的通孔，所述蓋板的底部設置有一個空腔，所述蓋板的頂部設置有與空腔相連通的進氣接頭和吸氣接頭。2.根據(jù)權利要求1所述的晶體加工治具，其特征在于，所述蓋板的上方設置有一個曲線手柄。3.根據(jù)權利要求1所述的晶體加工治具，其特征在于，所述方形槽呈環(huán)形陣列分布在吸盤基板的底面。4.根據(jù)權利要求1所述的晶體加工治具，其特征在于，所述吸盤基板和蓋板之間采用螺栓相固定。5.根據(jù)權利要求1所述的晶體加工治具，其特征在于，所述進氣接頭上連接有一根進氣管，所述吸氣接頭上連接與一根吸氣管，所述進氣管和吸氣管上分別設置有控制閥門。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶體加工治具，包括：吸盤基板和蓋板，所述蓋板設置在吸盤基板的上方，所述吸盤基板和蓋板之間設置有一圈密封墊圈，所述吸盤基板的底面上陣列設置有多個方形槽，所述方形槽內(nèi)分別設置有與吸盤基板的上表面相連通的通孔，所述蓋板的底部設置有一個空腔，所述蓋板的頂部設置有與空腔相連通的進氣接頭和吸氣接頭。通過上述方式，本發(fā)明所述的晶體加工治具，條狀晶體分別放置在方形槽內(nèi)，利用外部的空壓機對空腔進行充氣，通孔對條狀晶體進行壓迫，減少了條狀晶體壓與陶瓷板之間的間隙，條狀晶體被周圍的蠟固定在陶瓷板上，工作效率高，條狀晶體排列均勻，有利于提高打磨精度。
【IPC分類】B25B11/00
【公開號】CN105234860
【申請?zhí)枴緾N201510692232
【發(fā)明人】彭志豪, 陳遠帆, 吳承, 陳冠廷
【申請人】蘇州晶特晶體科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年10月23日