0042]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0043]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0044]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0045]此外，下面所描述的本發(fā)明不同實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0046]實(shí)施例1
[0047]本實(shí)施例提供一種電路板鉆孔校準(zhǔn)方法，如圖1所示，包括以下步驟，
[0048]S1:在電路板上成型若干個(gè)銷釘孔I和至少兩個(gè)定位靶孔2，參見圖2 ;
[0049]S2:在銷釘孔I上種上銷釘以固定電路板；
[0050]S3:對(duì)電路板進(jìn)行加工處理；
[0051]S4:獲取加工后的電路板的定位靶孔2的位置，如圖3所示；
[0052]S5:根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔2的位置和電路板的定位靶孔2的初始位置來校準(zhǔn)鉆孔位置。
[0053]上述技術(shù)方案是本發(fā)明的核心技術(shù)方案，其通過在電路板上成型銷釘孔，通過銷釘來起到固定電路板的作用，然后再通過獲取電路板變形后定位靶孔2的位置數(shù)據(jù)來進(jìn)行鉆孔位置校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)鉆孔位置的精確定位，而不需要對(duì)固定銷釘?shù)难b置進(jìn)行精調(diào)校，從而提尚鉆機(jī)的稼動(dòng)率，提尚生廣效率。
[0054]在上述核心思想下，可對(duì)電路板鉆孔校準(zhǔn)方法的步驟進(jìn)行多種變形和改進(jìn)。
[0055]作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，SI步驟可以包括:
[0056]Sll:在電路板上設(shè)置與所述銷釘孔I以及所述定位靶孔2的預(yù)制位置對(duì)應(yīng)的焊盤(PAD)；
[0057]S12:確定焊盤位置；
[0058]S13:在焊盤位置處鉆出所述銷釘孔I和定位靶孔2。
[0059]上述步驟S11-S13可以適用于單層電路板或多層電路板，對(duì)于常見的多層電路板而言，可以在電路板的內(nèi)層上設(shè)置焊盤，通過焊盤標(biāo)定銷釘孔I和定位靶孔2的成型位置，在內(nèi)層上層壓外層形成多層電路板，并通過X光打靶機(jī)確定焊盤位置，可以精確定位銷釘孔I和定位靶孔2的鉆孔位置，防止層壓后丟失銷釘孔I和定位靶孔2的鉆孔位置。當(dāng)然焊盤不限于設(shè)置在該多層電路板的內(nèi)層，也可以將其設(shè)置在多層電路板的外層。
[0060]進(jìn)一步地，所述在銷釘孔I上種上銷釘?shù)牟襟E中，所述銷釘?shù)闹睆奖人鲣N釘孔2的直徑大0.8-1.2mil，如0.8mil、lmil、l.2mil。由于銷釘?shù)闹睆奖蠕N釘孔I的直徑稍大，使銷釘能夠穩(wěn)固地固定到銷釘孔上，但又不至于因銷釘?shù)闹睆竭^大而使電路板破損，提高電路板固定到鉆機(jī)上的穩(wěn)固性。
[0061]所述在電路板的內(nèi)層上設(shè)置與所述銷釘孔I以及所述定位靶孔2的預(yù)制位置對(duì)應(yīng)的焊盤的步驟Sll中，所述焊盤的直徑為lmm-3.5mm，如1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm。
[0062]將焊盤的直徑設(shè)置為1_至3.5mm中的任意值，方便X光打靶機(jī)識(shí)別焊盤位置，使得鉆頭在鉆取銷釘孔I和定位靶孔2時(shí)，位置更加精確。
[0063]所述SI步驟中，2個(gè)所述銷釘孔I的圓心位于同一條直線上，所述直線與電路板長度或者寬度中心線平行且距離小于I英寸。所述銷釘孔I優(yōu)選為2個(gè)。當(dāng)然也可以是3個(gè)或3個(gè)以上，需要保證所有的銷釘孔I的圓心共線設(shè)置。將銷釘孔I連通銷釘設(shè)置在電路板長度或者寬度中心線位置及其附近，方便對(duì)電路板的固定，使銷釘兩側(cè)的電路板板面面積基本相同，電路板在收縮時(shí)，位于銷釘兩側(cè)的收縮量也基本相同，并且可方便圖像傳感器在銷釘兩側(cè)抓取圖案。
[0064]進(jìn)一步地，所述在電路板上成型若干個(gè)銷釘孔I和至少兩個(gè)定位靶孔2的步驟中，所述定位革E孔2與電路板任一邊緣的距離L大于或等于90mm。如90mm、95mm、10mm等。
[0065]定位靶孔與電路板任一邊緣(電路板為矩形時(shí)，為定位靶孔與電路板長和寬兩條邊的距離)的距離L設(shè)置為大于或等于90mm，用于補(bǔ)償圖像傳感器攝像頭中心位置與鉆機(jī)鉆頭之間的水平距離，使得圖像傳感器能夠獲得整個(gè)電路板的圖像的同時(shí)，還能使鉆機(jī)鉆頭能夠達(dá)到電路板上的任意位置。
[0066]作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，S2步驟可以包括:
[0067]S21:在銷釘孔I上種上銷釘；
[0068]S22:在電路板的底面上設(shè)置墊板；
[0069]S23:在電路板的頂面上設(shè)置蓋板；
[0070]S24:將墊板、電路板以及蓋板包膠固定并使所述電路板上的銷釘露出；
[0071]S25:將包膠固定的墊板、電路板以及蓋板放置到鉆孔機(jī)上通過鉆孔機(jī)的夾PIN槽夾住銷釘以固定電路板。
[0072]本實(shí)施例的電路板鉆孔校準(zhǔn)方法，所述蓋板優(yōu)選為鋁片，當(dāng)然也可以為覆樹脂鋁片或者冷沖板等現(xiàn)有技術(shù)中所用的用于制造蓋板的材料；所述墊板優(yōu)選為木漿板，當(dāng)然也可以為蜜胺板或酚醛板等現(xiàn)有技術(shù)中所用的用于制造墊板的材料。
[0073]采用蓋板可以減少進(jìn)孔性毛刺、減少鉆頭搖擺，使鉆尖中心更為容易定位。采用墊板可以防止鉆孔裝置臺(tái)面受損，防止出孔口產(chǎn)生毛刺，并能降低鉆尖處的溫度，防止鉆頭扭斷。
[0074]值得說明的是，本實(shí)施例中的對(duì)電路板進(jìn)行加工處理，包括對(duì)設(shè)置層壓、設(shè)置蓋板、設(shè)置墊板、包膠及其它一些加工處理。
[0075]優(yōu)選地，S4步驟中，使用圖像傳感器獲取電路板定位靶孔2的位置數(shù)據(jù)，所述圖像傳感器為CXD圖像傳感器，當(dāng)然也可以使用CMOS圖像傳感器。CXD圖像傳感器成像質(zhì)量好，定位更為準(zhǔn)確。
[0076]鉆機(jī)在使用圖像傳感器功能時(shí)對(duì)板子的定位精度要求不高，只需要將電路板固定到鉆機(jī)上并且保證在圖像傳感器的可視范圍內(nèi)即可，通過圖像傳感器來獲取定位靶孔2的位置并校準(zhǔn)鉆孔位置，可在不進(jìn)行對(duì)夾PIN槽進(jìn)行精調(diào)校的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)鉆孔位置的調(diào)校，降低了調(diào)校時(shí)間，極大地提高了鉆機(jī)的稼動(dòng)率，又能借助圖像傳感器功能大大提升鉆孔的對(duì)準(zhǔn)度。
[0077]優(yōu)選地，S5步驟可以包括:
[0078]S51:利用電路板變形后的定位靶孔2的位置數(shù)據(jù)與電路板變形前的定位靶孔2的位置數(shù)據(jù)計(jì)算得出電路板的縮脹率；
[0079]S52:根據(jù)電路板的縮脹率校準(zhǔn)鉆孔位置。
[0080]通過計(jì)算電路板的縮脹率，從而可以根據(jù)縮脹率來校準(zhǔn)所有的鉆孔位置，該方法操作簡便，校準(zhǔn)后鉆孔位置精確。
[0081]S51步驟中計(jì)算漲縮率的原理為，以其中一個(gè)定位靶孔2作為基準(zhǔn)孔21，假定該定位靶孔2位置不變，然后通過圖像傳感器獲取電路