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集成電路用拔出整修器的制作方法

文檔序號(hào):2321726閱讀:238來源:國知局
專利名稱:集成電路用拔出整修器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于電子器件裝配工具。
集成電路裝配在集成電路板上后,若欲將集成電路自電路板上取下,慣用的方法為先用烙鐵將集成電路插腳與電路板間的焊錫熔解除,再以手指用力將集成電路取出。由于集成電路系貼近于電路板上,手指不易施力,故不但不容易將集成電路取出,而且時(shí)常因施力不當(dāng)致使集成電路的插腳彎曲變形,此時(shí),若欲將其重新裝配在電路板上會(huì)十分困難或極不順當(dāng)。再者,當(dāng)因拔取不當(dāng)使集成電路插腳變形時(shí),常用方法是以手指或尖嘴鉗將集成電路插腳板直弄平,因工具不當(dāng)會(huì)使整形工作極為費(fèi)時(shí),效果也不理想,故上述因集成電路插腳彎曲變形所產(chǎn)生的弊病仍然存在。
本實(shí)用新型的目的,在于克服上述缺點(diǎn),提供一種可便利地將裝在集成電路板上的集成電路平穩(wěn)地拔出,且可用它將集成電路的插腳予以整修平齊的集成電路用拔出整修器。


圖1為集成電路用拔出整修器的立體圖;圖2為集成電路用拔出整修器的右視圖;圖3為集成電路用拔出整修器的使用方式立體圖。

圖1、圖2所示,本集成電路用拔出整修器具有頭部1,該頭部1的下端有一對(duì)向下且向兩旁傾斜對(duì)稱延伸的揑持部2與2′。揑持部2與2′具有彈性,可按壓使其互向?qū)Ψ节吔苿?dòng),該揑持部2與2′的下端部分的一側(cè)分別予以截?cái)嘈纬山乜诓?與3′,其未截?cái)嗖糠謩t分別再向趨近二捏持部2與2′間的中垂線的方向水平延伸形成頸部4與4′。頸部4與4′的盡端分別再向下垂直延伸形成相互對(duì)齊貼靠在一起的直伸部5與5′。由于頸部4與4′的盡端恰延伸通過二捏持部2與2′間的中垂線,故使該中垂線恰位于該二直伸部5與5′內(nèi)側(cè)的吻合面之間。該二直伸部5與5′的上端分別設(shè)有一階部6與6′,而其下端則分別延伸形成大體上呈L字形且可相互配合作用的鉤持部7與7′。其中,該二直伸部5與5′中的一直伸部5或5′之內(nèi)側(cè)面設(shè)有多個(gè)等距隔開的槽溝8。按每二相鄰槽溝8與8′間的距離和常用集成電路相粼插腳間的距離相等,其寬度則可容許集成電路的插腳放置于其中。再者,每一鉤持部7與7′的向內(nèi)水平延伸的突緣7a與7a′的厚度略小于集成電路裝配在集成電路板上時(shí)集成電路本體底表面與電路板上表面間的間隙H,而其寬度則等于或小于集成電路本體的寬度方向兩側(cè)端面間所形成的距離W。又,突緣7a與7a′的厚度必須使其具有足夠的強(qiáng)度,以防由于拔出集成電路時(shí)彎曲變形。
為便于制造,由
圖1所示可知。本實(shí)用新型實(shí)際上可由二形狀完全相同的本體A與A′于頭部1焊連在一起而組成,并經(jīng)適當(dāng)?shù)臒崽幚硎鼓蟪植?與2′具有適當(dāng)彈性,以使其直伸部5與5′平時(shí)會(huì)靠龍?jiān)谝黄?。?dāng)然,本體A與A′中的一直伸部5或5′的內(nèi)側(cè)表面上設(shè)有多個(gè)等距的槽溝8。
本實(shí)用新型使用方法如下圖3所示,以手執(zhí)持本實(shí)用新型,若以手指按壓捏持2與2′,則直伸部5與5′即向遠(yuǎn)離對(duì)方的方向張開。其時(shí),將本實(shí)用新型向裝配在電路板9上的集成電路10趨近移動(dòng),使突緣7a與7a′對(duì)準(zhǔn)集成電路10兩端底部,放松按壓揑持部2與2′的力量,直伸部5與5′即因捏持部2與2′的彈性回復(fù)力而向?qū)Ψ娇魁堃苿?dòng),使其鉤部持7與7′分別鉤持住集成電路的兩端部。此時(shí),手指移動(dòng)至頸部4與4′的下面,將手往上提即可使本實(shí)用新型整體垂直向上移動(dòng),并將集成電路10拔出電路板9之外。再者,對(duì)于插腳有不齊或彎曲變形的集成電路,也可利用本實(shí)用新型予以整修,也即,按壓揑持部2與2′使直伸部5與5′張開,而后握持集成電路使集成電路插腳對(duì)準(zhǔn)直伸部5或5′上的槽溝8,其時(shí)釋放揑持部2與2′,則直伸部5與5′即靠龍貼合并將置于其間的集成電路插腳壓平整修成平整的狀態(tài),便于日后再重新裝配于電路板上。
本實(shí)用新型若將直伸部5與5′的長(zhǎng)度,槽溝8的數(shù)目,以及鉤持部7與7′的距離加以適當(dāng)設(shè)計(jì),則對(duì)于具有不同數(shù)目插腳的集成電路也可適用。本實(shí)用新型可便利地拔出集成電路板上的集成電路(當(dāng)然集成電路與電路板間的焊錫須先去除),且可藉以整修集成電路不平整的插腳。
權(quán)利要求1.一種集成電路用拔出整修器,其特征在于有一頭部,在頭部的下端設(shè)有一對(duì)具有彈性且向下并向兩旁傾斜對(duì)稱延伸的 持部,該二 持部的下端之一側(cè)分別設(shè)有截口部,該 持部的未截除部分的盡端再分別向趨近該拔出整修器的垂直軸線的方向水平延伸,形成錯(cuò)開且相互平行的頸部,該二頸部的盡端通過該垂直軸線處又分別向下垂直延伸形成平時(shí)對(duì)齊貼靠在一起的直伸部,該二直伸部的上端分別設(shè)有一階部,其下端則分別延伸形成大體上呈L字形且可相互配合作用的鉤持部,該二直伸部中的一直伸部的內(nèi)側(cè)表面上設(shè)有多個(gè)等距分開且相互平行的槽溝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所示的集成電路用拔出整修器,其特征在于所述的每一槽溝的寬度足可容納集成電路的插腳,且每相粼二槽溝間的中心距離與集成電路的二相粼插腳間的距離相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路用拔出整修器,其特征在于所述的每一鉤持部的突緣的厚度小于當(dāng)集成電路裝配在集成電路板上時(shí)集成電路本體的下表面與集成電路板的上表面間所形成的間隙,且突緣的寬度等于或小于集成電路本體的寬度方向兩側(cè)端面間的距離。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路用拔出整修器,其特征在于設(shè)一頭部,其下端設(shè)有一對(duì)具有彈性且向下并向兩旁傾斜對(duì)稱延伸的捏持部,該捏持部的下端之一側(cè)分別設(shè)有截口端,而未截除部分的末端再分別趨近垂直軸線的方向水平延伸,形成錯(cuò)開且相互平行的頸部,該二頸部的盡端通過該垂直軸線處又分別向下垂直延伸形成平時(shí)對(duì)齊貼靠的直伸部,直伸部設(shè)一階梯,其下端則分別延伸形成大體上呈L字形且可相互作用的鉤持部,鉤持部?jī)?nèi)側(cè)表面可設(shè)若干槽溝。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便。
文檔編號(hào)B25B27/00GK2188459SQ9322647
公開日1995年2月1日 申請(qǐng)日期1993年10月23日 優(yōu)先權(quán)日1993年10月23日
發(fā)明者陳長(zhǎng)清 申請(qǐng)人:陳長(zhǎng)清
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