本發(fā)明涉及電路板鉆孔，具體為一種從電路板鉆孔粉中回收銅粉的裝置。

背景技術(shù)：

1、在對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔時(shí)會(huì)產(chǎn)生鉆孔粉，鉆孔粉的成分一般包括樹(shù)脂、玻璃纖維、銅粉等，電路板的基材通常由樹(shù)脂組成，常見(jiàn)的有環(huán)氧樹(shù)脂等，鉆孔過(guò)程中這些樹(shù)脂會(huì)因摩擦和切削而產(chǎn)生粉末；此外為了增加電路板的強(qiáng)度和穩(wěn)定性通常會(huì)加入玻璃纖維，鉆孔時(shí)玻璃纖維被切斷和破碎形成玻璃纖維粉末；電路板上的銅箔層在鉆孔時(shí)會(huì)產(chǎn)生銅粉，銅粉在鉆孔粉中的含量取決于電路板的銅箔厚度和鉆孔的工藝參數(shù)，銅粉通常呈細(xì)小的顆粒狀，顏色為紅棕色或紫紅色，具有良好的導(dǎo)電性。

2、回收的銅粉經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)奶幚砗吞峒兒罂梢宰鳛樯a(chǎn)電路板銅箔的原料，在銅箔制造過(guò)程中將銅粉熔化并通過(guò)特定的工藝制成薄片狀的銅箔，用于電路板的導(dǎo)電層。此外，回收的銅粉還可以用于制造其他的電子元件，將回收的銅粉加工成細(xì)導(dǎo)線或連接器，可以用于電子設(shè)備內(nèi)部的電路連接，在電感和變壓器的制造中銅線圈是關(guān)鍵部件之一，回收的銅粉可以用于制作銅線圈?，F(xiàn)有的電路板鉆孔工藝需要將電路板先固定于墊板上，在鉆孔時(shí)才能夠?qū)㈦娐钒宕┩?，此時(shí)也會(huì)導(dǎo)致鉆桿對(duì)墊板的切削而產(chǎn)生多余的粉塵。而將電路板放置在中間有孔洞的鏤空的支撐臺(tái)上時(shí)，能夠滿足鉆桿對(duì)電路板的穿透，但是由于支撐力不足會(huì)導(dǎo)致鉆孔時(shí)對(duì)電路板擠壓而產(chǎn)生形變。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種從電路板鉆孔粉中回收銅粉的裝置，通過(guò)壓緊組件和支撐組件在電路板的鉆孔位置形成密閉空間以實(shí)現(xiàn)對(duì)鉆孔粉的收集和回收分離，同時(shí)還能夠?qū)﹄娐钒宓你@孔位置進(jìn)行夾持和支撐，避免電路板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生形變。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種從電路板鉆孔粉中回收銅粉的裝置，通過(guò)鉆孔裝置對(duì)放置于支撐臺(tái)上的pcb電路板進(jìn)行打孔，還包括與鉆孔裝置同步移動(dòng)的引導(dǎo)密封組件，以及設(shè)置于所述支撐臺(tái)上的對(duì)鉆孔位置進(jìn)行密封的壓緊組件和支撐組件，通過(guò)所述引導(dǎo)密封組件、壓緊組件和支撐組件將上述鉆孔位置圍合并形成密閉的空間，收集在所述pcb電路板上打孔時(shí)產(chǎn)生的鉆孔粉并從中回收分離銅粉；所述支撐臺(tái)上還設(shè)置有沿第一方向移動(dòng)的傳動(dòng)組件，所述傳動(dòng)組件的上端設(shè)置壓緊組件，所述傳動(dòng)組件的下端設(shè)置支撐組件，所述壓緊組件和支撐組件在傳動(dòng)組件上沿第二方向伸縮移動(dòng)，其中所述第一方向垂直于所述第二方向；所述傳動(dòng)組件同步驅(qū)動(dòng)壓緊組件和支撐組件分別從上下兩側(cè)抵緊所述pcb電路板，在鉆孔裝置進(jìn)行鉆孔時(shí)通過(guò)壓緊組件和支撐組件維持所述pcb電路板的穩(wěn)定。

4、進(jìn)一步的，所述鉆孔裝置通過(guò)升降組件設(shè)置于承載臺(tái)上，所述引導(dǎo)密封組件固定于所述承載臺(tái)的下側(cè)，所述承載臺(tái)將鉆孔裝置移動(dòng)至預(yù)定位置后通過(guò)升降組件驅(qū)動(dòng)鉆孔裝置下降并在所述pcb電路板上的預(yù)定位置打孔；所述承載臺(tái)能夠帶動(dòng)所述引導(dǎo)密封組件觸碰所述壓緊組件并產(chǎn)生控制信號(hào)，協(xié)助控制所述壓緊組件和支撐組件跟隨所述承載臺(tái)同步移動(dòng)至預(yù)定的打孔位置。

5、進(jìn)一步的，所述升降組件包括升降板、升降滑塊、導(dǎo)向桿和升降電機(jī)，所述導(dǎo)向桿固定設(shè)置于承載臺(tái)上，所述升降板通過(guò)升降滑塊設(shè)置于導(dǎo)向桿上，所述鉆孔裝置的鉆孔電機(jī)設(shè)置于升降板上，所述升降電機(jī)與升降板傳動(dòng)連接以驅(qū)動(dòng)鉆孔電機(jī)升降，所述驅(qū)動(dòng)鉆孔電機(jī)的輸出端設(shè)置有鉆桿，所述鉆桿的一側(cè)設(shè)置有噴頭；所述引導(dǎo)密封組件的密封蓋通過(guò)第一固定部設(shè)置于承載臺(tái)上，所述鉆桿和噴頭穿過(guò)所述密封蓋。

6、進(jìn)一步的，所述支撐臺(tái)包括支撐框以及設(shè)置于支撐框上的臺(tái)階，所述臺(tái)階的內(nèi)緣形成通孔，所述pcb電路板放置于所述臺(tái)階上，支撐框的四周通過(guò)多個(gè)第二固定部將pcb電路板固定于臺(tái)階上，所述支撐框的一側(cè)設(shè)置有支撐導(dǎo)軌；所述傳動(dòng)組件的殼體通過(guò)移動(dòng)座設(shè)置于所述支撐導(dǎo)軌上，通過(guò)所述移動(dòng)座驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)組件沿所述第一方向移動(dòng)，所述殼體的上端設(shè)置壓緊組件，殼體的下端設(shè)置支撐組件，通過(guò)殼體上的夾持驅(qū)動(dòng)缸驅(qū)動(dòng)壓緊組件壓緊所述pcb電路板的上端面的同時(shí)，傳動(dòng)組件帶動(dòng)支撐組件透過(guò)通孔支撐所述pcb電路板的下端面。

7、進(jìn)一步的，所述壓緊組件包括錐筒、導(dǎo)向套、連接板、上驅(qū)動(dòng)缸、上升降塊、上導(dǎo)向桿、負(fù)壓管路、觸碰開(kāi)關(guān)和集粉環(huán)；所述上升降塊設(shè)置于傳動(dòng)組件的上端且與所述夾持驅(qū)動(dòng)缸的活動(dòng)端連接，所述上升降塊上設(shè)置有上導(dǎo)向桿和上驅(qū)動(dòng)缸，所述錐筒的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向套，錐筒通過(guò)導(dǎo)向套滑動(dòng)設(shè)置于上導(dǎo)向桿上，錐筒的中部通過(guò)連接板與上驅(qū)動(dòng)缸的活動(dòng)端連接，通過(guò)所述上驅(qū)動(dòng)缸驅(qū)動(dòng)錐筒在上導(dǎo)向桿上沿著所述第二方向移動(dòng)；所述錐筒的上部設(shè)置有集粉環(huán)，所述集粉環(huán)與負(fù)壓管路連通，所述負(fù)壓管路在錐筒內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓，將所述鉆桿在pcb電路板上方產(chǎn)生的鉆孔粉收集于集粉環(huán)中，并通過(guò)所述負(fù)壓管路排出。

8、進(jìn)一步的，所述支撐組件包括下升降塊、下驅(qū)動(dòng)缸、下導(dǎo)向桿、收集部、支撐套和落料管；上述下升降塊設(shè)置于所述傳動(dòng)組件的下端，下升降塊上設(shè)置有下驅(qū)動(dòng)缸和下導(dǎo)向桿，所述收集部?jī)蓚?cè)的支撐套與下導(dǎo)向桿滑動(dòng)配合，所述收集部的中部與下驅(qū)動(dòng)缸的活動(dòng)端連接，所述收集部的下端還設(shè)置有落料管，通過(guò)收集部收集所述鉆桿穿透所述pcb電路板后產(chǎn)生的鉆孔粉，并通過(guò)落料管排出。

9、進(jìn)一步的，所述壓緊組件的集粉環(huán)的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有多個(gè)觸碰開(kāi)關(guān)，所述密封蓋的中部設(shè)置有引導(dǎo)筒，所述引導(dǎo)筒的中部空間允許所述鉆桿和噴頭穿過(guò)，所述引導(dǎo)筒的外側(cè)壁與集粉環(huán)的內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)，通過(guò)引導(dǎo)筒擠壓觸碰開(kāi)關(guān)并產(chǎn)生控制信號(hào)，輔助控制所述移動(dòng)座、上驅(qū)動(dòng)缸、下驅(qū)動(dòng)缸和夾持驅(qū)動(dòng)缸的動(dòng)作，使得所述壓緊組件和支撐組件能夠隨著所述承載臺(tái)同步移動(dòng)。

10、進(jìn)一步的，所述傳動(dòng)組件還包括傳動(dòng)柱、傳動(dòng)部和滑動(dòng)塊，所述傳動(dòng)部通過(guò)導(dǎo)向部滑動(dòng)設(shè)置于殼體的上部，所述導(dǎo)向部限制所述傳動(dòng)部在殼體中僅能夠上下滑動(dòng)，傳動(dòng)部的上端與上升降塊固定連接，上升降塊與夾持驅(qū)動(dòng)缸的活動(dòng)端連接，夾持驅(qū)動(dòng)缸的缸體與殼體固定連接，所述傳動(dòng)柱通過(guò)導(dǎo)向筒滑動(dòng)設(shè)置于殼體的下部，所述導(dǎo)向筒限制所述傳動(dòng)柱在殼體中僅能夠上下滑動(dòng)；所述傳動(dòng)部通過(guò)滑動(dòng)塊與傳動(dòng)柱連接，所述夾持驅(qū)動(dòng)缸驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)部向下移動(dòng)時(shí)，傳動(dòng)部驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)塊水平移動(dòng)，滑動(dòng)塊驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)柱向上移動(dòng)。

11、進(jìn)一步的，所述滑動(dòng)塊包括斜桿、下壓橫移部、抬升橫移部和限位銷，所述下壓橫移部、抬升橫移部分別設(shè)置于斜桿的兩端，下壓橫移部和抬升橫移部的側(cè)面分別設(shè)置有限位銷，所述限位銷位于同一個(gè)水平面中，且所述斜桿的延伸方向與所述水平面具有一定的角度，所述限位銷滑動(dòng)設(shè)置于殼體上的腰形孔中；所述傳動(dòng)柱的上部設(shè)置有斜孔，所述斜桿滑動(dòng)設(shè)置于所述斜孔中。

12、進(jìn)一步的，所述傳動(dòng)部包括橫桿、下壓部和抬升部，所述下壓部、抬升部分別設(shè)置于橫桿的兩端，所述下壓部抵接下壓橫移部，所述抬升部抵接抬升橫移部，所述橫桿下移時(shí)通過(guò)下壓部驅(qū)動(dòng)下壓橫移部平移，進(jìn)而通過(guò)斜桿驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)柱向上移動(dòng)。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種從電路板鉆孔粉中回收銅粉的裝置，具備以下有益效果：

14、1.本發(fā)明在通過(guò)鉆孔裝置對(duì)pcb電路板進(jìn)行鉆孔時(shí)，通過(guò)引導(dǎo)密封組件和壓緊組件在pcb電路板上方的鉆孔位置處形成密閉的空間，能夠有效的收集鉆孔時(shí)產(chǎn)生的鉆孔粉，從而能夠?qū)︺@孔粉中的銅粉進(jìn)行回收利用，同時(shí)降低了對(duì)工作環(huán)境的粉塵污染，保證了無(wú)塵車間的空氣清潔度。

15、2.本發(fā)明在pcb電路板鉆孔位置的下方還設(shè)置有支撐組件，能夠收集在將pcb電路板鉆透時(shí)產(chǎn)生的鉆孔粉，同時(shí)可以在鉆孔位置對(duì)pcb電路板提供支撐，使得可以將pcb電路板放置于中間有較大面積通孔的支撐框上，通過(guò)壓緊組件和支撐組件的夾緊來(lái)防止pcb電路板在鉆孔時(shí)可能產(chǎn)生的形變。

16、3.本發(fā)明的傳動(dòng)組件能夠在上部的壓緊組件下移的過(guò)程中，同步的將支撐組件抬升，同時(shí)能夠保證每次動(dòng)作時(shí)壓緊組件和支撐組件的夾緊行程和抵緊pcb電路板的終點(diǎn)位置，使得鉆孔時(shí)能夠提供密閉的空間，同時(shí)保證壓緊組件和支撐組件對(duì)pcb電路板的夾緊支撐力。