技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種雙中轉(zhuǎn)頭可調(diào)節(jié)取晶片裝置，包括底座，底座上安裝有伺服電機、調(diào)節(jié)步進電機、同步帶裝置、轉(zhuǎn)軸，所述伺服電機通過同步帶裝置帶動所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述轉(zhuǎn)軸未端連接有中轉(zhuǎn)吸頭裝置，所述中轉(zhuǎn)吸頭裝置包括固定板、滑動導(dǎo)軌、吸頭架和安裝在所述吸頭架上的第一中轉(zhuǎn)吸頭和第二中轉(zhuǎn)吸頭，所述固定板左側(cè)上安裝有第一中轉(zhuǎn)頭拔塊和第二中轉(zhuǎn)頭拔塊，所述吸頭架的兩端與滑動導(dǎo)軌配合安裝，所述第二中轉(zhuǎn)拔塊和第一中轉(zhuǎn)拔塊上均安裝有滾珠軸承，所述調(diào)節(jié)步進電機上的偏心軸向下運動帶動調(diào)節(jié)塊向上運動，所述調(diào)節(jié)塊另一端位于滾珠軸承的下方。本實用新型能隨時調(diào)整吸取晶片的位置，滿足生產(chǎn)不同規(guī)格的晶片需求，提高了工作效率減低了中轉(zhuǎn)吸頭晶片裝置的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：謝亮春
受保護的技術(shù)使用者：深圳市新晶路電子科技有限公司
文檔號碼：201620778243
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.23
技術(shù)公布日：2017.07.21