本實用新型涉及一種用于打開CPU頂蓋的開蓋器。

背景技術(shù)：

在計算機的產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域，系統(tǒng)的散熱決定著整個產(chǎn)品的設(shè)計成敗。在主板、中央處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)、內(nèi)存、硬盤等所有元器件中，CPU的功耗最大，發(fā)熱量最大，目前最大的瓦數(shù)，達到130W之多，如果散熱處理不好，就無法發(fā)揮CPU的最大性能。

CPU是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。隨著計算機的不斷發(fā)展，CPU也不斷更新，CPU中晶體管的數(shù)量在不斷增加，器件的發(fā)熱量也隨之增加。為保證計算機的運行效率，需要保證CPU的散熱效果。

Intel普通桌面級的CPU(包括酷睿系列、奔騰系列、賽揚系列以及部分志強系列)包括印刷電路板和設(shè)置在印刷電路板中間的芯片，芯片上罩設(shè)有金屬頂蓋，以保護芯片；且頂蓋的四周通過密封膠固定在印刷電路板上，頂蓋與印刷電路板圍合成一個氣密的空腔，位于空腔內(nèi)的芯片與頂蓋之間會存在一定間隙，由于空氣對流傳熱熱阻很大，導(dǎo)致芯片散熱效果較差，從而影響計算機的運行效率。

為克服CPU因芯片與頂蓋之間存在間隙導(dǎo)而導(dǎo)致的散熱效果較差的缺點，可將CPU的頂蓋打開，并在空腔內(nèi)填充硅脂、液態(tài)金屬等對流傳熱熱阻較小的導(dǎo)熱材料，以加強芯片散熱效果。

頂蓋是通過密封膠固定在印刷電路板上的，現(xiàn)有的開蓋方式是使用刀片慢慢刮開頂蓋和印刷電路板之間的密封膠，從而使頂蓋和印刷電路板分離，但該開蓋方式會存在刀片損壞印刷電路板的風(fēng)險，從而破壞CPU，得不償失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了安全打開CPU印刷電路板上的頂蓋，本實用新型提供一種用于打開CPU頂蓋的開蓋器。

本實用新型的技術(shù)方案是：

一種用于打開CPU頂蓋的開蓋器，CPU包括印刷電路板和設(shè)置在印刷電路板中間的芯片，且印刷電路板上固定有用于罩住芯片的頂蓋，包括對印刷電路板進行定位的本體和用于推動頂蓋脫離印刷電路板的頂塊；

所述本體呈塊狀，且本體的中間向下凹陷形成凹槽，凹槽的一端開口，另一端具有槽端面，凹槽的槽底在開口處設(shè)有墊塊，所述墊塊與凹槽圍合成可水平鋪設(shè)CPU并對印刷電路板進行定位的定位裝置；

用于水平推動頂蓋的頂塊可滑動的設(shè)置在凹槽的開口端，且頂塊的底面緊貼墊塊的頂面，墊塊的高度與印刷電路板的厚度相同；

所述頂塊和所述槽端面上同軸設(shè)有貫通的第一螺孔和第二螺孔，可貫穿第一螺孔和第二螺孔的螺桿與第一螺孔和第二螺孔相嚙合，以在螺桿轉(zhuǎn)動時驅(qū)動頂塊滑動并推動頂蓋脫離印刷電路板。

進一步，所述凹槽的兩側(cè)設(shè)有滑槽，所述滑槽自凹槽開口端向槽端面方向水平延伸，且所述滑槽的長度短于CPU放入凹槽后芯片與凹槽開口之間的距離，所述滑槽的底面與所述墊塊的頂面平齊，所述頂塊的兩側(cè)設(shè)有凸頭，所述凸頭可滑動地設(shè)置在所述滑槽內(nèi)。

進一步，所述螺桿還配有帶動螺桿轉(zhuǎn)動的把手。

進一步，所述把手呈L形。

進一步，所述凹槽為方形凹槽。

進一步，所述頂塊的頂面大于頂蓋的側(cè)面。

本實用新型的有益效果是：本實用新型推動頂蓋脫離印刷電路板，可有效避免印刷電路板受到損傷，提高了開蓋成功率，減少了經(jīng)濟損失，安全有效；且結(jié)構(gòu)簡單、方便好用。

附圖說明

圖1是印刷電路板和芯片的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是印刷電路板和頂蓋的結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

具體實施方式

參照附圖，一種用于打開CPU頂蓋的開蓋器，CPU包括印刷電路板41和設(shè)置在印刷電路板41中間的芯片42，且印刷電路板41上固定有用于罩住芯片42的頂蓋43，本實用新型包括對印刷電路板41進行定位的本體1和用于推動頂蓋43脫離印刷電路板41的頂塊2；

所述本體1呈塊狀，且本體1的中間向下凹陷形成凹槽，凹槽的一端開口，另一端具有槽端面11，凹槽11的槽底在開口處設(shè)有墊塊12，所述墊塊12與凹槽圍合成可水平鋪設(shè)CPU并對印刷電路板41進行定位的定位裝置；印刷電路板41水平鋪設(shè)在定位裝置內(nèi)，印刷電路板41的四周分別被槽端面11、凹槽內(nèi)壁和墊塊12的內(nèi)壁面限位。

用于水平推動頂蓋43的頂塊2可滑動的設(shè)置在凹槽的開口端，且頂塊2的底面緊貼墊塊12的頂面，墊塊12的高度與印刷電路板41的厚度相同；當印刷電路板41鋪設(shè)在凹槽內(nèi)后，墊塊12的頂面與印刷電路板41的上表面在同一水平面上。

所述頂塊2和所述槽端面11上同軸設(shè)有貫通的第一螺孔22和第二螺孔111，可貫穿第一螺孔22和第二螺孔111的螺桿3與第一螺孔22和第二螺孔111相嚙合，以在螺桿3轉(zhuǎn)動時驅(qū)動頂塊2滑動并推動頂蓋43脫離印刷電路板41。

所述凹槽的兩側(cè)設(shè)有滑槽13，所述滑槽13自凹槽開口端向槽端面111方向水平延伸，且所述滑槽13的長度短于CPU放入凹槽后芯片42與凹槽開口之間的距離，以保證頂塊2將頂蓋43推動后不會因繼續(xù)向前滑行而破壞芯片42，所述滑槽13的底面與所述墊塊12的頂面平齊，所述頂塊2的兩側(cè)設(shè)有凸頭21，所述凸頭21可滑動地設(shè)置在所述滑槽13內(nèi)，以帶動頂塊2沿滑槽13滑動。所述螺桿3還配有帶動螺桿轉(zhuǎn)動的把手。

所述轉(zhuǎn)動把手呈L形。

所述凹槽為方形凹槽。

所述頂塊2的頂面大于頂蓋43的側(cè)面。以減小頂塊2頂推頂蓋43時頂蓋43受到的壓強，避免頂蓋43被損壞。

本實用新型的使用步驟為：

1)將本體1和頂塊2分開，并將CPU鋪設(shè)在凹槽內(nèi)的定位裝置內(nèi)，且使頂蓋朝上，此時，印刷電路板41的四周分別被槽端面11、凹槽內(nèi)壁面和墊塊12的內(nèi)壁面限位，確保頂塊2在推動頂蓋時，印刷電路板41不會移動。

2)將頂塊2兩端的凸頭21插入滑槽13內(nèi)，并將螺桿3依次插入第一螺孔22和第二螺孔111內(nèi)，螺桿3與第一螺孔22和第二螺孔111相嚙合；

3)將把手插入螺桿3的頭端，轉(zhuǎn)動把手，帶動螺桿轉(zhuǎn)動，螺桿帶動頂塊2沿滑槽13向槽端面11方向滑動，墊塊12的頂面與印刷電路板41的上表面在同一水平面上，使得頂塊2不會頂推到印刷電路板41，且頂塊貼著墊塊12的頂面和印刷電路板41的上表面構(gòu)成的平面滑行，可保證頂塊2平穩(wěn)滑動；頂塊2不斷靠近頂蓋43，直到頂塊2的側(cè)面抵觸到頂蓋的側(cè)面，最終，頂蓋43在頂塊2的水平推力作用下，克服密封膠的固定作用與印刷電路板41相脫離。

本說明書實施例所述的內(nèi)容僅僅是對實用新型構(gòu)思的實現(xiàn)形式的列舉，本實用新型的保護范圍不應(yīng)當被視為僅限于實施例所陳述的具體形式，本實用新型的保護范圍也包括本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實用新型構(gòu)思所能夠想到的等同技術(shù)手段。