技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭示一種真空卡盤，其具有拉動晶片表面朝向卡緊表面的至少一個吸力組合件。所述吸力組合件可與翹曲的晶片一起使用。吸力使吸力組合件的墊與所述晶片表面接合且使所述吸力組合件的波紋管縮回。當所述波紋管縮回且使所述晶片表面更靠近于所述卡緊表面時，由所述真空卡盤提供的所述吸力可將所述晶片拉平。

技術(shù)研發(fā)人員：黃魯平
受保護的技術(shù)使用者：科磊股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.04
技術(shù)公布日：2017.08.01