技術(shù)編號：11630557
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。以波紋管卡緊翹曲的晶片相關(guān)申請案的交叉參考本申請案主張2014年12月6日申請的第62/088,546號美國臨時專利申請案的優(yōu)先權(quán)，所述專利申請案的全文以引用的方式并入本文中。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及晶片處理，且更特定地說，本發(fā)明涉及卡緊翹曲的晶片。背景技術(shù)真空卡盤通常用于固定晶片。舉例來說，真空卡盤可用于在檢測期間或在晶片制造的其它時期期間固定半導(dǎo)體晶片。真空卡盤通常具有接觸晶片的卡緊表面。一或多個真空凹槽延伸穿過此卡緊表面。當(dāng)通過一或若干真空凹槽而抽空空氣或另一氣體時，吸力使晶片保持于真空卡盤上。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。