專利名稱：多層pcb板的加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多層PCB板的加工裝置，屬于PCB板生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的高速發(fā)展，印制電路板目前正朝著設(shè)計(jì)層次高，線路密集的高性能PCB板的方向發(fā)展，多層印制電路板是一種特殊的印制電路板，已有的印制電路板一般在18-24層，往往不能完全滿足目前高科技電子產(chǎn)品的需求，只能用二塊或這三塊PCB來完成電子產(chǎn)品的電路導(dǎo)通，增加了使用上的麻煩，為此有必要制作層數(shù)更高的PCB板，例如設(shè)計(jì)28層，從而滿足電子市場的需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種多層PCB板的加工裝置，能夠用于制造多層數(shù)，例如28層以上的PCB板，從而滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品發(fā)展的需要。為實(shí)現(xiàn)上述目，本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的多層PCB板的加工裝置，包括用于輸送PCB板的導(dǎo)軌，用于PCB板鉆孔的鉆孔臺，所述鉆孔臺上設(shè)有安裝PCB板的支撐板和鉆機(jī)，導(dǎo)軌與支撐板連接。在使用時，將PCB板放在導(dǎo)軌上，運(yùn)輸至鉆孔臺的支撐板上，啟動鉆機(jī)在PCB板上鉆出PTH通孔(沉銅孔)，通過這種結(jié)構(gòu)設(shè)置，可以對任意層數(shù)的PCB板，尤其是高層數(shù)的PCB板鉆出PTH孔以完成PCB上的電路連接，克服了以往的橫向鉆孔方法無法適用于多層PCB板的缺陷。其中，鉆機(jī)由氣動缸體、馬達(dá)、鉆頭組成，在使用時氣動缸體推動馬達(dá)帶動鉆頭完成鉆孔工作。進(jìn)一步的，在支撐板上設(shè)有密胺底板，從而可以更好地控制鉆孔速度和鉆孔質(zhì)量。進(jìn)一步的，所述支撐板為多層，相互平行，支撐板之間以支撐腳連接。通過這種結(jié)構(gòu)可以在同一機(jī)器上安裝多個多層PCB板進(jìn)行鉆孔，提高了生產(chǎn)效率。

附圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施方式
參考圖1，為本實(shí)用新型的加工裝置的分解示意圖(由于鉆孔臺在實(shí)際結(jié)構(gòu)中部分結(jié)構(gòu)是在導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)的，因此為了清楚說明兩部分的結(jié)構(gòu)將兩者分解說明，兩者的結(jié)合位置是導(dǎo)軌I的末端連接在鉆孔臺垂直側(cè)板的上端，通過導(dǎo)軌將PCB板輸送至鉆孔臺垂直側(cè)板的上端，使其位于鉆頭的上方從而進(jìn)行鉆孔)，包括用于輸送PCB板的導(dǎo)軌1，用于PCB板鉆孔的鉆孔臺2，鉆孔臺上有兩個安裝PCB板的支撐板21，支撐板21之間以支撐腳22連接固定，在支撐板的下方設(shè)有鉆機(jī)，鉆機(jī)由氣動缸體31、馬達(dá)32、鉆頭33連接組成。
權(quán)利要求1.多層PCB板的加工裝置，其特征在于包括用于輸送PCB板的導(dǎo)軌，用于PCB板鉆孔的鉆孔臺，所述鉆孔臺上設(shè)有安裝PCB板的支撐板和鉆機(jī)，導(dǎo)軌與支撐板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層PCB板的加工裝置，其特征在于鉆機(jī)由氣動缸體、馬達(dá)、鉆頭組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層PCB板的加工裝置，其特征在于支撐板上設(shè)有密胺底板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層PCB板的加工裝置，其特征在于所述支撐板為多層，相互平行，支撐板之間以支撐腳連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多層PCB板的加工裝置，包括用于輸送PCB板的導(dǎo)軌，用于PCB板鉆孔的鉆孔臺，所述鉆孔臺上設(shè)有安裝PCB板的支撐板和鉆機(jī)，導(dǎo)軌與支撐板連接。本實(shí)用新型的裝置可以通過鉆機(jī)制造PTH通孔形式將多層PCB板的線路進(jìn)行互連。
文檔編號B26F1/16GK202640461SQ20122029118
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者董曉俊 申請人:艾威爾電路(深圳)有限公司