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用于切割軟管的切管機(jī)的制作方法

文檔序號:2306871閱讀:317來源:國知局
專利名稱:用于切割軟管的切管機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種切斷裝置,具體是用于切割軟管的切管機(jī)。
背景技術(shù)
在軟管的生產(chǎn)制造過程中,生產(chǎn)出的軟管常常需要切斷,現(xiàn)今人們普遍采用手工的方式將軟管切斷。通過手工切斷軟管時(shí),軟管易發(fā)生移位,從而易導(dǎo)致切管不準(zhǔn)確、切口不平整、切口處出現(xiàn)毛刺等現(xiàn)象,這不僅影響軟管的生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量,而且切斷的軟管還需再加工制造,浪費(fèi)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種在對軟管切斷時(shí)能避免軟管移位的用于切割軟管的切管機(jī)。本實(shí)用新型的目的主要通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)用于切割軟管的切管機(jī),包括從左至右依次設(shè)置的左氣缸、支承架、右氣缸、支承板及切割機(jī)構(gòu),所述支承架的左側(cè)壁連接有第一定位平臺(tái),所述左氣缸與支承架連接且設(shè)置在第一定位平臺(tái)上方;所述支承板的左側(cè)壁連接有第二定位平臺(tái),所述第二定位平臺(tái)與第一定位平臺(tái)的水平位置相同,所述右氣缸與支承板連接且設(shè)置在第二定位平臺(tái)的上方,所述切割機(jī)構(gòu)連接于支承板的右側(cè)壁,且切割機(jī)構(gòu)上設(shè)置有刀片。用于切割軟管的切管機(jī),還包括底座,所述底座上設(shè)置有滑動(dòng)機(jī)構(gòu),所述支承架連接在滑動(dòng)機(jī)構(gòu)上,所述支承板設(shè)置在底座上。所述底座上設(shè)置有限位臺(tái),所述限位臺(tái)位于支承架和支承板之間,限位臺(tái)設(shè)有橫向通孔,該橫向通孔底部的水平位置與第一定位平臺(tái)上端面和第二定位平臺(tái)上端面的水平位置相同。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果(1)本實(shí)用新型的第一定位平臺(tái)的上方設(shè)置有左氣缸,第二定位平臺(tái)的上方設(shè)置有右氣缸,在切割軟管時(shí),軟管通過第一定位平臺(tái)和第二定位平臺(tái),并通過控制左氣缸和右氣缸下壓住軟管,如此,在通過切割機(jī)構(gòu)的刀片切割軟管時(shí),軟管不會(huì)移位,便于切管,本實(shí)用新型采用機(jī)械化操作,省時(shí)省力。(2)本實(shí)用新型設(shè)置有底座,滑動(dòng)機(jī)構(gòu)和支承板均由底座支承,而與滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接的支承架,與支承板連接的切割機(jī)構(gòu)、右氣缸及第二定位平臺(tái),以及與支承架連接的第一定位平臺(tái)、左氣缸均由底座來承載,如此,便于本實(shí)用新型的移動(dòng)。(3)本實(shí)用新型設(shè)置有限位臺(tái),在對軟管進(jìn)行切斷時(shí),軟管穿過限位臺(tái)的橫向通孔,通過限位臺(tái)的作用,進(jìn)一步的防止在對軟管進(jìn)行切斷時(shí)軟管發(fā)生偏移。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中附圖標(biāo)記所對應(yīng)的名稱為1、底座,2、滑動(dòng)機(jī)構(gòu),3、支承架,4、支承平臺(tái),5、第一定位平臺(tái),6、左氣缸,7、限位臺(tái),8、支承板,9、第二定位平臺(tái),10、右氣缸,11、切割機(jī)構(gòu), 12、軟管。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例如圖1所示,用于切割軟管的切管機(jī),包括底座1,底座1上設(shè)置有滑動(dòng)機(jī)構(gòu)2及支承板8,滑動(dòng)機(jī)構(gòu)2的底部設(shè)置有滑輪,底座1的上端面設(shè)置有相應(yīng)的軌道,滑動(dòng)機(jī)構(gòu)2的滑輪設(shè)置在底座1的軌道內(nèi)?;瑒?dòng)機(jī)構(gòu)2連接有支承架3,支承架3的左側(cè)壁連接有支承平臺(tái)4和左氣缸6,支承平臺(tái)4的上端面連接有第一定位平臺(tái)5,左氣缸6設(shè)置在第一定位平臺(tái)5的上方。支承板8的左側(cè)壁連接有右氣缸10和第二定位平臺(tái)9,第二定位平臺(tái)9與第一定位平臺(tái)5的水平位置相同,右氣缸10設(shè)置在第二定位平臺(tái)9的上方;支承板8的右側(cè)壁連接有切割機(jī)構(gòu)11,切割機(jī)構(gòu)11上設(shè)置有刀片。左氣缸6、支承架3、右氣缸10、支承板 8及切割機(jī)構(gòu)11從左至右依次設(shè)置,第一定位平臺(tái)5和第二定位平臺(tái)9的左側(cè)壁均上凸構(gòu)成有凸塊,且凸塊上設(shè)置有橫向通孔,支承架3和支承板8均設(shè)置有橫向通孔,第一定位平臺(tái)5、第二定位平臺(tái)9、支承架3及支承板8四者設(shè)置的橫向通孔底部的水平位置與第一定位平臺(tái)5和第二定位平臺(tái)9上端面的水平位置相同。底座1上還設(shè)置有限位臺(tái)7,限位臺(tái)7位于支承架3和支承板8之間,限位臺(tái)7也設(shè)有橫向通孔,限位臺(tái)7的橫向通孔底部的水平位置也與第一定位平臺(tái)5上端面和第二定位平臺(tái)9上端面的水平位置相同,且限位臺(tái)7的橫向通孔與支承架3的橫向通孔通過一根連接管接通。用于切割軟管的切管機(jī)在切斷軟管12時(shí),軟管12依次穿過第一定位平臺(tái)5、支承架3、限位臺(tái)7、第二定位平臺(tái)9及支承板8五者的橫向通孔,軟管12經(jīng)過第一定位平臺(tái)5 和第二定位平臺(tái)9的上端面,先由左氣缸6下壓住軟管12,并由滑動(dòng)機(jī)構(gòu)2帶動(dòng)左氣缸6和軟管12向右移動(dòng),再由右氣缸10下壓住軟管12,最后由切割機(jī)構(gòu)11的刀片進(jìn)行切管。如上所述,則能很好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.用于切割軟管的切管機(jī),其特征在于包括從左至右依次設(shè)置的左氣缸(6)、支承架 (3)、右氣缸(10)、支承板(8)及切割機(jī)構(gòu)(11),所述支承架(3)的左側(cè)壁連接有第一定位平臺(tái)(5 ),所述左氣缸(6 )與支承架(3 )連接且設(shè)置在第一定位平臺(tái)(5 )上方;所述支承板(8 ) 的左側(cè)壁連接有第二定位平臺(tái)(9),所述第二定位平臺(tái)(9)與第一定位平臺(tái)(5)的水平位置相同,所述右氣缸(10)與支承板(8)連接且設(shè)置在第二定位平臺(tái)(9)的上方,所述切割機(jī)構(gòu) (11)連接于支承板(8 )的右側(cè)壁,且切割機(jī)構(gòu)(11)上設(shè)置有刀片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割軟管的切管機(jī),其特征在于還包括底座(1),所述底座(1)上設(shè)置有滑動(dòng)機(jī)構(gòu)(2 ),所述支承架(3 )連接在滑動(dòng)機(jī)構(gòu)(2 )上,所述支承板(8 )設(shè)置在底座(1)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于切割軟管的切管機(jī),其特征在于所述底座(1)上設(shè)置有限位臺(tái)(7),所述限位臺(tái)(7)位于支承架(3)和支承板(8)之間,限位臺(tái)(7)設(shè)有橫向通孔, 該橫向通孔底部的水平位置與第一定位平臺(tái)(5)上端面和第二定位平臺(tái)(9)上端面的水平位置相同。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于切割軟管的切管機(jī),包括從左至右依次設(shè)置的左氣缸(6)、支承架(3)、右氣缸(10)、支承板(8)及切割機(jī)構(gòu)(11),支承架(3)的左側(cè)壁連接有第一定位平臺(tái)(5),左氣缸(6)與支承架(3)連接且設(shè)置在第一定位平臺(tái)(5)上方。支承板(8)的左側(cè)壁連接有第二定位平臺(tái)(9),第二定位平臺(tái)(9)與第一定位平臺(tái)(5)的水平位置相同,右氣缸(10)與支承板(8)連接且設(shè)置在第二定位平臺(tái)(9)的上方,切割機(jī)構(gòu)(11)連接于支承板(8)的右側(cè)壁,且切割機(jī)構(gòu)(11)上設(shè)置有刀片。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu),能避免切斷軟管(12)時(shí)軟管(12)發(fā)生移位。
文檔編號B26D7/00GK202318417SQ201120410638
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者劉小英, 徐世蘭, 楊炯 申請人:成都青山利康藥業(yè)有限公司
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