專利名稱：一種陶瓷吸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種粘片工序使用的吸頭。
背景技術(shù)：
粘片工序的生產(chǎn)所使用的材料包括吸頭、芯片、框架等，芯片與框架進(jìn)行粘接使用的是塑膠吸頭。但使用塑膠吸頭在拾取小尺寸芯片進(jìn)行粘接時(shí)因塑膠吸頭材質(zhì)硬度比二、 三極管的硅、鋁材質(zhì)軟，吸頭在拾取芯片時(shí)，管芯面積越小，接觸面也就越小，而且因產(chǎn)品在 粘接過程中工藝難度較大，所以極易造成吸頭的磨損，損失很大。吸頭的損失一個(gè)吸頭在 生產(chǎn)大尺寸芯片基本可以達(dá)到30萬只的產(chǎn)量，而小尺寸芯片只有區(qū)區(qū)不到5萬只，如此巨 大的數(shù)量差距，造成吸頭大量的損失。芯片的損失吸頭磨損以后，在拾取管芯時(shí)會造成管 芯無法拾取，因管芯面積過小，沒法二次拾取，使芯片的上芯率下降，而造成管芯成本的損 失。材料的損失管芯無法拾取就無法粘接在框架上，那沒有管芯的管子在以后的工序中 (塑封、電鍍、切筋、測試)都造成了大量的材料損失。尤其體現(xiàn)在成品率上，生產(chǎn)大尺寸芯 片成品率可以達(dá)到97%以上，而小尺寸芯片要達(dá)到90%都很困難。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種不易磨損、成品率高的陶瓷吸頭， 從而克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案一種陶瓷吸頭，由陶瓷的吸頭前端 和陶瓷的吸頭后端構(gòu)成，在陶瓷的吸頭前端與陶瓷的吸頭后端中設(shè)有空腔。上述的陶瓷吸頭中，所述吸頭前端的傾斜角δ為30度。本實(shí)用新型的有益效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有傳統(tǒng)的塑膠吸頭無法 取代的優(yōu)勢1、本實(shí)用新型的陶瓷吸頭材質(zhì)上比二、三極管的硅、鋁要硬，這樣在拾取芯片 時(shí)不易磨損。只要操作人員調(diào)整設(shè)備到位，使設(shè)備運(yùn)行正常，陶瓷吸頭是不會損壞的。按照 年生產(chǎn)一億只小尺寸芯片來看，可以少消耗2000只吸頭。2、吸頭的不易磨損使生產(chǎn)相對穩(wěn) 定性、芯片上芯率得到很大的提高，成品率從塑膠吸頭的不到90%提高到99%以上，一年 可以節(jié)約一千萬只芯片。3、成品率的提高，使各個(gè)工序在框架、塑封料、電鍍液等原材料上 不再造成浪費(fèi)，使操作人員不再做無用功，在材料與人力資源上節(jié)約了大量的成本。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例。如圖1所示，本實(shí)用新型的陶瓷吸頭由陶瓷的吸頭前端1與陶瓷的吸頭 后端2構(gòu)成并連接為一體，在陶瓷的吸頭前端1與陶瓷的吸頭后端2中設(shè)有空腔3，吸頭前端1的傾斜角S為30度。 本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于上述實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出的各種變化均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種陶瓷吸頭，其特征在于由陶瓷的吸頭前端(1)和陶瓷的吸頭后端(2)構(gòu)成，在陶瓷的吸頭前端(1)與陶瓷的吸頭后端(2)中設(shè)有空腔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷吸頭，其特征在于所述吸頭前端(1)的傾斜角δ為30度。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種陶瓷吸頭，它由陶瓷的吸頭前端(1)和陶瓷的吸頭后端(2)構(gòu)成，在陶瓷的吸頭前端(1)與陶瓷的吸頭后端(2)中設(shè)有空腔(3)。本實(shí)用新型的陶瓷吸頭材質(zhì)上比二、三極管的硅、鋁要硬，不易磨損，大大提高了生產(chǎn)的相對穩(wěn)定性和芯片的上芯率，成品率從傳統(tǒng)塑膠吸頭的不到90％提高到99％以上，而且在材料與人力資源上也節(jié)約了大量的成本。
文檔編號B25J15/06GK201552577SQ200920316038
公開日2010年8月18日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月27日
發(fā)明者楊俊 申請人:中國振華集團(tuán)永光電子有限公司