專利名稱：機械手吸附盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于吸附晶片的機械手吸附盤。
背景技術(shù)：
微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是近年來發(fā)展起來的一種新型多學(xué)科交叉的技術(shù)，該技 術(shù)將對未來人類生活產(chǎn)生革命性的影響。它涉及機械、電子、化學(xué)、物理、光學(xué)、生物、材料等 多學(xué)科。對微電子機械系統(tǒng)(MEMS)的研究主要包括理論基礎(chǔ)研究、制造工藝研究及應(yīng)用研 究三類。具體來說，MEMS是指對微米/納米材料進行設(shè)計、加工、制造、測量和控制的技術(shù)。 它可將機械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng)。這種微 電子機械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或 根據(jù)外部的指令采取行動。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加 工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價格低廉、微型化 的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動器和微系統(tǒng)。 在半導(dǎo)體工藝中，晶片經(jīng)過切割、刻蝕、離子注入以及退火等一系列工序之后形成 產(chǎn)品，產(chǎn)品在封裝之前，需要對產(chǎn)品的表面的缺陷進行測試以判斷產(chǎn)品是否合格，而只有測 試合格的產(chǎn)品才會進行下一步驟的封裝。 現(xiàn)有技術(shù)中，在晶片表面進行缺陷檢測時，需要用機械手將晶片移至工作臺上，檢 測完成之后再通過機械手將晶片移走，機械手的一端有一吸附盤，吸附盤上有吸附孔，吸附 孔連接著抽真空的設(shè)備，操作時就是靠吸附盤上的吸附孔吸附晶片，現(xiàn)有技術(shù)中，機械手的 吸附盤對于晶片的吸附，都是以多種形式對晶片背面中部進行吸附，請同時參考圖l和圖 2，圖1是現(xiàn)有技術(shù)的機械手的吸附盤的示意圖，而圖2突出顯示了吸附盤上的吸附點在所 吸附的晶片上的位置，該吸附區(qū)域位于晶片背面中部，機械手通過手臂23連接吸附盤22， 從而實現(xiàn)對晶片11的吸取和移動，從圖2中可以看出，現(xiàn)有技術(shù)的吸附點21對應(yīng)于晶片11 上的中部的位置12，很容易造成晶片表明的不平整，使得晶片的中間部位凸起，另外，吸附 盤22和所吸附的晶片11背面是全接觸，這樣很容易對所吸附的晶片11的表面造成刮傷， 由于以往的晶片都只是在晶面有圖案，而和吸附盤接觸的為晶背，即使被刮傷，也是晶背被 刮傷，因此問題還不是很大。然而，由于MEMS芯片工藝的特殊性，在MEMS中，會要求晶片的 晶面和晶背都有圖案，這樣一來，采用現(xiàn)有技術(shù)所提供的機械手就容易刮傷晶片背面的圖 案，不適合繼續(xù)使用。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的機械手吸附盤在吸附晶片的時候容易造成晶片表明
不平整的問題，本實用新型提供一種能夠保護晶片表面平整的的吸附盤。 為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種機械手吸附盤，所述吸附盤上有多個吸
附點，通過所述多個吸附點和晶片背面接觸吸附所述晶片，所述多個吸附點與所述晶片背
面接觸的接觸點都位于所述晶片的邊緣。[0007] 可選的，所述吸附點相對于所述吸附盤凸出設(shè)置。 可選的，所述多個吸附點都和一抽真空機相連。 可選的，所述吸附盤和一機械手臂相連。 可選的，所述機械手臂和電機相連，由所述電機提供驅(qū)動力，控制所述機械手臂的 旋轉(zhuǎn)和移動。 本實用新型機械手吸附盤的有益技術(shù)效果為本實用新型機械手吸附盤將吸附點 和晶片背面接觸的接觸點設(shè)置在晶片的邊緣，吸附晶片的同時對晶片產(chǎn)生往外的拉力，不 但使得吸附更加的穩(wěn)定，而且保證了晶片在被吸附后的平整性，另外，吸附點相對于吸附盤 為凸出部件，這樣避免了吸附盤和晶片背面直接接觸，從而防止了晶片背面被刮傷。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的機械手的吸附盤的示意圖； 圖2為標(biāo)有吸附點的晶片的示意圖； 圖3為使用本實用新型的機械手的示意圖； 圖4為使用本實用新型的機械手的側(cè)視圖； 圖5為標(biāo)有本實用新型吸附點在晶片上的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型的機械手作進一步的詳細說明。 首先請參考圖3和圖4，圖3為使用本實用新型的機械手的示意圖，圖4為使用本 實用新型的機械手的側(cè)視圖，從圖3可以看出，所述機械手包括機械手臂23和吸附盤22，機 械手臂23用于移動晶片，將晶片移到測量平臺上做測試，做完測試再將晶片移走，驅(qū)動機 械手臂23的是和機械手臂23相連的電機(圖中未示)，而吸附盤則是用來吸附晶片的，所 述機械手臂23和所述吸附盤22樞接，樞接的原因也是為了方便放置和移動晶片，所述吸附 盤22上有多個吸附點21，每個吸附點21都和抽真空機(圖中未示)相連，通過所述多個 吸附點21和晶片背面接觸吸附所述晶片，從圖4可以看到，所述吸附點21相對于所述吸附 盤22為凸出部件，這樣吸附點21在吸附晶片的過程中，只有吸附點21和晶片接觸，而吸附 盤22低于吸附點，相當(dāng)于為一凹槽，因此不會和晶片背面接觸，從而保護了晶片背面不被 刮傷。 接著，請參考圖5，圖5為標(biāo)有本實用新型機械手吸附點的晶片的示意圖，從圖上 可以看到，機械手的吸附盤上的多個吸附點和所述晶片背面接觸的接觸點12都位于所述 晶片11的邊緣，以前的吸附點都位于晶片背面的中部位置，當(dāng)吸附孔提供的吸附力過大 時，晶片所在的吸附點被吸起，這會損壞晶片的背面的圖形，容易使得晶片晶面下陷，影響 了晶片表面的平整性，而當(dāng)吸附點設(shè)置于晶片的邊緣后，作用吸附力時，會對晶片表面產(chǎn)生 往外的拉力，從而避免了晶片表面平整性的問題的發(fā)生。 實際操作時，機械手通過機械手臂的移動，使得吸附盤對準晶片背面邊緣的吸附 點，吸附盤上的吸附點分布于晶片的邊緣，抽真空機開動抽取真空，使得吸附盤內(nèi)產(chǎn)生吸附 力，自動吸附晶片，機械手臂移動，直至晶片被放置到測量平臺上，抽真空機關(guān)閉，吸附盤松 開晶片，機械手移開。在測量平臺上，機臺主要是通過光學(xué)的結(jié)構(gòu)原理對晶片表面進行測量檢查，機臺打在晶片表面的光被晶片表面反射，通過多反射光的接受分析對晶片表面進行 檢測，合格的繼續(xù)下一個步驟，不合格的，需要返工修復(fù)。在測量完畢后，機械手再次移動， 使得吸附盤對準晶片背面的邊緣吸附點，抽真空機開啟，吸附晶片，機械手臂移動，從測量 平臺上取走晶片，至此，機械手的工作全部完成。 雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型。本實 用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各 種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求一種機械手吸附盤，所述吸附盤上有多個吸附點，通過所述多個吸附點和晶片背面接觸吸附所述晶片，其特征在于所述多個吸附點與所述晶片背面接觸的接觸點都位于所述晶片的邊緣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種機械手吸附盤，其特征在于所述吸附點相對于所述吸附 盤凸出設(shè)置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種機械手吸附盤，其特征在于所述多個吸附點都和一抽真 空機相連。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種機械手吸附盤，其特征在于所述吸附盤和一機械手臂相連。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種機械手吸附盤，其特征在于所述機械手臂和電機相連， 由所述電機提供驅(qū)動力，控制所述機械手的旋轉(zhuǎn)和移動。
專利摘要本實用新型提供了一種機械手吸附盤，所述吸附盤上有多個吸附點，通過所述多個吸附點和晶片背面接觸吸附所述晶片，所述多個吸附點和所述晶片背面接觸的接觸點都位于所述晶片的邊緣，本實用新型機械手吸附盤的吸附點位于所述晶片的邊緣，吸附晶片的同時對晶片產(chǎn)生往外的拉力，不但使得吸附更加的穩(wěn)定，而且保證了晶片在被吸附后的平整性。
文檔編號B25J15/06GK201529993SQ200920078369
公開日2010年7月21日 申請日期2009年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月16日
發(fā)明者賀俊 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司