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衛(wèi)生清洗裝置的制造方法

文檔序號(hào):10627956閱讀:266來(lái)源:國(guó)知局
衛(wèi)生清洗裝置的制造方法
【專利摘要】具備:噴嘴(20),其移動(dòng)到規(guī)定的清洗位置而噴出清洗水;清洗水流路(202),其將清洗水向噴嘴(20)引導(dǎo);和容積型泵(9),其使清洗水從噴嘴(20)排出。并且,還具備:熱交換器(7),其對(duì)清洗水進(jìn)行加熱;殺菌部(6),其配設(shè)在熱交換器(7)的上游側(cè),對(duì)清洗水進(jìn)行殺菌;以及控制部(4),其對(duì)容積型泵(9)、熱交換器(7)和殺菌部(6)進(jìn)行控制。由此,能夠通過(guò)殺菌部(6)將存在于清洗水及清洗水流路(202)內(nèi)的菌殺死。其結(jié)果是,能夠?qū)崿F(xiàn)利用干凈的清洗水對(duì)局部進(jìn)行清洗的衛(wèi)生清洗裝置。
【專利說(shuō)明】
衛(wèi)生清洗裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及對(duì)人體進(jìn)行清洗的衛(wèi)生清洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往,熱水清洗便座具備從噴嘴裝置向局部噴出熱水的衛(wèi)生清洗裝置。噴嘴裝置構(gòu)成為,在清洗時(shí),噴嘴部分接近人體的局部噴射清洗水。但是,上述結(jié)構(gòu)的衛(wèi)生清洗裝置在清洗時(shí)容易將污物及污水等淋到噴嘴部分上。因此,提出了對(duì)噴嘴部分進(jìn)行清洗的結(jié)構(gòu)的衛(wèi)生清洗裝置(例如,參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]專利文獻(xiàn)I所述的衛(wèi)生清洗裝置具有如下結(jié)構(gòu):在對(duì)噴嘴部分進(jìn)行清洗時(shí)向清洗水中注入液劑而進(jìn)行噴射。進(jìn)而,通過(guò)清洗水的彈回或暴露于清洗水中來(lái)清洗噴嘴部分。由此,利用液劑的藥效來(lái)除去噴嘴部分的污垢。
[0004]但是,根據(jù)以往的衛(wèi)生清洗裝置的結(jié)構(gòu),無(wú)法將在清洗水或直至噴嘴的清洗水流路內(nèi)繁殖的菌等殺死。即,利用含菌的清洗水清洗局部。因此,在衛(wèi)生方面等存在問(wèn)題。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)I:日本特開(kāi)平8-93034號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供能夠?qū)η逑此椭敝羾娮斓那逑此髀穬?nèi)進(jìn)行殺菌的衛(wèi)生清洗裝置。
[0009]即,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置具備:噴嘴,其移動(dòng)到規(guī)定的清洗位置而將清洗水噴出;清洗水流路,其將清洗水向噴嘴引導(dǎo);栗,其使清洗水從噴嘴噴出;和加熱部,其對(duì)清洗水進(jìn)行加熱。并且,衛(wèi)生清洗裝置具備:殺菌部,其配設(shè)在加熱部的上游側(cè),對(duì)清洗水進(jìn)行殺菌;和控制部,其對(duì)栗、加熱部和殺菌部進(jìn)行控制。
[0010]根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠通過(guò)殺菌部將存在于清洗水及清洗水流路內(nèi)的菌殺死。由此,能夠?qū)崿F(xiàn)利用干凈的清洗水對(duì)局部進(jìn)行清洗的衛(wèi)生清洗裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是安裝有本發(fā)明實(shí)施方式一的衛(wèi)生清洗裝置的坐便器裝置的立體圖。
[0012]圖2是示出該實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置的主體的對(duì)噴嘴的清洗水的供給系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0013]圖3是示出該實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置的殺菌部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0014]圖4是示出該實(shí)施方式的殺菌部的水溫與臭氧濃度的關(guān)系的圖表。
[0015]圖5是示出本發(fā)明實(shí)施方式二的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0016]圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式三的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0017]圖7是示出本發(fā)明實(shí)施方式四的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0018]圖8A是示出該實(shí)施方式中的水垢粉碎部的剖視圖。
[0019]圖SB是示出該實(shí)施方式中的水垢粉碎部的另一示例的剖視圖。
[0020]圖9是示出本發(fā)明實(shí)施方式五的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面,參照附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置進(jìn)行說(shuō)明。另外,本發(fā)明不受該實(shí)施方式限定。
[0022](實(shí)施方式一)
[0023]下面,采用圖1對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式一的衛(wèi)生清洗裝置及具備該衛(wèi)生清洗裝置的坐便器裝置進(jìn)行說(shuō)明。
[0024]圖1是安裝有本發(fā)明實(shí)施方式一的衛(wèi)生清洗裝置的坐便器裝置的立體圖。
[0025]如圖1所示,本實(shí)施方式的坐便器裝置1000至少由坐便器600和安裝在坐便器600上的衛(wèi)生清洗裝置100等構(gòu)成。另外,坐便器裝置1000被設(shè)置在衛(wèi)生間內(nèi)。
[0026]衛(wèi)生清洗裝置100至少由主體200、操作裝置300、便座400和蓋500等構(gòu)成。主體200中內(nèi)置有通過(guò)控制部4(參照?qǐng)D2)控制的清洗水供給機(jī)構(gòu)。并且,便座400和蓋500開(kāi)閉自如地被安裝于主體200。
[0027]被內(nèi)置在主體200中的清洗水供給機(jī)構(gòu)將從自來(lái)水配管提供的清洗水提供到噴嘴
20。噴嘴20將被提供的清洗水朝向使用者的局部噴出。由此,對(duì)局部進(jìn)行清洗。
[0028]如上構(gòu)成本實(shí)施方式的坐便器裝置1000。
[0029]下面,采用圖2對(duì)本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置的主體的供水系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
[0030]圖2是示出該實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置的主體的對(duì)噴嘴的清洗水的供給系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0031]如圖2所示,首先,直至噴嘴20的主體200的清洗水流路202經(jīng)分支水栓I而被連接于作為清洗水的供水源的自來(lái)水配管201。
[0032]過(guò)濾器2、定流量閥3、電磁閥5、殺菌部6、溫度傳感器8a、熱交換器7、溫度傳感器8b、容積型栗9從分支水栓I到噴嘴20順次地被插在清洗水流路202中。噴嘴20具備馬達(dá)10,該馬達(dá)10驅(qū)動(dòng)噴嘴20而使其出入于規(guī)定的位置。
[0033]接著,對(duì)衛(wèi)生清洗裝置100的主體200的清洗水的流動(dòng)及控制部4對(duì)主體200的各結(jié)構(gòu)部的控制進(jìn)行說(shuō)明。
[0034]首先,在自來(lái)水配管201中流動(dòng)的自來(lái)水經(jīng)分支水栓I而作為清洗水被提供到過(guò)濾器2。過(guò)濾器2將清洗水中所含的塵埃及雜質(zhì)等除去。
[0035]此時(shí),控制部4控制電磁閥5而切換清洗水的供給狀態(tài),并將其提供到清洗水流路202內(nèi)。在清洗水流路202內(nèi)流動(dòng)的清洗水通過(guò)定流量閥3而被減壓。另外,定流量閥3由節(jié)流孔徑因作用水壓而變化的、例如橡膠制的可變節(jié)流孔等構(gòu)成。
[0036]接著,控制部4通過(guò)溫度傳感器8a對(duì)在清洗水流路202內(nèi)流動(dòng)的清洗水的溫度進(jìn)行檢測(cè)。進(jìn)而,根據(jù)溫度傳感器8a檢測(cè)到的溫度來(lái)控制殺菌部6。殺菌部6利用在清洗水流路202內(nèi)流動(dòng)的清洗水生成臭氧水。
[0037]接著,通過(guò)殺菌部6后的清洗水在殺菌部6的下游被提供到熱交換器7,該熱交換器7被設(shè)置于溶劑型栗9的上游,具有加熱器。熱交換器7的加熱器將被提供來(lái)的清洗水加熱到規(guī)定的溫度(例如,39 °C)。
[0038]接著,控制部4驅(qū)動(dòng)與熱交換器7連接的容積型栗9。由此,與容積型栗9的動(dòng)作速度相應(yīng)的流量的清洗水從噴嘴20被排出。進(jìn)而,使用者的局部被清洗。此時(shí),控制部4根據(jù)通過(guò)溫度傳感器8a、8b測(cè)量的清洗水的溫度和通過(guò)容積型栗9控制的清洗水的流量來(lái)控制熱交換器7的加熱器的加熱動(dòng)作。另外,在本實(shí)施方式中,采用脈動(dòng)栗作為容積型栗9。
[0039]如上所述,衛(wèi)生清洗裝置的各結(jié)構(gòu)部被控制,清洗水流動(dòng)。
[0040]下面,采用圖3對(duì)本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置的殺菌部的結(jié)構(gòu)具體地進(jìn)行說(shuō)明。
[0041]圖3是示出該實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置的殺菌部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0042 ] 如圖3所示,殺菌部6由電解槽6a、陽(yáng)極電極6b和陰極電極6 c構(gòu)成。陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c配置在電解槽6a的軸向上。此時(shí),將陽(yáng)極電極6b配置在電解槽6a的中央部,將陰極電極6c配置在電解槽6a的兩側(cè)內(nèi)表面。由此,在陽(yáng)極電極6b與陰極電極6c之間形成清洗水的電解流路6f。進(jìn)而,清洗水從電解槽6a的流入口 6d流入,并通過(guò)電解流路6f而從電解槽6a的流出口 6e流出。
[0043]S卩,殺菌部6在電解流路6f將清洗水電解而高效率地生成臭氧水。進(jìn)而,在菌通過(guò)電解流路6f內(nèi)時(shí),與通過(guò)電解而生成的臭氧水接觸。由此,能夠?qū)⒕鷼⑺馈?br>[0044]如上構(gòu)成衛(wèi)生清洗裝置的殺菌部。
[0045]下面,對(duì)構(gòu)成衛(wèi)生清洗裝置的殺菌部的陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c具體地進(jìn)行說(shuō)明。
[0046]陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c通過(guò)使電極催化劑附著于金屬基板的表面而形成。另夕卜,金屬基板越厚,越能夠抑制翹曲及設(shè)置到電解槽6a時(shí)發(fā)生的撓曲的影響。因此,在本實(shí)施方式中,采用例如厚度為0.5mm?Imm的鈦(Ti)作為金屬基板。并且,通過(guò)將約100nm的由例如鉭氧化物(TaOx)層構(gòu)成的電極催化劑附著于金屬基板表面而形成陽(yáng)極電極6b。另一方面,通過(guò)將例如100nm的由鉑(Pt)層或鉑(Pt)與銥(Ir)的合金層構(gòu)成的電極催化劑附著于金屬基板表面而形成陰極電極6c。除了上述以外,作為電極催化劑也可以包含例如貴金屬或貴金屬氧化物。
[0047]下面,對(duì)陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的制作方法具體地進(jìn)行說(shuō)明。
[0048]在陽(yáng)極電極6b例如采用鉑作為貴金屬的情況下,首先,制作例如異丙醇與乙二醇單乙基醚的混合比分別調(diào)整為4:1的溶劑。并且,以鉑和鉭的濃度合計(jì)為1.45mol/l(摩爾/升)的方式使六氯鉑酸六水合物和乙醇鉭溶解于制作出的溶劑中。在該情況下,如后面所述,鉑與鉭的混合比為,在電極催化劑內(nèi)部的鉭氧化物與鉑的結(jié)構(gòu)比中,鉭的含有率是75mol%以上,剩余部分是鈾。由此,能夠形成優(yōu)選的臭氧產(chǎn)生用電極。
[0049]陽(yáng)極電極6b通過(guò)以下方式制作:將Inm?數(shù)百nm的鉭氧化物的電極催化劑多次涂布于金屬基板的表面來(lái)進(jìn)行燒制。在該情況下,優(yōu)選的是,陽(yáng)極電極6b的電極催化劑的厚度是例如500nm以上。由此,電極催化劑的膜性能及膜與膜的密接強(qiáng)度提高。并且,陽(yáng)極電極6b的電極壽命及臭氧的生成效率提高。
[0050]因此,在本實(shí)施方式中,通過(guò)將30nm的由鉭氧化物構(gòu)成的電極催化劑在金屬基板的表面上涂布25次并進(jìn)行燒制而形成陽(yáng)極電極6b。另外,優(yōu)選的是,在燒制溫度為300?700°C下進(jìn)行。由此,金屬基板與電極催化劑的密接性提高,并且能夠形成致密的電極催化劑。并且,更優(yōu)選的是,在550?650°C的溫度下燒制電極催化劑。由此,臭氧生成效率提高,并且能夠提高電極壽命。另外,在本實(shí)施方式中,在燒制溫度600°C下燒制,在金屬基板上形成鉭氧化物的電極催化劑而制作出陽(yáng)極電極6b。
[0051]此外,為了進(jìn)一步提高金屬基板與電極催化劑的密接性,并提高電極壽命和臭氧生成,優(yōu)選的是,將金屬基板的表面弄粗糙而形成粗糙面。具體而言,在金屬基板的表面例如實(shí)施噴砂處理或蝕刻處理而將表面弄粗糙以形成粗糙面。由此,電極催化劑進(jìn)入到形成于金屬基板表面的作為粗糙面的凹凸部中。其結(jié)果是,金屬基板的表面與電極催化劑的接觸面積增加,能夠得到高穩(wěn)固效果。此時(shí),優(yōu)選的是,金屬基板的表面粗糙度Ra為1.5以上。特別是,當(dāng)金屬基板的表面粗糙度Ra為3時(shí),與表面粗糙度Ra為1.5相比,金屬基板與電極催化劑的密接性進(jìn)一步提高。根據(jù)研究的結(jié)果可知,能夠?qū)⒅敝岭姌O催化劑從金屬基板剝離的時(shí)間提高約1.5倍。因此,在本實(shí)施方式中,將金屬基板浸漬到例如1000C的熱草酸中3個(gè)小時(shí)以對(duì)表面進(jìn)行蝕刻處理。
[0052]另外,為了抑制金屬基板的腐蝕并提高電極壽命,進(jìn)一步優(yōu)選的是,在金屬基板上形成金屬層。
[0053]因此,下面,對(duì)在本實(shí)施方式中采用鉑作為金屬層的陽(yáng)極電極6b的制作方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0054]首先,采用鈦(Ti)作為金屬基板,通過(guò)草酸的蝕刻處理使表面粗糙而形成粗糙面。
[0055]接著,將成為金屬層的鉑分幾次涂布到金屬基板的表面,并燒制而形成金屬層。
[0056]接著,同樣地將鉭氧化物作為電極催化劑分幾次涂布到由鉑構(gòu)成的金屬層上(表面),并燒制而形成電極催化劑的膜。通過(guò)上述方法制作出陽(yáng)極電極6b。由此,能夠?qū)⒅敝两饘倩灏l(fā)生點(diǎn)蝕的時(shí)間延長(zhǎng)約40%。另外,作為金屬層,除了鉑以外,也可以是銥(Ir)、釕(Ru)、鈮(Nb),能夠得到同樣的效果。
[0057]此外,在本實(shí)施方式中,如上所述,陽(yáng)極電極6b通過(guò)在采用了鈦的金屬基板的表面上形成鉭氧化物作為電極催化劑而構(gòu)成。由此,與其它結(jié)構(gòu)的電極(例如,鉑電極等)相比,陽(yáng)極電極6b能夠利用例如1/4的面積生成大致相同量的臭氧。其結(jié)果是,能夠?qū)崿F(xiàn)電極及電解槽的小型化和低成本化。
[0058]下面,對(duì)在本實(shí)施方式的陽(yáng)極電極6b中借助于用于電極催化劑的鉭氧化物的臭氧水生成的結(jié)構(gòu)包括推測(cè)地進(jìn)行說(shuō)明。
[0059]首先,能夠在作為電極催化劑的鉭氧化物的表面與清洗水的界面形成薄的耗盡層。
[0060]接著,通過(guò)陽(yáng)極電極6b的反應(yīng)生成的電子借助隧道效應(yīng)通過(guò)形成于鉭氧化物表面的耗盡層。由此,進(jìn)行電子授受的電位在臭氧的氧化還原電位以上。其結(jié)果是,能夠更高效率地進(jìn)行臭氧的生成反應(yīng),能夠生成臭氧水。
[0061]另外,以往,采用例如二氧化鉛、金剛石、鉑等作為臭氧水生成用的電極催化劑。但是,若是鉛,則顧慮會(huì)影響環(huán)境及人體。此外,若是金剛石或鉑等,則存在成本高、臭氧水的生成效率低等問(wèn)題。因此,很難將以往的電極催化劑應(yīng)用于廣泛的用途以生成臭氧水。
[0062]因此,在本實(shí)施方式中,采用了鉭氧化物作為電極催化劑。與以往的鉑相比,鉭氧化物能夠在低電流密度下生成臭氧。此外,鉭氧化物具有電流密度越低臭氧的生成效率越高的特點(diǎn)。
[0063]并且,鉭氧化物具有高氧過(guò)電壓。因此,不在低電壓下產(chǎn)生氧,能夠在超過(guò)例如
1.5V左右的程度的電壓下產(chǎn)生臭氧。由此,與以往的鉑相比,鉭氧化物能夠利用I/4程度的電力生成臭氧。其結(jié)果是,在應(yīng)用于家電制品等的情況下,能夠進(jìn)一步提高節(jié)能性。
[0064]如以上說(shuō)明的那樣,通過(guò)將鉭氧化物用于電極催化劑,從而能夠高效率地生成臭氧水。
[0065]下面,對(duì)在殺菌部6生成的臭氧水的除菌效果進(jìn)行說(shuō)明。
[0066]作為除菌性能的一個(gè)指標(biāo),通常采用CT值。C是濃度(PPm),T是時(shí)間(分鐘)。即,CT值是殺菌或除菌所需的活性種的濃度C和與菌的接觸時(shí)間T的積。即,CT值越小,除菌性能越尚O
[0067]與次氯酸水相比,在本實(shí)施方式中表示生成的臭氧水的除菌性能的CT值小約一位數(shù)以上,因此,具有高反應(yīng)性。因此,臭氧水能夠進(jìn)行利用次氯酸水很難進(jìn)行的低濃度下的瞬間(短時(shí)間)除菌。即,臭氧水能夠在存有菌的清洗水向殺菌部6的電解槽6a流入而從噴嘴20排出之前的期間進(jìn)行殺菌。此外,能夠利用臭氧水維持清洗水流路202清潔。
[0068]另一方面,在生成高濃度的次氯酸水而進(jìn)行殺菌的情況下,在清洗水的電解中,需要對(duì)電極施加高電流及電壓。因此,無(wú)法確保構(gòu)成殺菌部的電極的耐久性。并且,產(chǎn)生節(jié)能性差的問(wèn)題。但是,根據(jù)本實(shí)施方式的殺菌部的電極結(jié)構(gòu),在生成臭氧水時(shí),不會(huì)發(fā)生在生成次氯酸水時(shí)的上述問(wèn)題。
[0069]此外,在通過(guò)電解生成次氯酸水的情況下,需要清洗水含有氯離子。并且,次氯的生成量根據(jù)清洗水含有的氯離子的量而不同。即,殺菌性能根據(jù)地域而不同。因此,在清洗水含有的氯離子極其少的情況下,需要提供氯離子。但是,在本實(shí)施方式中,在陽(yáng)極電極6b的表面形成由鉭氧化物構(gòu)成的電極催化劑。根據(jù)以上說(shuō)明的結(jié)構(gòu),陽(yáng)極電極6b的電極催化劑高效率地生成臭氧水。因此,不會(huì)受到地域的水質(zhì)的影響(氯離子的量等)。其結(jié)果是,能夠通過(guò)殺菌部6始終得到穩(wěn)定的殺菌性能。
[0070]此外,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置為如下結(jié)構(gòu):將具有電解槽6a的殺菌部6設(shè)置在熱交換器7的上游側(cè)。這是為了防止臭氧水的生成效率由于清洗水的水溫而不同。
[0071]下面,采用圖4對(duì)臭氧水的生成效率因清洗水的水溫而不同的原因進(jìn)行說(shuō)明。
[0072]圖4是示出該實(shí)施方式的殺菌部的水溫與臭氧濃度的關(guān)系的圖表。
[0073]如圖4所示,隨著清洗水的水溫變高,清洗水中溶解的臭氧量減少,溶解的臭氧濃度降低。
[0074]特別是,在利用從噴嘴噴出的、通過(guò)熱交換器7被加熱的約39°C的熱水電解而生成臭氧水的情況下,生成的臭氧的多數(shù)不會(huì)溶解于水,而是作為臭氧氣體被放出。因此,清洗水中的臭氧濃度降低,除菌性能降低。此外,還存在這樣的顧慮:對(duì)清洗水的除菌不起作用的臭氧氣體擴(kuò)散到衛(wèi)生間空間中,給使用者帶來(lái)不便。
[0075]因此,在本實(shí)施方式中,將具有電解槽6a的殺菌部6設(shè)置在熱交換器7的上游側(cè),將通過(guò)熱交換器7加熱前的低溫的清洗水電解。由此,能夠提高清洗水中的臭氧濃度以高效率地生成臭氧水。其結(jié)果是,能夠?qū)崿F(xiàn)具有優(yōu)異的除菌性能的衛(wèi)生清洗裝置。
[0076]此外,根據(jù)上述配置,能夠通過(guò)熱交換器7的加熱器將從低溫的清洗水生成的臭氧水加熱。由此,能夠提尚臭氧的活性及反應(yīng)性。其結(jié)果是,除菌性能大幅提尚。
[0077]下面,對(duì)基于本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的殺菌部的除菌性能具體地進(jìn)行說(shuō)明。
[0078]首先,使含有例如10000CFU(Colony Forming Unit:群落形成單位)/ml的大腸菌的20 °C的水流入到電解槽6a中。利用流入的水在殺菌部6的電解槽6a中生成約0.1 ppm的臭氧水。進(jìn)而,對(duì)在將熱交換器7的加熱器的電源斷開(kāi)的狀態(tài)下從噴嘴排出的水的除菌率進(jìn)行了評(píng)價(jià)。其結(jié)果是,大腸菌的除菌率是99%,1%的大腸菌未能除去。
[0079]另一方面,在生成上述臭氧水的狀態(tài)下,對(duì)接通熱交換器7的加熱器的電源并使從電解槽6a流出的水上升到39°C而從噴嘴排出的水的除菌率進(jìn)行了評(píng)價(jià)。其結(jié)果是,大腸菌的除菌率是99.99%以上,至多殘留0.01 %的大腸菌。
[0080]根據(jù)以上的評(píng)價(jià)結(jié)果,通過(guò)利用熱交換器7將生成的臭氧水加熱,從而臭氧的反應(yīng)性提高。由此,使非除菌率從1%程度變成0.01%以下,提高了2位數(shù)以上。其結(jié)果是,能夠大幅提尚除菌性能。
[0081]此外,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置通過(guò)溫度傳感器8a對(duì)向作為殺菌部6的電解槽6a流入之前的清洗水進(jìn)行檢測(cè)。進(jìn)而,構(gòu)成為:根據(jù)檢測(cè)到的清洗水的溫度,通過(guò)控制部4對(duì)在清洗水電解時(shí)施加于電極的電壓或電流進(jìn)行控制。根據(jù)該結(jié)構(gòu),抑制進(jìn)入到電解槽6a中的清洗水的水溫的變化引起的臭氧濃度的變化。其結(jié)果是,能夠不受清洗水的水溫的影響而生成穩(wěn)定的臭氧濃度的清洗水。
[0082]具體而言,在例如溫度傳感器8a檢測(cè)到的清洗水的水溫是5°C的情況下,控制部4將電解的電壓降低以使清洗水中的臭氧濃度降低。另一方面,在溫度是35°C的情況下,控制部4這樣控制:將電解的電壓提高以使清洗水中的臭氧濃度上升。由此,能夠不依靠水溫的變化而始終確保穩(wěn)定的臭氧濃度。其結(jié)果是,能夠得到穩(wěn)定的除菌性能。
[0083]并且,為了將始終穩(wěn)定的臭氧濃度的生成及除菌性能長(zhǎng)期維持,重要的是提高陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電極壽命。
[0084]因此,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置為如下的結(jié)構(gòu):通過(guò)涂層處理對(duì)陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的端部進(jìn)行包覆而不露出。由此,能夠進(jìn)一步提高陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電極壽命。
[0085]S卩,通過(guò)涂層處理來(lái)抑制電解時(shí)電流向陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的端部集中。并且,抑制附著于陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的金屬基板上的電極催化劑從金屬基板上剝離。
[0086]具體而言,特別是在電解中電流集中于陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電極端部。因此,從電極端部發(fā)生金屬基板的點(diǎn)蝕。其結(jié)果是,陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電極壽命減少。
[0087]此外,附著于陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的金屬基板上的電極催化劑由于沖裁電極時(shí)的沖擊及電解時(shí)的清洗水的水流的影響等物理作用而容易從電極的端部剝離。因此,通過(guò)涂層處理或密封等對(duì)電極端部進(jìn)行包覆以保護(hù)電極端部。由此,能夠防止陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的金屬基板露出。同時(shí),能夠有效地抑制電極催化劑從陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的金屬基板上剝離。
[0088]具體而言,在本實(shí)施方式中,利用例如UV樹脂等對(duì)陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的端部進(jìn)行涂層處理。由此,能夠?qū)⒅敝陵?yáng)極電極6b和陰極電極6c的金屬基板發(fā)生點(diǎn)蝕的時(shí)間延長(zhǎng)約30 %。
[0089]另外,在本實(shí)施方式中,以利用UV樹脂對(duì)陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的端部進(jìn)行涂層處理的示例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。只要是金屬基板不露出的結(jié)構(gòu),則也可以利用例如涂布玻璃膏并燒制而形成的結(jié)構(gòu)或利用帶、樹脂等進(jìn)行涂層。由此,能夠得到同樣的效果。
[0090]此外,為了進(jìn)一步提高電極壽命,也可以是例如對(duì)施加于陽(yáng)極電極6b與陰極電極6c之間的電流值進(jìn)行控制的結(jié)構(gòu)。
[0091]通常,一般是從形成電極催化劑的初期起對(duì)陽(yáng)極電極6b與陰極電極6c之間施加低電流的控制方法。
[0092]但是,本實(shí)施方式的陽(yáng)極電極6b的情況下,由鉭氧化物構(gòu)成的電極催化劑在形成的初期階段時(shí)的活性高。因此,在初期通電時(shí)通過(guò)電極催化劑產(chǎn)生的清洗水中的臭氧濃度比通電100小時(shí)后的臭氧濃度高。
[0093]因此,在本實(shí)施方式中,使對(duì)形成初期的電極催化劑施加的施加于陽(yáng)極電極6b與陰極電極6c之間的電流低于規(guī)定值。進(jìn)而,與電解的經(jīng)過(guò)時(shí)間同時(shí)地進(jìn)行控制以使施加的電流增加。由此,能夠抑制由形成初期時(shí)對(duì)電極催化劑的施加電流導(dǎo)致的損壞。并且,能夠抑制針對(duì)于初期的清洗水中的臭氧濃度的降低,能夠提供含有長(zhǎng)期穩(wěn)定的臭氧濃度的清洗水。
[0094]具體而言,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置以如下方式進(jìn)行控制:使從電極催化劑的形成初期到100小時(shí)為止的施加電流密度為lOmA/cm2、100小時(shí)以后的施加電流密度為15mA/cm2。即,與電解的經(jīng)過(guò)時(shí)間同時(shí)地進(jìn)行控制,使得施加電流階段性地上升。由此,能夠?qū)⑸傻某粞鯘舛乳L(zhǎng)期地保持固定。其結(jié)果是,能夠?qū)㈥?yáng)極電極6b和陰極電極6c的電極壽命提高約20 %。
[0095]另外,在上述實(shí)施方式中,以使施加電流階段性地上升的方式進(jìn)行控制的示例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。例如,也可以與時(shí)間的經(jīng)過(guò)同時(shí)地進(jìn)行控制,使得施加電流(施加電流密度)逐漸增加。由此,能夠?qū)⑶逑此畠?nèi)的臭氧濃度進(jìn)一步地保持均勻。
[0096]此外,在上述實(shí)施方式中,未特別地說(shuō)明,但也可以在清洗水流路202的比作為殺菌部6的電解槽6a靠上游側(cè)設(shè)置將有機(jī)物等除去的有機(jī)物除去部。由此,清洗水中所含的菌等的除菌性能進(jìn)一步提尚。
[0097]具體而言,例如,設(shè)置活性炭過(guò)濾器等作為有機(jī)物除去部?;钚蕴窟^(guò)濾器吸附清洗水中所含的有機(jī)物。進(jìn)而,在殺菌部6的電解槽6a中將除去有機(jī)物的清洗水電解。由此,能夠抑制有機(jī)物對(duì)清洗水中所含的臭氧的消耗(減少)。其結(jié)果是,能夠更穩(wěn)定地保持清洗水中所含的臭氧濃度,并將除菌性能長(zhǎng)期地維持在規(guī)定水平。
[0098]此外,在上述實(shí)施方式中,以采用臭氧作為活性種的示例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。例如,也可以采用氯或其它活性種(例如,過(guò)氧化氫、OH自由基等),能夠得到同樣的效果。另外,在活性種是氯的情況下,產(chǎn)生由地域?qū)е碌穆入x子濃度不均的問(wèn)題。但是,通過(guò)設(shè)置上述的有機(jī)物除去部,從而能夠減少除菌以外所使用的次氯的量。此時(shí),由于有機(jī)物除去部的活性炭不除去氯離子,因此能夠提高除菌率。
[0099]此外,在上述實(shí)施方式中,簡(jiǎn)單地以從一個(gè)方向?qū)﹃?yáng)極電極6b與陰極電極6c之間施加電壓(或電流)的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。例如,也可以是如下的結(jié)構(gòu):將施加于陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電壓(或電流)的極性掉轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)進(jìn)行電解。
[0100]下面,對(duì)其原因進(jìn)行說(shuō)明。
[0101]通常,當(dāng)在殺菌部6的電解槽6a中將清洗水電解時(shí),清洗水中所含的鈣、鎂等水垢成分附著到陰極電極6c的表面。當(dāng)水垢成分附著于陰極電極6c的表面時(shí),在陽(yáng)極電極6b與陰極電極6c的電解流路6f之間流動(dòng)的水的流速及流量等減小。并且,有可能陰極電極6c的通電效率降低。
[0102]因此,在本實(shí)施方式中,使施加于陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電流的極性掉轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)對(duì)清洗水進(jìn)行電解。由此,抑制水垢成分附著于陰極電極6c。
[0103]下面,對(duì)具體的動(dòng)作和作用進(jìn)行說(shuō)明。
[0104]通常,當(dāng)從一個(gè)方向施加電流時(shí),陰極電極6c使清洗水中所含的鈣、鎂等陽(yáng)離子電靠近。陰極電極6c的表面成為堿性。因此,清洗水中的鈣、鎂作為氫氧化鈣、氫氧化鈣而析出到陰極電極6c的表面?;蛘撸ㄟ^(guò)與碳酸離子的反應(yīng),鈣、鎂作為碳酸鈣、碳酸鎂而附著到陰極電極6c的表面。
[0105]因此,將施加于陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電流的極性掉轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)對(duì)清洗水進(jìn)行電解。由此,能夠抑制陰極電極6c的表面生成的氫氧化鈣、氫氧化鈣、碳酸鈣、碳酸鎂等水垢成分的生成和附著等。此外,能夠除去附著在陰極電極6c的表面的水垢成分。具體而言,通過(guò)電極的轉(zhuǎn)極,電極附近的PH成為強(qiáng)酸性。因此,能夠使析出到電極表面的水垢溶解或從電極界面剝離而將水垢從電極表面除去。
[0106](實(shí)施方式二)
[0107]下面,采用圖5對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式二的衛(wèi)生清洗裝置和具備該衛(wèi)生清洗裝置的坐便器裝置進(jìn)行說(shuō)明。另外,坐便器裝置與實(shí)施方式一相同,因此省略說(shuō)明。
[0108]圖5是示出本發(fā)明實(shí)施方式二的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0109]如圖5所示,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置在構(gòu)成殺菌部6的電解槽6a的下游側(cè)、并且熱交換器7的下游側(cè)設(shè)置有存積部11,這點(diǎn)與實(shí)施方式一不同。關(guān)于其它的結(jié)構(gòu)及動(dòng)作,與實(shí)施方式一相同。此外,對(duì)與實(shí)施方式一同樣的部件標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)而省略說(shuō)明。
[0110]另外,本實(shí)施方式的存積部11為確保在電解槽6a生成的臭氧水等活性種與菌的接觸時(shí)間而設(shè)置。
[0111]如在實(shí)施方式一中說(shuō)明的那樣,通常,通過(guò)CT值能夠判定在殺菌部6生成的臭氧水的除菌性能。
[0112]例如,在臭氧水相對(duì)于大腸菌的CT值是0.02的情況下,若臭氧水的濃度是0.02ppm,則殺死大腸菌所需的時(shí)間(接觸時(shí)間T)為I分鐘。此外,在活性種濃度是0.2ppm的情況下,與菌的接觸時(shí)間T為1/10分鐘即可。即,意味著,只要使菌與0.2ppm的活性種接觸6秒,就能夠殺菌。
[0113]但是,在采用低臭氧濃度的清洗水的情況下,需要延長(zhǎng)菌與活性種的接觸時(shí)間以確保殺菌性能。
[0114]因此,在本實(shí)施方式中,在電解槽6a的下游側(cè)設(shè)置存積部U。由此,在存積部11內(nèi)活性種與菌的接觸時(shí)間變長(zhǎng)。其結(jié)果是,殺菌性能進(jìn)一步提高。
[0115]此外,由于能夠延長(zhǎng)活性種與菌的接觸時(shí)間,因此能夠?qū)⑸傻那逑此械某粞鯘舛冉档汀S纱?,能夠延長(zhǎng)陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電極壽命。并且,能夠通過(guò)電解將施加的電壓或電流減小。其結(jié)果是,能夠長(zhǎng)期地維持除菌性能并提高節(jié)能性。
[0116]此外,在上述實(shí)施方式中,特別地以在比熱交換器7靠下游側(cè)設(shè)置存積部11的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。例如,只要是在電解槽6a的下游側(cè),則也可以配置在任意的位置。由此,能夠得到同樣的殺菌性能。但是,更優(yōu)選的是,將存積部11設(shè)置在比熱交換器7靠下游側(cè)。這是因?yàn)椋ㄟ^(guò)熱交換器7進(jìn)行加熱,臭氧水的活性進(jìn)一步提高。
[0117](實(shí)施方式三)
[0118]下面,采用圖6對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式三的衛(wèi)生清洗裝置和具備該衛(wèi)生清洗裝置的坐便器裝置進(jìn)行說(shuō)明。另外,坐便器裝置與實(shí)施方式一相同,因此省略說(shuō)明。
[0119]圖6是示出本發(fā)明實(shí)施方式三的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0120]如圖6所示,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置在構(gòu)成殺菌部6的電解槽6a的下游側(cè)、并且容積型栗9的上游側(cè)設(shè)置有活性種除去部12,這點(diǎn)與實(shí)施方式一不同。關(guān)于其它的結(jié)構(gòu)及動(dòng)作,與實(shí)施方式一相同。此外,對(duì)與實(shí)施方式一同樣的部件標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)而省略說(shuō)明。
[0121]另外,本實(shí)施方式的活性種除去部12為了將在電解槽6a生成的臭氧水等活性種除去或分解而設(shè)置。
[0122]通常,衛(wèi)生清洗裝置的控制部4通過(guò)電流、電壓來(lái)控制臭氧等活性種的生成量,使得生成的活性種的濃度成為不影響人體的幾ppm以下的活性種濃度。
[0123]但是,有時(shí)由于控制部4的故障等而發(fā)生過(guò)多的電流、電壓施加于電極、或規(guī)定流量的水未流入到電解槽6a中等問(wèn)題。在那樣的情況下,有可能生成規(guī)定值以上的濃度的活性種。進(jìn)而,在生成規(guī)定值以上的濃度的活性種的情況下,有發(fā)生出乎預(yù)料的不良情況的可能性。
[0124]因此,在本實(shí)施方式中,在比電解槽6a靠下游側(cè)、并且噴嘴20的上游側(cè)設(shè)置例如由活性炭過(guò)濾器等構(gòu)成的活性種除去部12。由此,將規(guī)定值以上的濃度的活性種除去或分解。
[0125]具體而言,通過(guò)設(shè)置活性炭過(guò)濾器作為活性種除去部12,從而與剛從電解槽6a出來(lái)的活性種濃度相比,能夠?qū)膰娮?0排出的活性種濃度降低至約1/10以下。
[0126]此外,通常,清洗水到達(dá)活性種除去部12之前在電解槽6a中被除菌。因此,在對(duì)殺菌部6的電極的施加正常的狀態(tài)下,即使通過(guò)活性種除去部12使活性種的濃度降低,也不會(huì)特別成問(wèn)題。
[0127]并且,溶解于清洗水內(nèi)的活性種在從噴嘴20被排出時(shí)還擴(kuò)散到氣相(空氣中)中。但是,通過(guò)設(shè)置活性種除去部12,能夠降低氣相中的活性種濃度。即,在采用臭氧作為活性種的情況下,臭氧略微擴(kuò)散到衛(wèi)生間內(nèi)。但是,通過(guò)設(shè)置活性種除去部12,能夠降低衛(wèi)生間內(nèi)的氣相的臭氧濃度。其結(jié)果是,能夠提供安全性進(jìn)一步提高的衛(wèi)生清洗裝置。
[0128]另外,在上述實(shí)施方式中,以將活性種除去部12設(shè)置在電解槽6a的下游側(cè)、并且容積型栗9的上游側(cè)的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。例如,也可以將活性種除去部12設(shè)置在容積型栗9與噴嘴20之間,能夠得到同樣的效果。
[0129]此外,在上述實(shí)施方式中,以活性種除去部12采用活性炭過(guò)濾器的示例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。例如,只要是能夠?qū)⒒钚苑N除去或分解的結(jié)構(gòu),則不特別地限定。
[0130](實(shí)施方式四)
[0131]下面,采用圖7對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式四的衛(wèi)生清洗裝置和具備該衛(wèi)生清洗裝置的坐便器裝置進(jìn)行說(shuō)明。另外,坐便器裝置與實(shí)施方式一相同,因此省略說(shuō)明。
[0132]圖7是示出本發(fā)明實(shí)施方式四的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0133]如圖7所示,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置將水垢粉碎部13配設(shè)在電解槽6a的下游側(cè),這點(diǎn)與實(shí)施方式二不同。關(guān)于其它的結(jié)構(gòu)及動(dòng)作,與實(shí)施方式二相同。此外,對(duì)與實(shí)施方式二同樣的部件標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)而省略說(shuō)明。
[0134]S卩,本實(shí)施方式的水垢粉碎部13構(gòu)成為,抑制由于在構(gòu)成殺菌部6的電解槽6a中的電解而生成的水垢成分向比電解槽6a靠后段的清洗水流路202流動(dòng)而將清洗水流路202堵塞。即,在本實(shí)施方式中,為如下的結(jié)構(gòu):使施加于陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c的電流的極性掉轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)進(jìn)行電解。由此,避免了水垢成分附著于陰極電極6c表面。
[0135]但是,很難完全地抑制水垢生成或附著于陰極電極6c的表面。因此,生成的水垢、從陰極電極6c被除去的水垢從電解槽6a中流出。進(jìn)而,附著于設(shè)置在電解槽6a的下游側(cè)的熱交換器7或容積型栗9等上。其結(jié)果是,有可能發(fā)生清洗水流路202堵塞、或者容積型栗9等的動(dòng)作不良等。
[0136]因此,在本實(shí)施方式中,在電解槽6a的下游側(cè)配設(shè)有水垢粉碎部13。
[0137]水垢粉碎部13將生成的水垢或從陰極電極6c被除去的水垢粉碎而使其成為微粒。由此,能夠抑制熱交換器7和容積型栗9等的堵塞或不良情況的發(fā)生于未然。
[0138]下面,采用圖8A和圖8B對(duì)水垢粉碎部的具體的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
[0139]圖8A是示出該實(shí)施方式中的水垢粉碎部的剖視圖。圖SB是示出該實(shí)施方式中的其它水垢粉碎部13的剖視圖。
[0140]首先,如圖8A所示,水垢粉碎部13至少由粉碎部13a和過(guò)濾器13b構(gòu)成。
[0141]粉碎部13a由例如螺旋槳形狀構(gòu)成,其在水垢粉碎部13內(nèi)將清洗水中所含的水垢粉碎。另外,粉碎部13a不限于螺旋槳形狀,只要是能夠粉碎水垢的形狀,則也可以是任意形狀。
[0142]具體而言,粉碎部13a利用在水垢粉碎部13內(nèi)流動(dòng)的清洗水的水流進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。進(jìn)而,通過(guò)粉碎部13a的旋轉(zhuǎn),將水垢粉碎而使其微?;?。
[0143]另外,水垢粉碎部13的粉碎部13a也可以不是螺旋槳形狀。例如,粉碎部13a也可以如圖SB所示是直徑比配管的內(nèi)徑大的球形。
[0144]即,另一例的粉碎部13a借助水垢粉碎部13內(nèi)的水流在水垢粉碎部13內(nèi)移動(dòng)。進(jìn)而,通過(guò)粉碎部13a的移動(dòng)將水垢粉碎而使其微粒化。
[0145]被上述粉碎部13a粉碎的水垢經(jīng)過(guò)濾器13b而從水垢粉碎部13被排出。未被粉碎部13a粉碎的水垢被過(guò)濾器13b捕捉。因此,水垢不會(huì)從水垢粉碎部13中被排出。
[0146]S卩,被過(guò)濾器13b捕捉的水垢由于在水垢粉碎部13內(nèi)產(chǎn)生的清洗水的紊流而擴(kuò)散。進(jìn)而,擴(kuò)散的水垢與粉碎部13a反復(fù)接觸而被粉碎。由此,可靠地將水垢微?;?。其結(jié)果是,能夠更可靠地抑制熱交換器7和容積型栗9等的堵塞或不良情況的發(fā)生。
[0147]具體而言,本實(shí)施方式的過(guò)濾器13b由例如10?200目的不銹鋼等金屬、或者合成樹脂形成。另外,過(guò)濾器13b優(yōu)選的是氟樹脂或特氟隆(注冊(cè)商標(biāo))、聚苯乙烯等材質(zhì)。這是因?yàn)?,上述材質(zhì)的表面自由能量小,因此水垢不容易附著。由此,水垢容易在水垢粉碎部13內(nèi)擴(kuò)散。因此,作為粉碎部13a的形狀,更優(yōu)選的是螺旋槳形狀的結(jié)構(gòu)。
[0148]另一方面,在由球形等構(gòu)成粉碎部13a的情況下,作為過(guò)濾器13b的材料,需要選擇耐受球的沖擊的強(qiáng)度的材料。并且,為了提高粉碎部13a與水垢的接觸概率,特別地使過(guò)濾器13b為網(wǎng)眼形狀,增大其材質(zhì)的表面自由能量。由此,使水垢附著于網(wǎng)眼形狀的過(guò)濾器13b。并且,使圖SB所示的球形的粉碎部13a與附著于過(guò)濾器13b的水垢接觸而將水垢粉碎。SP,在圖SB所示的水垢粉碎部13的情況下,使水垢附著于過(guò)濾器13b以提高粉碎部13a與水垢的接觸概率也是有效的。
[0149]因此,在使用球形的粉碎部13a的情況下,使粉碎部13a的直徑大于清洗水流路202,以免堵塞清洗水流路202。并且,優(yōu)選的是,作為粉碎部13a的球的材質(zhì)由比重較低的材質(zhì)、例如合成樹脂等構(gòu)成,以便能夠借助水流自由地移動(dòng)。此時(shí),若將作為粉碎部13a的球的內(nèi)部形成中空狀來(lái)降低比重,則更優(yōu)選。
[0150]根據(jù)本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu),在殺菌部6的下游側(cè)、并且熱交換器7的上游側(cè)設(shè)置水垢粉碎部13。并且,在水垢粉碎部13中將從電解槽6a被排出的水垢微?;?。由此,能夠避免設(shè)置在構(gòu)成殺菌部6的電解槽6a的下游側(cè)的熱交換器7及容積型栗9等的流路的堵塞及不良情況。
[0151 ]另外,在本實(shí)施方式中,以由粉碎部13a和過(guò)濾器13b構(gòu)成水垢粉碎部13的示例進(jìn)行了說(shuō)明,但不限于此。即,只要是能夠粉碎水垢的結(jié)構(gòu)即可。例如,作為水垢粉碎部13,也可以設(shè)置超聲波元件等,通過(guò)超聲波振動(dòng)進(jìn)行粉碎,能夠得到同樣的效果。
[0152](實(shí)施方式五)
[0153]下面,采用圖9對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式五的衛(wèi)生清洗裝置和具備該衛(wèi)生清洗裝置的坐便器裝置進(jìn)行說(shuō)明。另外,坐便器裝置與實(shí)施方式一相同,因此省略說(shuō)明。
[0154]圖9是示出本發(fā)明實(shí)施方式五的衛(wèi)生清洗裝置的主體的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0155]如圖9所示,本實(shí)施方式的衛(wèi)生清洗裝置將排水閥14設(shè)置在電解槽6a的下游側(cè),這點(diǎn)與實(shí)施方式二不同。關(guān)于其它的結(jié)構(gòu)及動(dòng)作,與實(shí)施方式二相同。此外,對(duì)與實(shí)施方式二同樣的部件標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)而省略說(shuō)明。
[0156]本實(shí)施方式的排水閥14進(jìn)行動(dòng)作,以將包括向殺菌部6的下游側(cè)流入的水垢在內(nèi)的清洗水排到坐便器中。
[0157]S卩,排水閥14通過(guò)施加于殺菌部6的電極的電流的轉(zhuǎn)極控制將從附著的陰極電極6c被除去的水垢排到坐便器中。根據(jù)該結(jié)構(gòu),防止含有水垢的水流到熱交換器7及噴嘴20等中。其結(jié)果是,能夠抑制在電解槽6a內(nèi)生成的水垢成分向比電解槽6a靠下游側(cè)的清洗水流路202流動(dòng)而堵塞于未然。
[0158]即,在本實(shí)施方式中,與實(shí)施方式二同樣地在陽(yáng)極電極6b和陰極電極6c進(jìn)行使極性掉轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)極控制。由此,抑制水垢附著于陰極電極6c。
[0159]S卩,在使極性掉轉(zhuǎn)而進(jìn)行電解的情況下,生成臭氧等活性種的陽(yáng)極電極6b成為負(fù)電位。因此,在陽(yáng)極電極6b不生成臭氧等活性種。
[0160]因此,在掉轉(zhuǎn)極性而進(jìn)行電解的情況下,利用排水閥14切換供清洗水流動(dòng)的流路。由此,使清洗水不向熱交換器7及噴嘴20流動(dòng)而將其排到坐便器中。
[0161 ]另外,在掉轉(zhuǎn)極性而進(jìn)行電解的情況下,可以向清洗水流路202輸送清洗水,也可以停止輸水。在不停止輸水的情況下,電解過(guò)程中需要向坐便器600進(jìn)行排水的控制。并且,優(yōu)選在電解結(jié)束后,輸水大約幾秒以進(jìn)行排水。由此,能夠?qū)⒏街跉⒕?的電極表面的水垢成分沖洗掉。
[0162]另一方面,在停止輸水而進(jìn)行電解的情況下,進(jìn)行控制,以在電解結(jié)束后將電解槽6a內(nèi)包括被除去的水垢在內(nèi)的清洗水排出。優(yōu)選的是,即使在電解結(jié)束后進(jìn)行排水的控制的情況下,也在進(jìn)行排水后進(jìn)一步地一邊輸送清洗水一邊排水。由此,能夠?qū)⒏街跉⒕?的電極表面的水垢成分沖洗掉。
[0163]此外,優(yōu)選的是,在將電極表面沖洗后,將排水閥14關(guān)閉以將清洗水充滿電解槽6a內(nèi)。由此,能夠防止在長(zhǎng)期未使用電解槽6a時(shí)附著于電極表面的清洗水干燥。其結(jié)果是,能夠抑制清洗水中所含的水垢成分附著于殺菌部6的電極表面。
[0164]根據(jù)本實(shí)施方式,能夠通過(guò)排水閥14的控制將水垢成分排出到坐便器600中。因此,能夠避免由于在清洗水流路中流動(dòng)的水垢成分使熱交換器7及容積型栗9等發(fā)生堵塞及不良情況等于未然。
[0165]如以上說(shuō)明的那樣,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置具備:噴嘴,其移動(dòng)到規(guī)定的清洗位置而噴出清洗水;清洗水流路,其將清洗水向噴嘴引導(dǎo);栗,其使清洗水從噴嘴排出;和加熱部,其對(duì)清洗水進(jìn)行加熱。并且,也可以具備:殺菌部,其配設(shè)在加熱部的上游側(cè),對(duì)清洗水進(jìn)行殺菌;以及控制部,其對(duì)栗、加熱部和殺菌部進(jìn)行控制。
[0166]根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠通過(guò)殺菌部將存在于清洗水及清洗水流路內(nèi)的菌殺死。由此,能夠?qū)崿F(xiàn)利用干凈的清洗水對(duì)局部進(jìn)行清洗的衛(wèi)生清洗裝置。
[0167]此外,將殺菌部配設(shè)在加熱部的上游側(cè)。由此,能夠提尚在殺菌部生成的臭氧等活性種在清洗水中的溶解性。其結(jié)果是,能夠進(jìn)一步提高殺菌能力。并且,利用加熱部將提高了臭氧等活性種的溶解性的清洗水加熱。由此,活性種的反應(yīng)性進(jìn)一步提高。其結(jié)果是,能夠得到更高的殺菌性。
[0168]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:具備水溫檢測(cè)部,該水溫檢測(cè)部對(duì)清洗水的水溫進(jìn)行檢測(cè),控制部根據(jù)水溫檢測(cè)部檢測(cè)到的水溫來(lái)控制殺菌部。由此,能夠不影響水溫地穩(wěn)定地確保始終固定的殺菌能力。
[0169]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:通過(guò)在殺菌部將清洗水電解,從而生成電解水。由此,無(wú)需添加殺菌所需的藥劑等。其結(jié)果是,能夠?qū)崿F(xiàn)免維護(hù),因此能夠提高使用方便性。
[0170]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:在殺菌部生成的電解水是臭氧水。由此,能夠不依靠清洗水的水質(zhì)而維持高的殺菌性。
[0171]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:殺菌部由至少兩個(gè)電極構(gòu)成,電極的金屬基板的表面具備電極催化劑,并且,至少一個(gè)電極的電極催化劑由鉭氧化物或鉭氧化物和鉑形成。
[0172]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:在至少一個(gè)電極的金屬基板的表面設(shè)置用于抑制金屬基板的腐蝕的金屬層,在金屬層上具備電極催化劑。由此,能夠提高殺菌部的電極壽命。
[0173]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:金屬層是至少包含鉑、銥、釕和鈮中的任一方的結(jié)構(gòu)。由此,能夠提尚殺菌部的電極壽命。
[0174]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:在殺菌部的下游側(cè)設(shè)置存積部。根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠延長(zhǎng)直至清洗水到達(dá)噴嘴的時(shí)間。由此,能夠延長(zhǎng)清洗水中所含的菌及存在于清洗水流路內(nèi)的菌與在殺菌部生成的活性種的接觸時(shí)間。其結(jié)果是,能夠進(jìn)一步提高殺菌性。即,能夠減少?gòu)膰娮炫懦龅那逑此兴木詫?shí)現(xiàn)清潔且衛(wèi)生方面優(yōu)異的衛(wèi)生清洗裝置。
[0175]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:在殺菌部的下游側(cè)設(shè)置活性種除去部。由此,即使在例如生成高濃度的活性種的情況下、或?qū)植块L(zhǎng)時(shí)間清洗的情況下,也能夠確保對(duì)局部及皮膚等人體的安全性。
[0176]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:在殺菌部的下游側(cè)設(shè)置水垢粉碎部,該水垢粉碎部將在殺菌部生成的水垢粉碎。根據(jù)該結(jié)構(gòu),將在殺菌部的電解槽中生成的水垢微?;?。由此,能夠防止水垢附著于清洗水流路及熱交換器、容量栗等。其結(jié)果是,能夠抑制清洗水流路及熱交換器、容量栗的堵塞或誤動(dòng)作等不良情況的發(fā)生于未然。
[0177]此外,本發(fā)明的衛(wèi)生清洗裝置也可以這樣:在殺菌部的下游側(cè)設(shè)置排水閥,利用排水閥將在殺菌部生成的水垢排到坐便器中。由此,能夠抑制水垢附著于清洗水流路及熱交換器、容量栗等而發(fā)生堵塞、誤動(dòng)作等不良情況于未然。
[0178]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0179]本發(fā)明能夠?qū)⑻峁┑乃畾⒕⒎€(wěn)定地提供。因此,不僅在熱水清洗便座,而且在臉及頭、手、腳等的衛(wèi)生清洗裝置、或者寵物、或生物以外的清洗等的清洗裝置的用途上是有用的。
[0180]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0181]1:分支水栓
[0182]2:過(guò)濾器
[0183]3:定流量閥
[0184]4:控制部
[0185]5:電磁閥
[0186]6:殺菌部
[0187]6a:電解槽
[0188]6b:陽(yáng)極電極
[0189]6c:陰極電極
[0190]6d:流入口
[0191]6e:流出口
[0192]6f:電解流路
[0193]7:熱交換器
[0194]8a、8b:溫度傳感器
[0195]9:容積型栗
[0196]10:馬達(dá)
[0197]11:存積部
[0198]12:活性種除去部
[0199]13:水垢粉碎部
[0200]13a:粉碎部
[0201]13b:過(guò)濾器
[0202]14:排水閥
[0203]20:噴嘴
[0204]100:衛(wèi)生清洗裝置
[0205]200:主體
[0206]201:自來(lái)水配管
[0207]202:清洗水流路
[0208]300:操作裝置
[0209]400:便座
[0210]500:蓋
[0211]600:坐便器
[0212]1000:坐便器裝置
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種衛(wèi)生清洗裝置,其特征在于, 該衛(wèi)生清洗裝置具備: 噴嘴,其移動(dòng)到規(guī)定的清洗位置而噴出清洗水; 清洗水流路,其將清洗水向上述噴嘴引導(dǎo); 栗,其使清洗水從上述噴嘴排出; 加熱部,其對(duì)清洗水進(jìn)行加熱; 殺菌部,其配設(shè)在上述加熱部的上游側(cè),對(duì)清洗水進(jìn)行殺菌;以及 控制部,其對(duì)上述栗、上述加熱部和上述殺菌部進(jìn)行控制。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 該衛(wèi)生清洗裝置具備水溫檢測(cè)部,該水溫檢測(cè)部對(duì)清洗水的水溫進(jìn)行檢測(cè), 上述控制部根據(jù)上述水溫檢測(cè)部檢測(cè)到的水溫來(lái)控制上述殺菌部。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 上述殺菌部通過(guò)將清洗水電解而生成電解水。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 在上述殺菌部中生成的上述電解水是臭氧水。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 上述殺菌部由至少兩個(gè)電極構(gòu)成, 上述電極的金屬基板的表面具備電極催化劑,至少一個(gè)上述電極的上述電極催化劑由鉭氧化物或鉭氧化物和鉑形成。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 在上述殺菌部的至少一個(gè)上述電極的上述金屬基板的表面設(shè)置有用于抑制上述金屬基板的腐蝕的金屬層, 在上述金屬層上具備上述電極催化劑。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 上述金屬層是至少包含鉑、銥、釕和鈮中的任一方的結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 在上述殺菌部的下游側(cè)設(shè)置有存積部。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 在上述殺菌部的下游側(cè)設(shè)置有活性種除去部。10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 在上述殺菌部的下游側(cè)設(shè)置有水垢粉碎部,該水垢粉碎部將在上述殺菌部中生成的水垢粉碎。11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的衛(wèi)生清洗裝置,其中, 在上述殺菌部的下游側(cè)設(shè)置有排水閥, 利用上述排水閥將在上述殺菌部中生成的水垢排到坐便器中。
【文檔編號(hào)】E03D9/08GK105992853SQ201580008634
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年4月20日
【發(fā)明人】藤井優(yōu)子, 野澤康平, 加藤早織
【申請(qǐng)人】松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
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