本實(shí)用新型涉及烤盤，具體涉及一種微晶玻璃烤盤。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的烤盤在加熱過程中，最低需要1500至2000W的功率，且在這一功率下，將烤盤加熱至210℃需要時(shí)長達(dá)10分鐘，耗電量較大，此外，常規(guī)的烤盤，如電加熱管加熱的烤盤，在加熱過程中，導(dǎo)致烤盤上的溫度不均勻，影響后續(xù)使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種微晶玻璃烤盤，該烤盤能耗低，100W-800W,恒溫后100W左右；加熱快，一分鐘可達(dá)到230℃，兩分鐘恒溫300℃；盤面溫度均勻，盤面用溫度打點(diǎn)儀測試表面任意點(diǎn)的溫度在±1℃范圍內(nèi)；清潔時(shí)方便可任意脫卸清潔盤面。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：一種微晶玻璃烤盤，包括微晶玻璃，微晶玻璃上設(shè)有電加熱層，電加熱層上設(shè)有不少于兩個(gè)且間隔分布的導(dǎo)電層，每一導(dǎo)電層上均設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電鍍點(diǎn)。

作為上述方案的優(yōu)選，導(dǎo)電鍍點(diǎn)為銀鍍點(diǎn)。

作為上述方案的優(yōu)選，導(dǎo)電層的材質(zhì)為銀。

作為上述方案的優(yōu)選，微晶玻璃為單面凸點(diǎn)或雙面凸點(diǎn)的微晶玻璃。

作為上述方案的優(yōu)選，還包括用于承載所述微晶玻璃的外殼，外殼與微晶玻璃可拆卸連接。

作為上述方案的優(yōu)選，外殼采用具有隔熱性能的剛性材料制成。

作為上述方案的優(yōu)選，微晶玻璃內(nèi)還嵌有傳感器。

作為上述方案的優(yōu)選，殼體上設(shè)有可接收并顯示傳感器測量結(jié)果的顯示裝置。

本實(shí)用新型的有益效果是：微晶玻璃烤盤的外殼用PF等鋼性材料制成，可以阻擋熱量從盤內(nèi)流失出去，以免影響人們的身體健康。微晶玻璃產(chǎn)生的熱度，能穿透食物達(dá)8cm深，并使食物中的水分子也隨之益出，于是食物在自身"煮"熟而施放出肉內(nèi)在量油脂，才能得到健康面可口的食物，微晶玻璃表面不粘食物綠色環(huán)保無涂層；微晶玻璃表面的鋼性硬度為98HB，可在微晶玻璃表面用不銹刀切牛排等食物，可以用不銹鋼刀叉在表面處理食物，分割食物。

附圖說明

圖1是微晶玻璃的的結(jié)構(gòu)式意圖；

圖2是本發(fā)明的主視圖；

圖3是圖2的后視圖；

圖4是圖2的仰視圖；

圖5是圖2的左視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。

如圖1-5所示，一種微晶玻璃烤盤，包括微晶玻璃1，微晶玻璃上設(shè)有電加熱層2，電加熱層上設(shè)有不少于兩個(gè)且間隔分布的導(dǎo)電層3，導(dǎo)電層優(yōu)選兩個(gè)，分別設(shè)于電加熱層兩端，每一導(dǎo)電層上均設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電鍍點(diǎn)4。

其中，電加熱層對微晶玻璃其中一面的覆蓋率不小于80%。

其中，導(dǎo)電鍍點(diǎn)為銀鍍點(diǎn)，銀鍍點(diǎn)接著性好，使用時(shí)不發(fā)生打火現(xiàn)象。

導(dǎo)電層的材質(zhì)為銀。

微晶玻璃為單面凸點(diǎn)或雙面凸點(diǎn)的微晶玻璃。

還包括沿所述微晶玻璃的四周將該微晶玻璃固定的殼體5，外殼與微晶玻璃可拆卸連接，殼體采用具有隔熱性能的剛性材料制成，如PF等，可以阻擋熱量從盤內(nèi)流失出去，以免影響人們的身體健康，殼體上設(shè)有腳墊7，便于放置殼體，微晶玻璃內(nèi)還嵌有傳感器，如溫度傳感器等，殼體上設(shè)有可接收并顯示傳感器測量結(jié)果的顯示裝置6。

此外，殼體的底板可為隔熱底板8設(shè)計(jì)，隔熱底板與微晶玻璃之間設(shè)置保溫層9。

殼體上相對的兩側(cè)設(shè)有便于搬運(yùn)殼體的凹口10。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或?qū)ζ渲胁糠旨夹g(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。