硅錠開方機(jī)及硅錠開方切割方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及切割領(lǐng)域，尤其涉及一種硅錠開方機(jī)及硅錠開方切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的開方加工技術(shù)，它的原理是通過高速運(yùn)動(dòng)的金鋼線對(duì)待加工工件(例如:硅棒、藍(lán)寶石、或其他半導(dǎo)體硬脆材料)進(jìn)行摩擦，切出方錠，從而達(dá)到切割目的。在對(duì)工件的切割過程中，金鋼線通過導(dǎo)線輪的引導(dǎo)，在主線輥上形成一張線網(wǎng)，而待加工工件通過工作臺(tái)的上升下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給，在壓力栗的作用下，裝配在設(shè)備上的冷卻水自動(dòng)噴灑裝置將冷卻水噴灑至金鋼線和工件的切削部位，由金鋼線往復(fù)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生切削，以將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為多塊。線切割技術(shù)與傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片及內(nèi)圓切割相比具有效率高、產(chǎn)能高、精度高等優(yōu)點(diǎn)。然而，目前的線切割設(shè)備仍然存在不足，切割效果僅能成片，若想獲得成塊的成品，需要將切割成片的工件逐一的橫向放置在工作臺(tái)上在進(jìn)行切割，使得切割效率低，且需要人工操作，浪費(fèi)人力成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種硅錠開方機(jī)，用于解決現(xiàn)有的切割設(shè)備在獲得成塊成品時(shí)需要多次進(jìn)行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻轉(zhuǎn)造成浪費(fèi)人力成本等問題。
[0004]本發(fā)明一方面提供一種硅錠開方機(jī)，包括:底座;滑設(shè)于所述底座上、供承載待切割硅錠的承載臺(tái)，所述承載臺(tái)并行設(shè)有多個(gè)切割縫;切割機(jī)構(gòu)，包括固設(shè)于所述底座且位于所述承載臺(tái)滑設(shè)方向上的切割支架以及并行架設(shè)于所述切割支架的多條切割線；當(dāng)所述承載臺(tái)滑向所述切割支架時(shí)，所述切割線對(duì)所述承載臺(tái)上的所述待切割硅錠進(jìn)行切割，所述切割線在切割所述待切割硅錠時(shí)位于所述切割縫內(nèi)；以及設(shè)于所述底座、位于所述承載臺(tái)下方的升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，包括:座架、通過升降機(jī)構(gòu)設(shè)于所述座架上的升降支架、設(shè)于所述升降支架上的旋轉(zhuǎn)件、以及設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)件上的頂桿;所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上升時(shí)，帶動(dòng)所述頂桿沿著所述切割縫往上頂升所述待切割硅錠，使得所述待切割硅錠在所述頂桿的頂托下脫離于所述承載臺(tái)；所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)時(shí)，由所述頂桿帶動(dòng)所述待切割硅錠旋轉(zhuǎn)一切割角度。
[0005]可選地，所述升降機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述座架和所述升降支架之間的多個(gè)升降桿。
[0006]可選地，所述旋轉(zhuǎn)件包括架設(shè)于所述升降支架上、用于旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)板，所述頂桿固設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)板上。
[0007]可選地，所述頂桿的長度大于所述承載臺(tái)的厚度。
[0008]可選地，所述底座上相對(duì)設(shè)置有一對(duì)滑軌，所述承載臺(tái)滑設(shè)于所述滑軌上。
[0009]可選地，所述滑軌為滑槽，所述承載臺(tái)的底部設(shè)有適于所述滑槽內(nèi)的滑輪;或者所述滑軌上設(shè)有滑輪，所述承載臺(tái)的底部設(shè)有對(duì)應(yīng)所述滑輪的滑槽。
[0010]可選地，所述切割支架上架設(shè)有多對(duì)切割輥，任一對(duì)所述切割輥中的兩個(gè)所述切割輥為上下設(shè)置，多條所述切割線對(duì)應(yīng)纏繞在多對(duì)所述切割輥上以形成切割網(wǎng)。
[0011]可選地，所述切割支架呈π型結(jié)構(gòu)，包括一頂梁和位于所述頂梁相對(duì)兩側(cè)的支撐
Μ
ο
[0012]可選地，所述切割角度為90°或270°。
[0013]另一方面，本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用于上述的硅錠開方切割設(shè)備的硅錠開方切割方法，包括:放置有待切割硅錠的承載臺(tái)朝向切割支架滑移，由所述切割支架上的切割線沿著所述承載臺(tái)上的切割縫而對(duì)所述待切割硅錠進(jìn)行不完全切割；當(dāng)所述切割線臨近于所述待切割硅錠邊緣預(yù)留的未切割區(qū)域時(shí)，所述承載臺(tái)停止移動(dòng)并背向所述切割支架滑移；當(dāng)所述承載臺(tái)滑移至升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上方，所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)中的升降支架上升，所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的頂桿對(duì)應(yīng)著所述切割縫往上頂升所述待切割硅錠，使得所述待切割硅錠在所述頂桿的頂托下脫離于所述承載臺(tái)；在所述待切割硅錠脫離于所述承載臺(tái)的情形下，所述承載臺(tái)繼續(xù)背向所述切割支架滑移并從所述待切割硅錠和所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之間抽離，所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)中的旋轉(zhuǎn)件旋轉(zhuǎn)，由所述頂桿帶動(dòng)所述待切割硅錠旋轉(zhuǎn)一切割角度;所述承載臺(tái)朝向所述切割支架滑移并移入至所述待切割硅錠和所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之間，所述升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的升降支架下降，所述待切割硅錠落于所述承載臺(tái)上；以及所述承載臺(tái)繼續(xù)朝向切割支架方向滑移，由所述切割支架上的切割線沿著所述承載臺(tái)上的切割縫而對(duì)所述待切割硅錠進(jìn)行完全切割，完成硅錠的開方。
[0014]本發(fā)明的硅錠開方機(jī)及硅錠開方切割方法，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0015]通過在底座中位于承載臺(tái)下方的設(shè)置升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，當(dāng)待切割硅錠進(jìn)行第二次切割之前，升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上升頂升所述待切割硅錠脫離于所述承載臺(tái)，并旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述待切割硅錠旋轉(zhuǎn)一切割角度，從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)調(diào)節(jié)所述待切割硅錠所需的切割角度，解決了現(xiàn)有的切割設(shè)備在獲得成塊成品時(shí)需要多次進(jìn)行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻轉(zhuǎn)造成浪費(fèi)人力成本等問題，大大提升了工作效率。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明硅錠開方機(jī)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為圖1中硅錠開方機(jī)的側(cè)視圖。
[0018]圖3為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中待切割硅錠放置于承載臺(tái)的側(cè)視圖。
[0019]圖4為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中待切割硅錠放置于承載臺(tái)的俯視圖。
[0020]圖5為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中切割線臨近于待切割硅錠邊緣預(yù)留的未切割區(qū)域的側(cè)視圖。
[0021]圖6為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中切割線臨近于待切割硅錠邊緣預(yù)留的未切割區(qū)域的俯視圖。
[0022]圖7為圖6中待切割硅錠的俯視放大圖。
[0023]圖8為本發(fā)明娃錠開方機(jī)一實(shí)施例中升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的頂桿對(duì)應(yīng)著切割縫往上頂升待切割硅錠的側(cè)視圖。
[0024]圖9為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中待切割硅錠脫離于承載臺(tái)時(shí)承載臺(tái)從待切割硅錠和升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之間抽離的側(cè)視圖。
[0025]圖10為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的頂桿帶動(dòng)待切割硅錠旋轉(zhuǎn)一切割角度的側(cè)視圖。
[0026]圖11為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中待切割硅錠旋轉(zhuǎn)一切割角度后承載臺(tái)移入至待切割硅錠和升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之間的側(cè)視圖。
[0027]圖12為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中待切割硅錠旋轉(zhuǎn)一切割角度后升降旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)下降的側(cè)視圖。
[0028]圖13為發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中待切割硅錠旋轉(zhuǎn)一切割角度后切割線對(duì)待切割硅錠進(jìn)行完全切割的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0030]需要說明的是，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0031]請(qǐng)參閱圖1、圖2和圖3，顯示了本發(fā)明娃錠開方機(jī)在一個(gè)實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為本發(fā)明硅錠開方機(jī)的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1中硅錠開方機(jī)的側(cè)視圖，圖3為本發(fā)明硅錠開方機(jī)一實(shí)施例中待切割硅錠放置于承載臺(tái)的側(cè)視圖。需說明的是，本發(fā)明中硅錠開方機(jī)除了可以對(duì)硅錠進(jìn)行切割開方外，還可以對(duì)其它待切割工件進(jìn)行切割，