專利名稱：一種錫槽底磚生產(chǎn)工藝的制作方法
錫槽底磚是大型玻璃廠浮法玻璃生產(chǎn)線中使用的重要耐火材料，用于生產(chǎn)線中錫槽的砌筑，錫槽則是生產(chǎn)線的心臟，所以錫槽底磚的質(zhì)量直接影響到整個(gè)浮法玻璃生產(chǎn)線是否能長時(shí)間正常運(yùn)行，現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)的錫槽底磚，不管是進(jìn)口的，還時(shí)國產(chǎn)的，其錫槽底磚生產(chǎn)工藝是采用注漿法生產(chǎn)，也就是生產(chǎn)磚坯的混合料具有較低的粘度，含有較多的水分，流動(dòng)性強(qiáng)，以漿料的形式注入磚模中，經(jīng)振動(dòng)機(jī)振動(dòng)密實(shí)后脫模、干燥，最后燒制錫槽底磚。
現(xiàn)有工藝存在的不足是(1)磚體密度低、氣孔率高，尤其是連通氣孔多，因而造成磚體抗堿滲透能力差，磚體的上表面在和高溫玻璃液體的接觸時(shí)，會(huì)和玻璃中的Na2O反應(yīng)生成曹長石或霞石等，導(dǎo)至磚體膨脹、破碎、剝離以碎渣的形式上浮，不僅影響玻璃的質(zhì)量，而且嚴(yán)重時(shí)要停產(chǎn)進(jìn)行檢修更換。
(2)磚體連通氣孔多，透氣度高，錫槽底磚表面易產(chǎn)生氣泡進(jìn)入玻璃液體中，導(dǎo)至生產(chǎn)的平板玻璃中帶有氣泡，因而造成成品率下降，玻璃強(qiáng)度低且容易破碎。
為了解決現(xiàn)有錫槽底磚生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的錫槽底磚在生產(chǎn)應(yīng)用中存在的密實(shí)度低，氣孔率高，尤其是連通氣孔率高，強(qiáng)度低、不耐高溫及使用壽命低的不足，我們開始研制氣孔率低、強(qiáng)度高、耐高溫、使用壽命長的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，把原有的原料配方進(jìn)行了較大的調(diào)整，把注漿法改成半干法，把振實(shí)法改成搗打法，烘干時(shí)溫曲線和燒制時(shí)溫曲線也作了適當(dāng)調(diào)整，以適應(yīng)新工藝的要求。小批量試生產(chǎn)的錫槽底磚樣品在河南振華玻璃廠、北京昌平玻璃廠進(jìn)行試用，已使用六年的錫槽底磚一塊未換，而其他廠家包括進(jìn)口的錫槽底磚最長也只能用兩年，一般在一年左右就得更換。
就本發(fā)明的錫槽底磚生產(chǎn)工藝作以下詳細(xì)地說明。
本發(fā)明的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，包括主要制坯原料的配制工藝、輔助制坯原料的配制工藝、錫槽底磚磚坯的制作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝。主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成，主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.3-0.6混合，經(jīng)制坯工藝制成磚坯，再經(jīng)燒制工藝燒制成錫槽底磚。主要制坯原料的配制工藝是將礁寶石粉碎，其粒度百分配比為10-32目占40-50％，32-80目占25-30％，80目以上的占0.5-20％，取其混合后的75-85％與20-25％的粘土混合備用。輔助制坯原料的配制工藝是將氫氧化鋁0.5-2％溶解在94-97％的水中，然后加入造紙?jiān)旒堄玫募垵{1-5％充分?jǐn)嚢鑲溆?。錫槽底磚磚坯的制作工藝是將93-96％的主要制坯原料與4-7％輔助制坯原料送入攪拌機(jī)中攪拌成混合料，然后裝入磚模送搗固機(jī)搗打成形，邊搗打邊加料直到混合料加滿磚模為止，搗打機(jī)的搗打壓力在5-6公斤/平方厘米，搗打加料速率控制在10-20分鐘/100公斤，每加一次混合料作為一層，每一層搗打3-6遍，每一遍要使磚模水平轉(zhuǎn)動(dòng)90度。錫槽底磚磚坯搗打成形后脫模送入烘干室進(jìn)行烘干，烘干溫度控制在40-60℃，烘干8-18天，測(cè)其水分不得大于2.5％。錫槽底磚磚坯的燒制工藝是將烘干好的錫槽底磚磚坯送入倒焰爐窯內(nèi)進(jìn)行燒制，燒制時(shí)溫曲線為，從常溫升至360℃時(shí)，升溫速率為5-10℃/小時(shí)，360-900℃時(shí)，升溫速率為10-15℃/小時(shí)，900℃時(shí)，保溫20-28小時(shí)，再從900℃升至1380℃，升溫速率為10-15/小時(shí)，升溫至1380℃時(shí)，保溫20-28小時(shí)后閉火，降溫曲線與燒制溫度曲線大致相同，但方向相反。
實(shí)施例本發(fā)明的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，包括主要制坯原料的配制工藝、輔助制坯原料的配制工藝、錫槽底磚磚坯的制作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝。主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成。
最佳實(shí)施方案為主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.4混合，經(jīng)制坯工藝制成磚坯，再經(jīng)燒制工藝燒制成錫槽底磚。主要制坯原料的配制工藝是將礁寶石粉碎，其粒度百分配比為25目占45％，50目占25％，80目以上的占0.2％，取其混合后的80％與20％的粘土混合備用。輔助制坯原料的配制工藝是將氫氧化鋁1％溶解在96％的水中，然后加入造紙?jiān)旒堄玫募垵{3％充分?jǐn)嚢鑲溆?。錫槽底磚坯的制作工藝是將95％的主要制坯原料與5％輔助制坯原料送入攪拌機(jī)中攪拌成混合料，然后裝入磚模送搗固機(jī)搗打成形，邊搗打邊加料直到混合料加滿磚模為止，搗打機(jī)的搗打壓力在5公斤/平方厘米，搗打加料速率控制在15分鐘/100公斤，每加一次混合料作為一層，每一層搗打4遍，每一遍要使磚模水平轉(zhuǎn)動(dòng)90度。制坯原料錫槽底磚磚坯搗打成形后脫模送入烘干室進(jìn)行烘干，烘干溫度控制在45℃，烘干12天，測(cè)其水分不得大于2.5％。錫槽底磚坯的燒制工藝是將烘干好的錫槽底磚坯送入倒焰爐窯內(nèi)進(jìn)行燒制，燒制時(shí)溫曲線為從常溫升至360℃時(shí)，升溫速率為8℃/小時(shí)，360-900℃時(shí)，升溫速率為11C/小時(shí)，900℃時(shí)，保溫26小時(shí)，再從900℃升至1380℃，升溫速率為10/小時(shí)，升溫至1380℃時(shí)，保溫24小時(shí)后閉火，降溫曲線與燒制溫度曲線大致相同，但方向相反。
本發(fā)明的錫槽底磚生產(chǎn)工藝和現(xiàn)有技術(shù)相比，所生產(chǎn)的錫槽底磚具有氣孔率低、尤其是連通氣孔少、強(qiáng)度高、耐高溫、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，經(jīng)幾個(gè)玻璃廠長時(shí)間試用效果十分明顯，普遍受到好評(píng)，具有很好的推廣使用價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種錫槽底磚生產(chǎn)工藝，包括主要制坯原料的配制工藝、輔助制坯原料的配制工藝、錫槽底磚磚坯的制作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝，其特征在于主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成，主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.3-0.6的重量比混合，經(jīng)制坯工藝制成磚坯，再經(jīng)燒制工藝燒制成錫槽底磚。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，其特征在于主要制坯原料的配制工藝是將礁寶石粉碎，其粒度百分配比為10-32目占40-50％，32-80目占25-30％，80目以上的占0.5-20％，取其混合后的75-85％與20-25％的粘土混合備用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，其特征在于輔助制坯原料的配制工藝是將氫氧化鋁0.5-2％溶解在94-97％的水中，然后加入造紙用的紙漿1-5％充分?jǐn)嚢鑲溆谩?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，其特征在于錫槽底磚磚坯的制作工藝是將93-96％的主要制坯原料與4-7％輔助制坯原料送入攪拌機(jī)中攪拌成混合料，然后裝入磚模送搗固機(jī)搗打成形，邊搗打邊加料直到混合料加滿磚模為止，搗打機(jī)的搗打壓力在5-6公斤/平方厘米，搗打加料速率控制在10-20分鐘/100公斤，每加一次混合料搗打3-6遍，每一遍要使磚模水平轉(zhuǎn)動(dòng)90度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，其特征在于錫槽底磚磚坯搗打成形后，脫模送入烘干室進(jìn)行烘干，烘干溫度控制在40-60℃，烘干8-18天，測(cè)其水分不得大于2.5％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫槽底磚生產(chǎn)工藝，其特征在于錫槽底磚磚坯的燒制工藝是將烘干好的錫槽底磚磚坯送入倒焰爐窯內(nèi)進(jìn)行燒制，燒制溫度曲線為從常溫升至360℃時(shí)，升溫速率為5-10℃/小時(shí)，360-900℃時(shí)，升溫速率為10-15℃/小時(shí)，900℃時(shí)，保溫20-28小時(shí)，再從900℃升至1380℃，升溫速率為10-15/小時(shí)，升溫至1380℃時(shí)，保溫20-28小時(shí)后閉火，降溫曲線與燒制溫度曲線大致相同，但方向相反。
全文摘要
本發(fā)明公開一種錫槽底磚生產(chǎn)工藝，包括主要制坯原料的配制工藝、輔助制坯原料的配制工藝、錫槽底磚磚坯的制作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝。主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成，主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.3-0.6混合，經(jīng)制坯工藝制成磚坯，再經(jīng)燒制工藝燒制成錫槽底磚。該錫槽底磚生產(chǎn)工藝和現(xiàn)有技術(shù)相比，所生產(chǎn)的錫槽底磚具有氣孔率低、強(qiáng)度高、耐高溫、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)具有很好的推廣使用價(jià)值。
文檔編號(hào)C04B28/00GK1125208SQ9511045
公開日1996年6月26日 申請(qǐng)日期1995年5月18日 優(yōu)先權(quán)日1995年5月18日
發(fā)明者馬乃甫, 路榮永 申請(qǐng)人:馬乃甫, 路榮永