本申請涉及光伏，尤其涉及一種線切割設(shè)備及其切割線位置補償裝置、切割方法。

背景技術(shù)：

1、線切割是硅棒機加工工藝中常見的工序環(huán)節(jié)，通常硅棒的進給方向和切割線的輸送方向呈現(xiàn)一定角度，在硅棒的進給過程中切割線受到剪切，特別是當硅棒的進給速度較快時，容易引起切割線在槽中發(fā)生偏擺，從而偏移預(yù)設(shè)的目標位置(如圖1)；導(dǎo)致硅棒的邊距極差(邊距極差：硅棒邊距尺寸的最大值和最小值的差值)增大。

2、隨著邊距極差的增大，切割線在硅棒加工位置的穩(wěn)定性降低，使得在切割過程中難以精確控制硅棒的表面平整度，進而產(chǎn)品的不良率上升。此外，邊距極差的增大還會對硅棒后續(xù)加工產(chǎn)生影響，如硅棒表面所需拋光的加工余量相應(yīng)增加，會增加工序時長降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

3、因此，有鑒于此，特提出本發(fā)明。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述的技術(shù)問題，本申請的目的是通過提出一種線切割設(shè)備及其切割線位置補償裝置、切割方法；以解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的線切割工藝中，由于切割線在線槽中偏擺所導(dǎo)致邊距極差增大的技術(shù)問題。

2、在本申請的第一方面，提供了一種切割線位置補償裝置，應(yīng)用于線切割設(shè)備，線切割設(shè)備包括切割線，切割線排布成切割線網(wǎng)，切割線網(wǎng)包括用于與待切割體接觸的切割區(qū)域，以及位于切割區(qū)域周邊的非切割區(qū)域，切割線位置補償裝置包括至少一磁性件以及控制單元，磁性件設(shè)置于非切割區(qū)域；控制單元能夠控制磁性件對切割線的磁力大小，以使切割線在磁力作用下進行位置補償。

3、在本申請進一步的方案中，非切割區(qū)域為兩個，兩個非切割區(qū)域相對設(shè)置；每個非切割區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置至少一個磁性件，且兩個磁性件相對切割區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置。

4、在本申請進一步的方案中，非切割區(qū)域為四個，四個非切割區(qū)域在切割區(qū)域周邊間隔排布；每個非切割區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置至少一個磁性件，且相互對置的磁性件相對切割區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置。

5、在本申請進一步的方案中，切割線位置補償裝置還包括移動機構(gòu)，磁性件設(shè)置在移動機構(gòu)上；控制單元電性連接移動機構(gòu)，移動機構(gòu)設(shè)置為能夠帶動磁性件沿切割線的進給方向靠近或者遠離切割線運動，以調(diào)整磁性件對切割線的磁力大小。

6、在本申請進一步的方案中，移動機構(gòu)還能夠帶動磁性件與切割線在同一水平面靠近或者遠離切割區(qū)域運動。

7、本申請第二方面還提供一種線切割設(shè)備，包括如上的切割線位置補償裝置，還包括：輥體組，輥體組的外周連接有切割線，切割線排布成切割線網(wǎng)。

8、在本申請進一步的方案中，輥體組包括成對設(shè)置的第一輥體和第二輥體；第一輥體包括第一橫切盤片和第二橫切盤片，第一橫切盤片和第二橫切盤片分別連接有相互平行的第一切割線；第二輥體包括第一豎切盤片和第二豎切盤片，第一豎切盤片和第二豎切盤片分別連接有相互平行的第二切割線；其中，第一切割線和第二切割線垂直交叉設(shè)置以形成切割線網(wǎng)；磁性件分別設(shè)置于第一切割線之間以及第二切割線之間，以能夠使得第一切割線和第二切割線向互相靠近的方向上進行位置補償。

9、本申請最終還提供一種線切割方法，需要利用到如上的線切割設(shè)備，該線切割方法包括以下步驟：控制切割線以預(yù)設(shè)的進給速度對硅棒進行切割；在切割過程中獲取切割線相對目標位置的實時形變量；根據(jù)實時形變量調(diào)整磁性件對切割線的磁力大小，以使切割線向目標位置進行位置補償。

10、在本申請進一步的方案中，控制切割線以預(yù)設(shè)的進給速度對硅棒進行切割包括：沿進給方向上，控制進給速度逐漸增大后再逐漸減小。

11、在本申請進一步的方案中，在切割過程中獲取切割線相對目標位置的實時形變量，包括：根據(jù)當前的進給速度，以及預(yù)設(shè)的進給速度和對應(yīng)形變量的映射關(guān)系，確定實時形變量。

12、在本申請進一步的方案中，根據(jù)實時形變量控制磁性件對切割線的磁力大小，包括：當實時形變量小于預(yù)設(shè)的第一閾值時，控制磁性件對切割線的磁力大小為第一磁力；當實時形變量在第一閾值和預(yù)設(shè)的第二閾值之間時，控制磁性件對切割線的磁力大小為第二磁力；當實時形變量大于第三閾值，控制磁性件對切割線的磁力大小為第三磁力。

13、在本申請進一步的方案中，控制磁性件對切割線的磁力大小，包括：通過控制輸入至磁性件的電流大小，以控制磁性件對切割線的磁力大?。缓?或通過控制磁性件和切割線的相對位置，以控制磁性件對切割線的磁力大小。

14、在本申請進一步的方案中，根據(jù)實時形變量控制磁性件對切割線的磁力大小，包括：將實時形變量控制輸入至預(yù)設(shè)的線性方程，以獲得磁力大小的目標值，其中線性方程為實時形變量和磁力之間的正線性關(guān)系式；控制磁性件的磁力大小切換至目標值。

15、綜上，本申請?zhí)峁┮环N可應(yīng)用于線切割設(shè)備的切割線位置補償裝置，切割線位置補償裝置包括至少一磁性件以及控制單元，線切割設(shè)備包括切割線所組成的切割線網(wǎng)，將磁性件設(shè)置在切割線網(wǎng)的非切割區(qū)域，以避免干涉切割區(qū)域的切割操作；通過控制單元控制磁性件所產(chǎn)生的磁力大小，使得切割線在磁力作用下微調(diào)以進行位置補償，從而確保切割線始終保持在預(yù)設(shè)的目標位置上，以減少邊距極差，提高產(chǎn)品加工精度、穩(wěn)定性和效率，并減少生產(chǎn)成本。

16、本發(fā)明實施例的其他特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施實施例部分予以說明。

技術(shù)特征：

1.一種切割線位置補償裝置，應(yīng)用于線切割設(shè)備，所述線切割設(shè)備包括切割線，所述切割線排布成切割線網(wǎng)，所述切割線網(wǎng)包括用于與待切割體接觸的切割區(qū)域，以及位于所述切割區(qū)域周邊的非切割區(qū)域，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割線位置補償裝置，其特征在于，所述非切割區(qū)域為兩個，兩個所述非切割區(qū)域相對設(shè)置；每個所述非切割區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置至少一個所述磁性件，且所述磁性件相對所述切割區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線切割設(shè)備，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的切割線位置補償裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的切割線位置補償裝置，其特征在于，所述移動機構(gòu)還能夠帶動所述磁性件與所述切割線在同一水平面靠近或者遠離所述切割區(qū)域運動。

6.一種線切割設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至5任一項所述的切割線位置補償裝置，還包括：輥體組，所述輥體組的外周連接有切割線，所述切割線排布成切割線網(wǎng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線切割設(shè)備，其特征在于，所述輥體組包括成對設(shè)置的第一輥體和第二輥體；

8.一種線切割方法，需要利用到如上權(quán)利要求6至7任一項所述的線切割設(shè)備，其特征在于，所述線切割方法包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線切割方法，其特征在于，所述控制所述切割線以預(yù)設(shè)的進給速度對硅棒進行切割包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線切割方法，其特征在于，在切割過程中獲取所述切割線相對目標位置的實時形變量，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求8至10任一項所述的線切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述實時形變量控制所述磁性件對所述切割線的磁力大小，包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求8至10任一項所述的線切割方法，其特征在于，所述控制所述磁性件對所述切割線的磁力大小，包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求8至10任一項所述的線切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述實時形變量控制所述磁性件對所述切割線的磁力大小，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及光伏技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線切割設(shè)備及其切割線位置補償裝置、切割方法；切割線位置補償裝置，應(yīng)用于線切割設(shè)備，線切割設(shè)備包括切割線，切割線排布成切割線網(wǎng)，切割線網(wǎng)包括用于與待切割體接觸的切割區(qū)域，以及位于切割區(qū)域周邊的非切割區(qū)域，切割線位置補償裝置包括至少一磁性件以及控制單元，磁性件設(shè)置于非切割區(qū)域；控制單元能夠控制磁性件對切割線的磁力大小，以使切割線在磁力作用下進行位置補償。通過控制單元控制磁性件所產(chǎn)生的磁力大小，使得切割線在磁力作用下微調(diào)以進行位置補償，從而確保切割線始終保持在預(yù)設(shè)的目標位置上，以減少邊距極差，提高產(chǎn)品加工精度、穩(wěn)定性和效率，并減少生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：張濟蕾,成路,郭瑞波,王猛,李成博,黨朋飛,尚小端,相鵬飛,郗磊
受保護的技術(shù)使用者：隆基綠能科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26