拼裝瓷磚的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種拼裝瓷磚。其包括瓷磚面，瓷磚面的下方復合有墊層，拼裝瓷磚的四邊上有相互配套的鎖扣拼接結構。本實用新型不通過砂漿鋪裝，可以節(jié)約水泥砂漿，節(jié)省材料的同時還能節(jié)約大量的勞動力和鋪裝時間。在鋪裝過程中，鋪裝的速度快。采用拼裝結構不使用砂漿鋪裝，可大大減小建筑物的承重。整個瓷面磚因為是拼裝安裝，使用一段時間后可以拆下來，也就是可回收，進行后續(xù)加工如重新刷圖瓷面等操作，減少建筑垃圾，更新方便。
【專利說明】拼裝瓷磚

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種拼裝瓷磚。

【背景技術】
[0002]目前的瓷面磚，是以耐火的金屬氧化物及半金屬氧化物，經(jīng)由研磨、混合、壓制、施釉、燒結之過程，而形成之一種耐酸堿的瓷質或石質等之建筑或裝飾之材料，總稱之為瓷磚。其原材料多由粘土、石英沙等等混合而成。其在鋪裝過程中，在已經(jīng)找平的底面上通過水泥、砂漿將瓷磚黏附在底面上，還要進行勾縫等后期處理，整個鋪裝過程費事費力，材料成本、時間成本和人力成本都非常高。并且現(xiàn)有的瓷面磚無法有效的回收，產生大量的建筑垃圾。同時現(xiàn)在的木地板不具備瓷面磚的特性，而且在使用過程中具有大量異味。
實用新型內容
[0003]根據(jù)以上現(xiàn)有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題是:提供一種可以克服上述缺陷，方便鋪裝的拼裝瓷磚。
[0004]本實用新型所提供的拼裝瓷磚，包括瓷磚面，瓷磚面的下方復合有墊層，拼裝瓷磚的四邊上有相互配套的鎖扣拼接結構。
[0005]鎖扣拼接結構設置在墊層上。
[0006]瓷磚面下方均勻間隔設置有多個凸起，瓷磚面下方的墊層填充瓷磚面下方凸起之間的間隙，并且墊層底部為平面。
[0007]凸起為不規(guī)則形狀凸起。所述的不規(guī)則形狀的凸起為多邊形結構。
[0008]凸起為梯形凸起。
[0009]墊層為壓合鋸末層、塑膠地板墊層或PVC塑料層。
[0010]墊層與瓷磚面之間通過膠水粘合。
[0011]本實用新型的有益效果是，不通過砂漿鋪裝，可以節(jié)約水泥砂漿，節(jié)省材料的同時還能節(jié)約大量的勞動力和鋪裝時間。在鋪裝過程中，鋪裝的速度快。采用拼裝結構不使用砂漿鋪裝，可大大減小建筑物的承重。整個瓷面磚因為是拼裝安裝，使用一段時間后可以拆下來，也就是可回收，進行后續(xù)加工如重新刷圖瓷面等操作，減少建筑垃圾，更新方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型結構示意圖；
[0013]圖中:1、瓷磚面；2、凸起；3、墊層；4、鎖扣拼接結構。

【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型的實施例做進一步描述:
[0015]實施例1:
[0016]如圖1所示的拼裝瓷磚，包括瓷磚面1，瓷磚面I的下方復合有墊層3，拼裝瓷磚的墊層3上有相互配套的鎖扣拼接結構4。鎖扣拼接結構4設置在墊層3上。瓷磚面下方均勻間隔設置有多個梯形凸起2，瓷磚面下方的墊層填充瓷磚面下方凸起2之間的間隙，并且墊層3底部為平面。墊層3為壓合鋸末層、塑膠地板墊層或PVC塑料層。
[0017]墊層3與瓷磚面I之間通過膠水粘合。
[0018]使用時，將瓷磚的鎖扣拼接結構進行拼接安裝即可。
[0019]實施例2:
[0020]如圖2所示的拼裝瓷磚，其鎖扣拼接結構分布在拼裝瓷磚的四邊上，即共同分布在瓷磚面和墊層上。其它同實施例1。
【權利要求】
1.一種拼裝瓷磚，其特征是，包括瓷磚面，瓷磚面的下方復合有墊層，拼裝瓷磚的四邊上有相互配套的鎖扣拼接結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的拼裝瓷磚，其特征是，鎖扣拼接結構設置在墊層上。
3.根據(jù)權利要求1所述的拼裝瓷磚，其特征是，所述的瓷磚面下方均勻間隔設置有多個凸起，瓷磚面下方的墊層填充瓷磚面下方凸起之間的間隙，并且墊層底部為平面。
4.根據(jù)權利要求3所述的拼裝瓷磚，其特征是，所述的凸起為不規(guī)則形狀凸起。
5.根據(jù)權利要求3所述的拼裝瓷磚，其特征是，所述的凸起為梯形凸起。
6.根據(jù)權利要求1所述的拼裝瓷磚，其特征是，所述的墊層為壓合鋸末層、塑膠地板墊層或PVC塑料層。
7.根據(jù)權利要求1所述的拼裝瓷磚，其特征是，墊層與瓷磚面之間通過膠水粘合。
【文檔編號】E04F13/076GK204001557SQ201420422645
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月29日 優(yōu)先權日:2014年7月29日
【發(fā)明者】呂昌峰 申請人:呂昌峰