專利名稱：一種添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，尤其涉及的是一種添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝。
背景技術：
全拋釉是一種可以在釉面進行拋光工序的特殊配方釉，它是施于仿古磚的最后一道釉料，目前全拋釉是一般為透明面釉或透明凸狀花釉?，F(xiàn)有的生產(chǎn)全拋釉磚的工藝生產(chǎn)得到的成品全拋釉磚品質(zhì)較差， 利用現(xiàn)有的全拋釉磚生產(chǎn)工藝生產(chǎn)得到的成品全拋釉磚普遍存在以下問題:1、透明度不足；2、拋光后不平整；3、拋光后防污效果差，因此，現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的全拋釉磚難以滿足客戶需求。因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，旨在解決現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝過于簡單，生產(chǎn)得到的成品超平全拋釉磚透明度不足、拋光后不平整和拋光后防污效果差等技術問題。本發(fā)明的技術方案如下:一種添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:制作坯體、除塵、噴水、淋底釉、印花、印保護釉、燒成磚體、拋光、打蠟、包裝、得到成品，其中，在所述印保護釉步驟之后和燒成步驟之前對磚體進行添加透明微晶細粉；所述透明微晶細粉以粉末狀的形式印刷到磚體表面上，在磚體表面形成透明微晶細粉層；或者所述透明微晶細粉與膠水混合以漿糊狀的形式添加在磚體表面上；
所述透明微晶細粉為一次燒高溫微晶細粉；所述透明微晶細粉的目數(shù)為100-150目。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述添加透明微晶細粉步驟包括，
配制微晶漿料:把透明微晶細粉和膠水混合，攪拌均勻得到微晶漿料；
淋微晶漿料:通過鐘罩和直線淋釉器把微晶漿料均勻淋灑到磚體表面；
干燥微晶漿料:通過在釉線上添加烘干設備對磚體上的微晶漿料進行干燥。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，在淋微晶漿料的過程中，利用粘度計測定微晶漿料的流速，控制微晶漿料的流速在50-70s之間。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述添加透明微晶細粉步驟包括，
配制微晶漿料:把透明微晶細粉和膠水混合，攪拌均勻得到微晶漿料；
印微晶漿料:把微晶漿料與印膏混合均勻，再利用網(wǎng)版把微晶漿料印刷到磚體表面。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述印微晶漿料步驟，用于印刷的網(wǎng)版為20-40目加厚全通網(wǎng)版，印刷使用的印膏和透明微晶細粉的比例為80:100。
所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述微晶漿料中透明微晶細粉和膠水的比例為80:100。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述微晶漿料的比重為 1.70-1.75。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述添加透明微晶細粉步驟包括，
印干透明微晶細粉:利用網(wǎng)版把把干燥的透明微晶細粉印刷到磚體表面，使磚體表面形成干透明微晶細粉層；
噴膠水:向磚體表面的干透明微晶細粉層上添加膠水，通過膠水的粘性固定微晶細粉。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述印干透明微晶細粉步驟中，用于印刷的網(wǎng)版為40-60目加厚全通網(wǎng)版；所述噴膠水的步驟中，用于測試膠水的碟的規(guī)格為400mmX400mm，碟中膠水的量為20_25g。所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其中，所述一次燒高溫微晶細粉的成分按重量百分比計算包括:Si02 58.01%-60%、A1203 16%_17%、Fe203大于0且不大于 0.1%、CaO 7%-8%、MgO 2%-2.5%、KNaO 5%_6%、BaO 2%-2.5%、B203 3%-3.5 %、ZnO2%-2.5%、Ti02 大于 0 且不大于 0.08%。本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過在印保護釉步驟之后和燒成步驟之前對磚體進行添加透明微晶細粉，實現(xiàn)利用一次燒高溫透明微晶燒成后具備高透明度的特性，彌補全拋釉的透明度的不足，從而降低色料量的使用，達到降低成本的效果；由于高溫透明微晶細粉燒結后致密度高，防污效果好，在生產(chǎn)超平全拋釉磚的過程中加入透明微晶細粉可以有效提高成品超平全拋釉磚的防污性；利用本發(fā)明所述工藝生產(chǎn)的超平全拋釉磚透明度高，生產(chǎn)時可以根據(jù)需要加厚漿的厚度而不影響成品磚的透明度，當拋光時可以利用金剛模塊或者刮平機把釉面拋平，有效提高超平全拋釉磚的平整度。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。
實施例1
本實施例公開了一種添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:制作坯體、除塵、噴水、淋底釉、印花、印保護釉、燒成磚體、拋光、打蠟、包裝、得到成品，其中在所述印保護釉步驟之后和燒成步驟之前對磚體進行添加透明微晶細粉。所述制作坯體、除塵、噴水、淋底釉、印花、印保護釉、燒成磚體、拋光、打蠟、包裝和得到成品步驟為現(xiàn)有技術中生產(chǎn)全拋釉磚的工藝步驟；所述添加透明微晶細粉步驟包括:
配制微晶漿料:把透明微晶細粉和膠水混合，攪拌均勻得到微晶漿料；
淋微晶漿料:通過鐘罩和直線淋釉器把微晶漿料均勻淋灑到磚體表面；
干燥微晶漿料:通過在釉線上添加烘干設備對磚體上的微晶漿料進行干燥。其中，本實施例中的透明微晶細粉采用一次燒高溫微晶細粉；所述一次燒高溫微晶細粉的成分按重量百分比計算包括:SiO2 60%、Al2O3 16.03%、Fe2O3 0.09%、CaO 7%, MgO
2.5%、KNaO 5.81%、BaO 2.5%、B2O3 3.5%、ZnO 2.5%、TiO2 0.07%。
進一步，由于透明微晶細粉的目數(shù)大小對成品的超平全拋釉磚的性質(zhì)具有較大的影響:透明微晶細粉的目數(shù)過大時，不利于后續(xù)步驟對磚體進行加工；透明微晶細粉的目數(shù)過小時，容易在磚體表面產(chǎn)生針孔，影響成品超平全拋釉磚的性質(zhì)。經(jīng)過發(fā)明人多次試驗發(fā)現(xiàn)，當透明微晶細粉的目數(shù)為100-150目時，效果最佳。本實施例中，透明微晶細粉的目數(shù)為100目。所述配制微晶漿料步驟中，透明微晶細粉和膠水的比例為80:100。微晶漿料與膠水的比重對釉層的厚度存在一定的影響，本發(fā)明微晶漿料的比重控制在1.70-1.75之間，本實施例中的微晶漿料的比重為1.70。通過膠水與透明微晶細粉混合均勻，保證微晶漿料的懸浮性能與流動性，一方面，有利于較好的優(yōu)化淋漿的效果；另一方面，有利于節(jié)省釉料加工需要投入的設備、電費、人工等成本:透明微晶細粉的目數(shù)可以通過打粉控制，配備成微晶漿料時按一定的比例把兩者混合，通過攪拌設備攪拌均勻就可以得到微晶漿料。配制微晶漿料時并不需要使用球磨設備球磨，方便而快捷。進一步，在所述淋微晶漿料的步驟中，需要通過粘度計來測定流速，當微晶漿料流速過慢時，容易出現(xiàn)積衆(zhòng)現(xiàn)象，在磚體表面形成條痕；當微晶衆(zhòng)料流速過快時，容易出現(xiàn)斷漿現(xiàn)象。經(jīng)過發(fā)明人多次試驗發(fā)現(xiàn)，當漿料的流速控制在50-70S之間時效果最佳。本實施例中漿料的流速控制在50s。經(jīng)過本實施例所述步驟制得的成品超平全拋釉磚成本低、防污效果好、平整度高，改善了現(xiàn)有全拋釉磚的不足。實施例2
本實施例中的超平全拋釉磚生產(chǎn)工藝與實施例1中基本相同，不同的是，本實施例中，所述添加透明微晶細粉步驟包括:
配制微晶漿料:把 透明微晶細粉和膠水混合，攪拌均勻得到微晶漿料；
印微晶漿料:把微晶漿料與印膏混合均勻，再利用網(wǎng)版把微晶漿料印刷到磚體表面。本實施例中，透明微晶細粉采用一次燒高溫微晶細粉；所述一次燒高溫微晶細粉的成分按重量百分比計算包括:Si02 58.51%、Al2O3 17%、Fe2O3 0.1%、CaO 8%、MgO 2.31%、KNaO 6%、BaO 2.5%、B2O3 3%、ZnO 2.5%、TiO2 0.08%。本實施例中，透明微晶細粉的目數(shù)為150目。所述配制微晶漿料步驟中，透明微晶細粉和膠水的比例為80:100。本實施例中的微晶漿料的比重為1.75。本實施例中，所述用于印刷的網(wǎng)版為40目加厚全通網(wǎng)版，印膏和透明微晶細粉的比例為80 =IOO0經(jīng)過本實施例所述步驟制得的成品超平全拋釉磚成本低、防污效果好、平整度高，改善了現(xiàn)有全拋釉磚的不足。實施例3
本實施例中的超平全拋釉磚生產(chǎn)工藝與實施例1中基本相同，不同的是，本實施例中，所述添加透明微晶細粉步驟包括:
印干透明微晶細粉:利用網(wǎng)版把把干燥的透明微晶細粉印刷到磚體表面，使磚體表面形成干透明微晶細粉層；
噴膠水:向磚體表面的干透明微晶細粉層上添加膠水，通過膠水的粘性固定微晶細粉。
本實施例中，透明微晶細粉采用一次燒高溫微晶細粉；所述一次燒高溫微晶細粉的成分按重量百分比計算包括:Si02 58.51%、Al2O3 17%、Fe2O3 0.1%、CaO 8%、MgO 2.31%、KNaO 6%、BaO 2.5%、B2O3 3%、ZnO 2.5%、TiO2 0.08%。本實施例中，透明微晶細粉的目數(shù)為150目。本實施例中，添加的干透明微晶細粉和膠水的比例為80:100。本實施例中，所述用于印刷的網(wǎng)版為20目加厚全通網(wǎng)版。本實施例中，所述噴膠水的步驟中，用于測試膠水的碟的規(guī)格為400mmX400mm，碟中膠水的量為20g。經(jīng)過本實施例所述步驟制得的成品超平全拋釉磚成本低、防污效果好、平整度高，改善了現(xiàn)有全拋釉磚的不足。應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明 加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:制作坯體、除塵、噴水、淋底釉、印花、印保護釉、燒成磚體、拋光、打蠟、包裝、得到成品，其特征在于，在所述印保護釉步驟之后和燒成步驟之前對磚體進行添加透明微晶細粉；所述透明微晶細粉以粉末狀的形式印刷到磚體表面上，在磚體表面形成透明微晶細粉層；或者所述透明微晶細粉與膠水混合以漿糊狀的形式添加在磚體表面上； 所述透明微晶細粉為一次燒高溫微晶細粉；所述透明微晶細粉的目數(shù)為100-150目。
2.根據(jù)權利要求1所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述添加透明微晶細粉步驟包括， 配制微晶漿料:把透明微晶細粉和膠水混合，攪拌均勻得到微晶漿料； 淋微晶漿料:通過鐘罩和直線淋釉器把微晶漿料均勻淋灑到磚體表面； 干燥微晶漿料:通過在釉線上添加烘干設備對磚體上的微晶漿料進行干燥。
3.根據(jù)權利要求2所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，在淋微晶漿料的過程中，利用粘度計測定微晶漿料的流速，控制微晶漿料的流速在50-70s 之間。
4.根據(jù)權利要求1所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述添加透明微晶細粉步驟包括， 配制微晶漿料:把透明微晶細粉和膠水混合，攪拌均勻得到微晶漿料； 印微晶漿料:把微晶漿料與印膏混合均勻，再利用網(wǎng)版把微晶漿料印刷到磚體表面。
5.根據(jù)權利要求4所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述印微晶漿料步驟，用于印刷的網(wǎng)版為20-40目加厚全通網(wǎng)版，印刷使用的印膏和透明微晶細粉的比例為80:100o
6.根據(jù)權利要求2或4所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述微晶漿料中透明微晶細粉和膠水的比例為80:100。
7.根據(jù)權利要求2或4所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述微晶漿料的比重為1.70-1.75。
8.根據(jù)權利要求1所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述添加透明微晶細粉步驟包括， 印干透明微晶細粉:利用網(wǎng)版把把干燥的透明微晶細粉印刷到磚體表面，使磚體表面形成干透明微晶細粉層； 噴膠水:向磚體表面的干透明微晶細粉層上添加膠水，通過膠水的粘性固定微晶細粉。
9.根據(jù)權利要求8所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述印干透明微晶細粉步驟中，用于印刷的網(wǎng)版為40-60目加厚全通網(wǎng)版；所述噴膠水的步驟中，用于測試膠水的碟的規(guī)格為400mmX400mm，碟中膠水的量為20_25g。
10.根據(jù)權利要求1或2或4或8中任意一項所述的添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述一次燒高溫微晶細粉的成分按重量百分比計算包括:Si02.58.01%-60%、A1203 16%_17%、Fe203 大于 0 且不大于 0.1%、CaO 7%_8%、Mg0 2%_2.5%、KNa05%-6%、BaO 2%-2.5%、B203 3%-3.5 %、ZnO 2%-2.5%、Ti02 大于 0 且不大于 0.08%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種添加透明微晶細粉的超平全拋釉磚的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟制作坯體、除塵、噴水、淋底釉、印花、印保護釉、燒成磚體、拋光、打蠟、包裝、得到成品，其中，在所述印保護釉步驟之后和燒成步驟之前對磚體進行添加透明微晶細粉；所述透明微晶細粉以粉末狀的形式印刷到磚體表面上，在磚體表面形成透明微晶細粉層；或者所述透明微晶細粉與膠水混合以漿糊狀的形式添加在磚體表面上。采用本發(fā)明制得的成品超平全拋釉磚成本低、防污效果好、平整度高，改善了現(xiàn)有全拋釉磚的不足。
文檔編號C04B41/89GK103183529SQ201310137879
公開日2013年7月3日 申請日期2013年4月19日 優(yōu)先權日2013年4月19日
發(fā)明者何維恭, 冼毅立 申請人:佛山瑭虹釉料科技有限公司, 廣東偉邦微晶科技有限公司