專利名稱：干式鋪裝地?zé)岬匕宓闹谱鞣椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種干式鋪裝地?zé)岬匕?，屬于建筑裝飾材料的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，地?zé)岬匕宓膶?dǎo)熱介質(zhì)或發(fā)熱元件均與地板分開設(shè)置，或鋪設(shè)在地面上或裝設(shè)在地面與地板之間的其他構(gòu)件如底板等內(nèi)部。例如，中國專利文獻(xiàn)公開了一種復(fù)合地?zé)岬匕錥申請?zhí)朇N200510040599. 2]，解決的是現(xiàn)有的地?zé)岬匕鍖?dǎo)熱系數(shù)低、變形大、表面易龜裂的問題。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板內(nèi)設(shè)置有橫向?qū)岵?，底板?nèi)設(shè)置縱向?qū)岵郏瑱M向?qū)岵酆涂v向?qū)岵巯嗷ゴ怪鼻邑炌?，橫向?qū)岵酆涂v向?qū)岵蹆?nèi)填有導(dǎo)熱介質(zhì)。上述技術(shù)方案中，導(dǎo)熱介質(zhì)需要先將熱量傳遞給底板及芯板，而后由底板及芯板再傳遞給次表板和表板，其熱傳導(dǎo)路徑長，熱傳導(dǎo)效率較低，且制造工藝比較復(fù)雜，熱量難以迅速傳遞至地板表面。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種地板表面各處受熱均勻，熱傳導(dǎo)路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小的干式鋪裝地?zé)岬匕?，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的地板表面各處受熱不均，熱傳導(dǎo)路徑較長，熱效率較低等問題。本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的主要是通過以下技術(shù)方案解決的包括地板本體，其特征在于所述的地板本體包括基板和復(fù)合在基板下表面的導(dǎo)熱介質(zhì)層，基板的兩側(cè)分別設(shè)有可與相鄰地板本體連接的連接結(jié)構(gòu)一和連接結(jié)構(gòu)二，所述的導(dǎo)熱介質(zhì)層形成有向上凸起的用于設(shè)置發(fā)熱體的發(fā)熱體容置腔以及用于增加導(dǎo)熱性能的若干導(dǎo)熱凸條，所述的基板下表面形成有與所述的發(fā)熱體容置腔外壁相配并緊密貼合的第一凹槽以及與所述的導(dǎo)熱凸條外壁相配并緊密貼合的第二凹槽。由于增加若干導(dǎo)熱凸條的設(shè)計(jì)，傳熱更加快捷，大大縮短了熱量傳遞途徑，使得熱量很快深入地板中間，直至地板表面，實(shí)現(xiàn)快速采暖。通常，導(dǎo)熱凸條被等間距設(shè)置。導(dǎo)熱介質(zhì)層可以整體覆蓋基板的下表面，也可以在基板兩側(cè)留出部分不被覆蓋。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱介質(zhì)層為一體式結(jié)構(gòu)，所述發(fā)熱體容置腔下側(cè)具有開口，所述發(fā)熱體容置腔的開口朝下。作為優(yōu)選，所述發(fā)熱體容置腔的橫截面呈C型。這樣的設(shè)計(jì)使得開口小于發(fā)熱體容置腔的直徑，便于發(fā)熱體擠壓進(jìn)去后自身能固定在里面，同時(shí)增加與發(fā)熱體的接觸面積。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱介質(zhì)層由分體設(shè)置的第一片狀體和第二片狀體拼合而成，所述的發(fā)熱體容置腔由第一片狀體的弧側(cè)邊和第二片狀體的弧側(cè)邊合圍成。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱介質(zhì)層形成有至少一個(gè)沿基板縱向延伸的發(fā)熱體容置腔，發(fā)熱體設(shè)置在發(fā)熱體容置腔內(nèi)，所述的發(fā)熱體為發(fā)熱電纜。作為優(yōu)選，所述地板本體下表面印刷或貼附有裝飾層且發(fā)熱體容置腔的開口露出。[0010]作為優(yōu)選，所述的地板本體下表面設(shè)置有裝飾平衡層或靜音墊且發(fā)熱體容置腔的開口露出。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱介質(zhì)層為鋁合金型材。這樣的設(shè)計(jì)，使得導(dǎo)熱介質(zhì)層一次擠壓成材，大大降低了制造成本和難度，提高了精度。作為優(yōu)選，所述地板本體下方設(shè)有隔熱層，所述的隔熱層為保溫板或龍骨條。因此，本實(shí)用新型具有地板表面各處受熱均勻，熱傳導(dǎo)路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小等特點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1基板一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1導(dǎo)熱介質(zhì)層的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例2基板一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例2導(dǎo)熱介質(zhì)層的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例3導(dǎo)熱介質(zhì)層的一種結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例4導(dǎo)熱介質(zhì)層的一種結(jié)構(gòu)截面示意圖。圖中，地板本體1、基板2、導(dǎo)熱介質(zhì)層3、加熱件4、隔熱層6、裝飾平衡層或靜音墊5、連接結(jié)構(gòu)一 21、連接結(jié)構(gòu)二 22、加熱件容置腔13、弧側(cè)邊311、弧側(cè)邊312、導(dǎo)熱凸條32、第一凹槽23、第二凹槽24、第一片狀體301、第二片狀體30具體實(shí)施方式
如下
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例1 :如圖1和圖2和圖3所示，地板本體I包括基板2和復(fù)合在基板下表面的導(dǎo)熱介質(zhì)層3，基板2的兩側(cè)分別設(shè)有可與相鄰地板本體連接的連接結(jié)構(gòu)一 21和連接結(jié)構(gòu)二 22，導(dǎo)熱介質(zhì)層3形成有向上凸起的用于設(shè)置發(fā)熱體4的發(fā)熱體容置腔31以及用于增加導(dǎo)熱性能的六條導(dǎo)熱凸條32，基板2下表面形成有與發(fā)熱體容置腔31外壁相配并緊密貼合的第一凹槽23以及與導(dǎo)熱凸條32外壁相配并緊密貼合的第二凹槽24。導(dǎo)熱介質(zhì)層3為鋁合金型材，導(dǎo)熱介質(zhì)層整體覆蓋基板的下表面。發(fā)熱體容置腔31下側(cè)具有開口 33，發(fā)熱體容置腔的開口 33朝下且發(fā)熱體容置腔31的橫截面呈C型。導(dǎo)熱介質(zhì)層3形成一個(gè)沿基板縱向延伸的發(fā)熱體容置腔31，發(fā)熱體4設(shè)置在發(fā)熱體容置腔31內(nèi)，發(fā)熱體4截面為圓形的發(fā)熱電纜。地板本體I下表面印刷有裝飾層5且發(fā)熱體容置腔31的開口 33露出。地板本體I下方設(shè)有隔熱層6，本實(shí)施例的隔熱層6為XPS保溫板。實(shí)施例2 :如圖4和圖5和圖6所示，地板本體I包括基板2和復(fù)合在基板下表面的導(dǎo)熱介質(zhì)層3，基板2的兩側(cè)分別設(shè)有可與相鄰地板本體連接的連接結(jié)構(gòu)一 21和連接結(jié)構(gòu)二 22，導(dǎo)熱介質(zhì)層3形成有向上凸起的用于設(shè)置發(fā)熱體4的發(fā)熱體容置腔31以及用于增加導(dǎo)熱性能的六條導(dǎo)熱凸條32，基板2下表面形成有與發(fā)熱體容置腔31外壁相配并緊密貼合的第一凹槽23以及與導(dǎo)熱凸條32外壁相配并緊密貼合的第二凹槽24。導(dǎo)熱介質(zhì)層3為鋁合金型材，導(dǎo)熱介質(zhì)層大部分覆蓋基板的下表面且和基板下表面齊平。發(fā)熱體容置腔31下側(cè)具有開口 33，發(fā)熱體容置腔的開口 33朝下且發(fā)熱體容置腔31的橫截面呈C型。導(dǎo)熱介質(zhì)層3形成一個(gè)沿基板縱向延伸的發(fā)熱體容置腔31，發(fā)熱體4設(shè)置在發(fā)熱體容置腔31內(nèi)，發(fā)熱體4截面為圓形的發(fā)熱電纜。地板本體I下表面黏貼有裝飾層5且發(fā)熱體容置腔31的開口 33露出。本實(shí)施例的裝飾層5為具有隔熱功能的靜音墊，地板本體I下方設(shè)有隔熱層6，本實(shí)施例的隔熱層6為常規(guī)的龍骨條。實(shí)施例3 :如圖7或8所示，導(dǎo)熱介質(zhì)層3由分體設(shè)置的第一片狀體301和第二片狀體302拼合而成，所述的發(fā)熱體容置腔31由第一片狀體的弧側(cè)邊311和第二片狀體312的弧側(cè)邊合圍成。其余和實(shí)施例1或?qū)嵤├?類同，在此不做贅述。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了地板本體1、基板2、導(dǎo)熱介質(zhì)層3、加熱件4、隔熱層6、裝飾平衡層或靜音墊5、連接結(jié)構(gòu)一 21、連接結(jié)構(gòu)二 22、加熱件容置腔13、弧側(cè)邊311、弧側(cè)邊312、導(dǎo)熱凸條32、第一凹槽23、第二凹槽24、第一片狀體301、第二片狀體302等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
權(quán)利要求1.一種干式鋪裝地?zé)岬匕?，包括地板本體(1)，其特征在于所述的地板本體(1)包括基板(2)和復(fù)合在基板下表面的導(dǎo)熱介質(zhì)層(3)，基板(2)的兩側(cè)分別設(shè)有可與相鄰地板本體連接的連接結(jié)構(gòu)一(21)和連接結(jié)構(gòu)二(22)，所述的導(dǎo)熱介質(zhì)層(3)形成有向上凸起的用于設(shè)置發(fā)熱體(4)的發(fā)熱體容置腔(31)以及用于增加導(dǎo)熱性能的若干導(dǎo)熱凸條(32)，所述的基板(2)下表面形成有與所述的發(fā)熱體容置腔(31)外壁相配并緊密貼合的第一凹槽 (23)以及與所述的導(dǎo)熱凸條(32)外壁相配并緊密貼合的第二凹槽(24)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式鋪裝地?zé)岬匕?，其特征在于所述?dǎo)熱介質(zhì)層(3)為一體式結(jié)構(gòu)，所述的發(fā)熱體容置腔(31)下側(cè)具有開口(33)，所述發(fā)熱體容置腔的開口(33)朝下。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的干式鋪裝地?zé)岬匕?，其特征在于所述發(fā)熱體容置腔(31)的橫截面呈C型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式鋪裝地?zé)岬匕?，其特征在于所述?dǎo)熱介質(zhì)層(3)由分體設(shè)置的第一片狀體(301)和第二片狀體(302)拼合而成，所述的發(fā)熱體容置腔(31)由第一片狀體(301)的弧側(cè)邊(311)和第二片狀體(302)的弧側(cè)邊(312)合圍成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的干式鋪裝地?zé)岬匕?，其特征在于所述?dǎo)熱介質(zhì)層(3)形成有至少一個(gè)沿基板縱向延伸的發(fā)熱體容置腔(31)，發(fā)熱體(4)設(shè)置在發(fā)熱體容置腔(31) 內(nèi)，所述的發(fā)熱體(4)為發(fā)熱電纜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的干式鋪裝地?zé)岬匕?，其特征在于所述地板本體(I) 下表面貼附有裝飾層(5)且發(fā)熱體容置腔(31)的開口(33)露出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的干式鋪裝地?zé)岬匕澹涮卣髟谟谒龅匕灞倔w(I) 下表面設(shè)置有裝飾平衡層或靜音墊(5)且發(fā)熱體容置腔(31)的開口(33)露出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的干式鋪裝地?zé)岬匕?，其特征在于所述?dǎo)熱介質(zhì)層(3) 為鋁合金型材。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的干式鋪裝地?zé)岬匕?，其特征在于所述地板本體(I) 下方設(shè)有隔熱層￠)，所述的隔熱層(6)為保溫板或龍骨條。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種干式鋪裝地?zé)岬匕?，屬于建筑裝飾材料的技術(shù)領(lǐng)域。包括地板本體(1)，其特征在于所述的地板本體(1)包括基板(2)和復(fù)合在基板下表面的導(dǎo)熱介質(zhì)層(3)，基板(2)的兩側(cè)分別設(shè)有可與相鄰地板本體連接的連接結(jié)構(gòu)一(21)和連接結(jié)構(gòu)二(22)，所述的導(dǎo)熱介質(zhì)層(3)形成有向上凸起的用于設(shè)置發(fā)熱體(4)的發(fā)熱體容置腔(31)以及用于增加導(dǎo)熱性能的若干導(dǎo)熱凸條(32)，所述的基板(2)下表面形成有與所述的發(fā)熱體容置腔(31)外壁相配并緊密貼合的第一凹槽(23)以及與所述的導(dǎo)熱凸條(32)外壁相配并緊密貼合的第二凹槽(24)。
文檔編號E04F15/20GK202885081SQ20122050315
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者李淵 申請人:李淵