專利名稱：Plc晶圓切割用工裝平臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)。
背景技術(shù)：
[0002]在市內(nèi)通訊網(wǎng)絡(luò)中，光纖技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展非?？?，應(yīng)用的范圍也越來(lái)越廣。特別是光纖到戶(FTTH)正伴隨著光纖技術(shù)的成熟處于飛速發(fā)展中，在FTTH中均使用PON技術(shù)(俗稱無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))，PON技術(shù)作為一種光纖接入技術(shù)，具有抗干擾性高、帶寬大、接入距離長(zhǎng)、方便維護(hù)和管理等特點(diǎn)，而PLC光分路器作為PON技術(shù)中非常關(guān)鍵的部件，均使用到一個(gè)基礎(chǔ)性的核心部件-PLC芯片。[0003]現(xiàn)有的PLC晶圓切割方法是通過(guò)在圓形晶圓的背面粘貼一層UV膜固定在切割機(jī)的工作平臺(tái)上，并通過(guò)切割機(jī)將圓形晶圓依切割線切割分離成數(shù)個(gè)晶圓條，然后再解膜后， 晶圓條經(jīng)過(guò)其它加工后，再將晶圓條通過(guò)在圓形晶圓的背面粘貼一層UV膜固定在切割機(jī)的工作平臺(tái)上，并通過(guò)切割機(jī)將晶圓條切割機(jī)切割分離數(shù)個(gè)小塊芯片。現(xiàn)有的芯片切割機(jī)切割晶圓條采用的方法，主要是以切刀對(duì)每個(gè)晶圓條逐一對(duì)齊切割線進(jìn)行切割分離作業(yè)的方式。這種芯片切割方法，需要切刀逐一對(duì)齊切割線，并采用多角度切割，每切一個(gè)小塊芯片均要來(lái)回走刀，非常的耗時(shí)，導(dǎo)致這種PLC芯片切割方法的工作效率非常低，加大了 PLC 芯片的加工成本。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，可提高切割效率，節(jié)省工時(shí)、降低成本的PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)。[0005]本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)， 其特征在于包括平臺(tái)和側(cè)邊條，側(cè)邊條通過(guò)螺釘固定在平臺(tái)的側(cè)邊，側(cè)邊條設(shè)置有一基準(zhǔn)面，該基準(zhǔn)面垂直于平臺(tái)上表面。使用時(shí)可通過(guò)晶圓條的端部切割線對(duì)齊并靠近基準(zhǔn)面，使得多個(gè)晶圓條的切割線平行，可實(shí)現(xiàn)了切割機(jī)一次對(duì)刀，就可對(duì)多個(gè)晶圓條進(jìn)行切割，節(jié)約了對(duì)刀時(shí)間，大大提高了工作效率。[0006]本實(shí)用新型所述平臺(tái)的兩側(cè)邊均固定有側(cè)邊條。[0007]本實(shí)用新型所述基準(zhǔn)面的直線度為O至O. 02mm。[0008]本實(shí)用新型所述基準(zhǔn)面和平臺(tái)的表面之間的垂直度為O至O. 02mm。[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果通過(guò)本工裝平臺(tái)可使得多個(gè)晶圓條的切割線平行，從而可實(shí)現(xiàn)切割機(jī)一次對(duì)刀，就可對(duì)多個(gè)晶圓條進(jìn)行切割，節(jié)約了對(duì)刀時(shí)間，大大提高了工作效率。


[0010]圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例工裝平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例使用原理示意圖。
具體實(shí)施方式
[0012]
以下結(jié)合附圖并通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以下實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。[0013]參見(jiàn)圖I-圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)，包括平臺(tái)I和側(cè)邊條2，側(cè)邊條2通過(guò)螺釘固定在平臺(tái)I的側(cè)邊，側(cè)邊條2設(shè)置有一基準(zhǔn)面21，該基準(zhǔn)面21垂直于平臺(tái)上表面11。本實(shí)施例中平臺(tái)I的兩側(cè)邊均固定有側(cè)邊條2。(見(jiàn)圖I)。[0014]本實(shí)施例中基準(zhǔn)面21的直線度為O至O. 02mm?；鶞?zhǔn)面21和平臺(tái)I的表面21之間的垂直度為O至O. 02mm。[0015]使用時(shí)可通過(guò)晶圓條3的端部的切割線31對(duì)齊并靠近基準(zhǔn)面21，使得多個(gè)晶圓條 3的切割線平行(見(jiàn)圖2)。[0016]本說(shuō)明書(shū)中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對(duì)本實(shí)用新型所作的舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容或者超越本權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)，其特征在于包括平臺(tái)和側(cè)邊條，側(cè)邊條通過(guò)螺釘固定在平臺(tái)的側(cè)邊，側(cè)邊條設(shè)置有一基準(zhǔn)面，該基準(zhǔn)面垂直于平臺(tái)上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)，其特征在于所述平臺(tái)的兩側(cè)邊均固定有側(cè)邊條。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)，其特征在于所述基準(zhǔn)面的直線度為O至O. 02謹(jǐn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)，其特征在于所述基準(zhǔn)面和平臺(tái)的表面之間的垂直度為O至O. 02mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PLC晶圓切割用工裝平臺(tái)，其特征在于包括平臺(tái)和側(cè)邊條，側(cè)邊條通過(guò)螺釘固定在平臺(tái)的側(cè)邊，側(cè)邊條設(shè)置有一基準(zhǔn)面，該基準(zhǔn)面垂直于平臺(tái)上表面。通過(guò)本工裝平臺(tái)可使得多個(gè)晶圓條的切割線平行，從而可實(shí)現(xiàn)切割機(jī)一次對(duì)刀，就可對(duì)多個(gè)晶圓條進(jìn)行切割，節(jié)約了對(duì)刀時(shí)間。
文檔編號(hào)B28D5/04GK202805448SQ20122038828
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月7日
發(fā)明者汪沈炎, 陸群, 陸春校 申請(qǐng)人:浙江富春江光電科技股份有限公司