專利名稱：一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，特別是一種通過改變陶瓷基板的吸水率，降低玻璃微晶層厚度，提高產(chǎn)能、降低綜合生產(chǎn)成本的生產(chǎn)工藝方法，屬于無機(jī)材料生產(chǎn)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
微晶玻璃陶瓷復(fù)合板是近期才成功研制開發(fā)的高檔綠色建筑裝飾材料。它形似石材卻超過石材，具有高致密度、高抗折強(qiáng)度、高熱穩(wěn)定性，高耐磨度等優(yōu)于天然石材的物理性能；貌似瓷磚又優(yōu)于瓷磚。它沒有石材的色差和暗裂紋，也不像瓷磚易吸污。
微晶玻璃陶瓷復(fù)合板將是21世紀(jì)高檔建筑裝飾材料。用途十分廣泛，大規(guī)格產(chǎn)品可應(yīng)用于高層建筑的外墻干掛；中小規(guī)格產(chǎn)品可用于室內(nèi)墻面、地面的裝飾。
目前，玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝已經(jīng)成熟，尤其我國廣東地區(qū)在這方面的研究和工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)具有優(yōu)勢。但現(xiàn)有技術(shù)采用是在吸水率O. 01% O. 5%陶瓷基板燒結(jié)玻璃微晶層，微晶熔塊層的重量在6. Okg 11. 5kg/Hf，微晶玻璃陶瓷復(fù)合板微晶熔塊層的厚度為2. 5mm 5. 5mm，現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是微晶熔塊層厚，玻璃熔塊層結(jié)晶生產(chǎn)周期長，玻璃微晶層易產(chǎn)生氣泡等生產(chǎn)缺陷增加廢品率，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)成本高、產(chǎn)能低。發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)中，微晶熔塊層高成本、生產(chǎn)周期長，低產(chǎn)能、玻璃微晶層易產(chǎn)生氣泡增加廢品率的技術(shù)問題，本發(fā)明公開一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，該生產(chǎn)工藝可以實(shí)現(xiàn)縮短生產(chǎn)周期、降低原料成本及綜合生產(chǎn)成本、提高玻璃熔塊層結(jié)晶度、降低玻璃微晶層氣泡，使得玻璃熔塊層可以達(dá)到目視無氣泡。
本發(fā)明實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的采用的技術(shù)方案是包括如下步驟(1):制備附有圖案層或沒有圖案層，燒結(jié)素坯吸水率在3% 20%的陶瓷基板；(2):在步驟⑴獲得的陶瓷基板上，噴灑或印刷固定劑，然后鋪灑或印刷Imm 3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊及乳濁玻璃熔塊并對其預(yù)壓及固定；⑶經(jīng)窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品;⑷對微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品進(jìn)行拋光、磨邊、檢驗(yàn)、包裝成為成品。
本發(fā)明的有益效果是，生產(chǎn)周期短、原料成本低和綜合生產(chǎn)成本、玻璃熔塊層結(jié)晶度高、玻璃微晶層氣泡量少，使得玻璃熔塊層可以達(dá)到目視無氣泡。本發(fā)明可以通過改變步驟⑶燒結(jié)溫度和時(shí)間參數(shù)，獲得高或低吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復(fù)合板。
下面結(jié)合附圖
對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
附圖為本發(fā)明工藝流程圖。
具體實(shí)施方式
一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，該方法包括如下步驟(1):制備附有圖案層或沒有圖案層，燒結(jié)素坯吸水率在3% 20%的陶瓷基板；(2):在步驟⑴獲得的陶瓷基板上，噴灑或印刷固定劑，然后鋪灑或印刷Imm 3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊及乳濁玻璃熔塊并對其預(yù)壓及固定；⑶經(jīng)窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品;⑷對微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品進(jìn)行拋光、磨邊、檢驗(yàn)、包裝成為成品。
本發(fā)明實(shí)施例中，步驟⑵中所述玻璃熔塊的粒度為4目 350目。
本發(fā)明實(shí)施例中，步驟⑶中燒結(jié)溫度在1150°C 1250°C，燒結(jié)素坯吸水率在 O. 01% O. 5%，燒成周期為60 150分鐘，得低吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復(fù)合板。
本發(fā)明實(shí)施例中，步驟(3)中燒結(jié)溫度在1050°C 1150°C，燒結(jié)素坯吸水率在 O. 5% 5%，燒成周期為60 150分鐘，得高吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復(fù)合板。
制備低溫素?zé)呶侍沾苫宓臒晒に噷⑻沾膳黧w配方中各原料稱量之后，投入球磨機(jī)，濕法球磨；噴霧干燥造粒，粉料水份為5 8% ;粉料經(jīng)陶瓷壓磚機(jī)壓制成型，并經(jīng)干燥窯烘干，制得水份為O. I I. 5%干燥的陶瓷磚坯；進(jìn)入輥道窯爐進(jìn)行第一次低溫快速燒結(jié)。
第一次低溫快速燒結(jié)高吸水率陶瓷基板燒成工藝參數(shù)燒結(jié)溫度在850°C 1150°C，燒結(jié)素坯吸水率在3% 20%，燒成周期為40 70分鐘。
制備高溫釉燒超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品燒成工藝將預(yù)壓后的玻璃熔塊噴灑固定劑，經(jīng)干燥設(shè)備干燥進(jìn)入窯爐釉燒使得玻璃熔塊熔化、 退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品第二次高溫溫釉燒生產(chǎn)工藝參數(shù)燒結(jié)溫度在1150°C 1250°C，燒結(jié)素坯吸水率在 O. 01% O. 5%，燒成周期為60 150分鐘。
第二次高溫溫釉燒生產(chǎn)工藝參數(shù)也可采用燒結(jié)溫度在1050°C 1150°C，燒結(jié)素坯吸水率在O. 5% 5%，燒成周期為60 150分鐘。
上述燒成生產(chǎn)工藝打破了傳統(tǒng)第一次高溫?zé)Y(jié)低吸水率(O. 01% O. 5%)的陶瓷基板與第二次低溫釉燒生產(chǎn)工藝。新燒成工藝的使用實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)能、低成本的生產(chǎn)運(yùn)作，在同樣的生產(chǎn)環(huán)境下產(chǎn)能提高I. 5 3倍。
其次，陶瓷基板上鋪灑或印刷微晶玻璃熔塊層的布料工藝陶瓷基板上噴灑或印刷固定劑，鋪灑或印刷的玻璃熔塊層，將鋪灑或印刷的玻璃熔塊進(jìn)行預(yù)壓。
灑或印刷到陶瓷基板上玻璃熔塊的重量控制在I. 5kg 5. 5kg/ m2 ;玻璃熔塊層厚度控制在I. Omm 3. 5mm ;玻璃熔塊的粒度控制范圍4目 350目。
然后，將預(yù)壓后的玻璃熔塊噴灑固定劑，經(jīng)干燥設(shè)備干燥進(jìn)入窯爐第二次高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品。
最后，將第二次高溫釉燒所得的超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品經(jīng)過前磨邊、粗拋、精拋、后磨邊、檢驗(yàn)、包裝成成品。
利用該生產(chǎn)工藝在同樣的生產(chǎn)環(huán)境下將傳統(tǒng)微晶玻璃陶瓷復(fù)合板微晶熔塊層的重量由6. Okg 11. 5kg/ m2下降為I. 5kg 5. 5kg/ m2 ;超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板微晶溶塊層的厚度由2. 5mm 5. 5mm下降為I. Omm 3. 5mm ；本發(fā)明通過減薄微晶熔塊層提高產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)降低微晶熔塊層原材料的用量與提高微晶玻璃陶瓷復(fù)合板產(chǎn)能，降低單位能耗，進(jìn)而達(dá)到降低微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的綜合生產(chǎn)成本， 本發(fā)明較傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的綜合生產(chǎn)成本降低30%以上；同時(shí)本發(fā)明還解決了快速燒成過程中微晶玻璃熔塊層難排氣、難結(jié)晶的技術(shù)難題。
本發(fā)明突破了傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝生產(chǎn)條件中高成本、低產(chǎn)能、玻璃熔塊層難結(jié)晶、多氣泡的技術(shù)壁壘。
實(shí)施例I本實(shí)施例包括如下步驟(I)本步驟為常規(guī)的陶瓷制造技術(shù)制備陶瓷磚坯工序以鉀鈉長石、鉀鈉砂、粘土、高嶺土、滑石、硅灰石、鋰輝石、霞長石等以及外加適量的解膠劑、增強(qiáng)劑作為原料，原料的配方滿足(質(zhì)量比例):二氧化硅63 75份、氧化鋁14 25份、氧化韓O 3. 5份、氧化鎂O 4份、氧化鉀2 5份、氧化鈉I 5份、二氧化鈦O I份、氧化鐵O 2份、燒失量4 7份。將各原料稱量之后，投入球磨機(jī)，濕法球磨；噴霧干燥造粒，粉料水份為5 8% ;粉料經(jīng)陶瓷壓磚機(jī)壓制成型，并經(jīng)干燥窯烘干，制得水份為O. I I. 5%干燥的陶瓷磚還。
(2)本步驟為未附有圖案層的普通陶瓷基板制備工序干燥的陶瓷磚坯經(jīng)輥道窯爐快速低溫?zé)Y(jié)制備高吸水率陶瓷基板。燒結(jié)溫度為 850°C 1090°C，燒結(jié)素坯吸水率為8% 12%，燒成周期為40 55分鐘。溫度可以出現(xiàn)一定的波動，但是不能波動太大。
(3)本步驟為鋪灑或印刷半透明或乳濁玻璃熔塊的布料工序陶瓷基板上噴灑或印刷固定劑，鋪灑或印刷半透明或乳濁玻璃熔塊，將鋪灑或印刷的半透明或乳濁玻璃熔塊進(jìn)行預(yù)壓。
鋪灑或印刷到陶瓷基板上的半透明或乳濁玻璃熔塊重量控制在4. 5kg±0. 5kg/ m2 ;半透明或乳濁玻璃熔塊層厚度控制在2. 5mm 3. Omm ;半透明或乳濁玻璃熔塊的粒度控制范圍6目 200目。
(4)本步驟為高溫釉燒超薄微晶層微晶陶瓷復(fù)合板半成品工序預(yù)壓后的玻璃熔塊噴灑固定劑，經(jīng)干燥設(shè)備干燥進(jìn)入窯爐加熱使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品。
燒結(jié)溫度為1170°C 1230°C，燒結(jié)素坯吸水率為O. 01% O. 1%，燒成周期為85 150分鐘。溫度可以出現(xiàn)一定的波動，但是不能波動太大。
(5)本步驟為后續(xù)加工工序?qū)τ谥苽涞奈⒕РＡ沾蓮?fù)合板半成品進(jìn)行前磨邊、粗拋、精拋、后磨邊、檢驗(yàn)等操作以達(dá)到產(chǎn)品外觀的其他要求，包裝成成品。
本實(shí)施例制備得到的微晶玻璃陶瓷復(fù)合板，在離眼睛O. 8米的距離觀察微晶層表面結(jié)晶度較高，微晶層表面沒有發(fā)現(xiàn)其上有小的氣泡或者大的氣泡。
實(shí)施例2本實(shí)施例包括如下步驟(O本步驟為常規(guī)的陶瓷制造技術(shù)制備陶瓷磚坯工序以鉀鈉長石、鉀鈉砂、粘土、高嶺土、滑石、硅灰石、鋰輝石、霞長石等以及外加適量的解膠劑、增強(qiáng)劑作為原料，原料的配方滿足(質(zhì)量比例):二氧化硅63 75份、氧化鋁14 25份、氧化韓O 3. 5份、氧化鎂O 4份、氧化鉀I 5份、氧化鈉2 5份、二氧化鈦O I份、氧化鐵O 2份燒失量4 7份。將各原料稱量之后，投入球磨機(jī)，濕法球磨；噴霧干燥造粒，粉料水份為5 8% ;粉料經(jīng)陶瓷壓磚機(jī)壓制成型，并經(jīng)干燥窯烘干，制得水份為O. I I. 5%干燥的陶瓷磚還。
(2)本步驟為附有圖案層的普通陶瓷基板制備工序A、本步驟為施釉，形成釉面層工序干燥的陶瓷磚坯燒成之后，經(jīng)過較長的輸送帶，在其表面噴灑釉料，形成釉面層。釉面層的厚度為O. 5mm O. 8mm。
B、本步驟為印花或噴墨機(jī)打印圖案層工序印花機(jī)或打印機(jī)在施釉之后的釉面層上印或打印相應(yīng)的圖案，圖案是預(yù)先設(shè)定好的， 而且也可以改變不同的圖案以達(dá)到不同的視覺效果。
C、本步驟低溫素?zé)呶侍沾苫骞ば驇в袌D案層的干燥陶瓷磚坯經(jīng)輥道窯爐快速低溫?zé)Y(jié)制備高吸水率陶瓷基板，使得印花固定在釉面層上。燒結(jié)溫度為950°C 1150°C，燒結(jié)素坯吸水率為6% 10%，燒成周期為 40 65分鐘。溫度可以出現(xiàn)一定的波動，但是不能波動太大。
(3)本步驟為鋪灑或印刷透明玻璃熔塊的布料工序陶瓷基板上噴灑或印刷固定劑，鋪灑或印刷透明玻璃熔塊，將鋪灑或印刷的透明玻璃熔塊進(jìn)行預(yù)壓。
鋪灑或印刷到陶瓷基板上的透明玻璃熔塊重量控制在I. 5kg±0. 5kg/ m2 ;透明玻璃熔塊層厚度控制在I. Omm 2. Omm ;透明玻璃熔塊的粒度控制范圍20目 200目。
(4)本步驟為高溫釉燒超薄微晶層微晶陶瓷復(fù)合板半成品工序預(yù)壓后的玻璃熔塊噴灑固定劑，經(jīng)干燥設(shè)備干燥進(jìn)入窯爐加熱使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品。
燒結(jié)溫度為1150°C 1210°C，燒結(jié)素坯吸水率為O. 01% O. 1%，燒成周期為65 100分鐘。溫度可以出現(xiàn)一定的波動，但是不能波動太大。
(5)本步驟為后續(xù)加工工序?qū)τ谥苽涞奈⒕РＡ沾蓮?fù)合板半成品進(jìn)行前磨邊、粗拋、精拋、后磨邊、檢驗(yàn)等操作以達(dá)到產(chǎn)品外觀的其他要求，包裝成成品。
本實(shí)施例制備得到的微晶玻璃陶瓷復(fù)合板，在離眼睛O. 8米的距離觀察微晶層表面沒有發(fā)現(xiàn)其上有小的氣泡或者大的氣泡；微晶層清澈通透。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于該方法包括如下步驟(1):制備附有圖案層或沒有圖案層，燒結(jié)素坯吸水率在3% 20%的陶瓷基板；(2):在步驟⑴獲得的陶瓷基板上，噴灑或印刷固定劑，然后鋪灑或印刷Imm 3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊及乳濁玻璃熔塊并對其預(yù)壓及固定；⑶經(jīng)窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品;⑷對微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品進(jìn)行拋光、磨邊、檢驗(yàn)、包裝成為成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟⑵中所述玻璃熔塊的粒度為4目 350目。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟⑶中燒結(jié)溫度在1150°C 1250°C，燒結(jié)素坯吸水率在O. 01% O. 5%，燒成周期為 60 150分鐘，得低吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復(fù)合板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟(3)中燒結(jié)溫度在1050°C 1150°C，燒結(jié)素坯吸水率在O. 5% 5%，燒成周期為 60 150分鐘，得高吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復(fù)合板。
全文摘要
一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟1制備低溫素?zé)呶侍沾苫澹?在陶瓷基板上印刷或噴灑固定劑，然后鋪灑或印刷1.0mm-3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊或乳濁玻璃熔塊并預(yù)壓及固定；3經(jīng)窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品;4對微晶玻璃陶瓷復(fù)合板半成品進(jìn)行拋光、磨邊、檢驗(yàn)、包裝成為成品。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過多次優(yōu)化實(shí)驗(yàn)，得到優(yōu)選的特殊微晶玻璃熔塊布料生產(chǎn)工藝與燒成工藝，制備出的超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復(fù)合板表面可以達(dá)到目視無氣泡、結(jié)晶度高，使得微晶玻璃陶瓷復(fù)合板更加美觀。本發(fā)明具有生產(chǎn)成本低、產(chǎn)能大、產(chǎn)品品質(zhì)高、外觀效果好等優(yōu)點(diǎn)，具有極強(qiáng)的市場競爭力。
文檔編號C04B41/86GK102976792SQ201210489979
公開日2013年3月20日 申請日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者趙國濤 申請人:趙國濤