專利名稱：一種硅片切邊方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，且特別涉及ー種光刻涂膠顯影設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的關(guān)鍵尺寸(Critical Dimension)不斷縮小，對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域的要求也越來越高。作為半導(dǎo)體制造技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)，光刻エ藝對(duì)光刻設(shè)備精度的要求也越來越高。在涂膠顯影設(shè)備中，傳統(tǒng)技術(shù)上，對(duì)已涂膠硅片進(jìn)行切邊時(shí)，由于硅片的旋轉(zhuǎn)中心與硅片實(shí)際中心位置始終存在微小的偏差，難以重疊，導(dǎo)致切邊的硅片存在一邊偏大，另ー邊偏小，影響硅片后續(xù)的顯影エ藝，最終導(dǎo)致硅片的良率問 題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服已有技術(shù)中在涂膠切邊時(shí)硅片切邊不均勻問題，本發(fā)明提供ー種具有高均勻性涂膠硅片切邊方法及其裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出ー種硅片切邊方法，包括由傳輸臂上的第一感應(yīng)器確定硅片中心位置與V型槽ロ(notch)角度；將所述硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，開始旋轉(zhuǎn)；伺服馬達(dá)控制切邊手臂經(jīng)導(dǎo)軌移動(dòng)至所述硅片邊緣上方，開始切邊；所述切邊手臂上設(shè)置的距離第二感應(yīng)器向控制器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；所述控制器接收所述距離第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對(duì)所述伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)；所述伺服馬達(dá)控制所述切邊手臂，使所述切邊手臂與所述硅片邊緣保持固定距離。進(jìn)ー步地，所述硅片表面涂有光刻膠。進(jìn)ー步地，所述切邊手臂在所述硅片的旋轉(zhuǎn)中心的直徑(或半徑)的延長(zhǎng)線上。進(jìn)ー步地，將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)開始旋轉(zhuǎn)前，所述第ニ感應(yīng)器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽ロ臨近一端之間的初始弧度。進(jìn)ー步地，所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時(shí)，所述控制器取消對(duì)于V型槽ロ的固定弧度的切邊。本發(fā)明還提供ー種使用上述硅片切邊方法的裝置，包括第一感應(yīng)器，所述第一感應(yīng)器設(shè)置于傳輸臂上，用于確定娃片中心與V型槽口角度；切邊手臂，所述切邊手臂設(shè)置于導(dǎo)軌上，用于對(duì)已涂膠硅片進(jìn)行切邊；伺服馬達(dá)，所述伺服馬達(dá)控制所述切邊手臂在所述導(dǎo)軌上移動(dòng)，使所述切邊手臂進(jìn)行切邊；
旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)用于放置硅片，并以一定速率進(jìn)行定向時(shí)針旋轉(zhuǎn)；第二感應(yīng)器，所述第二感應(yīng)器設(shè)置于所述切邊手臂上，反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；控制器，所述控制器接收所述第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對(duì)所述伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)。
進(jìn)ー步地，所述切邊手臂在所述硅片的旋轉(zhuǎn)中心的直徑(或半徑)的延長(zhǎng)線上。進(jìn)ー步地，將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)開始旋轉(zhuǎn)前，所述第ニ感應(yīng)器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽ロ臨近一端之間的初始弧度。進(jìn)ー步地，所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時(shí)，所述控制器取消對(duì)于V型槽ロ的固定弧度的切邊。本發(fā)明所述的硅片切邊方法的有益效果主要表現(xiàn)在通過切邊手臂上的第二感應(yīng)器在切邊時(shí)向控制器實(shí)時(shí)反饋的切邊手臂與硅片邊緣的距離，控制器對(duì)伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)，伺服馬達(dá)控制所述切邊手臂與所述硅片邊緣保持固定距離，從而彌補(bǔ)了硅片的旋轉(zhuǎn)中心與硅片實(shí)際中心位置始終存在微小的偏差而帶來的切邊偏差，提高了切邊均勻性，進(jìn)一步提升了娃片的良率。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中涂膠硅片切邊的示意圖；圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例I的ー種硅片切邊方法的步驟示意圖；圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例I的ー種硅片切邊裝置結(jié)構(gòu)圖；圖4為本發(fā)明具體實(shí)施例2的ー種硅片切邊方法的步驟示意圖；圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例2的ー種硅片切邊裝置結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為了更好地理解本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)所作的改進(jìn)，在對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)描述前，先對(duì)背景部分提到的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)合附圖加以說明。圖I是現(xiàn)有技術(shù)中涂膠硅片切邊的示意圖，導(dǎo)軌I上的切邊手臂2靠近放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(圖中未示出)上的硅片3進(jìn)行切邊，由于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(圖中未示出)的旋轉(zhuǎn)中心4與硅片3的硅片中心5存在著偏差，切邊手臂2完成切邊后，硅片3的切邊區(qū)域6 —邊偏大，一邊偏小，均勻性不好，影響了硅片的良率。下面結(jié)合附圖對(duì)發(fā)明的具體實(shí)施例作進(jìn)ー步的描述。實(shí)施例I圖2是本發(fā)明具體實(shí)施例I的ー種硅片切邊方法的步驟示意圖。步驟201 :由傳輸臂上的第一感應(yīng)器確定硅片中心位置與V型槽ロ(notch)角度；步驟202 :將所述硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，開始旋轉(zhuǎn)；步驟203 :伺服馬達(dá)控制切邊手臂經(jīng)導(dǎo)軌移動(dòng)至所述硅片邊緣上方，開始切邊；步驟204 :所述切邊手臂上設(shè)置的第二感應(yīng)器向控制器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；步驟205 :所述控制器接收所述第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并與設(shè)定的固定值做比較，對(duì)所述伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)；步驟206 :所述伺服馬達(dá)控制所述切邊手臂，使所述切邊手臂與所述硅片邊緣保
持固定距離。圖3是本發(fā)明具體實(shí)施例I的ー種硅片切邊裝置結(jié)構(gòu)圖。由傳輸臂(圖中未示出)上的第一感應(yīng)器(圖中未不出)確定娃片中心位置309與V型槽ロ(圖中未不出)角度后，將硅片307放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(圖中未示出)。控制器301對(duì)伺服馬達(dá)302發(fā)出控制信號(hào)，伺服馬達(dá)302控制切邊手臂304經(jīng)導(dǎo)軌303移動(dòng)至硅片307邊緣上方，開始切邊。切邊的過程中，設(shè)置于切邊手臂304上的第二感應(yīng)器305對(duì)控制器301實(shí)時(shí)反饋切邊手臂304與硅片307邊緣的距離，控制器301將接收到實(shí)時(shí)切邊手臂304與硅片307邊緣的距離，與設(shè)定的 固定切邊值做比較，對(duì)伺服馬達(dá)302發(fā)出控制信號(hào)，伺服馬達(dá)302控制切邊手臂304，實(shí)時(shí)保持切邊手臂304與硅片307邊緣的距離為設(shè)定的固定切邊值。本實(shí)施例中的硅片切邊方法與硅片切邊裝置，即使硅片中心309與實(shí)際旋轉(zhuǎn)中心310存在著一定偏差，由于實(shí)時(shí)的切邊補(bǔ)償，最后切邊完成后的硅片307上的切邊區(qū)域308保持良好均勻性。但是，由于硅片307上V型槽ロ 311的存在，在運(yùn)用上述實(shí)施例I所述的硅片切邊方法時(shí)，遇到V型槽ロ 311時(shí)，第二感應(yīng)器305向控制器301實(shí)時(shí)反饋所述切邊手臂304與所述硅片307邊緣的距離吋，同樣會(huì)存在與V型槽ロ 311對(duì)應(yīng)的V型切邊311’。實(shí)施例2考慮到上述提到的硅片存在V型槽ロ(notch)，在運(yùn)用上述實(shí)施例I所述的硅片切邊方法時(shí)，遇到V型槽ロ(notch)時(shí)，第二感應(yīng)器向控制器實(shí)時(shí)反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離時(shí)，同樣會(huì)存在與V型槽ロ對(duì)應(yīng)的V型切邊?；诒景l(fā)明的上述實(shí)施例I的硅片切邊方法做進(jìn)ー步改進(jìn)。圖4是本發(fā)明具體實(shí)施例2的ー種硅片切邊方法步驟示意圖。步驟401 :第一感應(yīng)器確定硅片中心位置與V型槽口角度；步驟402 :將所述硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，所述第二感應(yīng)器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽ロ臨近一端之間的初始弧度，開始旋轉(zhuǎn)；步驟403 :伺服馬達(dá)控制切邊手臂經(jīng)導(dǎo)軌移動(dòng)至所述硅片邊緣上方，開始切邊；步驟404 :所述切邊手臂上設(shè)置的距離第二感應(yīng)器向控制器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；步驟405 :所述控制器接收所述距離第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并與設(shè)定的固定值做比較，對(duì)所述伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)；步驟406 :所述伺服馬達(dá)控制所述切邊手臂，使所述切邊手臂與所述硅片邊緣保持固定距離；步驟407 :所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時(shí)，所述控制器取消對(duì)于V型槽ロ的固定弧度的切邊。圖5是本發(fā)明具體實(shí)施例2的ー種硅片切邊裝置結(jié)構(gòu)圖。由傳輸臂(圖中未示出)上的第一感應(yīng)器(圖中未示出)確定硅片中心位置509與V型槽ロ 511角度后，將硅片507放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(圖中未示出)；由于切邊手臂504在硅片507的旋轉(zhuǎn)中心510旋轉(zhuǎn)圓的直徑(或半徑)延長(zhǎng)線506上，第二感應(yīng)器505向控制器501反饋切邊手臂504與V型槽ロ 511臨近一端512之間的初始弧度513，旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(圖中未示出)開始旋轉(zhuǎn)；控制器501對(duì)伺服馬達(dá)502發(fā)出控制信號(hào)，伺服馬達(dá)502控制切邊手臂504經(jīng)導(dǎo)軌503移動(dòng)至硅片507邊緣上方，開始切邊。切邊的過程中，設(shè)置于切邊手臂504上的第二感應(yīng)器505對(duì)控制器501實(shí)時(shí)反饋切邊手臂504與硅片507邊緣的距離，控制器501將接收到實(shí)時(shí)切邊手臂504與硅片507邊緣的距離，與設(shè)定的固定切邊值做比較，對(duì)伺服馬達(dá)502發(fā)出控制信號(hào)，伺服馬達(dá)502控制切邊手臂504，實(shí)時(shí)保持切邊手臂504與硅 片507邊緣的距離為設(shè)定的固定切邊值；當(dāng)切邊手臂504完成初始弧度513的切邊時(shí)，控制器501對(duì)伺服馬達(dá)502發(fā)出控制信號(hào)，伺服馬達(dá)502控制切邊手臂504 ，取消對(duì)于V型槽ロ 511的固定弧度514的切邊距離修正；當(dāng)硅片507旋轉(zhuǎn)過V型槽ロ 511的固定弧度514時(shí)，控制器501對(duì)伺服電機(jī)502發(fā)出控制信號(hào)，伺服馬達(dá)502控制切邊手臂504繼續(xù)進(jìn)行實(shí)時(shí)的切邊距離補(bǔ)償。在本實(shí)施例提供的硅片切邊裝置下，即使硅片中心309與實(shí)際旋轉(zhuǎn)中心310存在著一定偏差，由于控制器501控制伺服馬達(dá)502對(duì)切邊手臂504進(jìn)行除V型槽ロ 511的固定弧度514外的部分實(shí)時(shí)切邊補(bǔ)償，因此可使得切邊完成后的硅片507上的切邊區(qū)域508保持良好均勻性。綜上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本發(fā)明起到任何限制作用。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種娃片切邊方法，包括 由傳輸臂上的第一感應(yīng)器確定硅片V型槽ロ的位置； 將所述硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，開始旋轉(zhuǎn)； 伺服馬達(dá)控制切邊手臂經(jīng)導(dǎo)軌移動(dòng)至所述硅片邊緣上方，開始切邊； 其特征在于，還包括 所述切邊手臂上設(shè)置的第二感應(yīng)器向控制器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離； 所述控制器接收所述第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對(duì)所述伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)； 所述伺服馬達(dá)接收所述控制信號(hào)，控制所述切邊手臂，使所述切邊手臂與所述硅片邊緣保持固定距離。
2.如權(quán)利要求I所述的硅片切邊方法，其特征在于所述硅片表面涂有光刻膠。
3.如權(quán)利要求I所述的硅片切邊方法，其特征在于所述切邊手臂在所述硅片的旋轉(zhuǎn)中心的直徑(或半徑)的延長(zhǎng)線上。
4.如權(quán)利要求3所述的硅片切邊方法，其特征在干 將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)開始旋轉(zhuǎn)前，所述第二感應(yīng)器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽ロ臨近一端之間的初始弧度。
5.如權(quán)利要求4所述的硅片切邊方法，其特征在干 所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時(shí)，所述控制器取消對(duì)于V型槽ロ的固定弧度的切邊。
6.ー種使用權(quán)利要求I至5所述的硅片切邊方法的裝置，包括 第一感應(yīng)器，所述第一感應(yīng)器設(shè)置于傳輸臂上，用于確定娃片V型槽口角度； 切邊手臂，所述切邊手臂設(shè)置于導(dǎo)軌上，用于對(duì)已涂膠硅片進(jìn)行切邊； 伺服馬達(dá)，所述伺服馬達(dá)控制所述切邊手臂在所述導(dǎo)軌上移動(dòng)，使所述切邊手臂進(jìn)行切邊； 旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)用于放置硅片，并以一定速率進(jìn)行定向時(shí)針旋轉(zhuǎn)； 其特征在于，還包括 第二感應(yīng)器，所述第二感應(yīng)器設(shè)置于所述切邊手臂上，反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離； 控制器，所述控制器電連接所述第二感應(yīng)器以接收所述第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對(duì)所述伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)。
7.如權(quán)利要求6所述的硅片切邊裝置，其特征在干 所述切邊手臂在所述硅片的旋轉(zhuǎn)中心的直徑(或半徑)的延長(zhǎng)線上。
8.如權(quán)利要求7所述的硅片切邊裝置，其特征在于 將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)開始旋轉(zhuǎn)前，所述第二感應(yīng)器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽ロ臨近一端之間的初始弧度。
9.如權(quán)利要求8所述的硅片切邊裝置，其特征在干 所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時(shí)，所述控制器取消對(duì)于V型槽ロ的固定弧度的切邊。
全文摘要
本發(fā)明提出一種硅片切邊方法，包括由傳輸臂上的第一感應(yīng)器確定硅片V型槽口(notch)的位置；將所述硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，開始旋轉(zhuǎn)；伺服馬達(dá)控制切邊手臂經(jīng)導(dǎo)軌移動(dòng)至所述硅片邊緣上方，開始切邊；切邊手臂上設(shè)置的距離第二感應(yīng)器向控制器反饋切邊手臂與硅片邊緣的距離；控制器接收距離第二感應(yīng)器反饋切邊手臂與硅片邊緣的距離，并對(duì)伺服馬達(dá)發(fā)出控制信號(hào)；伺服馬達(dá)控制切邊手臂，使切邊手臂與硅片邊緣保持固定距離。
文檔編號(hào)B28D5/00GK102642253SQ20121013819
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月4日
發(fā)明者何虎, 林曉瑜, 程奧博, 趙開乾 申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司