技術(shù)編號：1984203
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，且特別涉及ー種光刻涂膠顯影設(shè)備。背景技術(shù)隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的關(guān)鍵尺寸(Critical Dimension)不斷縮小，對半導(dǎo)體制造的要求也越來越高。作為半導(dǎo)體制造技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)，光刻エ藝對光刻設(shè)備精度的要求也越來越高。在涂膠顯影設(shè)備中，傳統(tǒng)技術(shù)上，對已涂膠硅片進行切邊時，由于硅片的旋轉(zhuǎn)中心與硅片實際中心位置始終存在微小的偏差，難以重疊，導(dǎo)致切邊的硅片存在一邊偏大，另ー邊偏小，影響硅片后續(xù)的顯影エ藝，最終導(dǎo)致硅片的良率問...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。