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電磁屏蔽型高架地板的制作方法

文檔序號(hào):1855179閱讀:237來源:國知局
專利名稱:電磁屏蔽型高架地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)于一種高架地板,尤指一種電磁屏蔽型高架地板。
背景技術(shù)
隨著科技進(jìn)步由電力系統(tǒng)所產(chǎn)生的非游離輻射也日益增加,對于高科技廠房電磁高敏感性機(jī)臺(tái)而言,不僅造成電磁干擾,同時(shí)依流行病學(xué)研究顯示磁通密度與白血病呈劑量反應(yīng)關(guān)系,同時(shí)抑制退黑激素分泌與癌癥的危險(xiǎn)性有關(guān)。因此,研究如何降低環(huán)境空間中的磁通密度有其必要性,其中磁通密度大小又與電線數(shù)目、電線排列、電流大小以及距離有關(guān)。而一般高架地板電磁屏蔽效果甚差,若事后加以屏蔽又因環(huán)境復(fù)雜造成難以施工,而若采用硅鋼板直接貼地屏蔽,不僅施工困難容易翹曲同時(shí)造成電線排列困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有電磁屏蔽特性的電磁屏蔽型高架地板,其施工簡單不會(huì)翹曲,且不會(huì)造成電線排列困難。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種電磁屏蔽型高架地板,該高架地板由金屬類材料所構(gòu)成,該高架地板包括本體荷重結(jié)構(gòu)及接合于該本體荷重結(jié)構(gòu)的屏蔽層。本發(fā)明另提供一種電磁屏蔽型高架地板,該高架地板包括本體荷重結(jié)構(gòu),該本體荷重結(jié)構(gòu)由屏蔽兼荷重材所構(gòu)成。本發(fā)明具有以下有益的效果:本發(fā)明利用各種鋼鐵及硅鋼等材料的電磁屏蔽特性所作成的電磁屏蔽型高架地板,其施工簡單不會(huì)翹曲,且不會(huì)造成電線排列困難。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,并非用來對本發(fā)明加以限制者。


圖1為本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板第一實(shí)施例的示意圖;圖2為本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板第二實(shí)施例的示意圖;圖3為本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板第三實(shí)施例的示意圖;圖4為本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板第四實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明可采用高導(dǎo)電性或高導(dǎo)磁性金屬地板,本身具有相當(dāng)電磁屏蔽功能的材料,作為原始荷重結(jié)構(gòu)材料(請參照同一發(fā)明人臺(tái)灣專利證號(hào):M373949,中國大陸專利證號(hào):ZL200920175137.5),再依電磁屏蔽環(huán)境需求,酌量增加硅鋼片數(shù)量以達(dá)到各種電磁屏蔽效果,因此本發(fā)明創(chuàng)作主要著重于利用各種鋼鐵及硅鋼材料的電磁屏蔽特性所作成的電磁屏蔽型高架地板。不限于下列舉例,但可為下列所述,均屬本發(fā)明專利保護(hù)范圍。
磁場穿越屏蔽材料時(shí),部份能量會(huì)被吸收而減少,其吸收損失量與材料種類、厚度及頻率有關(guān),其關(guān)系所不:A = 131.4t (f μ σ )1/2其中t:材料厚度(mm)、f:頻率(MHz)、μ:材料相對于真空的導(dǎo)磁系數(shù)、σ:材料相對于銅的導(dǎo)電系數(shù)。屏蔽機(jī)制是利用較高相對導(dǎo)磁系數(shù)將自由空間的磁場吸引到磁阻甚低的材料內(nèi),將磁通方向改變達(dá)到遮蔽效果,然而要將環(huán)境中的電力頻磁場增加屏蔽效果,還可配合其它工程施作來達(dá)到最佳化,舉例:調(diào)整載流導(dǎo)線空間布設(shè)及方向排列、增加載流導(dǎo)線與人員的距離。一般磁場屏蔽材料在相同厚度及頻率下,其遮蔽效果依次為:鈹莫合金>鑰鐵合金>硅鋼>純鐵>碳鋼>鋁>銅。一般傳統(tǒng)架高型地板的材質(zhì)大都采用高分子材料、木頭、或是鋁合金所制,主要是因?yàn)榧庸ぶ瞥倘菀祝@些材質(zhì)其導(dǎo)磁率相對鋼鐵或硅鋼而言都相差千倍以上。舉例而言,鑄鋁合金高架地板的導(dǎo)磁率為1,鋼制高架地板的導(dǎo)磁率為1000,在相同厚度相同頻率下其封閉磁場吸收損耗量,鋼鐵理應(yīng)約為鋁材質(zhì)的30倍,也就是說傳統(tǒng)型高架地板忽略了鋼鐵及硅鋼的磁屏蔽性能的重要性。本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板的特性如下:一、利用本體具有電磁屏蔽效能的金屬類材料所構(gòu)成的地板,架高一定距離形成高架地板,做為增加電磁場源距離之用,并可結(jié)合高導(dǎo)磁性材料以增進(jìn)屏蔽效果。其中主要特征在于本體具有相當(dāng)電磁屏蔽功能的材料,作為原始荷重結(jié)構(gòu)材料,即本體具有電磁屏蔽以及耐荷重雙重功能之外,再依電磁屏蔽效能所需,必要時(shí)再增加硅鋼片數(shù)量以滿足任何環(huán)境的電磁屏蔽需求。例如:采用硅鋼或鋼鐵材質(zhì)做為原始荷重結(jié)構(gòu)材料,本體已經(jīng)具備電磁屏蔽以及耐荷重雙重功能,或可再結(jié)合高導(dǎo)磁性材料于原鋼鐵結(jié)構(gòu)或硅鋼結(jié)構(gòu),而高導(dǎo)磁性材料結(jié)合可位于原鋼鐵結(jié)構(gòu)或硅鋼結(jié)構(gòu)的上方、下方或是上下同時(shí)設(shè)置。二、該外加高導(dǎo)磁性材料可為硅鋼板亦可單獨(dú)考慮所需屏蔽頻率或磁通密度的效能而定。三、該高架地板(高導(dǎo)磁性材料)的表面亦可單獨(dú)考慮所需美觀,再設(shè)有PVC導(dǎo)電地磚、PVC地磚或原木皮。四、其中金屬類材料包括:鐵磁類材料、順磁類材料。五、接合的方式可為黏著、點(diǎn)焊或是螺絲接合。本發(fā)明提供一種電磁屏蔽型高架地板,該高架地板可由金屬類材料所構(gòu)成,不限于鐵類材料、鋁類材料所構(gòu)成,但其特征在于該高架地板與地面架高一定距離同時(shí)可作為荷重結(jié)構(gòu)以及具有電磁屏蔽的效能,其中本體荷重結(jié)構(gòu)可兼含高導(dǎo)磁性材料,如圖1所示均屬之。本發(fā)明另提供一種電磁屏蔽型高架地板,該高架地板主要由金屬類硅鋼或鋼鐵的屏蔽兼荷重材料所構(gòu)成,亦可由硅鋼及鋼鐵的復(fù)合材料構(gòu)成,不限于鐵或其它金屬材料的復(fù)合構(gòu)成。例如:1.一體成形的全硅鋼結(jié)構(gòu);2.硅鋼與鋼鐵復(fù)合結(jié)構(gòu);3.硅鋼與鋁合金復(fù)合結(jié)構(gòu);4.硅鋼其它材質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)。不限于上列舉例,但可為上列所述,均屬本發(fā)明專利保護(hù)范圍。本發(fā)明又提供一種電磁屏蔽型高架地板,其特征在于除了地板本體的高導(dǎo)電性或高導(dǎo)磁性材料外,另外可加電磁屏蔽材料,形成類似三明治結(jié)構(gòu)高架地板,而電磁屏蔽材料可設(shè)置于荷重結(jié)構(gòu)材料的上方、下方或是上下同時(shí)設(shè)置,舉例所含純屏蔽硅鋼片如圖2、3所示。本發(fā)明再提供一種電磁屏蔽型高架地板,其特征在于該地板外加高導(dǎo)磁性材料,該外加高導(dǎo)磁性材料可單獨(dú)考慮所需屏蔽頻率或磁通密度的效能而定。不限于下列舉例,但可為方向性娃鋼板、非方向性娃鋼板、鈹莫合金、鑰鐵合金、碳鋼板、銅箔、或?qū)щ娡繉?。本發(fā)明提供一種電磁屏蔽型高架地板,請參閱圖1至圖3為本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板的三個(gè)不同實(shí)施例,但并不以此為限,亦可因應(yīng)需要而作各種不同的變化。如圖1所示,揭示本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板的第一實(shí)施例,該高架地板可由金屬類材料所構(gòu)成,金屬類材料可為鐵磁類材料、順磁類材料(例如:鋁或鋁合金),不限于鐵類材料、鋁類材料所構(gòu)成。該高架地板包括本體荷重結(jié)構(gòu)I及接合于本體荷重結(jié)構(gòu)I的屏蔽層2,其中的本體荷重結(jié)構(gòu)I可為鋼件或硅鋼件,使其形成一荷重兼屏蔽的鋼或硅鋼結(jié)構(gòu)。本體荷重結(jié)構(gòu)I包含面板11以及梁構(gòu)12,面板11及梁構(gòu)12可利用一體成形或組合等方式構(gòu)成。屏蔽層2可為鋼件或硅鋼件等高導(dǎo)磁性材料,屏蔽層2設(shè)置于本體荷重結(jié)構(gòu)I上,亦即屏蔽層2可設(shè)置于本體荷重結(jié)構(gòu)I的面板11的上方或下方,在本實(shí)施例中屏蔽層2設(shè)置于本體荷重結(jié)構(gòu)I的面板11的上方,本體荷重結(jié)構(gòu)I與屏蔽層2接合的方式可為黏著、點(diǎn)焊或是螺絲接合,屏蔽層2形成一純屏蔽的結(jié)構(gòu)。該電磁屏蔽型高架地板表面也可進(jìn)一步包括導(dǎo)電地磚3,該導(dǎo)電地磚3可為PVC導(dǎo)電地磚,其設(shè)置于屏蔽層2上,亦即導(dǎo)電地磚3設(shè)置于屏蔽層2的上方。如圖2及圖3所示,分別揭示本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板的第二實(shí)施例及第三實(shí)施例,除了地板本體的高導(dǎo)電性或高導(dǎo)磁性材料外,另外可加電磁屏蔽材料,形成類似三明治結(jié)構(gòu)高架地板,而電磁屏蔽材料可設(shè)置于本體荷重結(jié)構(gòu)I的上方、下方或是上下同時(shí)設(shè)置,如圖2及圖3所示屏蔽層2設(shè)置有兩個(gè),兩屏蔽層2分別設(shè)置于本體荷重結(jié)構(gòu)I的面板11的上方及下方。本發(fā)明以硅鋼材料作為屏蔽層2為例,分別配置于本體荷重結(jié)構(gòu)I的上方、下方及上下作實(shí)際測試,其屏蔽效能可達(dá)到74%至98.3%。另,當(dāng)對通風(fēng)量的要求高時(shí)兼顧屏蔽和通風(fēng)量的要求,可使用截止波導(dǎo)通風(fēng)板(俗稱蜂巢板)作為屏蔽層2。如圖4所示,揭示本發(fā)明電磁屏蔽型高架地板的第四實(shí)施例,該高架地板包括本體荷重結(jié)構(gòu)4,本體荷重結(jié)構(gòu)4包含面板41以及梁構(gòu)42,面板41及梁構(gòu)42可利用一體成形或組合等方式構(gòu)成。該電磁屏蔽型高架地板表面也可進(jìn)一步包括導(dǎo)電地磚3,該導(dǎo)電地磚3可為PVC導(dǎo)電地磚,其設(shè)置于本體荷重結(jié)構(gòu)4上,亦即導(dǎo)電地磚3設(shè)置于本體荷重結(jié)構(gòu)4的面板41的上方。該本體荷重結(jié)構(gòu)4由屏蔽兼荷重材所構(gòu)成,該屏蔽兼荷重材由硅鋼或鋼鐵所構(gòu)成,該屏蔽兼荷重材也可由硅鋼及鋼鐵的復(fù)合材料,或硅鋼與鋁合金的復(fù)合材料所構(gòu)成。該屏蔽兼荷重材也可為一體成形的全硅鋼結(jié)構(gòu)。但以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,非意欲局限本發(fā)明的保護(hù)范圍,故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化,均同理均包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該高架地板由金屬類材料所構(gòu)成,該高架地板包括本體荷重結(jié)構(gòu)及接合于該本體荷重結(jié)構(gòu)的屏蔽層。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該本體荷重結(jié)構(gòu)含高導(dǎo)磁性材料。
3.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽層由硅鋼或鋼鐵所構(gòu)成,或由硅鋼及鋼鐵的復(fù)合材料所構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽層設(shè)置于該本體荷重結(jié)構(gòu)的上方、下方或是上下同時(shí)設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽層為方向性硅鋼板、非方向性娃鋼板、鈹莫合金、鑰鐵合金、碳鋼板、銅箔或?qū)щ娡繉印?br> 6.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該高架地板表面設(shè)有PVC導(dǎo)電地磚、PVC地磚或原木皮。
7.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該金屬類材料為鐵磁類材料或順磁類材料。
8.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽層接合于該本體荷重結(jié)構(gòu)的方式為黏著、點(diǎn)焊或是螺絲接合。
9.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽層為截止波導(dǎo)通風(fēng)板。
10.一種電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該高架地板包括本體荷重結(jié)構(gòu),該本體荷重結(jié)構(gòu)由屏蔽兼荷重材所構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求10所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽兼荷重材由硅鋼或鋼鐵所構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求10所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽兼荷重材由硅鋼及鋼鐵的復(fù)合材料,或硅鋼與鋁合金的復(fù)合材料所構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求10所述的電磁屏蔽型高架地板,其特征在于,該屏蔽兼荷重材為一體成形的全硅鋼結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種電磁屏蔽型高架地板,該高架地板由金屬類材料所構(gòu)成,該高架地板包括本體荷重結(jié)構(gòu)及接合于該本體荷重結(jié)構(gòu)的屏蔽層。本發(fā)明的高架地板也可包括本體荷重結(jié)構(gòu),該本體荷重結(jié)構(gòu)由屏蔽兼荷重材所構(gòu)成。
文檔編號(hào)E04F15/06GK103174279SQ20111044286
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者王燕群, 王鵬評 申請人:漢唐集成股份有限公司
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