專利名稱：一種晶片取片工具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種壓電石英晶體厚度片加工中使用的工裝，具體地 說，涉及了一種晶片取片工具。
背景技術：
隨著大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，器件制造對石英晶體的表面質量要 求越來越高，即晶片在切割、研磨和拋光過程中其損傷的程度和深度是晶 體材料切割的關鍵；線切割機是近十幾年來獲得迅速發(fā)展的一種硬脆材料 切割設備，它包括使用游離磨料和固結磨料兩類，根據(jù)鋸絲的運動方式和 機床結構，可分為往復式線鋸和單向線鋸；目前在光電子工業(yè)中使用最為 廣泛的是往復式多線鋸；線切割使用高硬度的碳化硅作為磨料，其典型磨 料尺寸為20nm以下，能夠對硬脆材料實施精密、窄鋸縫切割，且可實現(xiàn) 成形加工；隨著在大尺寸半導體和光電池薄片切割中的應用和發(fā)展，線切 割逐漸顯現(xiàn)出一系列無可比擬的優(yōu)點加工表面損傷小，曲線表形小，切 片薄，片厚一致性好，能切割大尺寸晶體，省材料，效率高，效益高，產(chǎn) 量大等。
目前，多線切割因加工效率高，損耗少，適合大批量晶片加工，在晶 體材料的切割上，得到了廣泛的應用；晶片的切割大多采用多線切割機切 割，隨著晶體直徑的增大，多線切割將完全替代內(nèi)圓切割及多刀切割；線 切割由于單位長度上出片多，產(chǎn)生良好的經(jīng)濟效益，但也由于出片多，晶 片較薄，在加工過程中造成損片較多，使得合格品率降低；尤其是線切割 機切完晶片后，傳統(tǒng)取片方式是用手工直接取，由于晶片厚度僅為0. 15mm， 且水晶為脆性材料，片與片和棒與棒的縫隙很小，只有0.20mm間距，而人 的手指相對較粗，每個操作員工的手法各異，從而造成取片時難以避免的
3損傷了晶片，造成合格品率降低。
為了克服以上問題，人們一直在尋找一種技術解決方案。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，從而提供一種設計科學、 結構簡單、實用性強、取片快捷、操作安全可靠的晶片取片工具。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 一種晶片取片工具， 該工具是呈T形的片體。
基于上述，所述片體厚度為0. 2mm 0. 3mm;所述片體厚度優(yōu)選0. 25腿。
基于上述，所述片體采用彈簧鋼片制成。
基于上述，所述片體T形兩側的直角處各設置有一個缺口，所述缺口 呈四分之三圓。
本實用新型相對于現(xiàn)有技術具有實質性特點和進步，具體的說，該晶 片取片工具構思巧妙，設計科學，結構簡單，實用性強；采用該工具取片， 損片少，速度快，操作簡單，安全可靠，效率高，晶片合格率高。


圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖給出本實用新型的具體實施方式
-如圖1所示， 一種晶片取片工具，該工具是呈T形的片體1。 基于上述，所述片體1厚度為0. 2mm 0. 3mm，所述片體1厚度優(yōu)選 0. 25mm。
基于上述，所述片體l采用彈簧鋼片制成。
基于上述，所述片體1T形兩側的直角處各設置有一個缺口 2， g卩，在 所述片體1的橫向片體3和豎向片體4的直角交叉處；所述橫向片體3和 所述豎向片體4構成呈T形的片體1;所述缺口 2呈四分之三圓。
在線切割機切割完晶片后，先用煤油對晶片進行清洗，去除掉砂液； 使用本取片工具，將該工具插入晶片與晶片之間的縫隙中，由于工裝的厚 度為0.25mm，而晶片與晶片之間的縫隙為0. 20腿，當工裝到達晶片的底部 的保護玻璃時，由于厚度差，將玻璃別斷；取回工裝時，晶片由于煤油造 成的真空，吸附于工裝之上，從而取出了晶片；使用該方法，晶片完好無 損，大大提高了晶片的產(chǎn)出率。
最后應當說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非 對其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領域 的普通技術人員應當理解依然可以對本實用新型的具體實施方式
進行修改 或者對部分技術特征進行等同替換；而不脫離本實用新型技術方案的精神， 其均應涵蓋在本實用新型請求保護的技術方案范圍當中。
權利要求1、一種晶片取片工具，其特征在于該工具是呈T形的片體。
2、 根據(jù)權利要求l所述的一種晶片取片工具，其特征在于所述片體厚度為0. 2mm 0. 3mm。
3、 根據(jù)權利要求2所述的一種晶片取片工具，其特征在于所述片體 厚度為O. 25mm。
4、 根據(jù)權利要求1或2或3所述的一種晶片取片工具，其特征在于-所述片體采用彈簧鋼片制成。
5、 根據(jù)權利要求4所述的一種晶片取片工具，其特征在于所述片體 T形兩側的直角處各設置有一個缺口，所述缺口呈四分之三圓。
專利摘要本實用新型提供一種晶片取片工具，該工具是呈T形的片體；所述片體厚度為0.2mm～0.3mm；所述片體厚度優(yōu)選0.25mm；所述片體采用彈簧鋼片制成。該晶片取片工具構思巧妙，設計科學，結構簡單，實用性強；采用該工具取片，損片少，速度快，操作簡單，安全可靠，效率高，晶片合格率高。
文檔編號B28D5/04GK201405456SQ200920090600
公開日2010年2月17日 申請日期2009年6月2日 優(yōu)先權日2009年6月2日
發(fā)明者輝 李, 范子明, 董建峰 申請人:濟源石晶光電頻率技術有限公司