專利名稱:一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明為關(guān)于一種裝置,特別是一種組裝于裁切頭移動方式之激 光裁切裝置所具備之加工桌臺的兩側(cè)面,且與加工桌臺一體化進行玻 璃基板的記錄線作業(yè)后進行玻璃基板破裂作業(yè)的一體型加工桌臺之 玻璃基板的破裂裝置。
背景技術(shù):
為了裁切玻璃基板,主要為使用利用激光的玻璃基板裁切裝置, 即,利用激光的玻璃基板裁切裝置在欲裁切的玻璃基板兩側(cè)面照射激 光光線以形成記錄線,然后再將已形成記錄線后的玻璃基板以其它的 破裂裝置來進行裁切。
以往使用激光的玻璃基板裁切裝置是移動玻璃基板所處的加工 桌臺,即,采用激光裁切頭固定而加工桌臺移動的方式。
參見圖1,其為以往加工桌臺移送方式的激光裁切裝置的整體結(jié) 構(gòu)立體圖,見該圖1中所示,以往的加工桌臺移送方式的激光裁切裝
置為具有發(fā)生激光光線并照射激光光線的激光裁切頭10、載置有玻
璃基板并將該玻璃基板移動以在玻璃基板的兩側(cè)面形成記錄線而朝
X軸方向移動之加工桌臺20以及將形成記錄線后的玻璃基板進行裁 切之破裂裝置30。
以往加工桌臺移送方式的激光裁切裝置在照射激光光線前,是由欲裁切的玻璃基板裁切寬度朝Y軸方向移動設(shè)置于激光裁切裝置左 側(cè)及右側(cè)面的激光裁切頭10以進行玻璃基板裁切寬度的調(diào)整。且通
過激光裁切頭10朝Y軸方向移動以調(diào)整玻璃基板的裁切寬度后,該
激光裁切頭io會為了在玻璃基板上形成記錄線而照射激光光線,載
置有玻璃基板的加工桌臺20會朝X軸方向移動,并在玻璃基板的兩 側(cè)面朝X軸方向形成記錄線。
在加工桌臺20移動而于玻璃基板上形成記錄線后,加工桌臺20 會定位于激光裁切裝置的前面處。在以往加工桌臺20移送方式的激 光裁切裝置前面處為了完全地將形成記錄線后的玻璃基板進行裁切, 且在上部設(shè)置有破裂裝置30。
圖2a及圖2b為使用于以往加工桌臺移送方式之激光裁切裝置的 破裂裝置之動作前/后狀態(tài)的正視圖。
參照該圖2 a及圖2b,設(shè)置于以往加工桌臺移送方式的激光裁切 裝置的破裂裝置為具備有將破裂裝置固定于激光裁切裝置前面上部 的框體32、組裝于框體32下部左側(cè)及右側(cè)面并可上下移動的夾桿34 及破裂桿36。
載置有形成記錄線后之玻璃基板5的加工桌臺20位于破裂裝置 30的下部時,位于框體32下部的夾桿34及破裂桿36為了沿著記錄 線而調(diào)整玻璃基板5的裁切寬度,會通過Y軸線性馬達朝Y軸方向 移動。
借助夾桿34及破裂桿36朝Y軸方向的移動,所述夾桿34會位 于形成于玻璃基板5左側(cè)及右側(cè)面之記錄線的內(nèi)側(cè)面,而破裂桿36 則位于形成于玻璃基板5左側(cè)及右側(cè)面之記錄線的外側(cè)面。
通過夾桿34及破裂桿36朝Y軸方向的移動以調(diào)整玻璃基板5的裁切寬度后,夾桿34及破裂桿36會藉由汽缸朝下部移動。
夾桿34會下降至與玻璃基板5的上部面接觸,進而將玻璃基板 5固定于加工桌臺20,而破裂桿36會較夾桿34更為下降,將玻璃基 板5的裁切部沿著記錄線加以裁切。
通過上述以往加工桌臺移送方式的激光裁切裝置,玻璃基板的破 裂裝置因為必須裝置在激光裁切頭的其它位置來進行破裂作業(yè),因此 具有玻璃基板之激光裁切裝置所占整體外觀空間過大的問題。
又,當具有以往加工桌臺移送方式之激光裁切裝置存在外觀空間 增大問題時,會使得玻璃基板裁切工程的周期時間增加,為了解決生 產(chǎn)性降低的問題,因此使用裁切頭移動方式的激光裁切裝置,且該裁 切頭移動方式的激光裁切裝置為在加工桌臺的上部組裝有將激光發(fā) 射源及激光照射頭朝X軸方向移動的臺架結(jié)構(gòu)物,但是該種方式下 卻會產(chǎn)生上部設(shè)置破裂裝置來對下部產(chǎn)生壓力而無法設(shè)置以往的破 裂裝置的問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述種種問題,本發(fā)明的之一目的在于提供一種一體型加工 桌臺的玻璃基板破裂裝置,且在以往玻璃基板破裂裝置的基礎(chǔ)上,并 結(jié)合在使用激光光線之玻璃基板記錄線作業(yè)的其它位置進行玻璃基 板破裂作業(yè),解決了激光裁切裝置所占整體外觀空間過大的問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種一體型加工桌臺的玻璃基板破 裂裝置,其在裁切頭移動方式的激光裁切頭的情況,在載置有玻璃基 板的加工桌臺的上部定位臺架結(jié)構(gòu)物,且利用該臺架結(jié)構(gòu)物的移動,可以解決無法設(shè)置以往由上方降下破裂桿之玻璃基板破裂裝置的問 題。
為了達成上述目的,本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂 裝置為設(shè)置于沿著形成于玻璃基板兩側(cè)面的記錄線之長邊方向,且包 括由下部支撐所述玻璃基板的支撐臺、裝置在該支撐臺至少-一側(cè)的垂 直移動裝置、沿著所述記錄線形成為長方形桿體形狀并組裝于所述垂 直移動裝置的上部且透過該垂直移動裝置進行垂直移動的破裂桿。
較佳地,該一體型加工桌臺之玻璃基板破裂裝置,進一步地包括 有旋轉(zhuǎn)所述破裂桿用的旋轉(zhuǎn)裝置。
更佳地,所述破裂桿的截面形狀為"匸"字型,且于該破裂桿的各 面處形成有多個孔。
再更佳地,所述旋轉(zhuǎn)裝置包括有提供旋轉(zhuǎn)力且控制該旋轉(zhuǎn)力所導(dǎo) 致之動作的伺服馬達、為了傳遞該伺服馬達所發(fā)生的旋轉(zhuǎn)力之多個滑 輪以及為了連結(jié)該多個滑輪的帶體。
更佳地,所述垂直移動裝置包括有組裝于所述支撐臺兩側(cè)端部的 汽缸,且在該汽缸的上部裝設(shè)所述旋轉(zhuǎn)裝置,并且該旋轉(zhuǎn)裝置為連結(jié) 所述破裂桿的兩側(cè)端部。
更佳地,所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置進一步包括有 一面為傾斜面及兩端固定于所述旋轉(zhuǎn)裝置且用以定位于支撐臺的外 側(cè)面的廢料單元。
更佳地,所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置進一步地在垂 直于所述記錄線的垂直方向上具備有移動該支撐臺、垂直移動裝置以 及所述破裂桿的線性導(dǎo)軌。
更佳地,所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置為設(shè)置在使用激光裁切頭移動方式之激光裁切裝置的加工桌臺之兩側(cè)面。
本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置為采用將破裂 桿旋轉(zhuǎn)及垂直移動來將形成記錄線的玻璃基板進行破裂的方式,因此 可使得該破裂裝置設(shè)置在激光裁切裝置之加工桌臺的兩側(cè)面,從而具 有能將激光裁切裝置所占外觀空間加以最小化的顯著效果;以及由于 具備有旋轉(zhuǎn)及垂直移動的破裂桿之破裂裝置為分別設(shè)置在激光裁切 裝置中載置玻璃基板之加工桌臺的兩側(cè)面,從而其具有容易使用上部 定位有臺架結(jié)構(gòu)物之裁切頭移動方式的激光裁切裝置之顯著效果。
圖1為以往加工桌臺移送方式之激光裁切裝置的整體結(jié)構(gòu)立體
圖2a為使用于以往加工桌臺移送方式之激光裁切裝置的破裂裝 置之動作前狀態(tài)的正視圖2b為使用于以往加工桌臺移送方式之激光裁切裝置的破裂裝 置之動作后狀態(tài)的正視圖。
圖3a為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置之結(jié)構(gòu) 要素的立體圖3b為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置之結(jié)構(gòu)
要素結(jié)合后狀態(tài)的立體圖4為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置設(shè)置于
裁切頭移動方式之激光裁切裝置狀態(tài)的立體圖5a為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的破裂裝置在進行破裂作業(yè)
前,各構(gòu)成要素位置狀態(tài)的側(cè)視圖;圖5b為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的破裂裝置于破裂桿旋轉(zhuǎn)后 狀態(tài)的側(cè)視圖5c為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的破裂裝置移動至Z軸方向 的下部按壓玻璃基板并進行破裂狀態(tài)的側(cè)視圖5d為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的破裂裝置在玻璃基板破裂 后,旋轉(zhuǎn)并垂直移動至原來位置狀態(tài)的側(cè)視圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖以及具體實施方式
來對本發(fā)明所述一體型加工桌 臺的玻璃基板破裂裝置作進一步的詳細說明。
圖3a及圖3b為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝 置之結(jié)構(gòu)要素及該結(jié)構(gòu)要素結(jié)合后狀態(tài)的立體圖。
參照圖3a及圖3b,本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板 破裂裝置為設(shè)置在沿著形成于玻璃基板之記錄線的長邊方向,且具備 有由下部支撐該玻璃基板的支撐臺140、裝置在該支撐臺140至少一 側(cè)的垂直移動裝置130、沿著該記錄線形成為長方形桿體形狀并組裝 于該垂直移動裝置130的上部的破裂桿110。
本發(fā)明所述支撐臺140為設(shè)置在沿著形成于玻璃基板之記錄線 的長邊方向,扮演著由下部支撐玻璃基板的角色。該支撐臺140為分 別設(shè)置于激光裁切裝置之加工桌臺的左右兩側(cè)面,在形成于玻璃基板 兩側(cè)面之記錄線的內(nèi)側(cè)面下部支撐載置于加工桌臺上部之玻璃基板 的兩側(cè)面。因此,該支撐臺140在本發(fā)明破裂桿110由玻璃基板上部 進行玻璃基板裁切部的按壓以裁切玻璃基板時,是支撐著玻璃基板的下部面。
本發(fā)明所述垂直移動裝置130為組裝在支撐臺140的一側(cè)面,并 可將破裂桿110朝Z軸方向垂直移動。該垂直移動裝置130為組裝在 破裂桿110的下部,并可將該破裂桿110進行垂直移動。因此,本發(fā) 明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置于上部并未設(shè)有任何其 它結(jié)構(gòu)物,可通過組裝于支撐臺40 —側(cè)面之該垂直移動裝置130來 垂直移動破裂桿110。
較佳地,本發(fā)明所述垂直移動裝置130具有汽缸的結(jié)構(gòu),汽缸的 上部定位有破裂桿110,且該破裂桿110可通過汽缸進行上下的垂直 移動。
本發(fā)明所述破裂桿110為沿著形成于玻璃基板兩側(cè)面的記錄線 而形成為長方形的桿體形狀。該破裂桿110為分別設(shè)置于玻璃基板的 左右兩側(cè)面,且通過組裝于下部的垂直移動裝置130而垂直移動,可 將形成記錄線的玻璃基板由上部進行按壓并裁切。
較佳地,本發(fā)明所述破裂桿110為了由形成于玻璃基板兩側(cè)面之 記錄線的外側(cè)面來按壓并裁切玻璃基板,其截面為呈"匸"字型。通過 將破裂桿110的截面形成為"匸"字型,該所述破裂桿110的一面可附 著于設(shè)置在下部的垂直移動裝置上,其它面則可由玻璃基板的兩側(cè)面 來由上部按壓并裁切玻璃基板的裁切部。
更佳地,本發(fā)明所述破裂桿110的各面處形成有多個孔,且通過 破裂桿110各面形成多個孔,可以減少破裂桿110的整體重量,進而 可以減少破裂裝置的整體重量。
更佳地,本發(fā)明所述一體型加工桌臺破裂裝置可更進一步地包括 旋轉(zhuǎn)裝置120,且該旋轉(zhuǎn)裝置120為分別裝置在破裂桿110的兩側(cè)端部,以對所述破裂桿iio進行旋轉(zhuǎn)。
因此,本發(fā)明所述一體型加工桌臺破裂裝置為在破裂桿110的兩
側(cè)端部裝置該旋轉(zhuǎn)裝置120,且所述垂直移動裝置130則為分別組裝 在支撐臺140的兩側(cè)端部,并且所述選裝裝置120為組裝于該所述垂 直移動裝置130的上部,因此當組裝于破裂桿110兩側(cè)端部之旋轉(zhuǎn)裝 置120垂直移動,通過該旋轉(zhuǎn)裝置120的垂直移動可使得結(jié)合于旋轉(zhuǎn) 裝置120的破裂桿110也可垂直移動,如此一來,破裂桿110便可由 上部按壓裁切形成有記錄線的玻璃基板。
本發(fā)明所述旋轉(zhuǎn)裝置120,為旋轉(zhuǎn)組裝于破裂桿110兩側(cè)端部的 旋轉(zhuǎn)裝置120,可以只有在激光裁切裝置進行破裂作業(yè)時,該所述破 裂桿110才在坡璃基板的裁切面上部旋轉(zhuǎn),且在破裂作業(yè)前及破裂作 業(yè)后,可以使得通過該旋轉(zhuǎn)裝置旋轉(zhuǎn)破裂桿之激光裁切裝置內(nèi)的破裂 裝置所占空間加以最小化。
本發(fā)明所述旋轉(zhuǎn)裝置120為分別結(jié)合于破裂桿110的兩側(cè)端部來 將破裂桿110旋轉(zhuǎn)。該旋轉(zhuǎn)裝置120使得所述破裂桿110以X軸為 中心旋轉(zhuǎn),且在裁切形成有記錄線的玻璃基板時,所述破裂桿110為 在與玻璃基板垂直的位置旋轉(zhuǎn)。較佳地,該所述旋轉(zhuǎn)裝置120為使用 伺服馬達來控制破裂桿的位置,且通過多個滑輪及連結(jié)該滑輪之帶體 并以伺服馬達的旋轉(zhuǎn)來傳達動力,因此可以旋轉(zhuǎn)破裂桿110。
又,較佳地,本發(fā)明所述一體型加工桌臺破裂裝置可進一步包括 在一面形成有傾斜面的廢料單元150。其中,該所述廢料單元150為 在一面形成有傾斜面的結(jié)構(gòu),且用以在破裂桿110的旋轉(zhuǎn)及垂直移動 來破裂玻璃基板后,使得玻璃基板的裁切部能朝激光裁切裝置的外側(cè) 排出。本發(fā)明所述廢料單元150為以兩端固定裝設(shè)于破裂桿110兩端的
旋轉(zhuǎn)裝置120上,并位于支撐臺140的外側(cè)面。因此,廢料單元150 在破裂桿IIO及旋轉(zhuǎn)裝置120通過組裝于支撐臺140兩端的垂直移動 裝置130進行垂直移動時,會一同地朝Z軸方向垂直移動。
本發(fā)明所述一體型加工桌臺破裂裝置的下部可設(shè)置有多個線性 導(dǎo)軌160,用以讓位于加工桌臺左右兩側(cè)面之破裂裝置可朝Y軸方向 移動來調(diào)整玻璃基板的裁切寬度。本發(fā)明所述破裂裝置可通過Y軸 線性馬達而可沿著設(shè)置于破裂裝置下部之多個線性導(dǎo)軌160移動,進 而可依照所述玻璃基板的裁切寬度來調(diào)整破裂裝置的位置。
圖4為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置設(shè)置于 裁切頭移動方式之激光裁切裝置狀態(tài)之立體圖。
參照圖4,裁切頭移動方式之激光裁切裝置具有載置玻璃基板的 加工桌臺200、分別設(shè)置于加工桌臺200左右兩側(cè)的破裂裝置100、 分別組裝于破裂裝置100外側(cè)的臺架臺300、沿著臺架臺300朝X軸 方向移動的臺架結(jié)構(gòu)物400、分別附著于臺架結(jié)構(gòu)物400兩端以發(fā)射 激光光線的激光發(fā)射部500以及為了將激光發(fā)射部500所發(fā)射的激光 光線照射至玻璃基板的激光照射頭550。
裁切頭移動方式的激光裁切裝置是將玻璃基板固定于水平狀態(tài) 而載置于加工桌臺200,位于激光裁切裝置兩側(cè)面的激光照射頭550 是沿著臺架結(jié)構(gòu)物400朝Y軸方向移動以調(diào)整玻璃基板的裁切寬度。
通過激光照射頭550的移動調(diào)整玻璃基板的裁切寬度后,裁切頭 移動方式的激光裁切裝置中,位于激光裁切裝置上部的臺架結(jié)構(gòu)物 400會沿著臺架臺300朝X軸方向移動。臺架結(jié)構(gòu)物400的兩端處固 定裝設(shè)有為了發(fā)射激光光線的激光發(fā)射部500,且為了照射激光發(fā)射部500所發(fā)射之激光光線的激光照射頭550可沿著臺架結(jié)構(gòu)物400移 動。
因此,通過臺架結(jié)構(gòu)物400沿著臺架臺300朝X軸方向移動, 設(shè)置于臺架結(jié)構(gòu)物400兩端的激光發(fā)射部500以及激光照射頭550也 會一同的朝X軸方向移動,激光照射頭550將激光光線照射至玻璃 基板以在玻璃基板左右的兩側(cè)面處形成記錄線。
本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置100為分別裝 設(shè)于所述裁切頭移動方式的激光裁切裝置所包括之加工桌臺200的 左右兩側(cè)面。且在該裁切頭移動方式之激光裁切裝置的上部定位有臺 架結(jié)構(gòu)物400,因其會沿著臺架臺300朝X軸方向移動,故需要為了 由激光裁切裝置上部按壓并破裂玻璃基板的其它結(jié)構(gòu)物之以往破裂 裝置便無法使用。
本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置100為了可依 玻璃基板的裁切寬度朝Y軸方向移動,其在下部形成有多個線性導(dǎo) 軌(如圖3b所示)。所述裁切頭移動方式的激光裁切裝置因為激光照 射頭550依玻璃基板的裁切寬度而沿臺架結(jié)構(gòu)物400朝Y軸方向移 動,故設(shè)置于激光裁切裝置左右兩側(cè)面的破裂裝置IOO也同樣的會沿 著設(shè)置于該破裂裝置100下部的線性導(dǎo)軌朝Y軸方向移動。
因此,本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置100會依 玻璃基板上所形成的記錄線寬度來調(diào)整破裂裝置100的位置而進行 玻璃基板的破裂作業(yè)。
本發(fā)明所述一體型加工桌臺之玻璃基板破裂裝置100通過分別 于加工桌臺200的兩側(cè)面朝Y軸方向移動,可讓形成有記錄線之玻 璃基板在記錄線工程相同的空間中進行破裂作業(yè),因此能讓激光裁切裝置所占的外觀空間加以最小化。
又,本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置100為一體 設(shè)置于加工桌臺200的兩側(cè)面。因此,不會與位于裁切頭移動方式之
激光裁切裝置上部移動之臺架結(jié)構(gòu)物400產(chǎn)生干涉,故能解決以往破
裂裝置無法使用在裁切頭移動方式之激光裁切裝置上的問題。
圖5a、圖5b、圖5c和圖5d為本發(fā)明所述一體型加工桌臺之玻 璃基板破裂裝置進行玻璃基板破裂過程的示意圖。
本發(fā)明所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置在照射激光光 線以在玻璃基板5的左右兩側(cè)面形成記錄線時,破裂桿110會以X 軸為中心旋轉(zhuǎn),除了破裂裝置之構(gòu)成要素中的支撐臺140外,其余的 構(gòu)成要素會移動至Z軸方向的下部來裁切玻璃基板5。破裂裝置通過 該破裂桿110的旋轉(zhuǎn)及垂直移動來裁切形成記錄線的玻璃基板5,在 玻璃基板5的兩側(cè)面裁切后,破裂裝置會再朝相反方向旋轉(zhuǎn),并朝Z 軸方向的上部移動以回復(fù)至原來位置。
具體而言,圖5a為本發(fā)明所述一體型加工桌臺之破裂裝置在進 行破裂作業(yè)前,各構(gòu)成要素位置狀態(tài)的側(cè)視圖。在進行玻璃基板5的 破裂作業(yè)前,激光裁切裝置是對玻璃基板5的兩側(cè)面照射激光光線以 在玻璃基板5上形成記錄線。在玻璃基板5的兩側(cè)面形成記錄線時, 設(shè)置于激光裁切裝置之加工桌臺兩側(cè)面的本發(fā)明破裂裝置為分別沿 著設(shè)置于破裂裝置下部的線性導(dǎo)軌(圖中未示)朝Y軸方向移動,進而 調(diào)整玻璃基板5的裁切寬度。
圖5b本發(fā)明所述一體型加工桌臺的破裂裝置于破裂桿旋轉(zhuǎn)后狀 態(tài)的側(cè)視圖。在玻璃基板5的兩側(cè)面照射激光光線以形成記錄線,并 通過朝破裂裝置之Y軸方向的移動以調(diào)整裁切寬度后,本發(fā)明所述破裂桿110亦會借助組裝于破裂桿110兩端的旋轉(zhuǎn)裝置120以X軸 為中心旋轉(zhuǎn),且該所述旋轉(zhuǎn)裝置120為透過伺服馬達讓破裂桿IIO垂 直于玻璃基板,并以X軸為中心來讓破裂桿IIO旋轉(zhuǎn)。
圖5c為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的破裂裝置移動至Z軸方向 的下部按壓玻璃基板并進行破裂狀態(tài)的側(cè)視圖。使用旋轉(zhuǎn)裝置將破裂 桿110旋轉(zhuǎn)垂直于玻璃基板5后,本發(fā)明所述破裂桿110會通過組裝 于支撐臺140兩端的垂直移動裝置130移動至Z軸方向的下部。當破 裂桿IIO移動至下部時,形成于玻璃基板5的記錄線內(nèi)側(cè)面是通過支 撐臺140支撐,記錄線的外側(cè)面會承受因破裂桿IIO所致朝下方的壓 力,使得玻璃基板5的兩側(cè)面會沿記錄線破裂。
圖5d為本發(fā)明所述一體型加工桌臺的破裂裝置在玻璃基板破裂 后,旋轉(zhuǎn)并垂直移動至原來位置狀態(tài)的側(cè)視圖。通過本發(fā)明破裂桿 110的旋轉(zhuǎn)及下降來按壓玻璃基板5,并沿著記錄線進行破裂后,破 裂桿110會再度以X軸為中心朝破裂作業(yè)時之旋轉(zhuǎn)方向的相反方向 旋轉(zhuǎn),移動至Z軸方向下部之破裂桿110會再度朝上部移動而朝原來 位置移動。
權(quán)利要求
1、一種一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,用以將載置于加工桌臺上形成有記錄線的玻璃基板進行破裂,其特征在于,包括支撐臺,為設(shè)置于沿著該記錄線的長邊方向,并由下部支撐所述玻璃基板;垂直移動裝置,為裝設(shè)于該支撐臺之至少一側(cè);破裂桿,為沿著所述記錄線而形成為長方形桿體形狀并組裝于所述垂直移動裝置的上部,且透過該垂直移動裝置進行垂直移動。
2 、如權(quán)利要求1所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其 特征在于,還包括旋轉(zhuǎn)所述破裂桿的旋轉(zhuǎn)裝置。
3 、如權(quán)利要求1所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其 特征在于,所述破裂桿的截面形狀為"匸"字型,且在該破裂桿的各 面設(shè)有多個孔。
4、 如權(quán)利要求2所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其 特征在于,所述旋轉(zhuǎn)裝置包括伺服馬達,為提供旋轉(zhuǎn)力并控制該旋轉(zhuǎn)力的動作; 多個滑輪,為傳遞該伺服馬達所產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力; 帶體,為用以連結(jié)該多個滑輪。
5、 如權(quán)利要求2所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其 特征在于,所述垂直移動裝置具有組裝于所述支撐臺兩側(cè)端部的汽 缸,且該汽缸的上部裝設(shè)有所述旋轉(zhuǎn)裝置,并且該旋轉(zhuǎn)裝置連結(jié)有該 破裂桿的兩側(cè)端部。
6 、如權(quán)利要求2或3之一所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其特征在于,還包括具有一面為傾斜面以及兩端固定于所述旋轉(zhuǎn)裝置且位于支撐臺外側(cè)面的廢料單元。
7 、如權(quán)利要求1 、 2或3之一所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其特征在于,在與所述記錄線的垂直方向上進一步包括有移動所述支撐臺、所述垂直移動裝置以及所述破裂桿用的線性導(dǎo)軌。
8 、如權(quán)利要求1、 2或3之一所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其特征在于,所述一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置為設(shè)置在使用激光裁切頭移動方式的激光裁切裝置之加工桌臺的兩側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種一體型加工桌臺的玻璃基板破裂裝置,其可將照射雷射光線以形成記錄線后之玻璃基板沿著記錄線加以破裂,且該破裂裝置為組裝于采用裁切頭移動方式的雷射裁切裝置所包括的加工桌臺之兩側(cè)面,且可與加工桌臺一體化并進行玻璃基板的紀錄線作業(yè)后,進行玻璃基板的破裂作業(yè),并且其包括向玻璃基板的裁切部施加壓力以裁切玻璃基板的破裂桿、結(jié)合于該破裂桿兩側(cè)端部并旋轉(zhuǎn)該破裂桿之旋轉(zhuǎn)裝置以及為了上下移動該旋轉(zhuǎn)裝置而于兩側(cè)端部組裝有汽缸的支撐臺。本發(fā)明的優(yōu)點在于能將雷射裁切裝置所占外觀空間加以最小化以及具有容易使用上部定位有臺架結(jié)構(gòu)物之裁切頭移動方式的雷射裁切裝置之顯著效果,且在應(yīng)用中極具實用價值。
文檔編號C03B33/02GK101492240SQ200810126010
公開日2009年7月29日 申請日期2008年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月25日
發(fā)明者盧亨祥, 李憲植, 李昌夏, 鄭熏相, 金泰皓 申請人:三星康寧精密琉璃株式會社