專利名稱：一種真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微晶玻璃板材的制造方法，特別涉及一種真空燒結(jié)法 生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法。
技術(shù)背景微晶玻璃飾材有兩種生產(chǎn)工藝， 一種是集積法(壓延法)， 一種是水淬 燒結(jié)法(燒結(jié)法)。雖然壓延法可以生產(chǎn)無孔微晶玻璃，但由于工藝流程復(fù)雜，設(shè)備投入較大，故產(chǎn)品成本高，必須是24小時連續(xù)化生產(chǎn)，故不能 適應(yīng)市場需求而調(diào)整產(chǎn)量。水淬燒結(jié)法一般可采用間歇式燒結(jié)爐生產(chǎn)，設(shè) 備^:資小。但傳統(tǒng)水淬燒結(jié)法在生產(chǎn)過程中多采用燃煤、燃?xì)?、燃油等?燃式窯爐進(jìn)行晶化燒成，由于窯爐熱氣所產(chǎn)生的正壓使微晶粒料空隙之間 的氣體無法排出，造成產(chǎn)品表面和載體內(nèi)有大量氣孔，嚴(yán)重影響裝飾效果， 限制了使用范圍。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種真 空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法，它采用真空電燒結(jié)爐進(jìn)行晶化燒 成來燒結(jié)無孔微晶玻璃板材，在高溫晶化燒制過程中，當(dāng)微晶玻璃達(dá)到軟 化點前開啟真空操作系統(tǒng)，使?fàn)t內(nèi)處于真空狀態(tài)，直到微晶粒料溶化成型 后，關(guān)閉真空操作系統(tǒng)，使其自然冷卻，從而得到無孔微晶玻璃板材。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案本發(fā)明 一種真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法，所述方法包括 下列步驟1) 、微晶粒料的分選和搭配；2) 、在托板上鋪微晶粒料入真空電燒結(jié)爐；3) 、晶化燒制。具體的，所述微晶粒料的分選和搭配步驟為將微晶粒料分選為6-8目、 10-14目和16-20目，4姿重量配比，6-8目1-2 4分，10-14目1-2 4分，16-20目1-3份。所述托板為耐火板，上面均勻噴涂氧化鋁粉或鋪貼高溫陶資紙為阻斷 層，將配制好的微晶粒料鋪散在托板上壓平、入真空電爐燒結(jié)爐。所述耐火板為碳化硅板、堇青石板或莫來石板。所述晶化燒制具體步驟為用0.5-1.5小時，從當(dāng)前爐內(nèi)溫度升溫至650。C;達(dá)到650。C時，開啟真空泵，關(guān)閉所有進(jìn)氣門，使?fàn)t內(nèi)達(dá)到并保持真 空狀態(tài)，真空度為-0.3至-0.8個大氣壓。產(chǎn)品厚度與負(fù)壓成正比。微晶玻 璃的軟化點為690度，如處在真空狀態(tài)下，粒料之間的空隙逐漸熔化，不 會存在熔洞(氣孔)。用2-3小時，/人650。C升溫至1050°C;達(dá)到1050。C時，關(guān)閉真空泵，打開所有進(jìn)氣門；用0.5-1小時，從1050。C升溫至1150°C;在1150。C保溫0.5-1小時；然后，自然冷卻至80。C出爐。本發(fā)明采用真空電燒結(jié)爐進(jìn)行晶化燒成來燒結(jié)無孔微晶玻璃板材，在 高溫晶化燒制過程中，當(dāng)微晶玻璃達(dá)到軟化點前開啟真空操作系統(tǒng)，使?fàn)t 內(nèi)處于真空狀態(tài)，直到微晶粒料溶化成型后，關(guān)閉真空操作系統(tǒng)，使其自 然冷卻，從而得到無孔微晶玻璃板材。本發(fā)明的有益效果為1、 有效地解決了傳統(tǒng)裝飾用微晶玻璃板材的氣孔缺陷，增強了裝飾 效果。擴(kuò)大了產(chǎn)品的使用范圍?？蓮V泛應(yīng)用在灶具臺面板，窗臺板，樓梯 板等邊角顯見的地方。2、 大大提高了產(chǎn)品的優(yōu)等品率，傳統(tǒng)的微晶玻璃板材因表面氣孔缺 陷等原因，優(yōu)等品率僅為10-30%。而本發(fā)明的產(chǎn)品的優(yōu)等品率可以達(dá)到 80%。3、 真空燒結(jié)爐所使用的是清潔能源電能，在生產(chǎn)過程中不存在污染。4、 由于燒成時間短，完全可以在用電低峰時間安排生產(chǎn)。大大降低 能耗成本，使其產(chǎn)品更具有竟?fàn)巸?yōu)勢。5、所用設(shè)備投資小，操作自動化程度高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面對本發(fā)明實施方 式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。 實施例11、 微晶粒料的分選和搭配，按重量配比，將粒料分選為6-8目l份、 10-14目l份和16-20目3份，按比例混料后備用(板的厚度為5-8mm)。2、 選用碳化硅板為托板，上面均勻噴涂氧化鋁粉為阻斷層，將配制 好的微晶粒料鋪散在托板上壓平、入真空燒結(jié)爐。3、 進(jìn)行晶化燒制，具體操作步驟如下 用0.5-1.5小時，從當(dāng)前爐內(nèi)溫度升溫至650。C;達(dá)到65(TC時，開啟真空泵，關(guān)閉所有進(jìn)氣門，使?fàn)t內(nèi)達(dá)到并保持真 空狀態(tài)，真空度為-0.3個大氣壓。微晶玻璃的軟化點為690度，如處在真 空狀態(tài)下，粒料之間的空隙逐漸熔化，不會存在熔洞(氣孔)。用2-3小時，,人650。C升溫至1050°C;達(dá)到105(TC時，關(guān)閉真空泵，打開所有進(jìn)氣門；用0.5-1小時，從1050。C升溫至U50。C;在1150。C保溫0.5-1小時；然后，自然冷卻至8(TC出爐。4、 產(chǎn)品4企選，拋光，力。工，入庫。 實施例21、 微晶粒料的分選和搭配，按重量配比，將粒料分選為6-8目2份、 10-14目2份和16-20目2份，按比例混料后備用(板的厚度10-15mm)。2、 選用堇青石板為托板，上面鋪貼高溫陶瓷紙為阻斷層，將配制好 的微晶粒料鋪散在托板上壓平、入真空燒結(jié)爐。3、 進(jìn)行晶化燒制，具體操作步驟如下用0.5-1.5小時，/人當(dāng)前爐內(nèi)溫度升溫至650。C;達(dá)到650。C時，開啟真空泵，關(guān)閉所有進(jìn)氣門，使?fàn)t內(nèi)達(dá)到并保持真空狀態(tài)，真空度為-0.5個大氣壓。微晶玻璃的軟化點為690度，如處在真 空狀態(tài)下，粒料之間的空隙逐漸熔化，不會存在熔洞(氣孔)。用2-3小時，從650。C升溫至1050°C;達(dá)到105(TC時，關(guān)閉真空泵，打開所有進(jìn)氣門；用0.5-1小時，從1050。C升溫至H50。C;在1150。C保溫0.5-1小時；然后，自然冷卻至80。C出爐。4、產(chǎn)品4企選，拋光，力口工，入庫。 實施例31、 微晶粒料的分選和搭配，按重量配比，將粒料分選為6-8目2份、 10-14目2份和16-20目l份，按比例混料后備用(板的厚度為20-25mm)。2、 選用莫來石板為托板，上面均勻噴涂氧化鋁粉為阻斷層，將配制 好的微晶粒料鋪散在托板上壓平、入真空燒結(jié)爐。3、 進(jìn)行晶化燒制，具體操作步驟如下 用0.5-1.5小時，從當(dāng)前爐內(nèi)溫度升溫至650。C;達(dá)到650。C時，開啟真空泵，關(guān)閉所有進(jìn)氣門，使?fàn)t內(nèi)達(dá)到并保持真 空狀態(tài)，真空度為-0.8個大氣壓。微晶玻璃的軟化點為690度，如處在真 空狀態(tài)下，粒料之間的空隙逐漸熔化，不會存在熔洞(氣孔)。用2-3小時，,人650。C升溫至1050°C;達(dá)到105(TC時，關(guān)閉真空泵，打開所有進(jìn)氣門；用0.5-1小時，從1050。C升溫至H50。C;在1150。C保溫0.5-1小時；然后，自然冷卻至80。C出爐。4、 產(chǎn)品4企選，拋光，加工，入庫。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā) 明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在 本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法，其特征在于所述方法包括下列步驟1)、微晶粒料的分選和搭配；2)、在托板上鋪微晶粒料入真空電燒結(jié)爐；3)、晶化燒制，其中至少包括真空電燒結(jié)爐內(nèi)處于真空狀態(tài)的階段。
2、 如權(quán)利要求1所述的真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法， 其特征在于所述微晶粒料的分選和搭配步驟為將微晶粒料分選為6-8目、 10-14目和16-20目，4姿重量配比，6-8目1-2 <分，10-14目1-2 <分，16-20 目1-3份。
3、 如權(quán)利要求2所述的真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法， 其特征在于所述托板為耐火板，上面均勻噴涂氧化鋁粉或鋪貼高溫陶資 紙為阻斷層，將配制好的微晶粒料鋪散在托板上壓平、入真空電爐燒結(jié)爐。
4、 如權(quán)利要求3所述的真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔樣t晶玻璃板材的方法， 其特征在于所述耐火板為碳化硅板、堇青石板或莫來石板。
5、 如權(quán)利要求4所述的真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法， 其特征在于所述晶化燒制具體步驟為用0.5-1.5小時，乂人當(dāng)前爐內(nèi)溫度升溫至650°C; 達(dá)到65(TC時，開啟真空泵，關(guān)閉所有進(jìn)氣門，使?fàn)t內(nèi)達(dá)到并保持真 空狀態(tài)，真空度為-0.3至-0.8個大氣壓。 用2-3小時，,人650。C升溫至1050°C; 達(dá)到105(TC時，關(guān)閉真空泵，打開所有進(jìn)氣門； 用0.5-1小時，/人1050。C升溫至U50。C; 在1150。C保溫0.5-1小時； 然后，自然冷卻至80。C出爐。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種真空燒結(jié)法生產(chǎn)無孔微晶玻璃板材的方法，所述方法包括下列步驟1)微晶粒料的分選和搭配；2)在托板上鋪微晶粒料入真空電燒結(jié)爐；3)晶化燒制，其中至少包括真空電燒結(jié)爐內(nèi)處于真空狀態(tài)的階段。它采用真空電燒結(jié)爐進(jìn)行真空晶化燒成來燒結(jié)無孔微晶玻璃板材，在高溫晶化燒制過程中，當(dāng)微晶玻璃達(dá)到軟化點前開啟真空操作系統(tǒng)，使?fàn)t內(nèi)處于真空狀態(tài)，直到微晶粒料溶化成型后，關(guān)閉真空操作系統(tǒng)，使其自然冷卻，從而得到無孔微晶玻璃板材。
文檔編號C03B32/00GK101318767SQ20081011688
公開日2008年12月10日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日
發(fā)明者陳家儀 申請人:北京晶雅石科技有限公司